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干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
B：焊锡膏与焊锡......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
回流焊概述
SMT真空回流焊是一种在真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。该技术通过在高真空或低气压环境中对PCB板上的电子元件进行加热，使焊锡熔化并与元件引脚形成可靠的电气连接。与传......
东芝宣布推出面向车载48V电气系统应用的新型100V N沟道功率MOSFET(2019-12-26)
品是东芝首款[1]采用紧凑型SOP Advance（WF）封装的车用100V N沟道功率MOSFET。封装采用可焊锡侧翼端子结构，安装在电路板上时能够进行自动目视检查，从而有助于提高可靠性。新型MOSFET......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
来是绿色的或者是SparkFun的红色。
阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡......
PCB板锡珠的形成原因全解(2022-09-06)
珠的形成原因，以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候，它们之间会拉成锡柱，然锡柱拉断掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，焊锡落在PCB板上......
pcb开路分析：揭秘电子元件背后的“故障密码(2024-10-23 22:29:29)
的原因有多种，包括以下几点：
1. 焊接不良、焊锡过少或者焊锡导致的短路等问题可能导致PCB开路。
2. 线路受到机械损伤或者化学腐蚀，导致......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
色。
阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。
阻焊......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器(2023-07-06)
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率
美国......
东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线(2023-06-26)
XPH13016MC已通过AEC-Q101汽车可靠性标准认证。SOP Advance(WF)封装是一种采用可焊锡侧翼引脚结构的表贴式封装。这种封装方式不仅便于对电路板安装状态进行自动外观检查，还通......
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！(2024-04-10)
材料：用于将电子元器件与PCB连接起来，常见的焊接材料有焊锡丝、焊锡球、焊锡膏等。选择合适的焊接材料对保证焊接质量和电路稳定性至关重要。
电路设计：这是PCBA的“灵魂”，它决定了元器件在PCB上的......
PCB线路板流程术语中英文对照(2024-12-10 19:05:32)
Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器(2023-06-21 15:09)
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器(2023-07-06 10:40)
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 日前......
PLC压线鼻子的正确接法 PLC程序中要用常开的原因(2024-01-25)
用电烙铁加热线鼻子，要让里面的铜线加热一段时间，最后再将焊锡对准电烙铁，要你将里面的焊锡慢慢融化，均匀地将焊锡连接牢固。
3、等到冷却之后就可以压线鼻子了，最后再用绝缘胶带包裹好就可以。
05
压线......
音圈马达的工作原理及行业应用(2023-08-03)
只预留0.59mm的间隙焊料，甚至更小。对于摄像头的焊接，现在已经从手工焊接发展到激光焊接。激光焊接专用焊锡膏，由于采用了特殊的防飞溅焊锡膏材料，可以保证焊锡膏在激光快速焊接过程中不飞溅(最快可达0.3秒......
教你怎么去测量电压降？(2023-03-17)
续高度符合的样品。在加速老化和电压降测量后，这些样品可用于拉力测试。 2. 准备3个样品用于确定4.5.6.4-第6步电压降计算扣除的参考值。这些“待扣除”样品上需焊锡。在电......
Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢复整流器(2023-06-21)
A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种......
激光锡焊在TWS蓝牙耳机中的应用(2023-08-22)
各个零部件之间通过锡焊形成电连接，使耳机具备传输声音、智能控制等功能。
普思立激光焊锡机优势：
1、非接触式焊接：在焊接时仅被焊区域局部加热，其它区域不承受热效应；
2、精度高：光斑......
贺利氏电子庆祝新加坡先进封装卓越中心成立两周年(2022-12-14)
为客户开发材料和应用解决方案。
新加坡先进封装卓越中心专注于先进封装产品开发，包括焊锡膏、烧结银、焊锡线和键合线等。中心拥有先进的设备，从锡粉开发到化学配方，从先进测量到半导体应用设备，一应俱全。目前，卓越中心团队拥有26名研......
Vishay推出五款表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基整流器(2023-07-06)
、VxNM103和VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流......
Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管(2024-10-16)
Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管;
【导读】日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款采用易于吸附焊锡......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
焊接难度也随之增加，稍有不慎就可能损伤元器件或引起焊接不良。因此，IPC-9502的制定对于确保焊接质量和组件可靠性至关重要。
三、锡焊原理与过程
锡焊是一门科学，其原理是通过加热的烙铁将固态焊锡......
热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻(2021-12-12)
方的Ni/Au薄膜电极则支持铝丝焊连接，无需焊锡工艺。
相比于其他技术，该解决方案在片式NTC热敏电阻与电源模块之间实现稳定的热耦合，可实现超快响应，以及高精度的温度测量和控制。电源......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
保护膜又必须很容易地被助焊剂所迅速清除，露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。
OSP表面......
干货分享丨波峰焊常见故障排除与日常保养细则(2024-02-16 10:25:11)
.检查线路。
二、波峰焊锡炉液位低报警故障原因处理
故障......
电动助力转向用电机与ECU的电源一体化(2024-05-13)
度集成电路的散热性会进一步降低。特别是电解电容还存在着尺寸大、热引起的干透及电解液蒸发的问题。由于热会给焊锡造成较大的影响，在热疲劳的作用下内部有可能产生微小的裂纹。在电容方面，采用了小型、低电阻的电容，实现......
万用表测试SMT元件的一个小巧门(2023-02-07)
检测带来不少方便。
取两枚最小号的缝衣针，将之与万用表笔靠紧，然后取一根多股电缆里的细铜线，用细铜线将表笔和缝衣针绑在一起，再用焊锡焊牢。这样用带有细小针尖的表笔去测那些SMT元件......
万用表测试SMT元件的一个小窍门(2023-02-09)
检测带来不少方便。
取两枚最小号的缝衣针，（深度工控维修技术专栏）将之与万用表笔靠紧，然后取一根多股电缆里的细铜线，用细铜线将表笔和缝衣针绑在一起，再用焊锡焊牢。这样用带有细小针尖的表笔去测那些SMT......
STM32的RTC晶振不起振的可能原因？(2024-09-04)
认为长时间加热晶振进行焊接会对晶振本身带来影响，却不是彻底损坏晶振，从而使得晶振不容易起振。。。这种说法我没验证过，个人表示怀疑。。。
9. 焊接的焊锡量
这个种说法感觉就更不靠谱了，但真的有人在晶振引脚上多加了点焊锡......
德珑推出适应现代自动化生产的高性能洗衣机电源滤波器(2023-04-04)
模电感滤波器与传统共模电感滤波器外观对比
产品可靠性更高。新一代UC共模电感滤波器实现了电子元件自动上料上板，并经过自动焊锡炉过波峰焊将所有电子元器件产品焊接在PCB板上，简化......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
empty)
的问题。明明已经一再的检查过所有回焊炉温度(Reflow Profile)设定并确认无误，可是还是经常发现这类电阻电容有空焊的情形发生，而且还出现在固定位置，观察焊锡......
STM32晶振器振问题(2023-10-11)
使得晶振不容易起振。这种说法我没验证过，个人表示怀疑。。。
9. 焊接的焊锡量
这个种说法感觉就更不靠谱了，但真的有人在晶振引脚上多加了点焊锡晶振就能起振了。从原理上说，多加点焊锡确实会改变晶振和PCB......
村田推出车载专用2016尺寸、支持150℃温度补偿的晶体谐振器(2023-06-05)
”系列，实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性。另外，通过使用特有的封装技术，实现了2016尺寸的小型化和高可靠性、低故障率（无微粒）和无铅焊锡......
Vishay推出新系列厚膜电阻CDMV系列(2016-06-13)
分压器的温度系数为±100ppm/℃，典型TCR跟踪为±50ppm/℃。
为提高设计灵活性，CDMV系列电阻有可软焊的、可用环氧树脂粘合的和可用引线键合的端接，有3面卷包或只在顶侧倒装芯片的不同配置。片式分压器的标准端接是带焊锡......
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时,提高精度和稳(2023-03-08)
素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。
CDMA系列电阻现可提供样品并已实现量产，供货周期为14 周。......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。
5、椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。
6、开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。
二、特殊焊盘
1......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
者之间合理组合对高质量地实现锡膏的定量分配是非常重要的；锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分，焊锡膏、SMT钢网模板、和印刷机，其中，如何评估采购到一张好的SMT钢网，一台......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
接温度过高时，焊锡液表面容易出现烧焦或氧化的现象，导致焊点表面发黑。这种情况下，需要及时调整焊接温度，保持合适的温度范围，避免温度过高引起发黑问题。在焊接过程中，可以......
渗透率不足5%！微型逆变器发展前景如何？(2023-04-07)
都有，线材的线径、股数范围跨度大，对线材厂商的方案配合能力、绕线工艺，尤其是焊锡工艺都提出了全新要求。
据了解，目前微型逆变器三层绝缘线焊锡效率为4-7秒，仍未......
东芝推出面向车载应用的恒流2相步进电机驱动IC(2020-07-16)
DMOS FET，可实现的最大电流为1.5A。
内置错误检测及警告信号输出功能：过流检测、过热保护和负载开路检测。
采用可焊锡侧翼VQFN封装（6mm×6mm），提供极佳的可焊性。
工作温度范围：－40℃至......
搞定高频信号传输，这样设计SMT焊盘(2024-10-04 11:52:22)
。
SMT焊盘的厚度是40mil，包括连接器引脚和焊锡在内的这个厚度几乎是微带PCB走线厚度的40倍......
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性(2023-03-08)
仅为± 0.5 %，TCR跟踪低至± 10 ppm/°C。片式分压器符合RoHS标准，无卤素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。
CDMA系列电阻现可提供样品并已实现量产，供货周期为14 周。
......
Vishay推出CDMA系列小型2512封装汽车级厚膜片式电阻(2023-03-08)
/°C。片式分压器符合RoHS标准，无卤素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。
CDMA系列电阻现可提供样品并已实现量产，供货周期为14 周......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满，可能......
村田将可在150℃下运行的汽车专用晶体谐振器XRCGA_F_A系列实现商品化(2023-06-06 10:23)
的小型化和高可靠性、低故障率（无微粒）和无铅焊锡。今后，村田将致力于扩充高性能及高可靠性的晶体谐振器应用范围，为实现安全放心的汽车产品做贡献。产品特征1. 工作温度150℃补偿2. 高可靠性、低故......
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性(2023-03-08 14:05)
50 MΩ，最大标准电阻比达600:1，公差仅为± 0.5 %，TCR跟踪低至± 10 ppm/°C。片式分压器符合RoHS标准，无卤素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。CDMA系列......
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性(2023-03-08 14:05)
50 MΩ，最大标准电阻比达600:1，公差仅为± 0.5 %，TCR跟踪低至± 10 ppm/°C。片式分压器符合RoHS标准，无卤素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。CDMA系列......
掌握电位器结构，SMT工艺不良分析不迷路(2024-10-23 07:01:04)
，常用于消费类电子产品中。敞开式的平状电位器仅适用于焊锡膏-再流焊工艺，不适用于贴片波峰焊工艺。
图1敞开......
影响SIR测试的因素有哪些？测试方法是怎样的？(2024-10-20 10:57:15)
低。
为了探测到这种现象，SIR测试必须在实际过程应用的化学物质都
存在的情况下进行。
因而在测试过程中，采用HASL和NiAu两种表面涂层，同时返修用的焊锡......
相关企业
;深圳永博焊锡科技有限公司;;永博焊锡科技有限公司专业生产-焊锡,无铅焊锡,环保焊锡｜焊锡条,焊锡丝,焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡丝,无铅焊锡条,无铅焊锡线,无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅低温焊锡丝,环保焊锡
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;深圳市创亿锡业制品厂;;创亿锡业拥有十几年焊锡研发和生产经验,主要生产创亿牌:焊锡、焊锡丝、焊锡条、焊锡线、焊锡膏、低温锡线、焊铝锡丝、不锈钢焊锡丝、无铅焊锡、环保焊锡、无铅焊锡条、无铅焊锡
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