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工况下温升问题也得以解决； 2.开拓了E-mode GaN TO封装参考设计，将效......
了输入输出（IO）与去耦（Decap）电路，也完备了时序收敛工作，Rambus还提供包括内插板和封装参考设计在内的系统级设计支持，利用Lab Station（实验站开发环境），用户可以实现PHY与DRAM......
、芯片封装和印刷电路板（PCB）。此外，Frank还强调Rambus的工程师会和客户在设计初期就紧密合作，并提供封装参考设计，以确保系统达到最优性能。总而言之，Rambus的GDDR6方案在性能、功耗......
享誉世界的专业知识，这些知识可用于设计PHY、芯片封装和印刷电路板（PCB）。 此外，Frank还强调Rambus的工程师会和客户在设计初期就紧密合作，并提供封装参考设计，以确保系统达到最优性能。 总而......
一友好的环境中为仿真工作者提供前处理、求解分析和后处理工具。同时，作为仿真PaaS平台，其内置的APP开发器支持用户以无代码化的方式便捷封装参数化仿真模型及仿真流程，将仿真知识、专家经验转化为可复用的仿真APP......
灯的动画原理图 4.插座的标准安装参......
对设备进行大量拆卸，修复周期短；修复依据配合关系根据现场拆装条件，选取焊点定位支撑工艺或是模具成型修复工艺或是部件配合关系进行在线修复工艺；保证预紧量、同心度、轴承游隙等重要安装参数；实现......
器的接线方法和计算方法 插座安装参考高度一览表 通俗......
他的天籁发动机报废维修，所以借此机会我就概括的讲讲机油的选择。（其实这类文章已经很多了，但是还是决定给写一篇） 机油包装参数怎么看？ 粘度等级是机油产品最重要的参数，车主想为爱车选择一款合适好用的机油，就必......
会生成一个核心可扩展模型，然后通过调整特定的芯片布局和封装参数，为采用相同技术的多个产品生成模型。 以下白皮书介绍了安森美的物理和可扩展建模的详细信息1,2,3,4。这种建模能力是安森美的先进PLECS 建模......
股份和立讯精密为苹提供SiP服务，Tier 1德赛西威的车规SiP预计今年下半年上线投产，美的、TCL、海信等终端生产商也布局SiP。 SiP系统封装参与者中中国企业较多，包括了日月光、长电科技、通富微电、华天......
， 后缀中的第二个参数×用于表示封装。它的意义如下： ×＝D，Cerdip。 ×＝J，塑料J引线芯片载体。 ×＝L，无引线芯片载体。 ×＝P，表示塑料双列直插DIP封装。 ×＝S，表示SOIC封装......
丰富的布线前仿真分析功能，集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板，用户可自定义布线形式和设置参数，高效准确完成Interposer走线分析评估；支持先进封装设计信号电源网络模型的S参数......
方面是加强散热，使环境温度和过载引起的热量全部散掉，产品可靠性一样可以提高。如何做到散热能力的提升，涉及的方方面面非常多，其中一个重要的方向是如何获得器件封装的热特性参数。 T3Ster作为一款先进的半导体器件封装......
电磁仿真平台Metis，具有丰富的布线前仿真分析功能，集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板，用户可自定义布线形式和设置参数，高效准确完成Interposer走线分析评估;支持先进封装......
亮点• 2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁仿真平台Metis具有丰富的布线前仿真分析功能，集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板，用户可自定义布线形式和设置参数，高效......
亮点 2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁仿真平台Metis 具有丰富的布线前仿真分析功能，集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板，用户可自定义布线形式和设置参数，高效......
设计界数十年来的成功运用，目标是把先进封装工艺设计进行打包，以实现复杂芯片或系统级多芯片集成的成功设计。APDK包括四大模块，分别是：• Technology File：底层设置文件，负责定义工艺参数......
基本信息（封装、尺寸）以及产品框图。 那么，我们也应该循序渐进地逐步确定需求并缩小选型范围。 拿到Datasheet第一步，就是先看第一页概述，这是对产品的总结，一般包括了参数和介绍等，让我......
雷达液位计在带压状态下的维护。为了在储罐带压运行条件下进行测量校验，需要安装参考设备：在导波管孔内的参考针以及位于下方管道末端的带参考环的反射板可在固定距离和己知的距离提供参考回波。 4.安装注意事项 雷达......
begin封装请求的URL bool begin(String url) 自动解析url以获得所有参数，默认port是80端口，，返回值为布尔类型，可以选读, 参数URL可以为以下几种格式,使用......
STM32F051C4引脚图、封装及参数定义;STM32F051C4引脚图：STM32F051C4封装：LQFP48STM32F051C4参数： 　　程序FLASH (kB)   16 　　RAM......
ΨJT。这些参数使稳态下的结温估算变得非常简单。本文将讨论热瞬态行为以及热阻抗的相关基本理论。 热参数概述 倒装芯片封装的热特性由参数 θJA、ΨJT 和 ΨJB 表征。θJA 是结至环境热阻（以......
使每半个周期的交变输入信号都能输出一个半波。 图1：左：直流光耦；右：交流光耦 如何选择合适的光耦合器？ 隔离电压是一个重要参数，该参数由爬电距离、电气间隙和绝缘厚度（或者可以说是封装厚度）决定。不同的封装......
处是能够消除阻抗失配，并且可以在较小的封装尺寸中实现高隔离电压和极佳的抗噪声性能。此外，还可以用于传输直流和交流信号、模拟和数字信号，以及中低频信号。 光耦在电路中的主要任务分别是：将使......
，该参数由爬电距离、电气间隙和绝缘厚度（或者可以说是封装厚度）决定。不同的封装尺寸和类型以及各种引脚类型（DIP4、SOP4、LSOP4、THT 和 SMT 封装等）使得......
多维科技推出超小封装 TMR3016和TMR3017 角度传感器芯片;超小尺寸，模拟输出，低成本的角度传感器芯片 专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司基于高灵敏度TMR......
多维科技推出超小封装 TMR3016和TMR3017 角度传感器芯片;超小尺寸，模拟输出，低成本的角度传感器芯片 专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司基于高灵敏度TMR......
电阻AXIAL-0.4封装的一般是1/4W 电阻采用不同的材料制作，受环境影响精度也会不同，所以我们选择电阻还要关注精度参数，这里我们选±10%或±5%都可以，按照精度±5%来计算，实际......
何稳固根基，迎接汽车新时代的发展？又采取了哪些变革性的措施来推动汽车 MOSFET 技术的进步？ 封装技术发展的齿轮加速转动 当前，新能源汽车中半导体器件的使用数量创下新高，而且对小型、高性......
实现模块的常温、高温动静态测试筛选，以及器件参数的分档，满足模块并联使用和高可靠性的要求。 竞品参数对比产品特点1、C2系列封装（兼容62mm）2、IGBT采用MPT芯片技术，超低开关损耗，超低......
片内自动校准功能对内部非线性进行数字校正 ， 从而优化整体性能。 AD677电路分为两个单芯片：数字控制芯片采用ADI公司的DSP CMOS工艺制造 ， 模拟ADC芯片采用BiMOS II工艺制造 。 两个芯片集成于单封装......
自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。 继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决......
到了一款TI的电源芯片TPS54560，目前因为TI的交期比较紧张，急需要一款参数合适的国产电源芯片去替代它。以下就是芯洲科技的SCT2650与TPS54560的参数对比图 图1：SCT2650与......
SVG032R4NL5 100A、30VN沟道增强型场效应管采用PDFN56封装，具有100A、30V的电流、电压，RDS(on) = 2.0mΩtyp) ，封装、参数和PKC26BB基本......
Nexperia，我们会确定产品中每个元素的性能，包括：核心晶圆技术、芯片设计、封装、制造与测试程序。通过将特定应用的需求放在我们考虑的中心位置，我们可选择对特定应用中最重要的参数进行优化，而这通常要牺牲其他较不相关的参数......
也随之变革，芯片的封装技术 也得到了历史性的发展。传统的 SOIC&TSOP 封装也在向着 QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）迈进，QFN 技术......
机服务器和恶劣环境用无线通信模块。意法半导体独有的先进的EEPROM制造工艺和紧凑的贴装封装帮助设计人员应对系统尺寸、重量和成本等难题。 4ms的写时间和支持最高20MHz的时钟频率，让新产品成为高速参数......
进行测试是相关工作的必备一环，主要采用双脉冲测试进行。” 按照被测器件的封装类型，功率器件动态参数测试系统分为针对分立器件和功率模块两大类。长期以来，针对功率模块的测试系统占据绝大部分市场份额，针对......
设备用同一套程序控制」才是最好的解决办法。驱动与设备分离的手段： ❝ 在驱动程序接口函数的参数中增加设备参数，驱动用到的所有资源从设备参数传入。 ❞ 驱动如何跟设备绑定呢？通过设备的驱动IC型号。 模块化 我认为模块化就是将一段程序封装......
提高SOC的精准度，除了要采集电池的电压、电流参数，还需要提供诸如阻抗、温度、环境温度、充放电时间等多种参数。 电池固有参数会通过数学建模的方式，建立软件模型，而动态参数则通过数据采集卡实时的采集数据，并实......
进行测试是相关工作的必备一环，主要采用双脉冲测试进行。” 按照被测器件的封装类型，功率器件动态参数测试系统分为针对分立器件和功率模块两大类。长期以来，针对功率模块的测试系统占据绝大部分市场份额，针对......
如何实现IIC驱动封装以及AT24CXX存储器的封装;简述 IIC（Inter-Integrated Circuit）其实是IICBus简称，它是一种串行通信总线，使用多主从架构，在STM32开发......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案; 芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解;在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA......
半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到......
。封装兼容62mm。该产品具有超低的饱和压降、超低开关损耗的特点，内置全电流正温度系数续流二极管，利于多并联使用，主要应用在光伏、储能、电机控制器等领域。 芯能......
用接近业界黄金标准的FEM3D求解器实现S参数的快速提取和分析，其高效的建模流程和精准的仿真引擎能极大地提高工程师评估封装性能指标优化的效率。 QFN封装三维建模和仿真流程 模型导入 打开Hermes 3D，在......
/PI仿真 Metis 2023是专为2.5D、3DIC先进封装而设计的SI/PI仿真平台，可以轻松实现2.5D和3DIC封装的设计分析。最新的升级引入传输线和Interposer的参数......
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