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，其中未付货款2908.65万元，预期或有经济损失19.29亿元。 其中，原告一和原告二为关联企业，均为大全能源提供方硅芯加工服务。由大全能源提供多晶硅料，原告一负责硅棒拉晶，原告二负责硅芯切割......
硅片客户供应的企业，打破中国电子级多晶硅完全依赖进口的局面，成为国内集成电路行业认可的电子级多晶硅供应商。 黄河公司持续在技术创新上攻坚发力，研发建立了硅块表碳分析方法，开发了还原炉钟罩银喷涂、小料清洗工艺技术及硅棒退火切割方硅芯......
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻;11月10日，半导体封测大厂日月光位于马来西亚槟城的两座新厂（四厂及五厂）正式动工。 据悉，这两......
电子、必易微电子、南方硅谷半导体、明微电子等。 鼓励芯片应用推广项目方面，获资助的企业包括翱捷科技、比亚迪半导体、富满微电子、国民技术、锐石创芯、汇顶科技、国微电子、中科蓝讯、泰芯微科技、思远......
的天通高新集团泛半导体产业基地项目亦于近日签约江苏徐州。 泰科天润碳化硅芯片项目预计年底运营投产 据湖南日报报道，泰科天润碳化硅芯片项目位于浏阳经开区，项目厂房7月份已交付使用，目前施工进展正全速推进，预计年底通线运营投产。 泰科天润碳化硅芯......
能够在马来西亚有哪些发展？    昔日“东方硅谷”卷土重来   “热带风情的海岛景观、英国殖民时期风格的建筑、传统的华人庙宇、高科技的半导体产业园区……古老......
！徐州天科合达碳化硅芯片二期扩产项目封顶  据徐州天科合达官方披露，12月28日，天科合达碳化硅（SiC）芯片二期扩产项目全面封顶。 图片来源：天科合达官网截图 据悉，天科合达碳化硅芯......
键合可以在几个微凸块占据的同一区域中进行总线到总线的连接。 尽管这些好处可能很大，但转向混合键合并不容易。要形成混合键合，需要将已经切割的硅芯片与仍附着在晶圆上的硅芯片连接起来。正确对齐所有连接意味着芯片必须被切割成比微凸块技术所需的公差大得多的公差。修复......
装命名为转换器级封装 (ChiP)，其构造和制造方法在 Vicor 以及电源模块制造行业开创了新天地。 ChiP封装因其双面组件装配以及从固定尺寸的面板切割而著名，类似于从晶圆片制造切割硅芯片。ChiP 封装......
碳化硅芯片是否即将主宰市场？阿斯麦脸色不再重要！;在科技领域中，正如一颗闪耀的明星，逐渐崭露头角。随着移动互联网、人工智能和物联网等领域的迅速发展，芯片技术也不断突破创新。而在这股技术浪潮中，凭借......
受采访时表示，已经可以在反应炉中培育出 4 英寸长宽、小于 3 毫米厚度的钻石晶圆，而这些晶圆可以和硅芯片一同使用，快速传导并释放芯片所产生的热量。 怎么一同使用呢？Diamond Foundry 开发......
中电科二所研制出山西省首片碳化硅芯片;据山西日报报道，2月25日，中国电子科技集团公司第二研究所（以下简称“中电科二所”）成功研制出山西省首片碳化硅芯片。 报道显示，2021年9月，中电科二所建设了碳化硅芯......
碳化硅芯片——被公认的潜力股;全球供应商正在大力投资碳化硅（SiC）微芯片，他们斥资数十亿美元确保碳化硅芯片的库存，甚至自制碳化硅芯片。 与其他汽车公司一样，博世也认为碳化硅芯......
广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶 二期达产后合计年产值将达100亿元;据广东南沙发布消息，5月17日，广州南沙举行第二季度重大项目集中签约暨芯粤能碳化硅芯......
立设置于主板，专用于手机影像处理。 前述电子行业分析师表示，小米芯片团队调整完成后重新选择ISP芯片作为造芯切入点，原因首先在于做小规模芯片难度更低，这主要体现在对芯片制程先进性要求不高；其次，安卓......
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？; (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，) 是设计和构建硅芯......
分车企和零部件供应商都在积极保供。 碳化硅优势多多 用碳化硅制成的芯片被认为是新一代逆变器的核心。当用于电动汽车逆变器时，碳化硅芯片比硅芯片具有许多优点。 碳化硅芯片可以在更高的电压（800 V或更高）下更加稳定，从而......
Semiconductor预测，5年后手机充电器将舍弃传统硅芯片，转向拥抱GaN半导体。 Barron's报导，Navitas宣称，他们生产的GaN功率半导体，速度是传统硅芯片的20倍、并能传送3倍的......
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线;4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先......
的产量。碳化硅芯片广泛应用于电动车，能够增加车辆的续航里程。 安森美高管还表示，该公司正考虑在美国、捷克共和国或韩国进行扩张，此前公司在这些国家都已设立工厂。 图片来源：安森美 安森......
为两个阶段建设。其中第一阶段主要实施内容包括新建220千伏合兴变电站至芯粤能专用综合房段的电力管廊，并敷设10千伏电缆，目前已完工。 广州南沙产业园管理局消息称，广东芯粤能半导体有限公司是面向国内最大的车规级和工控领域碳化硅芯......
安森美拟投资140亿元提高SiC芯片产量;安森美半导体高管周二表示，该公司正考虑投资20亿美元提高碳化硅芯片产量。该公司高管在报告中说，公司正考虑在美国、捷克或韩国进行扩张。安森......
芯粤能车规级碳化硅芯片产线进入量产阶段;6月19日消息，据广州政府网报道，6月17日，2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙开幕。 会上，落户南沙的芯粤能半导体企业负责人宣布，芯粤......
室正式启动标志着芯粤能项目土建施工进入尾声，接下来将迎来工艺设备的有序搬入和调试，为2023年初项目试投产做好准备。 据悉，芯粤能总投资75亿元，占地面积150亩，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线。芯粤能碳化硅芯......
广州南沙创建第三代半导体产业集群，75亿碳化硅芯片项目量产;近日，《广州南沙科学城总体发展规划（2022—2035年）》正式印发。《规划》提出支持第三代半导体产业技术创新战略联盟发展，聚焦......
安森美拟投资140亿元提高SiC芯片产量;路透社16日报道，安森美半导体高管周二表示，该公司正考虑投资20亿美元提高碳化硅芯片产量。该公司高管在报告中说，公司正考虑在美国、捷克......
数控切割机和激光切割机的区别 数控切割机编程入门;　　数控切割机和激光切割机的区别 　　数控切割机和激光切割机是两种不同的切割工具，它们的区别在以下几个方面： 　　原理不同：数控切割机采用机械切割......
激光切割机原理 激光切割机主要参数;　　激光切割机原理 　　激光切割就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发，以达到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动......
新能源汽车发展对硅芯片和碳化硅芯片需求量很大; 对于车和燃油车同等重要。从单辆车来看，新能源的芯片使用量要比传统燃油车更多。着电动化、网联化、智能化的趋势日趋明确，车企纷纷布局智能网联汽车，芯片......
数控切割机常见故障与维修 数控切割机使用方法;　　数控切割机常见故障与维修 　　数控切割机作为一种机电一体化的设备，由于长时间的使用和部件的磨损等原因，常常会出现故障。以下是数控切割......
博世集团宣布启动碳化硅芯片大规模量产;12月3日，据博世集团资讯小助手消息，博世集团董事会成员Harald Kroeger表示，经过多年的研发，博世......
应用于高性能计算机的一种改良模式，也是一种晶圆级（Wafer Scale）的超大型封装技术，主要包括晶圆状的放热模组（Plate）、硅芯片（Silicon Die）群、InFO RDL、电源模组、连接器等部分。 InFO_SoW......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场; 【导读】在集成电路电子元件向精密微型与高度集成方向发展中，晶圆厚度越来越薄、晶圆尺寸越来越大、芯片之间的线宽、切割......
激光切割机有辐射吗 激光切割机的操作方法;　　激光切割机有辐射吗 　　激光切割机本身是一种产生激光辐射的设备，因此在操作过程中需要注意防护措施。激光辐射主要包括可见光、红外线和紫外线等，其中......
数控等离子切割机编程入门(等离子数控切割机编程教学);随着工业化的发展，等离子切割机在工业中得到了广泛的应用。现代等离子切割机一般由高数控配置的数控系统控制，可实现自动引弧，成功率超过99%。此外......
全领域切割专家：一机在手，切割无忧;在当今的型钢切割技术领域，尽管专用切割设备能够满足特定的生产需求，但它们所带来的问题同样不容忽视。无论是平板切割、坡口切割、型钢切割，还是圆管切割、方管切割，每项......
年产2.5万片6英寸芯片，市值超600亿A股企业升级碳化硅生产线;4月12日，株洲中车时代电气发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告。公告显示，公司......
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展......
源工程师从难度大、耗时长的电源转换器磁性组件的优化中解脱出来。 类似晶圆制造的切割工艺 在制造工艺方面，ChiP™封装是从标准尺寸面板切割而成——类似于晶圆制造中切割硅芯片的方法。此举能够充分利用模块内PCB......
缩小了电源系统的整体空间占位，也有利于进一步优化电源模块的性能，将电源工程师从难度大、耗时长的电源转换器磁性组件的优化中解脱出来。 类似晶圆制造的切割工艺 在制造工艺方面，ChiP™封装是从标准尺寸面板切割而成——类似于晶圆制造中切割硅芯......
纳碳化硅半导体的整个生产链，包括用于汽车和可再生能源领域的最终芯片模块。 此前，意法半导体在意大利也采取了类似的举措（也用于碳化硅芯片），英特尔和台积电在德国也采取了类似的举措。 onsemi的一份声明表示：“该工......
和韩国设立的制造据点，用于提高广泛用于帮助延长电动汽车续航里程的碳化硅芯片产量。 国际......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产;据青岛胶东临空经济示范区消息，4月13日，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零。该项目总工程师徐语晗表示，项目预计6月底......
实现国产自主控制，泰科天润碳化硅芯片量产线进入生产状态;2月9日，泰科天润官方介绍，目前，碳化硅芯片量产线已进入生产状态中，预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片，可实......
瞄准第三代半导体，安森美拟砸20亿美元增产SIC芯片;据路透社报道，当地时间周二，安森美公司高管表示，公司正在正在计划进一步扩大产能，考虑投资20亿美元在美国、捷克和韩国设立的制造据点，用于提高广泛用于帮助延长电动汽车续航里程的碳化硅芯......
新声半导体高端滤波器芯片、苏州英威腾工业母机核心零部件、苏州纽威数控工业母机及部件、苏州斯科车规级碳化硅芯片模组、中国移动云资源新型基础设施四期、华能苏州燃气轮机创新发展示范、中国电研长三角总部。 苏州......
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破;100nm提升至50nm！ 近日，半导体行业又传来一个好消息，中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破：其旗......
阀通常采用拼接焊，复合焊。随着激光焊接工艺不断上行，激光焊接渗透率有望上行。 激光切割 激光切割技术可应用于锂电池制造过程中的极耳切割成型、极片分切以及隔膜分切等工序，相比模切，激光切割具有精确度更高、运营......
生产能力，二期投资规模约50亿元，新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力。 据“今日海沧”介绍，该项目一期预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达产后年产42万片 据悉，项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯......
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