HBM需求旺,原厂加强晶圆厂合作

发布时间:2024-09-05  

【导读】全球前两大存储厂三星、SK海力士同步看好AI催生市场对HBM庞大需求,均积极推出最新产品,并不约而同强调将强化与其他晶圆厂合作,外界解读是向台积电释出正向善意。


全球前两大存储厂三星、SK海力士同步看好AI催生市场对HBM庞大需求,均积极推出最新产品,并不约而同强调将强化与其他晶圆厂合作,外界解读是向台积电释出正向善意。


台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2024)昨天开幕,三星、SK海力士首度在台湾同台参加论坛,三星由存储器业务总裁李正培(Jung-Bae Lee)出马,SK海力士则由总裁Justin Kim进行主题演讲。


HBM需求旺,原厂加强晶圆厂合作

李正培指出,进入AI时代,存储器面临高效能与低能耗挑战,如I/O数量增加、传输速度加快,为打破现有速度与能耗瓶颈,其中一个方法就是将基础裸晶外包给晶圆厂采用逻辑制程制造,再通过硅穿孔(TSV)技术与存储器结合,打造定制化HBM。


预期该现象将自HBM4后发生,代表存储厂商、晶圆代工厂与客户间三方的合作愈趋紧密,三星因具有存储器、晶圆代工等业务,已经准备好完整解决方案,可满足客户一条龙式生产服务。


Justin Kim则说,这是他今年第十次来台湾,因为台湾半导体重要性与日俱增,台湾与韩国应紧密合作,对业务有好处,且可以解决许多挑战,SK海力士与台积电合作。


AI带动的新革命才刚开始,生成式AI发展快速,并为半导体业带来挑战,像是要实现通用AI,应解决电力、冷却及存储器的挑战,其中,电力短缺问题,单靠再生能源不足以解决问题,应有小型模组化反应炉。


谈到散热,Justin Kim说明,SK海力士为此开发高效能、低能耗的AI存储器产品,其HBM3E是目前最具市场主导力的产品,次世代的HBM4产品将依客户时间表量产,因应未来发展,SK海力士规划在韩国打造新设施,将有四座厂,预计2027年量产,力拚成为世界最先进的半导体聚落之一,可促进与伙伴的合作。


此外,SK海力士还在美国建立生产设施,规划2028年营运,用以开发先进封装,并加强与客户及合作伙伴沟通。


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