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TSS2022干货汇总
SK海力士获1年豁免授权
台积电透露五大关键信息
前十大SSD模组厂出货排名
2023年科技产业未来趋势
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TSS2022干货汇总
2022年10月12日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”线上会议成功举办。
会上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣、资深分析师敖国锋、乔安、研究经理刘家豪以及众多特邀嘉宾均发表了演讲。
其中，郭祚荣表示，全球内存产业在通货膨胀以及复杂的全球趋势下，DRAM价格自年初以来就一路走跌，下半年合约价每季跌幅更超过10％，需求方面如智能手机与笔记本今年衰退高达近8％与18％，显见需求市场的严峻。
敖国锋指出，2023年闪存产业供应及需求的变化，加上中国大陆闪存占比不断提升，对于未来供应商市占格局将带来影响。
乔安认为，晶圆代工产业在2022年初仍笼罩在缺芯潮的阴霾之下，而后受到俄乌冲突、通货膨胀、疫情效应消退等因素影响，需求端迅速急冻，不论是品牌成品或零部件供应商皆已进入库存调整阶段。
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SK海力士获1年豁免授权
SK海力士此前于10月12日通过声明表示，公司完成与美国商务部进行协商，确保在接下来一年内不获取个别许可的前提下为中国工厂供应所需的半导体生产设备。借此，SK海力士预期将能够在接下来一年内不获取美方个别许可的前提下为中国工厂保障生产设备的供应，进而维持在中国的生产经营。
SK海力士表示：“公司与美方圆满完成了就在中国持续生产半导体产品的协商。SK海力士将继续与韩国政府及美国商务部紧密合作，在遵循国际原则的前提下为保障中国工厂的运营尽最大的努力。
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台积电透露五大关键信息
10月13日，台积电在第三季度法说会上公布了第三季度财务数据以及第四季度展望，此外，台积电总裁魏哲家、财务长黄仁昭也透露了供应链库存状况、南京厂最新动态、资本支出、扩产设厂、先进制程等问题。从台积电动态，可以窥知当前半导体产业进入调整时期。
财报数据显示，台积电第三季度营收为6131.4亿元新台币，同比增长47.9%，环比增长14.8%；其中净利润表现亮眼，达到2808.7亿元新台币，同比增长79.7%，环比增长18.5%。
台积电表示，已获得美国一年许可用于南京工厂生产28nm和16nm制程的产品，台积电将在完全遵守所有规章制度的情况下为所有客户提供服务。
台积电在第三季度法说会时表示再次下调今年资本支出至360亿美元，此前，台积电预计今年资本支出在400至440亿美元之间，第2季法说会时台积电将资本支出下调至400亿美元。
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前十大SSD模组厂出货排名
受到晶圆供应吃紧冲击，2021年SSD主控IC与PMIC零件交期延长至32周之久；所有主控IC供应商普遍以优先供应NAND Flash原厂客户为主，故当时模组厂生产皆无法满足零售市场SSD需求。2021下半年SSD相关零部件供应逐季改善，各家模组厂为了冲刺全年业绩而扩大SSD出货量。据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年全球渠道SSD出货量为1.27亿台，年成长11%。
本次全球SSD排名依据模组厂自有品牌在渠道市场出货量为计算标准，NAND Flash原厂部分并没有包含在内。NAND Flash原厂供应占整体渠道市场约42%，模组厂出货约占58%，受SSD相关零部件供应短缺影响，由于原厂供应链管理较模组厂更有优势，使原厂在整体渠道市场中的市占率较2020年提升。
本次SSD模组厂排名仍是大者恒大趋势，出货量市占前三名仍为金士顿、威刚、金泰克，前三名仅金士顿市占略有下降，由于生产需求庞大，在晶圆吃紧之际难以满足其订单交期，故出货量有受影响。而最大变动是创见排名由2020年的第十位，大幅上升至第六位，以及新进榜的嘉合劲威与技嘉。
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2023年十大科技产业脉动
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展，整理十大科技产业脉动，精彩内容请见下方。
晶圆代工方面，晶圆代工业者聚焦特殊制程多角化发展，由逻辑制程衍伸出包括HV（High Voltage）、Analog、Mix-signal、eNVM、BCD、RF等技术平台，用以专业化生产智能手机、消费性电子、高效能运算、车用、工业控制等领域所需周边IC，如电源管理IC、驱动IC、微控制器、RF等，在5G通讯、高效能运算、新能源车与车用电子等半导体特殊元件消耗增加趋势下，亟需仰赖多元特殊制程支持，使其更专精于达到各领域所需之特殊用途。
DRAM方面，伴随疫情带动企业数位转型加速，除了服务器出货更聚焦于数据中心外，也让新型态的存储器模块开始聚拢，其中尤以CXL 规范的模块为主。由于服务器系统的插槽数量有限，因此透过CXL的采用使整机高速运算时能够避开该限制，增加可支援系统运用的DRAM数量。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa不但将支援CXL 1.0，以及DRAM模块将采用DDR5，再者，为了使AI与ML（Machine Learning）的运算有效运行，部分server GPU也将导入新一代的HBM3规格，因此在存储器厂商与多家主芯片提供者的规划下，新一代存储器世代已经逐渐形成，期望在2023年陆续斩获市场。
NAND Flash方面，2023年堆栈层数加速，预计将有四家供应商迈向200层以上技术，甚至部分厂商也将量产PLC，期望在单位成长进一步优化下，有机会取代HDD在服务器上的应用。
封面图片来源：拍信网
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