SK海力士抢得HBM4先机

发布时间:2024-04-24  

【导读】AI热潮持续加温,HBM成为三大原厂扭转产业局势的新战场,SK海力士在HBM领域暂时领先,不仅拿下NVIDIA的AI大订单,并和台积电合作打造下世代HBM4技术。


AI热潮持续加温,HBM成为三大原厂扭转产业局势的新战场,SK海力士在HBM领域暂时领先,不仅拿下NVIDIA的AI大订单,并和台积电合作打造下世代HBM4技术。


在三星电子CEO庆桂显拜会台系AI供应链之际,SK海力士高层也低调前来,与台积电签定技术开发合作备忘录,虽然HBM4预计2026年进入量产,然而AI产业联盟竞争已提前展开。


SK海力士宣布与台积电建立策略伙伴关系,双方将合作开发第六代HBM4产品。


业界指出,过去SK海力士与台积电合作关系密切,三星电子虽然在HBM发展脚步较为落后,但近来集团正全力急起直追。


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虽然产业竞合变化快速,但“敌人的敌人就是朋友”,SK海力士为了确保HBM维持领先地位,进一步与台积电在技术开发建立紧密互动。


值得注意的是,日前三星来台,不仅寻找伙伴扩大合作,更为了寻求台积电在HBM配合支持。


供应链透露,两家韩厂来台的时间非常接近,由于SK海力士与台积电签署的合作备忘录,为双方首次建立技术开发的合作关系,不料两家韩厂高层却一前一后找上台积电。


在三星行程意外曝光后,引发彼此较劲的微妙互动,不同的是,SK海力士高层是专门为了HBM前来,此次行程鲜少为外界所知。


根据规划,SK海力士与台积电将针对搭载HBM封装内最底层的基础裸晶(Base Die)进行性能改善,由于HBM是将多个DRAM裸晶(Core Die)堆叠在基础裸片上,借由TSV技术进行垂直连接而成,而基础裸片也连接至GPU,对HBM具有控制的作用。


随着HBM4的堆叠容量增加及频宽提升,双方合作从原本后段封装扩大及深化,基于HBM后端封装设计与基础裸晶的通道共用,经由台积电在逻辑先进制程工艺,进行双方技术的共同开发,将能在性能和功效等部分,达到定制化HBM的优势。


为了加速HBM版图开拓,虽然三星希望与台积电建立友好的互动,但三星内部同时也在规划提供“一站式服务”,从HBM制造后、2.5D封装的“I-Cube”,以及AI加速器芯片Mach-1的推出等。


三星半导体希望透过结合旗下晶圆代工存储器的搭配发展,以达到更大整合效益,若在此路线发展下,SK海力士与台积电的整合结盟更能符合双方长远利益。


SK海力士仍稳坐全球HBM市场份额冠军,也是NVIDIA最主要的HBM供应商,但面对三星来势汹汹的挑战,SK海力士也不敢掉以轻心。


根据估计,HBM4完整规格将在2024-2025年由 JEDEC发布,预计2026年推出量产,但通过拉拢台积电成为最强半导体盟友,强强联手效应显现,未来SK海力士抢下HBM4先机可望稳操胜算。


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