半导体行业观察全球第 6 大晶圆生产厂商环球晶圆，18 日正式宣布，与新加坡商并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产厂商 SunEdison Semiconductor Limited （SEMI）共同签署最终协议，环球晶圆透过其子公司将以每股支付 12 美元，总计 6.83 亿美元收购包括 SEMI 现有净债务与所有在外流通普通股股权。预计最快在 2016 年年底完成收购之后，环球晶圆将一跃成为全台湾最大，全球第 3 大的晶圆制造商。

环球晶圆董事长徐秀兰指出，这次针对 SEMI 的收购案，由于两家公司的客户、产品、产能重叠性低，加上两家公司总计有 998 项相关晶圆制造上的专利，而且 SEMI 这家超过半世纪以来的公司，还有 SOI （绝缘层上覆矽）晶圆、 12 寸磊晶、以及低缺陷长晶技术等 3 项环球晶圆所没有的专利技术。因此，两家公合并后，可结合环球晶圆运营模式与市场优势，增加其产品竞争力与客户需求的多元性。

徐秀兰进一步指出，未来环球晶圆加上 SEMI 的月产能，12 寸晶圆将达到 75 万片、8 寸晶圆为 100 万片、6 寸及其以下尺寸晶圆将达到 83 万片的规模，总月产能将占全球市占 17% 的比率。不过，由于 SEMI 的净负债比约在 55% ，产品毛利率也仅有环球晶圆三分之一左右的程度，所以未来在环球晶圆正式收购完成之后，包括在生产成本或其他成本的管控上，都还有调整的空间。徐秀兰坦承，合并后的第一年，调整的工作将会非常辛苦。因此，环球晶圆在短期内将不会再有其他的购并动作，而是全力将 SEMI 调整到成为一个健康的公司。

而本次环球晶圆以每股 12 美元，总价 6.83 亿元的金额收购 SEMI ，其价格较公告前 30 个交易日的平均收盘价，溢价 78.6% 。而较前一个交易日的收盘价，溢价 44.9% 。未来，环球晶圆的收购资金来源，将除了本身的自有资金之外，另一部分将来自于银行联贷的资金。而该收购案，预计 SEMI 于 2 个月之内召开临时股东会表决。若获得 75% 的股东赞成，则在将交付台湾投审会、美国投审会、以及美国、奥地利、德国等地区国家的反垄断监管单位审核，预计最快在 2016 年底前完成收购动作。

不过，由于环球晶圆上次在与丹麦 Topsil Semiconductor Materials 的半导体事业群达成购并协议之后，随即出现中国竞争对手也加入“抢亲”行列的动作，使得环球晶圆几经波折，最后才将 Topsil 迎娶入门。因此，被问到本次是否会发生同样的情况时，徐秀兰指出，SEMI 在市场中的确是一个非常好的标的。所以，从现在开始到 SEMI 举行股东会同意此案前，是否会生同样的情况还犹未可知。不过，在环球晶圆方面，将会密切观察此事发展。

（首图来源：《科技新报》摄）

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