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联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！;对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;• 华邦践行企业ESG承诺，致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题• 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证，有效......
信息交互时更宽的带宽，实时性、稳定性表现更好。应用层面满足支持弧焊工艺，激光焊工艺。激光焊接可扩展含模拟量、高电平、PWM、激光安全互锁信号等功能的扩展板，支持外接激光跟踪器进行焊缝跟踪，及预约工艺。 在信......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控; 锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，如下......
敞开式保险丝座也不例外。该系列产品在现有的THT和SMT型号的基础上，目前推出一种可以与通孔回流（THR）焊工艺兼容的型号。 SMT元器件用于PCB装配。在理想情况下，此类元器件与回流焊工艺兼容，从而......
焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。由于连续的激光焊接不需要像传统点焊工艺那样需要使用板材边缘堆叠焊接，因此常被汽车厂家用于车顶与车身之间的焊接，具有美观、隔音......
的应用非常广泛，其焊接质量直接影响到产品的性能和使用寿命。因此，对回流焊工艺进行严格的管控，是确保电子产品质量的重要环节。 二、温度......
、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后再清洗。 3. 根据PCB板产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择锡膏合金组分。 （1）一般......
的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
的3D模块封装结构 下图是另一种3D模块封装结构，该结构通过低温共烧陶瓷工艺，实现了功率芯片和驱动电路的垂直互连，该结构还可以方便地将被动元件集成在低温共烧陶瓷衬底上。 IGBT模块......
技术要求标准为电子制造业提供了焊膏质量控制的全面指导。制造商应深入理解和严格执行这一标准，定期对所使用的焊膏进行质量检测，以确保其始终符合行业要求。同时，随着技术的不断进步和市场需求的变化，制造商还应关注标准的更新动态，及时调整生产工艺......
产生锡珠和发黑问题。因此，在进行焊接之前，应确保焊接环境的干燥性，以避免潮湿对焊接质量的影响。 锡膏......
SMT工艺不良案例分享: 服务器主板CPU socket X-ray检查发现部分焊点偏小分析; 今天给大家分享一个CPU socket 焊接不良的实际案例，案例......
置了可持续发展目标和极具针对性的产品研发计划，期望在2023年持续巩固其在绿色发展领域的领先地位。除了践行多项ESG目标和举措外，华邦还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺......
，常用于消费类电子产品中。敞开式的平状电位器仅适用于焊锡膏-再流焊工艺，不适用于贴片波峰焊工艺。 图1敞开......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
构成要素包含哪些？ SMT基本工艺构成要素包括：最先是丝印（丝网印刷）、后续方可进行点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI、检测、不良......
装为工业软件，助力企业在工艺提升、质量分析、成本节降等方面实现卓越提升。 在工艺提升方面，以汽车行业点焊工艺场景为例，过往焊点检测通常为抽检的形式，难以覆盖一辆白车身的3000多个焊点，且焊......
用于车身构件及车架的焊接。缝焊用滚轮电极代替电阻电焊的点焊电极，滚轮电极传递焊接电流和压力，其转动与零件的移动相互协调，产生连续的焊缝，主要用于密封性焊接或缝点焊工件，例如油箱。二氧化碳焊是一种电弧焊，即局......
度和共面度（同一颗芯片上Bump高度最大值最小值之差，差值越低越好）是最重要的关键指标（如图1.1、图1.2）。下面从钢网的工艺和设计、锡膏的特性等方面进行分析。 图1.1 球高 图1.2 共面......
，已被各大摄像电子产品制造厂商所选用。 摄像头VCM的激光焊接工艺 对于摄像头模组和模组中音圈电机的激光焊接，焊接材料主要是激光焊接专用焊膏(点焊......
有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。 表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们......
还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺（LTS）、不断钻研更小尺寸的封装技术如100BGA LPDDR4/4X，以及......
优傲协作机器人突破户外焊接质量稳定性;制造业常年面临焊工招工难的困境，而对比室内焊接任务，户外建筑焊接由于复杂的环境和工程特点，所面临人力资源挑战更为突出。在户外工程中，由于建筑高度高，抗震......
优傲协作机器人突破户外焊接质量稳定性;优傲协作机器人突破户外焊接质量稳定性 中国上海，2023年2月21日，制造业常年面临焊工招工难的困境，而对比室内焊接任务，户外......
描述如下： 一、问题描述： 在波峰焊工艺后的ICT测试发现SMT 的48pin QFN零件U32 短路......
焊膏印刷； （3）再流焊炉主要的功能就是对焊膏进行加热，它是对置于炉内的PCBA整体加热，在进行第二次焊接时，第一次焊接好的焊点会重新熔化。 2）工艺流程 印刷......
凌科电气推出工业连接器DH和YM系列锁螺丝款; 【导读】DH和YM系列工业连接器锁螺丝款在原有系列的卓越性能优势下，兼具有快捷接线的特点。这是由于采用了锁螺丝接线，仅通过常用的螺丝刀，而无需专业的点焊工......
技术要求标准为电子制造业提供了焊膏质量控制的全面指导。制造商应深入理解和严格执行这一标准，定期对所使用的焊膏进行质量检测，以确保其始终符合行业要求。同时，随着技术的不断进步和市场需求的变化，制造商还应关注标准的更新动态，及时调整生产工艺......
的地方，避免阳光直射和高温。 使用前应先搅拌焊膏以确保其均匀性，使用后应密封保存以防止氧化和污染。 定期对焊膏进行质量检查，如发......
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确保每个工艺......
车零部件钎焊等。     ★优势 ● 更稳定可靠的钎焊工艺 ● 更快的速度 ● 更高的强度 ● 热镀锌板焊接更高的外观表面质量 ● 在线清洁工艺 ● 动态能量调整 七 多波长复合焊 多波长复合焊是联赢激光首创的焊接工艺......
基板利用活性元素可以润湿陶瓷表面特性，通过活性金属钎焊工艺形成粘结强度高的界面。因此，绝缘衬底选择以及焊接工艺参数是单管背板回流焊接是否成功的外部决定因素，但单管封装自身是否能满足回流背板焊接是关键的内部因素和基础，二者......
测厚仪等。 2、检查锡膏印刷的精度、分辨率和厚度等指标，确保符合工艺要求。 3、对于印刷不良的PCB进行及时处理和返工，避免......
，表面贴装技术）生产工艺中，锡膏印刷是一个至关重要的环节。而钢板补偿机构作为锡膏印刷机的重要组成部分，对于确保印刷精度和提高生产效率具有不可替代的作用。本文将从结构、工作原理、关键技术及应用等方面，对......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解; 电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载） （点击......
印刷平台增添了两项新功能：锡膏自动转移和简化刮刀更换。 ASMPT以其广泛的产品组合，几乎覆盖了SMT生产工艺的每一个环节，同时持续推动自动化进程并简化操作。ASMPT产品管理总监Rick......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!; IPC-7801是关于再流焊工艺控制的重要标准，它详细规定了再流焊过程中的各项参数和控制要求，以确......
因人为组装偏差导致散热不理想的情况；②全产品摒弃波峰焊工艺而采用回流焊工艺，使焊点的可靠性要提高一个数量级。 用料精挑细选 高性能器件、专利变压器设计、PCB精密布局等在工程样品阶段并不难，但到......
自动转移和简化刮刀更换。ASMPT以其广泛的产品组合，几乎覆盖了SMT生产工艺的每一个环节，同时持续推动自动化进程并简化操作。ASMPT产品管理总监Rick Goldsmith解释道：“在SMT生产中，锡膏......
一些留在旧钢网上。此外,锡膏还可能会被污染或被转移到错误的地方,进而引发短路和其他问题。”现在,DEK TQ提供的新型锡膏转移装置简化了这一过程。只要工艺参数设置为允许时,每当更换钢网时,锡膏......
效应发生在BGA器件的回流过程中，由于器件、电路板的板翘或者其他原因导致的变形，使BGA焊球和锡膏分开，各自的表面层被氧化，当再接触时就形成枕头形状的焊接，而不是完整的良好焊接。BGA焊接失效，大部分原因是在生产过程中某些环节的工艺......
地球最强火箭开始点火试验：要殖民火星！;日前，SpaceX公司CEO埃隆马斯克，在自己的Twitter上Po出了两张火箭发动机的照片。 埃隆马斯克表示，图中正在点火的正是此前宣布的猛禽发动机，同时这也是猛禽发动机首次进行点......
喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂一层锡膏......
自动转移和简化刮刀更换。 ASMPT以其广泛的产品组合，几乎覆盖了SMT生产工艺的每一个环节，同时持续推动自动化进程并简化操作。ASMPT产品管理总监Rick Goldsmith解释道：“在SMT生产中，锡膏......
板材的平整度和与螺柱的垂直度良好。螺柱长度L≥30mm时，按照结构分析和工艺要求，螺柱必须进行点焊加固，以避免螺柱的倾斜。利用不锈钢板材进行压铆时，螺柱外径尺寸与板开孔尺寸公差必须保证在±0.05mm......
往市面上的粘合剂不同，它非常柔韧，在室温下杨氏模量小于 5  MPa 。这种粘合剂从 -50 °C 左右的低温起便具有柔韧性，因此可以补偿在生产过程中由于例如温度变化、湿度差异或者回流焊工艺中的热输入所引起的压力变化。所以......

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