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联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！;对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;• 华邦践行企业ESG承诺，致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题• 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证，有效......
敞开式保险丝座也不例外。该系列产品在现有的THT和SMT型号的基础上，目前推出一种可以与通孔回流（THR）焊工艺兼容的型号。 SMT元器件用于PCB装配。在理想情况下，此类元器件与回流焊工艺兼容，从而......
焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。由于连续的激光焊接不需要像传统点焊工艺那样需要使用板材边缘堆叠焊接，因此常被汽车厂家用于车顶与车身之间的焊接，具有美观、隔音......
的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
的3D模块封装结构 下图是另一种3D模块封装结构，该结构通过低温共烧陶瓷工艺，实现了功率芯片和驱动电路的垂直互连，该结构还可以方便地将被动元件集成在低温共烧陶瓷衬底上。 IGBT模块......
置了可持续发展目标和极具针对性的产品研发计划，期望在2023年持续巩固其在绿色发展领域的领先地位。除了践行多项ESG目标和举措外，华邦还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺......
装为工业软件，助力企业在工艺提升、质量分析、成本节降等方面实现卓越提升。 在工艺提升方面，以汽车行业点焊工艺场景为例，过往焊点检测通常为抽检的形式，难以覆盖一辆白车身的3000多个焊点，且焊......
度和共面度（同一颗芯片上Bump高度最大值最小值之差，差值越低越好）是最重要的关键指标（如图1.1、图1.2）。下面从钢网的工艺和设计、锡膏的特性等方面进行分析。 图1.1 球高 图1.2 共面......
，已被各大摄像电子产品制造厂商所选用。 摄像头VCM的激光焊接工艺 对于摄像头模组和模组中音圈电机的激光焊接，焊接材料主要是激光焊接专用焊膏(点焊......
还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺（LTS）、不断钻研更小尺寸的封装技术如100BGA LPDDR4/4X，以及......
优傲协作机器人突破户外焊接质量稳定性;制造业常年面临焊工招工难的困境，而对比室内焊接任务，户外建筑焊接由于复杂的环境和工程特点，所面临人力资源挑战更为突出。在户外工程中，由于建筑高度高，抗震......
优傲协作机器人突破户外焊接质量稳定性;优傲协作机器人突破户外焊接质量稳定性 中国上海，2023年2月21日，制造业常年面临焊工招工难的困境，而对比室内焊接任务，户外......
凌科电气推出工业连接器DH和YM系列锁螺丝款; 【导读】DH和YM系列工业连接器锁螺丝款在原有系列的卓越性能优势下，兼具有快捷接线的特点。这是由于采用了锁螺丝接线，仅通过常用的螺丝刀，而无需专业的点焊工......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装......
基板利用活性元素可以润湿陶瓷表面特性，通过活性金属钎焊工艺形成粘结强度高的界面。因此，绝缘衬底选择以及焊接工艺参数是单管背板回流焊接是否成功的外部决定因素，但单管封装自身是否能满足回流背板焊接是关键的内部因素和基础，二者......
因人为组装偏差导致散热不理想的情况；②全产品摒弃波峰焊工艺而采用回流焊工艺，使焊点的可靠性要提高一个数量级。 用料精挑细选 高性能器件、专利变压器设计、PCB精密布局等在工程样品阶段并不难，但到......
地球最强火箭开始点火试验：要殖民火星！;日前，SpaceX公司CEO埃隆马斯克，在自己的Twitter上Po出了两张火箭发动机的照片。 埃隆马斯克表示，图中正在点火的正是此前宣布的猛禽发动机，同时这也是猛禽发动机首次进行点......
往市面上的粘合剂不同，它非常柔韧，在室温下杨氏模量小于 5  MPa 。这种粘合剂从 -50 °C 左右的低温起便具有柔韧性，因此可以补偿在生产过程中由于例如温度变化、湿度差异或者回流焊工艺中的热输入所引起的压力变化。所以......
左右的低温起便具有柔韧性，因此可以补偿在生产过程中由于例如温度变化、湿度差异或者回流焊工艺中的热输入所引起的压力变化。所以不会出现弹出或分层等缺陷，且可以永久保护传感器。   DELO DUALBOND......
措施为重新组装阀杆,安装阀杆定位销并增加角钢进行点焊加固。 2.31号汽轮机高压调节阀阀杆轴向转动处理情况 停机检修时复查高压调节阀内部结构各参数,如图1所示。 发现......
设备搭配外设可满足传统示波器应用：通过HDMI接口连接显示设备查看用户界面，通过USB Host接口连接鼠标进行点击、拖动操作，连接键盘进行数字或字符串设置。 适合低温工作环境 无液晶屏，工作......
左右的低温起便具有柔韧性，因此可以补偿在生产过程中由于例如温度变化、湿度差异或者回流焊工艺中的热输入所引起的压力变化。所以不会出现弹出或分层等缺陷，且可以永久保护传感器。DELO DUALBOND......
气候会影响汽车电子产品的性能。炎热的夏天，在太阳暴晒下车内温度升高，车内电子元件必须能够和汽车一起工作。而在一些北方城市，户外温度达到零下40℃，车载屏幕受低温影响很可能无法正常工作，这时候进行车载屏幕高低温......
THREE思睿系列拥有专利的清洁系统，在头痛的松香回收方面进行了革命性的创新，在传统的冷凝回收这个标准配置上，可以根据产能设计和锡膏消耗量和免滴油考量，额外配置“强力吸附”，一个或多个“热解”松香......
4月13至15日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的展览会，展示其创新的产品系列。的展位位于N4展馆4528号 ，欢迎前来参观。本文引用地址：我们将展示的集成解决方案，包括高可靠性锡膏......
将展示线路板组装的集成解决方案，包括高可靠性锡膏及兼容强化和保护功能的聚合物。此外，我们还将重点展示一些材料和工艺，应用于芯片、封装和顶部连接等，势必对正在发展的中国电力电子行业产生重要影响。一些......
x 18 mm x 21 mm分为七种外形尺寸。电容器符合RoHS标准，防充放电，对峰值电流没有限制，适合采用JEDEC J-STD-020规范无铅（Pb）回流焊工艺，4针和6针型号可防振。 2020......
型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产品满足了市场对小型组件的需求，同时为客户提供了在最新设计中实现高品质和高性能的能力。"   NanoT的关......
封装设备的下线，实现了当年签约、当年开工、当年投产的目标。  中科同帜总经理赵永先表示，从现在投产开始，中科同帜将在泰兴工厂进行产品的规模化生产和工艺研发测试。除了新下线设备V8H以外，江苏......
℃~165℃，比0等级的工作温度还要高。 科达嘉拥有CNAS认可的实验室，可根据AEC-Q200标准自主进行各项可靠性测试。为了给客户提供高价值的产品和服务，同时适应复杂严苛的工业应用环境，科达......
成型电感是将线圈绕组埋入金属软磁复合材料内部并压铸而成的一种电感，具有体积小、耐大电流、工作频率范围广、抗直流偏置特性好、磁屏蔽性能好等特性，应用前景广阔。 粉末成型是将点焊半成品、成品粉经过模具一体成型（其他命名：模压成型）为所......
于高端便携式、可穿戴式消费产品和医疗应用。这些产品是目前尺寸最小的IP67防水触控开关，顶部型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产......
、MIG焊、点焊、电弧焊、超声波焊和等离子焊等，实现灵活、高效、自由的焊接工艺，减少生产停工时间以及减少材料浪费。以UR10e协作机器人为例，其作用范围是1300 mm，重复精度达到+/- 0.05......
面单面支撑是相对的，也就是说，对于大口径的测量，为了保证传感器的稳定性，要采用双面固定的方式来安装阿牛巴流量计。 　　3，将阿牛巴流量计插入管道中，用点焊的方式将传感器固定在正确的位置上，但是......
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前，铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求， 烧结银（Ag）是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺，允许......
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前，铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求， 烧结银（Ag）是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺，允许使用标准的加工制程。我们......
是铜和铝。典型案例有电池系统低压线束焊接，如采样线束与铝巴之间焊接。 焊接工艺参数 超声金属焊接工艺的另一个主要优点，有大量的焊接数据，可对焊接过程精细调整，以及焊接质量控制。对于不同应用，需要......
型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产品满足了市场对小型组件的需求，同时......
在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂仪式。 图片来源：云天半导体官微 据官微介绍，云天半导体二期项目总投资约20亿元，投产后将具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP......
-STD-020红外回流焊工艺和自动拾放贴片机加工。 器件规格表：  VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。......
件密度的同时缩小整体封装尺寸。 贺利氏电子解决方案：采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为应对小型化趋势而设计，它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞......
，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合 IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。 RCC1206 e3现可提供样品并已实现量产，供货周期为10周。......
内容、点检周期、管理值、点检方法、点检分工，以及在什么状态下，进行点检等。 1、点检标准编制依据 （1）设备使用说明书和有关技术图纸资料； （2）维修技术标准； （3）同类设备的实际资料； （4......
、化工等各个工业领域之中，其中如下5个领域被应用最为广泛。 1、机器人搬运应用（38%） 目前搬运仍然是机器人的第一大应用领域，约占机器人应用整体的4成左右。许多自动化生产线需要使用机器人进行......
现对它们的管控，就需要了解表面和界面相关的知识。在物质科学中，表面和界面的性质主要表现在以下三个方面：1. 相变化如SMT生产中的焊接工艺的升华A. PCB表面的OSP镀层与锡膏......
+155 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。 加强版RCS0805 e3电阻现可提供样品，供货周期为12周。......
客户需要解决的问题与要求: 1，pcb板子上有AB两面均有BGA芯片，小的BGA 尺寸0.8*0.8mm,B面过回流焊后有不良的，分析为A面的BGA芯片锡球假焊造成，需要进行点胶加固，BGA四角......

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