芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解

发布时间:2023-02-02  

在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从1月31日到2月2日,为期三天。

本文引用地址:

image.png

平台基于强大的电磁场和多物理仿真引擎技术,为设计师提供了一种更加高效且自动的方式,满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。平台提供了一套综合的仿真流程,包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取和热分析等多个关键应用。

除了Notus,还在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级,以下是其中的部分亮点:

●  2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis的仿真性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真模式:速度优先、平衡、精确优先,进行了新的改进,以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。

●  全波三维电磁场仿真工具Hermes,进一步改进了其自适应网格技术,以更快地收敛实现期望的精度。它提升了针对封装和PCB设计的编辑功能,例如过孔、走线和形状的编辑操作。 Hermes还支持板级天线的分析,配合强大的数据后处理功能可以显示查看远场和近场电磁仿真云图。

l ChannelExpert基于图形化的电路仿真平台,为用户提供了快速、准确和简单的方法分析高速通道。它支持IBIS/AMI仿真并集成了符合各种SerDes和DDR标准的规范。ChannelExpert 提供了一整套完整的高速通道综合分析,包括频域S参数、时域眼图、统计眼图、COM以及参数化扫描和优化等。在新版本中,ChannelExpert集成了Hermes和Notus电磁场建模工具以支持场路联合仿真功能,并且支持AMI建模和最新的DDR5标准。

升级后的高速系统仿真套件Expert系列中的其它工具,包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert,进一步提高了易用性和用户体验,添加了更多内置的模板,以更轻松迅捷地实现S 参数、过  孔、电缆、传输线的分析评估等。

文章来源于:电子产品世界    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>