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代半导体产业园项目厂房区域全面封顶,标志着项目离全面完成6英寸碳化硅单晶和外延片生产线建设又进了一大步。 时创意存储集成电路产业基地 时创意存储集成电路产业基地项目占地10773平方米,设计......
二期一阶段、无锡华润迪思高端掩模项目、无锡新洁能总部及产业化基地、无锡伟测半导体晶圆测试项目等。智能装备产业代表性项目包括无锡先导集成电路工艺设备项目等。 此外,2023年,无锡高新区6个省......
智芯微电子科技有限公司。 据悉,集成电路工程技术人员共设三个等级,分别为初级、中级、高级,且均设三个职业方向:集成电路设计、集成电路工艺实现和集成电路封测,未来主要从事集成电路需求分析、集成电路......
嘉展力拓半导体有限公司官网宣布,其SiC项目一期厂房主体已于今年9月搭建完成,目前产线已完成初步搭建,正在调试运行中。该项目计划年产7.2万片碳化硅衬底....详情请点击 3 总理李强调研集成电路......
面板、集成电路等关键环节,为产业注入安全可靠、智慧高效、绿色低碳的新动能。 碳化硅(SiC)作为目前第三代半导体材料中成熟商用材料的典型代表,以其优越的性能再次掀起风潮。广州某半导体技术公司碳化硅......
面板、集成电路等关键环节,为产业注入安全可靠、智慧高效、绿色低碳的新动能。碳化硅(SiC)作为目前第三代半导体材料中成熟商用材料的典型代表,以其优越的性能再次掀起风潮。广州某半导体技术公司碳化硅......
RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目、至纯科技加码半导体湿法设备模块及零部件研发等项目、积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目。 总投资40亿,中欣晶圆12英寸......
238层4D NAND出货;中微刻蚀机运往台积电海外工厂;“芯”闻摘要 全球首款238层4D NAND闪存出货 一批A股厂商成立集成电路新公司 河南南阳集成电路新政出台 中微......
加大研发人员和资金投入。 图1 硅集成电路工艺发展阶段 如图1所示,以集成电路制造为例,从平面工艺发展到现今的三维FinFET工艺再到未来的新型结构器件,集成电路的工艺流程、设备......
需要负电压关断,驱动电流比较大,需要一个匹配的驱动电路工作。不过,目前市面上的驱动电路很少,单价也比较高。 如今,随着技术的不断发展,上述问题已一一得到解决。 高单价的问题: 目前,国内品牌已开始批量生产碳化硅......
科技光刻胶核心组分及半导体封装材料关键原料项目,德徽创芯年产4.8万片第三代半导体材料碳化硅功率芯片项目,合肥新阳半导体集成电路关键工艺材料项目等。 封测领域,有精智达DRAM存储测试装备研发生产中心一期项目、海滨芯片封测项目、禹芯......
工厂和江丰电子旗下年产15万片集成电路核心零部件产业化项目。 全球最大8英寸碳化硅工厂即将落成 7月24日,英飞凌在社交平台上发布了一则视频,官宣其马来西亚居林第三工厂将在8月份......
英寸特色工艺晶圆制造中试线项目量产、盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目投入使用、芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零、基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线、甬矽电子集成电路IC芯片......
经信局牵头起草的《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见》指出,要支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟、氮化铝等化合物半导体项目建设。 苏州工业园区管理委员会发布《全面推进集成电路......
新洁能拟增资8000万元控股国硅,加强功率IC/功率模块布局;6月28日,新洁能发布公告表示,根据公司发展战略规划及实际发展经营的需要,拟以自有资金8000万元人民币对国硅集成电路技术(无锡)有限......
一期投资主要用于购置完整的军工级产品PCBA装联生产线10条;晶旺半导体集成电路芯片金属凸块生产线项目计划总投资10.7亿,一期投资主要用于建设化学镀金属凸块产线,达产后产能可达4万片/月;领存......
以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。 目前,江丰电子已经在化合物半导体材料领域取得一定进展,其控......
知还对本土半导体的发展订立了阶段性目标。 在产业规模上,到2024年,年主营业务收入突破500亿元,年均增长超过15%。培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业,建成较大规模特色工艺制程生产线,部分化合物半导体材料、器件......
江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所签约落户南通;据南通高新区消息,12月18日,江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所合作签约仪式在南通举行。 据悉,此次落户创新区的集成电路工艺......
交流等方面形成长期稳定的合作关系。 资料显示,嘉芯半导体于2021年4月由半导体设备上市公司万业企业携手全球产业专家共同投资成立,总投资规模达20亿元,用地面积109亩,公司研发及制造刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等等集成电路成熟工艺......
机电发布向特定对象发行股票预案公告。 据公告,晶盛机电此次拟募集资金57亿元,扣除发行费用后拟全部用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套......
22日,华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行。据介绍,无锡迪思微电子有限公司是华润微电子旗下的重点企业,长期聚焦光掩模制造领域。 据悉,掩膜版为集成电路制造前道光刻核心工艺......
度高可靠性先进封测研发及产业化项目将新建厂房及配套设施约17万m2,购置主要生产工艺设备仪器476台(套)。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。项目建设期为5年,2023年......
研发和制造基地二期项目备受关注,其次是约300亿元的三安意法半导体项目,以及预计超过200亿元长飞先进武汉基地项目。 图片来源:拍信网 华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批工艺......
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片;据民生网报道,5月20日,浙江宇芯集成电路有限公司(以下简称“宇芯集成电路”)6吋高可靠集成电路工艺线试流片暨开工仪式在金华环宇生产基地举行。 根据......
发现苹果APL1028芯片被设置在M1处理器区域散热外壳内的PCB背面。此后,我们编写了一份有关该器件的电源管理集成电路工艺分析报告,并在最近的电源管理集成电路简报中重点介绍了集成电感技术。 如图1......
背面。此后,我们编写了一份有关该器件的电源管理集成电路工艺分析报告,并在最近的电源管理集成电路简报中重点介绍了集成电感技术。 如图1所示,APL1028采用倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装。 图1......
,用地100亩,将形成产能1亿吨微纳纤维增强碳化硅复合材料生产规模,实现总产值25亿元。 集成电路和电子元器件研发设计及生产基地项目,总投资额为50亿元,新建芯片及半导体产业园,开发和生产消费类整机电子产品的集成电路......
南砂晶圆:补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环;在广州南沙南端的万顷沙,一条不到1公里长的万泰路上,密集排布着、联晶智能、芯粤能、芯聚能等一批半导体和集成电路企业。在全球第三代半导体碳化硅......
掌握的信息,本轮融资的领投方机构包括超越摩尔(国家集成电路产业基金背景)与中信证券直投部门领投,老股东同创伟业等跟投,前海母基金与其他等等国内数家知名机构参与,融资金额数亿元。 据介绍,锐骏......
5.2亿!天科合达加码碳化硅设备;据“沈阳高新区”官微消息,天科合达近日摘得北方芯谷新建区第一块工业用地,将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目。 据悉,辽宁省集成电路......
器件。 报道指出,该项目的正式通线,标志着我国企业突破了碳化硅芯片设计和工艺制造国产化中的一系列重大“卡脖子”技术,将为徐州市和开发区集成电路......
有望实现全面投产。 湖南湘江新区党工委书记郑建新曾表示,长沙三安第三代半导体项目将在长沙建设形成长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装的碳化硅全产业链,必将成为推动长沙新一代半导体及集成电路......
注资2亿,理想汽车成立芯片公司;近期,理想汽车先后成立两家公司,其中一家涉及芯片领域。据天眼查App显示,近日,江苏常想动力科技有限公司成立,法定代表人为LI GEORGE,注册资本2亿人民币,经营范围包括集成电路......
民币,经营范围包括集成电路芯片设计及服务、汽车零部件及配件制造、电动机制造等,由北京车和家汽车科技有限公司全资持股。 同日,江苏常想汽车科技有限公司成立,法定代表人同为LI GEORGE,注册资本1.8......
微此次发行募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。 值得一提的是,临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目于8月16日举......
布局。 济南。实施高性能集成电路突破计划,优化升级国家集成电路设计产业化基地,依托山东天岳碳化硅衬底材料技术优势,结合济南比亚迪半导体芯片等上下游配套项目建设,打造基于硅基和碳化硅......
等多个功能模块。 IPM模块通常包括一个功率MOSFET、IGBT(绝缘栅双极晶体管)或SiC(碳化硅)等开关器件,以及一个驱动电路,用于控制这些开关器件的导通和截止。此外,IPM模块还通常集成有电源电路、电流......
年底通线,长远规划产能6万片/月。 资料显示方正微电子成立于2003年12月,是国内第一批进入6英寸碳化硅器件领域进行制造工艺研究开发的厂商之一。 2021年,深圳......
罗姆、博世、富士电机、三菱电机、世界先进和汉磊、士兰微、芯联集成企业纷纷宣布建设自己的8英寸碳化硅芯片厂,如下图所示。上述厂商中的多家企业不仅在芯片厂布局完善,在上......
中科信成立于2019年,公司源于中国电科第48研究所,是国内较早专注于集成电路领域离子注入机业务的高端装备供应商。 20世纪60年代开始研究离子注入机,先后承担了90—65nm中束流和45—22nm大束......
增长超过15%。培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业,建成较大规模特色工艺制程生产线,部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先,特种装备及零部件发展初具规模。 (二)产业创新能力显著提升。到......
,首个落户山东晨鸿电气有限公司集成电路材料产业基地的,便是第三代半导体的代表性材料——高品级氮化铝粉末及复杂形状氮化铝陶瓷精密器件项目。 露笑科技碳化硅项目开始设备安装调试 5月......
三部门联合发布集成电路工程技术人员等18个新职业;日前,人力资源社会保障部、国家市场监督管理总局、国家统计局联合发布集成电路工程技术人员等18个新职业。这是《中华人民共和国职业分类大典(2015年版......
址在海盐经济开发区(西塘桥街道)海鸥路西侧、中乐路南侧、银滩路东侧地块,拿地共86亩,分两期建设,满产后产值可达15亿元,拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架。 集成电路特色工艺......
全自动减薄抛光设备三款新品。据悉,该公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略,持续深化“装备+材料”的协同产业布局。在集成电路用大硅片领域,为行业提供整体设备解决方案;在第三代半导体领域,公司聚焦6-8英寸碳化硅......
广州南沙第三代半导体产业链初具雏形,2027年目标产值超500亿;2024年6月22-23日,由芯谋研究承办的第三届IC NANSHA大会(南沙集成电路峰会)在广州市南沙区召开,这是该区连续第三年芯片与集成电路......
同产业布局。在集成电路用大硅片领域,为行业提供整体设备解决方案;在第三代半导体领域,公司聚焦6-8英寸碳化硅衬底的产业化,致力于从长晶-切磨抛-外延全链条设备的国产替代;在先进制程领域,围绕CVD等核......
奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目等。 而重点前期规划研究项目301个,总投资约1.4万亿元,包括化合物半导体项目、12英寸集成电路特色工艺线一期、以及......
生产线项目、方正微电子第三代半导体产业化基地建设项目、芯粤能碳化硅芯片生产线项目等。 据王曦介绍,广东省在建拟建的集成电路重大项目近40个左右,总投资超过了5000亿元。王曦指出,按照......

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广泛用于功率器件、光电子器件及其它大规模集成电路的封装。本公司同时可提供各类进出口贸易代理,欢迎各企业与我们联系,我们愿提供价低优质的服务。
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术,拥有德国工艺
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑(1750℃)可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品,主要产品有:碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石(红柱石)-莫来石系列产品,其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉
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;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司(唐山德意陶瓷制造有限公司)成立于 2000 年 10 月 1 日,位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建,集科
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;潍坊兆泰工程陶瓷有限公司;;公司是一家专业生产真空反应烧结碳化硅(SiSiC)工程陶瓷的高新技术企业。公司拥有先进的高温真空反应烧结炉和完备的产品检测设备,并引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发|磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址:山东省滕州市经济工业园区 电话:0632-5883388 5883366 传真:0632-5883366 电子
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅,刚玉莫来石耐火材料,产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有:规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口;粉体煅烧匣钵;氧化