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晶圆厂成为香饽饽，IDM模式重新走红(2017-08-03)
是标准机械介面(Standard Mechanical Interface)的缩写，是一种专为半导体晶圆厂与无尘室环境开发的隔离技术，SMIF晶圆盒(pod)能与制造设备上的自动化机械介面对接；而因......
河海大学—泓浒半导体研究生联合培养基地揭牌(2023-05-25)
主营业务设备性能指标达到国际先进水平，并在晶圆装载系统（Loadport/SMIF）、晶圆传输机器人（Robot）、晶圆对准装置（Aligner）等核心关键零部件及软件控制系统实现了自主研发和技术突破。
此前5月23日，泓浒......
日媒：胜高(Sumco)、昭和电工将涨价20%-30%(2022-06-09)
将芯片制造所需的高纯气体价格提高了20%以上，理由是“天然气价格和运输成本上涨”。
在此之前，信越化学子公司信越聚合物也将晶圆盒价格调涨20%；日本半导体封装材料大厂Sumitomo Bakelite则从......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
设备及全套涂胶、曝光、显影、蚀刻等先进封装主流程工艺设备，可实现先进封装中RDL、Bumping、TSV等电镀工艺的打样测试；同时还配备了Xtrim-FC 晶圆盒清洗、Xtrim-SC-CL清洗、Xtrim-SC......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
陆目前量产的先进工艺节点28nm为例，其平均光刻层数近50层、工艺步骤超过1000步、生产周期90天左右，一个4万片月产能28nm工艺节点的全自动晶圆厂每天的晶圆盒传送量超10万次，相比于晶圆厂AMHS系统，面板厂的传送量仅为半导体晶圆......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
陆目前量产的先进工艺节点28nm为例，其平均光刻层数近50层、工艺步骤超过1000步、生产周期90天左右，一个4万片月产能28nm工艺节点的全自动晶圆厂每天的晶圆盒传送量超10万次，相比于晶圆厂AMHS系统......
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！(2024-10-24)
设备及软件全套自主方案，AMHS产品通过19项SEMI、CE认证，打破日本技术垄断。
晶圆作为半导体制造的核心材料，对湿度极其敏感。因此，晶圆盒必须具备严格的湿度控制功能，以确保晶圆始终处于适宜的环境中。同时......
合肥强友科技IC托盘生产制造项目奠基仪式成功举行(2021-01-05)
全国仅有三大企业可满足于国内提供生产、开发及制造的需求，强友科技拥有全球多项专利并拥有唯一12吋晶圆盒独有研发专利，将成为安徽地区相关产业高质量之龙头企业。
合肥经开区近年来积极发展集成电路产业，目前已聚集长鑫存储、通富......
格创东智AMHS业务正式启动，用AI加速半导体软硬融合(2024-03-25)
导体工厂极为重要的生产辅助系统,涵盖OHT、Stocker等核心硬件设备,并由MCS、RTD等软件协同运作,在半导体材料、晶圆制造与封装测试环节均有应用,对于提升半导体产线的产能、稼动率、良率......
东芝推出TXZ+族高级系列中用于高速数据处理基于Arm Cortex－M4的新款M4G组微控制器(2021-09-08)
外围设备接口：5至9通道
TSSI
同步串行接口：1至2通道
SMIF
串行存储器接口：1通道
CEC
1通道
模拟......
东芝推出TXZ+族高级系列新款M4N组Arm Cortex－M4微控制器(2021-10-19)
SMIF
串行存储器接口：1通道
CEC
1通道
CAN
CAN控制器：2单元
USB
通用串行总线：1至2单元......
东芝推出TXZ+族高级系列新款M4N组Arm Cortex－M4微控制器(2021-10-19)
SMIF
串行存储器接口：1通道
CEC
1通道
CAN
CAN控制器：2单元
USB
通用串行总线：1至2单元......
18寸难产 2020年前全球晶圆产能12寸继续称霸(2016-10-20)
18寸难产 2020年前全球晶圆产能12寸继续称霸;
IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12吋晶圆称霸的态势。
庞大的财务与技术障碍继续困扰18......
未来会有足够的硅晶圆吗？(2016-10-25)
未来会有足够的硅晶圆吗？;
版权声明：本文来源 《semi engineering》，由半导体行业观察翻译，如果您认为不合适，请告知我们，谢谢！
由于......
环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议(2021-06-08)
环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议;6月8日，硅片厂商环球晶圆宣布与半导体大厂GLOBALFOUNDRIES（格芯）签署8亿美元的合作协议，将增加12英寸SOI（silicon......
全球前五大硅晶圆供应商垄断92%市场(2017-04-24)
全球前五大硅晶圆供应商垄断92%市场;
来源：内容来自 经济日报 ，谢谢。
全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低......
SEMI：2026 年晶圆代工厂 12 英寸晶圆产能将创历史新高(2023-03-29)
SEMI：2026 年晶圆代工厂 12 英寸晶圆产能将创历史新高;近日，SEMI 在其 300 毫米厂展望中宣布，全球半导体制造商预计将在 2026 年将 300 毫米厂的产能提高到每月 960......
集邦咨询：中国大陆晶圆厂达到 44 家，成熟工艺力争 2027 年全球份额超 30%(2023-11-15)
集邦咨询：中国大陆晶圆厂达到 44 家，成熟工艺力争 2027 年全球份额超 30%;11 月 15 日消息，根据集邦咨询报道，我国晶圆厂目前共有 44 家，未来将会继续扩展 32 家，且主......
SEMI报告：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆(2024-01-03 14:20)
SEMI报告：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆;
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM......
中国大陆建厂推动，有钱也买不到硅晶圆(2017-03-20)
中国大陆建厂推动，有钱也买不到硅晶圆;
来源：内容来自 财讯 ，谢谢。
半导体产业要逐步达成自给自足，已列为中国大陆最重要的国家政策之一。台湾的半导体相关企业，搭上中国建厂热潮，业绩......
规划2023年投产，全球再添一座12英寸硅晶圆厂(2022-03-16)
规划2023年投产，全球再添一座12英寸硅晶圆厂;3月15日，环球晶圆召开董事会，披露了2021年财报。
数据显示，2021年，环球晶圆合并营收创历史记录，突破600亿（新台币，下同）大关，达......
明年硅晶圆涨价是逃不过了(2016-12-21)
明年硅晶圆涨价是逃不过了;
版权声明：本文来自digitimes，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆......
台积电计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂 投资超过250亿美元(2024-04-09)
台积电计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂 投资超过250亿美元;4月9日消息，据外媒报道，首座晶圆厂计划明年上半年投产、第二座晶圆厂也在建设的台积电，有意在亚利桑那州进行更多的投资，计划建设第三座晶圆......
机构：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%(2024-05-27)
机构：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%;
【导读】近日，日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》，总结了功率半导体晶圆......
硅晶圆缺货到2019，三星与供应商签订史上首份“不平等”条约(2017-07-26)
硅晶圆缺货到2019，三星与供应商签订史上首份“不平等”条约;
来源：内容来自经济日报 ，谢谢。
半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。相关......
华为公布新专利：晶圆处理技术再升级！(2023-12-17)
华为公布新专利：晶圆处理技术再升级！;
作为中国电子产业的领军企业，华为最近在芯片领域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研发，华为还公布了多条专利信息。其中一项便是关于晶圆制造的，这将有利于提高晶圆......
继在意大利建厂后，环球晶圆美国12吋工厂破土动工(2022-12-02)
继在意大利建厂后，环球晶圆美国12吋工厂破土动工; 2022年12月1号(美国时间)，全球第三大晶圆制造商——环球晶圆股份有限公司(以下简称“环球晶圆”)美国12吋晶圆厂GlobalWafers......
晶圆厂松口！同意客户延迟拉货，价格也能谈(2022-11-28)
晶圆厂松口！同意客户延迟拉货，价格也能谈;
【导读】据台媒《经济日报》消息，受逻辑IC去库存与存储芯片厂减产，导致对晶圆需求减弱，有晶圆厂对少数客户同意延迟出货，时程延后约1-2个月......
集邦咨询：中国大陆晶圆厂规模达到 44 家！(2023-11-17)
集邦咨询：中国大陆晶圆厂规模达到 44 家！;
业内最新消息，根据业内调查统计机构集邦咨询近日的报告，我国目前共有 44 家，未来将会继续扩展 32 家，且主要瞄准成熟工艺，争取在 2027......
首次突破！2024年全球半导体产能将达每月3000万片(2024-01-04)
用以及芯片最终需求的复苏等多重原因。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计2024年全球产能将增长6.4......
12寸晶圆产能全球排名，台积电仅居第 3(2016-12-17)
12寸晶圆产能全球排名，台积电仅居第 3;
版权声明：本文来自中央社和technews，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
研调机构IC Insights估计，三星（Samsung......
8英寸晶圆产能吃紧原因解读：过往成熟制程投资不足(2020-12-28)
8英寸晶圆产能吃紧原因解读：过往成熟制程投资不足;随着5G的大力推广，5G智能手机的渗透率提升，使得其中许多元件需求大幅提升。
而2020年以来，因为新冠肺炎疫情的冲击，使得宅经济兴起，包括......
半导体硅晶圆产业“起风了”(2024-07-19)
半导体硅晶圆产业“起风了”;2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆......
硅晶圆长约价面临松动(2023-08-16)
硅晶圆长约价面临松动;
【导读】据台媒《经济日报》报道，半导体行情不佳，原本被硅晶圆厂视为中长期业绩保证的长约面临松动。业界传出，中国台湾「非常有份量」的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆......
台积电熊本第一晶圆厂本季量产，第二晶圆厂2025年第一季开始兴建(2024-10-18)
台积电熊本第一晶圆厂本季量产，第二晶圆厂2025年第一季开始兴建;近日，台积电董事长暨总裁魏哲家表示， 台积电在熊本的第一座特殊制程技术晶圆厂已经完成了所有制程验证 （process......
中国半导体基金有意收购德国商 Siltronic，加速硅晶圆市场整并(2016-12-14)
中国半导体基金有意收购德国商 Siltronic，加速硅晶圆市场整并;
半导体行业观察近期，由于半导体硅晶圆......
晶圆供需深度剖析+盘点全球90余家8英寸晶圆厂产能(附表)(2021-01-21)
晶圆供需深度剖析+盘点全球90余家8英寸晶圆厂产能(附表);8英寸晶圆的需求来自哪里？
从去年下半年开始，晶圆产能紧张的热度居高不下。大家都在谈8英寸晶圆需求旺盛，但其中究竟包括了哪些需求？具体......
良率超 50%，全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC(2023-10-27)
良率超 50%，全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC;IT之家 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）董事长徐秀兰表示，公司......
18寸晶圆真的会到来吗？(2017-01-17)
18寸晶圆真的会到来吗？;
版权声明：本文内容来自eettaiwan和digitimes，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18寸(450mm......
环球晶圆 6.83 亿美元并购 SEMI 一举跃升为全球前三大晶圆生产商(2016-10-18)
环球晶圆 6.83 亿美元并购 SEMI 一举跃升为全球前三大晶圆生产商;
半导体行业观察全球第 6 大晶圆生产厂商环球晶圆......
总投资86亿美元，即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月(2022-02-18)
总投资86亿美元，即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月;近日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，电装株式会社将投资其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆......
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？(2023-06-30)
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？;
【导读】全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆......
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？(2023-06-29)
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？;全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆......
晶圆代工产业规模超过500亿美元，中芯国际成长强劲(2017-01-16)
晶圆代工产业规模超过500亿美元，中芯国际成长强劲;
版权声明：本文内容来自新电子和工商时报，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
在台积电发表亮眼的全年财报后，IC Insights......
八寸晶圆厂供不应求，你抢到产能了吗？(2017-07-17)
八寸晶圆厂供不应求，你抢到产能了吗？;
来源：内容来自工商时报 ，谢谢。
在物联网(IoT)与汽车应用带动下，8寸晶圆厂未来数年将出现明显复苏。不管是从晶圆......
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO(2021-12-02)
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO;近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，辅导机构为海通证券。
据披露，中欣晶圆......
新应用推动晶圆厂支出大增，中国4年后领先全球(2017-03-10)
新应用推动晶圆厂支出大增，中国4年后领先全球;
来源：内容来自经济日报，谢谢。
今明两年全球晶圆厂设备支出破表，连三年成长态势，为1990年代中期以来首见，这显示出三大趋势，首先......
SEMI：2024年全球硅晶圆出货量下降2% 2025年将强劲反弹(2024-10-24)
SEMI：2024年全球硅晶圆出货量下降2% 2025年将强劲反弹;
【导读】SEMI近日在其年度硅晶圆出货量预测中报告称，预计2024年全球硅晶圆出货量将下降2%至121.74亿平......
晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局(2023-10-27)
晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局;
【导读】消费电子市场低迷环境下，半导体产业进入调整周期，不过，这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐与全球布局。近期，又一座12英寸晶圆......
耗资10亿欧元 博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营(2021-03-09)
耗资10亿欧元 博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营;3月8日，博世（BOSCH）官方宣布，其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础，该晶圆......
相关企业
;盛世科技有限公司;;主要经营：半导体材料、晶圆提篮、研磨轮、铁环、硅片、切割胶带、除片胶带、晶片环、晶圆盒、晶粒盒泰维克、晶粒盒夹子、导电片、铝铂片、抽真空防静电屏蔽袋..
;Ocean Technology Ltd.;;SMIF
人：余经理 电话 ： 13735050004 QQ : 17243284 邮箱： 17243284@qq.com 硅片盒晶舟盒花篮晶片盒晶圆盒储存盒半导体IC盒 本公司有一批4英寸5英寸6英寸二手晶圆盒
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳硕凯电子有限公司;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
;深圳市硕凯科技有限公司;;深圳市硕凯电子有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
;无锡华润上华科技有限公司;;华润上华科技有限公司是注册成立于开曼群岛的有限公司。华润上华于二零零四年八月在香港联合交易所主板上市。 华润上华及其附属公司（“本集团”）于一九九七年在中国开创开放式晶圆