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华润微电子2大项目迎来新进展，国产功率半导体好消息频传(2023-01-03)
功率半导体领域的布局。
国产功率半导体动态频频
除了华润微电子外，士兰微，斯达半导、安世半导体、东微半导体、新洁能等企业在高压、低压MOSFET和IGBT器件等领域实现突破，产品......
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告(2024-02-02)
亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。
值得一提的是，近日，芯联集成官宣与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议，芯联集成将成为蔚来首款自研1200V......
汽车芯片免疫“砍单潮”：企业再融资瞄准车用市场(2022-07-11)
半导体市场目前还是比较景气的，公司重点拓展市场除了消费电子，还有新能源汽车以及光伏应用”。
据了解，士兰微可提供多样化的汽车级IGBT模块及分立器件，比亚迪已正式下单士兰微车规级IGBT，订单金额达亿元级。2021年，士兰微......
汽车芯片上下游冰火两重天，玩家入局扩产，IGBT/MCU仍一芯难求(2023-05-15)
，龙头斯达半导第七代IGBT去年开始批量供货；士兰微车规级IGBT产能持续爬坡；时代电气去年国内新能源乘用车IGBT功率模块搭载量约63.28万套，位列全国第四。此外，华润微、东微半导、宏微科技、晶能......
购入离子机攻第七代IGBT！原厂功率器件中国对手，杭州IDM老厂漂亮翻身(2021-03-15)
在IGBT上的研发上早有布局，汽车方面已经供货宇通，早在几年前都投资8000万元购入一台离子注入机攻克IGBT关键技术，目前已在士兰微的12英寸厂开始流片，期待国产第七代IGBT技术的量产突破。
另外......
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道(2022-03-10)
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道;近日，IGBT领域接连迎来好消息，闻泰科技和士兰微两大A股知名厂商各自宣布了在功率半导体领域的重大进展。
闻泰科技：自研......
IGBT市场价格平稳，未现极端抢货行为(2023-04-13)
更受追捧。
供给方面，IDM厂商扩产较为缓慢。英飞凌德国新厂需等到2026年才能正式量产，安森美2023年产能已全部售罄。有供应链业内人士指出，在2022年下......
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”(2023-05-16)
董事长陈向东介绍，通过发挥IDM一体化优势，士兰微碳化硅MOSFET/SBD功率器件芯片中试线进展顺利，芯片性能指标达到业内领先水平；士兰微正在加快建设碳化硅芯片量产线，用于......
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO(2022-03-14)
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO;闻泰科技/士兰微连发好消息
近日，IGBT领域接连迎来好消息，闻泰科技和士兰微两大A股厂......
车规级IGBT缺口再扩大，国际大厂已停止接单(2022-05-10)
内部分造车新势力开始转向本土供应商；比亚迪在去年年底与士兰微、斯达半导、时代电气、华润微签订 IGBT 供货订单；理想汽车新增时代电气为主要供应商；东风公司与中国中车联手设立的智新半导体，快速扩产IGBT......
安森美等“暂不接单”，车用IGBT芯片短缺严峻(2022-05-11)
长期被英飞凌、富士电机、三菱电机等海外公司垄断。但近两年，由于国外供应链也无法满足旺盛的市场需求，本土供应商机遇显现。
由于英飞凌IGBT供货周期过长，2021年国内部分造车新势力开始转向本土供应商，比亚迪在去年年底与士兰微......
车规级IGBT模块，持续放量(2024-04-17)
，同比大幅增长140%。公司自主研发的电车主电机驱动模块已在多家客户实现批量供货，预计未来将持续增长。公司预计IGBT将在2024年实现满产，并计划在未来进一步拓展光伏市场的份额。
此外，士兰微......
面对IGBT持续缺货，国内IGBT厂商正加速国产替代(2023-04-03)
年第四季度的交期基本保持一致，最长为54周，显示供应依旧紧张。英飞凌德国新厂需等到2026年才能正式量产，安森美2023年产能已全部售罄。有业内供应链人士指出，在2022年下半年全球IDM(垂直......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
曾在投资者互动平台表示，公司的功率半导体芯片可以应用于充电桩、储能等领域。公司的车用芯片包括用于电动汽车主驱的MOS器件、PIM模块，用于汽车空调IGBT、IPM智能功率模块，其他还有多种汽车芯片在开发中。
士兰微已完成车规......
2021年净利大增2145.25%，这家半导体公司营收目标瞄准100亿(2022-04-20)
，今后公司将持续推动满足车规要求的器件和电路在12吋线上量。
财报显示，2021年士兰微实现营收71.94亿元，同比增长68.07%；归母净利润为15.18亿元，同比......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
，公司将加快与汽车、新能源等相关的产品产出，努力提升第四季度营收规模。公司对今后几年营收继续保持较快增长充满信心。
在IGBT市场，士兰微的IGBT单管和模块在工业领域已经大量应用，并拓......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-07)
市场，士兰微的IGBT单管和模块在工业领域已经大量应用，并拓展到了新能源和汽车。据介绍，公司12寸IGBT月产能为1.5万片，但受衬底短缺的影响，实际尚未达标，目前正在解决，加上公司8寸线和6寸线......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设(2022-04-14)
顶、2020年12月21日正式投产。官方资料称，士兰集科在12英寸线上实现了多个产品的量产，包括沟槽栅低压 MOS、沟槽分离栅 SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
源等相关的产品产出，努力提升第四季度营收规模。公司对今后几年营收继续保持较快增长充满信心。
在IGBT市场，士兰微的IGBT单管和模块在工业领域已经大量应用，并拓......
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上(2023-08-22)
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上;近日，士兰微发布2023半年度业绩报告。2023年上半年，公司营业总收入为44.76亿元，较2022年同期增长6.95%，公司......
净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告(2022-03-29)
、高压集成电路等。今后，随着二期项目建设进度加快，士兰集科12吋线工艺和产品平台还将进一步提升，士兰微将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量。......
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域(2023-03-03)
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域;3月1日，上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）非公开发行股票申请。
据披露，士兰微......
车规级IGBT爆缺？！国际大厂货期50周，国内产能供不应求(2022-12-07)
付高昂的溢价去购买二手设备。倘若市场上对IGBT的供货能力远大于需求，则IGBT的价格会迅速下降。英飞凌、三菱和富士贡献了全球八成以上的产能，市场需求是他们不得不重点考虑的因素。
其次，车规级要求比较高，一旦......
车规功率器件千亿赛道，国产占比不到一成，如何突破？(2023-06-15)
集团与英飞凌公司合资设立上汽英飞凌，上汽英飞凌已经大批量生产车规级IGBT，并广泛应用于国内众多新能源汽车。东风汽车与中国中车联合成立的智新半导体，智新半导体于2021年7月正式将IGBT生产线投入量产，该产......
士兰微电子推出小体积高性能270A/750V IGBT电机驱动模块(2023-08-07)
车电气化的核心零部件之一就是半导体元器件。
近期，士兰微电子再度推出车规级IGBT模块产品SGM270SS8B7TFM，该产品是一款270A/750V IGBT电机驱动模块，适用于混合动力及纯电动汽车等，更好......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
有望在汽车芯片这一细分产业链条补齐短板，推动芯片产品在下游汽车领域实现新的拓展。
值得一提的是，在汽车芯片赛道，士兰微早已布局。年报披露，2021年基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片......
总市值近800亿，IGBT厂商时代电气正式登陆科创板(2021-09-07)
包括斯达半导、士兰微、扬杰科技、华微电子、台基股份、宏微科技等。此外，号称国内车用IGBT“一哥”的比亚迪半导体也正在向科创板发起冲击，目前其审核状态变更为已问询。
总体而言，从竞争格局来看，尽管......
车规级芯片结构性短缺追踪：投入产出不匹配影响投产动力(2022-11-30)
要综合考虑，比如说客户的重要程度，有可能新的合同是按新的价格来签。
《红周刊》观察到，部分芯片公司通过定增切入车规级芯片。士兰微10月14日披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯......
车规级芯片结构性短缺追踪：投入产出不匹配，影响投产动力(2022-12-05)
过程有些会长一点，有些会短一点。”
除了士兰微，还有多家芯片公司通过定增切入汽车芯片领域。最近，芯朋微定增近10亿元布局高压电源控制芯片、高压隔离驱动芯片以及智能IGBT和SiC器件等领域，并配套建设车规......
士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过(2022-03-10)
集成电路等。
图片来源：士兰微公告截图
今后，随着二期项目建设进度加快，士兰集科12吋线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量。
2017年12月......
华虹半导体回应工厂停电事件；ASML部分工厂火灾；台湾地区地震(2022-01-10)
应用广泛，需求逐步扩大。加之全球能源紧缺现况和国际市场供货紧张影响，车规芯片的国产替代就显得至关重要。以下将按照发展背景、最新动态以及第三代半导体材料碳化硅发展现状对国内IGBT产业......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
国内芯片市场需求较为强劲，公司各生产线的产能处于偏紧的状态。对此，士兰微正在加快年产36万片12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装等产线建设，并积极调整产品结构，加快产品在大客户端的上量。
士兰微表示，该项目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货......
总投资30亿元的IGBT模块设计封测项目落户无锡锡山(2021-06-22)
后续8寸产线建设。据介绍，该项目投资方是国内IGBT企业，自主研发的工业级IGBT大规模量产，车规级IGBT成功流片并交付测试，立足于高端Cool MOS、硅基GaN器件等技术研发。
半导......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目;今年，扩产似乎成了半导体产业的“主旋律”。继各大晶圆代工厂商先后宣布扩产后，日前，中国大陆本土功率半导体IDM厂商士兰微也宣布斥资20亿元......
IGBT主导新能源汽车上半场，SiC提速上车剑指新周期(2023-01-26)
大厂IGBT供应不足，给本土供应商带来非常大的发展机会。BYD半导、斯达半导、时代电气、士兰微、华虹、翠展微、宏微科技、芯朋微、华润微、天龙股份等产业链企业获得快速成长。其中，BYD半导2021年配......
功率半导体“放量年”，IGBT、MOSFET与SIC的思考(2023-04-26)
2022年下半年开始批量供货；士兰微则在2022年顺应新能源发展潮流，通过定增融资切入车规级IGBT模块以及SiC MOSFET领域，其推出的车规级IGBT等产品已经通过验证，并已......
功率半导体“放量年”，IGBT、MOSFET与SIC的思考(2023-04-27)
年上半年，斯达半导公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术研发出的新一代车规级650V/750V IGBT芯片通过客户验证，在2022年下半年开始批量供货；士兰微则在2022年顺......
功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向(2022-05-19)
应用等新领域发力。
2IGBT领域
在IGBT领域，比亚迪半导体、时代电气、士兰微、斯达半导占据明显优势。
例如，比亚迪半导体是供应新能源车规IGBT的主要厂商之一。在2021年，比亚迪半导体收购了济南富能8寸产......
中国首款7纳米车规级座舱芯片正式量产(2023-03-31)
中国首款7纳米车规级座舱芯片正式量产;
3月30日在武汉，湖北芯擎科技宣布，中国首款7纳米车规级SoC“龍鷹一号”量产供货。
同时，搭载“龍鷹一号”的多......
中国车规级芯片企业名单及综合实力比拼(2024-02-22)
模块、MOSFET 和 GaN 产品。其中新增功率器件主要用于主驱逆变器、车载充电机（OBC）、直流-直流变换器（DC-DC）等动力系统零部件。
士兰微基于自主研发的V代IGBT和FRD的电动汽车主电机驱动模块已对部分客户开始批量供货......
又一个10亿项目开工，第三代半导体国产化替代指日可待(2022-08-09)
开始布局新型半导体材料领域。
三安光电、露笑科技、晶盛机电、新洁能、时代电气、山东天岳、士兰微、扬杰科技、斯达半导、宏微科技等A股半导体公司加速布局。同时，天科合达、百识电子、同光晶体、中电科二所、泰科......
未来3年SiC营收达40亿美元 国内厂商谁能跟上(2022-11-22)
年产生的研发业务需求）到2027年预估该金额总数为人民币38亿元（含税）。
士兰微SiC产品方面，SiC-MOSFET技术开发已完成，技术......
士兰微：预计IGBT最晚明年三季度满产(2023-11-03)
士兰微：预计IGBT最晚明年三季度满产;
【导读】SiC芯片已经上车，客户包括吉利、领跑、威迈斯，产能提升和客户开发同步推进中；新能源汽车将在2024年成为最大细分市场；对标......
车规功率半导体的争夺战(2023-03-10)
承接新的订单”。国内IGBT厂商士兰微和华润微相关人士也表示，由于汽车和光伏需求增加明显，IGBT订单增长太快，做不过来。
进入2022年下半年，消费类电子芯片出现库存积压，终端......
光伏赛道火热，却受“心脏”产能制约，SIC与IGBT谁是新能源的最优解？(2022-11-16)
在A股上市的核心公司主要包括，斯达半导、士兰微、时代电气。还有未上市的比亚迪半导体。斯达半导，目前是IGBT国产替代领军企业，从下游的模块封装向上延伸至芯片设计。主要产品为IGBT模块，约占主营收入的95......
车规级芯片供应商英迪芯微完成3亿元战略融资(2022-12-12)
提升了性价比，更方便了芯片的使用。
自2019年首款车规芯片正式量产商用以来，公司车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车TIER1实现......
涨涨涨涨！4家国产芯片厂商同一天宣布涨价(2021-06-02)
强调：所有未交订单按新价格执行（包含预付款客户）。
士兰微这次调整价格仅针对LED照明驱动产品。其余的产品线暂无调整信息，包括分立器件成品、IPM智能功率模块、IGBT及其它功率模块、AC-DC电路......
中国车规芯片系列（6）：功率半导体迎来超越窗口期(2023-11-20)
级SiC MOSFET芯片顺利开展，预计年内SiC MOS模块将向主电机控制器客户批量供货。此外，士兰微用于汽车主驱的SiC模块也已经向部分客户送样。而前面提到的三安光电，其车规级1200V......
超2600亿！这家半导体厂商积压订单额3倍于营收，一年内交付75%(2022-05-20)
用量大幅增加。自去年以来，因为英飞凌、安森美等IGBT大厂供应的持续紧张，国内部分车企开始扩大寻求本土供应商供货。
比亚迪在去年底与士兰微签订IGBT供货订单，此外获得订单的还有斯达半导、时代......
士兰微推出600A/1200V IGBT汽车驱动模块，提升充电速度与行驶动力(2023-06-20)
士兰微推出600A/1200V IGBT汽车驱动模块，提升充电速度与行驶动力;
【导读】随着人们对环保意识的提高和汽车驾驶体验感的不断追求，新能源汽车的市场需求逐渐增大，已然......
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凌、意法半导体、FUJI，等国际知名品牌功率器件, 并代理士兰微，华晶，硅动力，美格纳系列器件，主要经营IGBT模块，整流二极管模块，IGBT单管，SPM模块，场效应管，快恢复二极管，肖特基二极管，智能
新一代MOSFET,IGBT是未来大能量变换与运动控制中最关键的器件，而世界上功率器件的牌子很多，以MOSFET为例，有华晶，士兰微，IR ,ST ,ON，英飞凌，等各大品牌，如何采购到高性价比的元件，是客
hangzhou-silan;士兰微电子;;
;杭州士兰微电子;;电子
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一，主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一，欢迎来电咨询。
;中意安电子商行;;《中意安电子》代理品牌：UTC― 士兰微―上海贝岭―TD（ 泰德）― SSC
;深圳晶宇通电子;;我司主要代理士兰微IC，SD42525 SD42522 SD42560 SA7527 SD42527等SVD1N60-13N50等MOS管。
;杭州士兰光电技术有限公司;;杭州士兰光电技术有限公司是由上市公司杭州士兰微电子股份有限公司（SSE：600 460）和新加Unidux（SES：198905231K）发起设立的中外合资企业，由士兰微
;深圳诚为通电子有限公司;;公司代理的的韩国信安、美国万代、杭州士兰微畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司与多家原厂建立了长期稳定的合作关系。深圳市诚为通电子有限公司经销的韩国信安、美国
;东莞立汉电子科技有限公司;;立汉电子科技公司位于制造业基地东莞市,主要代理经销风华 士兰微 东芝 三垦 NEC 索尼 罗姆 RENESAS 等品牌电子元件.