【导读】三星电子CEO庆桂显近日和多家台湾厂商会面，从上游晶圆代工、IC设计到下游服务器ODM。业界分析，此行与近来AI狂潮及三星最重要的存储产业息息相关，推测此次来台湾，就是为了寻找伙伴扩大合作，因此从HBM、存储器、IC设计先进制程以及服务器应用布局等，都是三星锁定的重点。

三星电子CEO庆桂显近日和多家台湾厂商会面，从上游晶圆代工、IC设计到下游服务器ODM。

业界分析，此行与近来AI狂潮及三星最重要的存储产业息息相关，推测此次来台湾，就是为了寻找伙伴扩大合作，因此从HBM、存储器、IC设计先进制程以及服务器应用布局等，都是三星锁定的重点。

庆桂显经常访台，例如2023年上半庆桂显亦曾低调来台，但当时拜访厂商并不多，据传，当时三星便已积极拉拢联发科，以争取先进制程订单的机会。

此次来台，除了与科技产业的老友们碰面聊天，也与他掌管的半导体设备解决方案（DS）部门相关，AI是两者交换的推动关键。

庆桂显去了云达，也访问了纬创。广达、纬创都是NVIDIA新一代AI GPU的系统厂，随着AI服务器强调运算效率与速度，导入HBM为大势所趋，ODM也是供应链重要一环。

ODM厂也是存储器采购大户，其采购模式多元，以一线CSP大厂来说，通常会直接与原厂谈好价格，再由系统组装的ODM负责采购。广达就是三星存储的大客户之一。

除了CSP之外，ODM厂也有其他较小规模的客户，此类客户会直接采购ODM厂提供的服务器或机柜，其中就包括存储器，此部分通常由ODM视成本与关系，决定向哪家存储厂采购。

三星在存储器一向领先，不过在HBM却落后SK海力士，也是服务器业者观察此次庆桂显向台湾的供应商与客户，表达其在AI市场的决心。

在消费电子持续疲弱下，AI成为唯一救世主。

预估2024年服务器出货将增长4.9%，通用服务器略有增长，幅度有限，反观高阶AI服务器出货将增长2倍。

在此情况下，三星却落后于对手，SK海力士及美光相继宣布量产交货8层HBM3E，让三星的压力倍增。    

业界认为，三星此次也是希望拉拢更多供应链伙伴，提升AI服务器产业的影响力。

过去与台积电互动紧密的SK海力士高层亦曾为了HBM合作开发，数次私下来访，大客户NVIDIA的AI GPU以及HBM后段封装整合等，都是交由台积电一手包办。

三星2024年目标就是要大力推广HBM，内部订下HBM产能将大幅增加3倍的目标，确保HBM供货顺畅也成为集团当务之急。

不过台积电CoWoS产能吃紧，三星在扩大HBM订单之馀，也投入2.5D 封装技术，三星内部则命名为I-Cube，借此争取从HBM到后段封装的一站式服务，包括NVIDIA、超微（AMD）等都是积极锁定的客户。

对于大客户而言，三星不仅能提供产能支持，也能分散供应风险，相关供应链认为，三星提出的一站式策略尚未奏效，2024年NVIDIA在AI GPU重要大单仍需借重台积电的稳定供应，从长期来看，三星抢单态势积极，恐怕难让台积电要有所防范。

此外，三星近期宣布AI加速器芯片Mach-1，预计2025年正式推出，虽然三星透露无意与客户NVIDIA竞争，因而采取LPDDR，舍弃HBM，但此开发计划便是由庆桂显主导发布，将改善现有AI系统受限于存储器瓶颈导致效能低下及耗电问题，展现三星希望在AI产业生态圈掌握更多主导权的企图心。

如今全球HBM产能吃紧，三星访问台系服务器ODM厂，通过HBM策略性供货搭配AI加速器芯片的推出计划，能否进一步拉拢产业合作伙伴，值得关注。

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