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在物联网(IoT)与汽车应用带动下，8寸晶圆厂未来数年将出现明显复苏。不管是从晶圆厂家数或月投片产能的角度来看，8寸晶圆厂都已摆脱金融海啸以来的低迷气氛，出现明显复苏。

SEMI预估，到2020年时，全球8寸晶圆厂的月产能将达570万片8寸晶圆，超越2007年所创下的历史纪录，至于在晶圆厂家数方面，2016年全球共有188座营运中的8寸晶圆厂，到2021年时，则可望增加到197座。

按照地理区分布来看，到2021年时，中国的8寸晶圆产能将是全球最高，在2017~2021年间，产能成长率为34%。东南亚跟美国的8寸晶圆产能在同一时间也将出现明显成长，成长率分别为29%与12%。

SEMI进一步分析指出，物联网跟汽车电子是推动8寸晶圆复苏的主要推手，因为相关应用所需的芯片很适合利用8寸晶圆厂量产。也因为这个缘故，许多手上拥有8寸晶圆厂的业者不仅纷纷将现有厂房的产能拓展到极限，还计划兴建全新的8寸晶圆厂，以满足未来的市场需求。

日前工商时报也报道，随着半导体生产链下半年进入传统旺季，8寸晶圆代工产能全面吃紧！台积电、联电第三季8寸晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。

半导体业界对于8寸晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格（ASP）有机会止跌回升。

由于下半年8寸晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。为抢到足够产能因应下半年强劲需求，IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价，还愿意以加价急单方式争取产能。由此来看，下半年8寸晶圆平均销售价格有机会止跌回升，也预期产能将一路满载到年底。

台积电对第三季整体营收展望虽然略低于市场预期的季增2成，但台积电表示，8寸晶圆代工第三季产能几乎满载，只是面对客户要求，台积电并不会扩充8寸晶圆代工产能，一来是买不到设备扩产、二来是预期8寸产品线将逐步转向12寸晶圆厂投片。

联电第三季8寸晶圆代工接单同样满载。事实上，联电上半年已对IC设计客户预告，下半年8寸晶圆代工会出现产能吃紧情况，希望客户可以早点下单。至于IC设计业者也透露，台湾及大陆两地的8寸晶圆代工产能利用率在第二季已经不低，第三季则是大满，下半年供不应求，除了消费性IC及电源管理IC下单积极，指纹辨识IC投片亦大幅增加。业者指出，由于晶圆代工厂这几年几乎没有扩充8寸产能，下半年供不应求情况将难以纾解。

以8寸晶圆代工厂世界先进而言，第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驱动IC投片量均较上季明显回升，电源管理IC则受惠于国际IDM大厂扩大委外，加上新跨足的指纹辨识IC代工订单快速涌入，吃掉了不少产能，法人看好世界先进下半年营收表现。

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