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研发客服据上海临港消息，1月18日，闵联临港园区四期标准厂房（智芯源二期项目）主体结构封顶。项目开工至今不到五个月，即完成6栋建筑单体约7.2万平方米的结构封顶。
图片来源：上海临港
上海临港消息显示，智芯源二期项目规划总建筑面积约19.4万平方米，分为A、B、C三个区域开发。在临港新片区成立两周年之际，智芯源二期项目A区和B区全面启动建设，开工面积超15万平方米。其中，A区包括7栋多层厂房，三种通用户型，满足生产制造、中试研发和行政办公等需求；B区包括1栋综合楼、2栋多层厂房和2栋单层厂房，物业类型丰富，适用于不同业态的使用需求。
据悉，目前，园区已预签约一批集成电路和智能制造项目，力争在下半年完成A区、B区共12栋建筑的交付。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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