焊锡套

B：焊锡膏与焊锡...

特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因...

回流焊概述 SMT真空回流焊是一种在真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。该技术通过在高真空或低气压环境中对PCB板上的电子元件进行加热，使焊锡熔化并与元件引脚形成可靠的电气连接。与传...

品是东芝首款[1]采用紧凑型SOP Advance（WF）封装的车用100V N沟道功率MOSFET。封装采用可焊锡侧翼端子结构，安装在电路板上时能够进行自动目视检查，从而有助于提高可靠性。新型MOSFET...

来是绿色的或者是SparkFun的红色。 阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡...

处理不当：PCB焊盘的表面处理对于焊接质量非常重要。如果焊盘的表面处理不充分或不正确，如表面氧化、油污、污垢或其他杂质的存在，将会阻碍焊锡的润湿和扩展。良好的表面处理，如使用焊前清洁剂或化学处理方法，可以...

珠的形成原因，以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候，它们之间会拉成锡柱，然锡柱拉断掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，焊锡落在PCB板上...

的原因有多种，包括以下几点： 1. 焊接不良、焊锡过少或者焊锡导致的短路等问题可能导致PCB开路。 2. 线路受到机械损伤或者化学腐蚀，导致...

色。 阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。 阻焊...

Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡...

Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 美国...

XPH13016MC已通过AEC-Q101汽车可靠性标准认证。SOP Advance(WF)封装是一种采用可焊锡侧翼引脚结构的表贴式封装。这种封装方式不仅便于对电路板安装状态进行自动外观检查，还通...

材料：用于将电子元器件与PCB连接起来，常见的焊接材料有焊锡丝、焊锡球、焊锡膏等。选择合适的焊接材料对保证焊接质量和电路稳定性至关重要。 电路设计：这是PCBA的“灵魂”，它决定了元器件在PCB上的...

Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡...

使用人工肉眼直接检查。 假贴 保护膜作用： 1）绝缘、抗焊锡作用； 2）保护线路； 3...

Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡...

Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 日前...

用电烙铁加热线鼻子，要让里面的铜线加热一段时间，最后再将焊锡对准电烙铁，要你将里面的焊锡慢慢融化，均匀地将焊锡连接牢固。 3、等到冷却之后就可以压线鼻子了，最后再用绝缘胶带包裹好就可以。 05 压线...

只预留0.59mm的间隙焊料，甚至更小。对于摄像头的焊接，现在已经从手工焊接发展到激光焊接。激光焊接专用焊锡膏，由于采用了特殊的防飞溅焊锡膏材料，可以保证焊锡膏在激光快速焊接过程中不飞溅(最快可达0.3秒...

续高度符合的样品。在加速老化和电压降测量后，这些样品可用于拉力测试。 2. 准备3个样品用于确定4.5.6.4-第6步电压降计算扣除的参考值。这些“待扣除”样品上需焊锡。在电...

A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种...

各个零部件之间通过锡焊形成电连接，使耳机具备传输声音、智能控制等功能。 普思立激光焊锡机优势： 1、非接触式焊接：在焊接时仅被焊区域局部加热，其它区域不承受热效应； 2、精度高：光斑...

为客户开发材料和应用解决方案。 　　新加坡先进封装卓越中心专注于先进封装产品开发，包括焊锡膏、烧结银、焊锡线和键合线等。中心拥有先进的设备，从锡粉开发到化学配方，从先进测量到半导体应用设备，一应俱全。目前，卓越中心团队拥有26名研...

表面处理方法，通过在PCB表面涂覆一层熔融的焊锡，并使用热风使其平整。这种处理方式的优点是成本低、操作简单，适合一般要求的电子产品。然而，HASL处理可能会造成焊锡层厚度不均，对细...

、VxNM103和VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流...

Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管; 【导读】日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款采用易于吸附焊锡...

焊接难度也随之增加，稍有不慎就可能损伤元器件或引起焊接不良。因此，IPC-9502的制定对于确保焊接质量和组件可靠性至关重要。 三、锡焊原理与过程 锡焊是一门科学，其原理是通过加热的烙铁将固态焊锡...

所面临的挑战 小的元件提出了许多问题。更高的密度 - 这是困扰较小元件的主要原因 - 使得贴装任务的难度大了一个数量级。例如，0201元件通常要求较小的焊盘尺寸来防止焊锡...

方的Ni/Au薄膜电极则支持铝丝焊连接，无需焊锡工艺。 相比于其他技术，该解决方案在片式NTC热敏电阻与电源模块之间实现稳定的热耦合，可实现超快响应，以及高精度的温度测量和控制。电源...

保护膜又必须很容易地被助焊剂所迅速清除，露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。 OSP表面...

.检查线路。 二、波峰焊锡炉液位低报警故障原因处理 故障...

度集成电路的散热性会进一步降低。特别是电解电容还存在着尺寸大、热引起的干透及电解液蒸发的问题。由于热会给焊锡造成较大的影响，在热疲劳的作用下内部有可能产生微小的裂纹。在电容方面，采用了小型、低电阻的电容，实现...

检测带来不少方便。 取两枚最小号的缝衣针，将之与万用表笔靠紧，然后取一根多股电缆里的细铜线，用细铜线将表笔和缝衣针绑在一起，再用焊锡焊牢。这样用带有细小针尖的表笔去测那些SMT元件...

检测带来不少方便。  取两枚最小号的缝衣针，（深度工控维修技术专栏）将之与万用表笔靠紧，然后取一根多股电缆里的细铜线，用细铜线将表笔和缝衣针绑在一起，再用焊锡焊牢。这样用带有细小针尖的表笔去测那些SMT...

认为长时间加热晶振进行焊接会对晶振本身带来影响，却不是彻底损坏晶振，从而使得晶振不容易起振。。。这种说法我没验证过，个人表示怀疑。。。 9. 焊接的焊锡量 这个种说法感觉就更不靠谱了，但真的有人在晶振引脚上多加了点焊锡...

焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路； 3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不...

模电感滤波器与传统共模电感滤波器外观对比 产品可靠性更高。新一代UC共模电感滤波器实现了电子元件自动上料上板，并经过自动焊锡炉过波峰焊将所有电子元器件产品焊接在PCB板上，简化...

empty) 的问题。明明已经一再的检查过所有回焊炉温度(Reflow Profile)设定并确认无误，可是还是经常发现这类电阻电容有空焊的情形发生，而且还出现在固定位置，观察焊锡...

使得晶振不容易起振。这种说法我没验证过，个人表示怀疑。。。 　　9. 焊接的焊锡量 　　这个种说法感觉就更不靠谱了，但真的有人在晶振引脚上多加了点焊锡晶振就能起振了。从原理上说，多加点焊锡确实会改变晶振和PCB...

”系列，实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性。另外，通过使用特有的封装技术，实现了2016尺寸的小型化和高可靠性、低故障率（无微粒）和无铅焊锡...

分压器的温度系数为±100ppm/℃，典型TCR跟踪为±50ppm/℃。 为提高设计灵活性，CDMV系列电阻有可软焊的、可用环氧树脂粘合的和可用引线键合的端接，有3面卷包或只在顶侧倒装芯片的不同配置。片式分压器的标准端接是带焊锡...

素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。 CDMA系列电阻现可提供样品并已实现量产，供货周期为14 周。...

区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。 5、椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。 6、开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。 二、特殊焊盘 1...

者之间合理组合对高质量地实现锡膏的定量分配是非常重要的；锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分，焊锡膏、SMT钢网模板、和印刷机，其中，如何评估采购到一张好的SMT钢网，一台...

于双列直插式器件。 6、开口形焊盘 ——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡...

接温度过高时，焊锡液表面容易出现烧焦或氧化的现象，导致焊点表面发黑。这种情况下，需要及时调整焊接温度，保持合适的温度范围，避免温度过高引起发黑问题。在焊接过程中，可以...

都有，线材的线径、股数范围跨度大，对线材厂商的方案配合能力、绕线工艺，尤其是焊锡工艺都提出了全新要求。 据了解，目前微型逆变器三层绝缘线焊锡效率为4-7秒，仍未...

DMOS FET，可实现的最大电流为1.5A。 内置错误检测及警告信号输出功能：过流检测、过热保护和负载开路检测。 采用可焊锡侧翼VQFN封装（6mm×6mm），提供极佳的可焊性。 工作温度范围：－40℃至...

。 SMT焊盘的厚度是40mil，包括连接器引脚和焊锡在内的这个厚度几乎是微带PCB走线厚度的40倍...

在"技术、科学上无法替代的用途"中有期限地使用。但是，由于这豁免条件是有期限的，所以继续推进替代材料的开发。 （※3）SAC焊锡：含有锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）的焊锡材料。 （※4）液相...