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韩国上半年存储芯片出口暴增; 【导读】韩国上半年存储芯片对中国台湾出口暴增225%，主因是SK海力士为了大客户Nvidia，大量出口HBM芯片给代工厂台积电，以进......
、A800 GPU芯片订单，将由台积电代工制造。此外，机构预计2023年iPhone 15系列手机的出货量将达到9000万部，比iPhone 14系列更高。 存储芯片......
出等。 三星半导体希望透过结合旗下晶圆代工与存储器的搭配发展，以达到更大整合效益，若在此路线发展下，SK海力士与台积电......
台湾目前的半导体产值高居全球第二，仅次于美国。据《国际电子商情》了解，台湾在全球晶圆代工方面的市场份额已经超过60%，美国有相当多的芯片由台积电代工。台湾业内人士指出，美国担忧的是大陆与台湾的两岸关系，存在......
SK海力士、台积电获1年豁免授权；​SSD模组厂出货排名;“芯”闻摘要 TSS2022干货汇总 SK海力士获1年豁免授权 台积电透露五大关键信息 前十大SSD模组厂出货排名 2023......
副总裁兼总经理Charlie Boyle曾对外表示，当前GPU（短缺）并非是英伟达错估需求，也不是台积电晶圆产量限制，GPU的主要瓶颈在于封装。 目前英伟达A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电......
3nm 工艺、明年上半年量产，消息称英特尔 Lunar Lake 芯片由台积电代工;根据集邦咨询报道，英特尔已经向台积电下达 3nm 工艺订单，用于生产即将推出的 Lunar Lake 芯片，这标志着台积电......
封测厂纷纷发力先进封装技术 2023 年以来，AIGC 迅速发展，带动 AI 芯片与 AI 服务器热潮，而由台积电推出、被称为 CoWoS 的 2.5D 先进......
格芯上市估值或达300亿美元；又一存储芯片厂商拟IPO；刁石京加盟IC设计公司;SK海力士90亿美元收购案获欧盟批准 近日，SK海力士就拟收购英特尔NAND闪存和SSD业务......
iPhone SE 4首发苹果自研5G基带：芯片由台积电代工; 在不久前的世界移动通信大会(MWC)上，高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂安诺-安蒙在接受媒体采访时表示，“我们预计将在2024年推......
人工智能的爆发，引发了GPU的短缺以及大数据和服务器运营商的产能扩张，这不仅对GPU制造商英伟达公司有利，对三星和SK海力士公司等大容量DRAM芯片制造商也有利。数据显示，截至3月底，英伟达GPU库存......
SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力;·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录 ·通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能 ·“以构建IC设计厂、晶圆代工......
增长动能多元，除了广为外界熟知的英伟达（NVIDIA）、苹果、AMD等大客户持续扩大下单，各大云端服务供应商（CSP）积极投入自研AI芯片，都找台积电代工，加上博通受惠于美系云端科技大厂加码AI应用......
厂SiliconFile 的资产。IC 设计厂可做为晶圆代工业者和无晶圆厂之间的桥梁，三星电子和台积电都有相关合作伙伴。业界人士说，把Silicon File 资产纳入SK 海力士，代表......
SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4;4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026......
消息称台积电协同旗下创意电子拿下 SK 海力士大单;6 月 24 日消息，据台媒《经济日报》今日报道，继独家代工英伟达、AMD 等科技巨头 AI 芯片之后，市场近日传出台积电......
SK海力士正式入局晶圆代工，还有机会吗？; 来源：内容来自MoneyDJ ，谢谢。 南韩记忆体大厂SK Hynix 周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为......
HBM市场争夺战(2024-04-18)
星的压力倍增。     业界认为，三星此次也是希望拉拢更多供应链伙伴，提升AI服务器产业的影响力。 过去与台积电互动紧密的SK海力士高层亦曾为了HBM合作开发，数次......
~4,600 万组减至 4,000~4,300 万组。市场原本预估明年 Q1 iPhone 出货量为 5,200~5,400 万支，如今出现风险。 报告指出，苹果 A10 芯片由台积电代工，明年 Q1 订单......
或交由台积电代工，日SoC大厂Socionext拟推5nm车用芯片;为抢攻汽车市场，日本系统单芯片（SoC）设计大厂Socionext正计划推出5nm车用SoC芯片，用于电动车、自驾车等领域，成为......
消息显示，目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，搭载第三代HBM（高带宽内存），并使用台积电CoWoS先进封装技术，此外博通、AMD等芯片公司也在争抢台积电CoWoS产能，导致台积电......
尝试开发全新方式GPU，将逻辑芯片、高频宽内存（HBM）堆叠在一起，这也将是业界首创。SK海力士已与英伟达等半导体公司针对该专案进行合作，据报道当中的先进封装技术有望委托台积电，作为首选代工......
器，这款芯片由台积电代工，采用 16 纳米 FinFET 制程；具备八核心架构，有 4 颗 Cortex-A73 和 4 颗 Cortex-A53。 该公司宣称，和麒麟 950 相比，新芯片......
生产非易失性存储器3D NAND芯片产品。 这是SK海力士继2021年12月底顺利完成收购英特尔NAND闪存及存储业务第一阶段交割后，时隔4个月宣布在大连继续扩大投资并建设新工厂。 对于......
高通：3纳米以下制程订单，台积电或将无法独揽; 【导读】据thelec报道，近日高通在2022年高通骁龙峰会上表示，未来3、4纳米AP芯片将由台积电代工，不过进入GAA制程后，有可......
额。 台积电作为全球最大的晶圆代工厂，拥有最多的逻辑前沿制程产能，但是在包括存储在内的整体前沿制程产能当中的占比仅为9%。 在次先进制程产能当中，三星、铠侠、SK海力士这三家存储芯片......
消息称英特尔已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，全球裁员 15% 以求扭转颓势;9 月 9 日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工......
表示，不回应市场谣言。然相关业者透露，台积电有意藉由参与此案，来进入3D NAND芯片代工领域，且说服东芝能在台湾设立3D NAND晶圆厂，藉由台积电高效率的生产管理，帮助......
领先全球发布最先进的AP-SoC行动处理器。 从CPU端来看，同样委外台积电代工的超威（AMD）在PC处理器市占率亦逐步威胁Intel，不仅如此，Apple去年发表由台积电代工的Apple......
、美光、SK海力士三大原厂在发布最新扩产动态或财报后，股价应声大涨。据悉，包括三大原厂及晶圆代工大厂台积电、英特尔在内的厂家均在加大晶圆投入，并针对HBM存储芯片以及进行一系列的产能扩产，市场......
经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。 华为麒麟970参数曝光（图片来自baidu）     据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核......
经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。 华为麒麟970参数曝光（图片来自baidu）     据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核......
元，这意味着三星或许已经调整了在美国的投资计划。 SK海力士：新建AI芯片先进封装生产基地 12月19日，美国政府宣布，基于《芯片与科学法案》，将向SK海力士提供4.58亿美......
市场调研机构Strategy Analytics发布的报告显示，在2019年，虽然全球智能手机存储芯片市场整体营收下滑，但三星依然牢牢占据最多的市场份额，占比为47%。紧随其后的是另一家韩国半导体企业SK海力士......
抗该领域的更大竞争对手SK海力士和台积电。 三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对......
板级封装等先进封装技术将成展会焦点，台积电、日月光、群创等台厂，以及AMD、英特尔、美光、三星电子与SK海力士等国际大厂，将分......
厂商，可能是因为台积电客户太多，产能满载，无法腾出适当产能给予 NVIDIA 有关。 报导中指出，多年来 NVIDIA 的显示卡一直都是由台积电代工，包括最新一代 Pascal 也是交给了台积电......
SK 海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将 SK 海力士的 HBM4 芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合......
业绩开始翻盘。并且，三星、美光、SK海力士三大存储原厂在发布最新扩产动态或财报后，股价应声大涨。据悉，包括三大原厂及晶圆代工大厂台积电、英特尔在内的厂家均在加大晶圆投入，并针对HBM存储芯片......
系列处理器，以及委由台积电代工的 3 纳米制程 GPU tile 正按计划进行。 英特尔计划今年要发布的第 14 代 Meteor Lake 与后续将推出的第 15 代 Arrow Lake 处理......
制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。 其中，台积电（TSMC）第三季营收环比增长10.2%，达172.5亿美元；三星晶圆代工......
电子的半导体业务去年亏损近 15 万亿韩元（109 亿美元），表明在经历了行业最严重的周期性衰退之一后，复苏速度慢于预期。该公司在高带宽内存芯片方面面临来自本土竞争对手 SK 海力士的激烈竞争，并且正在努力缩小与台积电......
HBM需求旺，原厂加强晶圆厂合作; 【导读】全球前两大存储厂三星、SK海力士同步看好AI催生市场对HBM庞大需求，均积极推出最新产品，并不约而同强调将强化与其他晶圆厂合作，外界解读是向台积电......
上升，近几年至少维持95%以上，但第四季后大幅下跌，维稳在80%水位。 除了DB HiTek，韩国其他晶圆代工大厂如Key Foundry、Magna Chip、SK海力士System IC 的稼......
厂调整生产模式。 不仅如此，目前SK海力士正独家供应英伟达H100 所使用的HBＭ3 存储，三星有意以自家生产的HBM3 抢下英伟达订单，但同样的台积电......
2021年芯片制造领域发展，半导体需求短缺大环境下，企业产能满载，晶圆代工巨头加足马力纷纷扩产；与此同时，并购作为半导体产业长期热门话题，也在芯片制造领域频繁上演，助力半导体产业发展。 01台积电......
HBM4计划提供三种选择：8层、12层和16层。 SK海力士则计划在2026年实现HBM4量产，为了实现这一目标，该公司与台积电......
。 报道称，三强合作计划是在今年上半年敲定，其中，SK海力士将采用台积电的逻辑制程，生产HBM的基础接口芯片。 02 三星电子目标明确 此前，三星电子公司一位高管曾在其博客中表示，公司......
全球市场占有率分别为15.8%和58.5%，差距进一步拉大。韩联社当天援引数据显示，2022年第四季度，三星电子代工半导体营收环比减少3.5%，为53.91亿美元。同期，台积电代工......
制造。现在最新消息显示，苹果将开发A12 Fusion，以及A13 Fusion扔将由台积电代工，采用7纳米工艺制造。     另外，台积电还在开发包括7nm、5nm以及3nm技术。其中7nm技术......

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