资讯
清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。此次双方项目合作将开展功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制与先进科技成果转化。
据悉，氮化硅陶瓷......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工(2022-09-29)
动周边半导体品圆制造配套的上下游企业，包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体，第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。
同日，平顶山半导体产业园暨中国平煤神马集团碳化硅半导体材料基地项目也开工建设，致力打造全国最大的碳化硅......
东风首批自主碳化硅功率模块下线(2023-11-02)
块采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板，热阻较传统工艺改善10%以上，工作温度可达175℃，损耗相比模块大幅降低40%以上，整车续航里程提升5%-8%。
据悉，模块......
国资委发布178项央企科创成果推荐目录(2021-05-31)
。
图片来源：国资委网站文件截图
在基础软件领域有中国移动的“九天”人工智能平台；中国电子的麒麟服务器操作系统、麒麟桌面操作系统；中国建研院的BIMBase建模软件等。在关键材料领域有中国建材的集成电路关键装备用石英玻璃基板及精密碳化硅陶瓷......
千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工(2022-10-20)
、用”相结合的创新驱动模式，研制高性能氮化硅陶瓷结构件、轴承球及第三代IGBT芯片用氮化硅基板，并实现产业化。
封面图片来源：拍信网......
意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机(2023-06-26)
用于减轻飞机的重量并提高燃油效率。
SiC除了被用在电力电子系统中之外，还被用在机身材料中，以空客的轻型直升机H160为例，该机型在设计中采用了碳化硅陶瓷复合材料制造的主旋翼桨叶。这种材料的使用可以减轻重量、提高效率，并提......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳(2023-05-10)
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡(2022-02-07)
材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件，是国家强基工程关键领域的关键基础材料，已通过欧、美、日、韩等多家知名企业技术认证。
据官网介绍，无锡海古德项目源于清华大学国家863科技......
疯狂的碳化硅，国内狂追！(2024-01-24)
器件封测领域，氮化硅主要采用AMB工艺，更受行业欢迎。据悉，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底。由于氮化硅陶瓷基板的多种特性与第3代半导体衬底SiC晶体......
江苏富乐华功率半导体研究院竣工 10亿元重点项目签约东台高新区(2022-01-04)
签约项目总投资达10亿元，分别是高新能氮化硅陶瓷基板项目、DCB覆铜陶瓷载板项目、半导体石英精密部件项目。
封面图片来源：拍信网......
国产半导体设备实现关键突破！(2024-09-12)
器为代表的新质生产力芯片严苛制造要求的关键。经过系列科技攻关与研发创新，凯世通已实现关键技术突破，产品测试性能表现优异，维护成本低，并已交付给客户进行产线验证。
天津大学在氮化铝、氮化硅陶瓷......
广州半导体重点项目计划；中芯国际财报；东芝拟建12英寸晶圆厂(2022-02-14)
氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片。
据悉，无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核心产品高性能氮化铝陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件...详情......
车规级半导体之争中，国产IGBT大厂抢占未来三年(2023-04-13)
基板，但其热性能已不适合高压大功率汽车功率器件的发展。氮化铝和氮化硅陶瓷基板具有导热系数高、热膨胀系数与硅匹配、电绝缘性高等优点，提高了高压IGBT模块的可靠性。它们非常适用于封装IGBT和功......
基本半导体推出应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块(2023-11-27)
基本半导体推出应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块;
【导读】汽车级DCM碳化硅MOSFET系列模块PcoreTM2是基本半导体专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度的碳化硅......
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍(2023-02-02)
。包括β-SiC结 合碳化硅和重结晶碳化硅。
4.渗硅反应烧结碳化硅。由碳化硅和游离硅组成的一种碳化硅质I程陶瓷材料。
碳化硅国家标准
1.碳化硅的理化性能我国国家标准GB2480-1996......
五家企业IPO迎来最新进展！(2024-05-14)
前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。
目前，珂玛科技拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝和碳化硅 4 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机......
是谁勇入第三代半导体分羹之局？(2022-09-05)
是谁勇入第三代半导体分羹之局？;当下，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体市场正如火如荼地发展着，这般火热之势引来了一些企业驻足。之后......
碳化硅设备加速！又一相关企业完成融资(2024-09-25)
基地位于湖南益阳，致力于半导体领域高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发、生产、销售、应用服务与开发支持。
其湖南制造基地（湖南铠欣新材料有限公司）建立了化学气相沉积（CVD）碳化硅涂层生产线、精密......
湖南/重庆，2024年半导体重点建设项目公布(2024-04-22)
晶圆20万片/年，二期工程预计今年上半年贯通。二期达产后，项目合计满产6英寸碳化硅晶圆36万片/年，8英寸碳化硅晶圆48万片/年。
02
益阳信维多层陶瓷电容器项目
2021年，信维......
总投资1.5亿元，浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半导体零部件生产建设项目开工(2023-04-03)
11月签约落户海盐百步经济开发区，总投资1.5亿元，用地面积约21亩，将形成40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品、3.5万套半导体设备用纯硅夹具、0.5万套光伏及半导体设备用碳化硅制品的生产能力，主要......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
多个碳化硅项目迎最新动态;随着下游需求的快速增长，碳化硅材料总体呈现供不应求的态势。我国碳化硅行业发展加速，近年来在碳化硅衬底材料制备和外延生长关键技术上突破明显。近期，国内碳化硅行业动态频频，多个......
企业密集发力资本市场，6家半导体厂商开启IPO上市计划(2022-03-25)
企业密集发力资本市场，6家半导体厂商开启IPO上市计划;近一个月以来，半导体领域众多企业的密集发力资本市场，晶圆代工厂商华虹半导体拟回A上市的消息更是引发了业界高度关注。
3月23日，华泰联合证券发布了碳化硅......
湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设，将于明年初投产(2022-06-13)
用于半导体刻蚀工艺的制备环节。
据官方介绍，德智新材料成立于2017年，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。
消息指出，2018年，德智......
功率模块IPM、IGBT及车用功率器件(2024-04-29)
最高，但是制造成本最低；AlN-DBC热阻最低，但韧性不好；Si3N4-AMB陶瓷材料热阻居中，韧性极好，热容参数也更出色，可靠性远超AlN和AI2O3，使得模块散热能力、电流能力、功率密度均能大幅提升，非常适合汽车级的碳化硅......
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线(2022-05-30)
体功率器件产能提升项目总投资7.9亿元，由振华永光实施，振华永光现有 4 英寸线已经无法满足产能需要，拟建设一条 12 万片/年产能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线，主要生产6 英寸功率半导体、陶瓷......
中国车用碳化硅功率模块的成长之路(2023-08-08)
性不好；Si3N4-AMB陶瓷材料热阻居中，韧性极好，热容参数也更出色，可靠性远超AlN和AI2O3，使得模块散热能力、电流能力、功率密度均能大幅提升，非常适合汽车级的碳化硅模块应用。
●更短......
含全球最大8英寸晶圆厂，2个碳化硅项目披露新进展(2024-08-05)
，总建筑面积达58483平方米，将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产，旨在为国内外设备厂及晶圆厂提供定制化的产品和服务。
作为该项目主导方睿昇半导体的母公司，江丰......
华为哈勃再投一家碳化硅企业(2021-09-15)
查信息截图
企查查信息显示，德智新材料成立于2017年，法定代表人为柴攀，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。公司经营范围包含涂层材料加工；环保......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
纯石英部件、精密半导体金属部件、热电半导体制冷器件、高纯硅部件、化学气相沉积碳化硅，精密半导体陶瓷产品的生产、研发、销售为一体的全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。
总投资10亿，宏丰......
Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目举行开工仪式 助力碳化硅晶体、车载半导体等领域发展;据上海宝山工业园区官微消息，11月30日上午，Ferrotec集团......
石家庄发布促进集成电路发展《意见》，目标2025年集成电路产业营收200亿元(2021-04-24)
而言，将培育以下重点工程：
集成电路基础材料优势提升工程
扩大氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）晶圆加工能力，提升4英寸6英寸碳化硅外延、8-12英寸硅外延材料品质，加快6英寸碳化硅......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
明确了江西省2022年对外招商引资的六个重要方向，其中，战略性新兴产业项目涉及碳化硅、传感器、封装等半导体行业多个细分领域。
以下为部分项目介绍：
6英寸半导体碳化硅电力电子器件项目，总投资20......
5家碳化硅相关厂商公布最新业绩(2024-10-28)
5家碳化硅相关厂商公布最新业绩;
近日，捷捷微电、江丰电子、晶盛机电、芯源微、民德电子等5家碳化硅相关厂商公布了第三季度业绩。其中，捷捷微电、江丰电子在2024年第......
新能源汽车产业加速：SiC 正成 AMB 突破口，中国企业正在崛起(2022-08-22)
Corporation）、东芝高新材料公司，韩国的 KCC 集团、AMOGREENTECH 等。
受益于 SiC 新机遇，部分国际企业已在计划对 AMB 进行扩产，如东芝高新材料公司已于去年开设大分工厂，开始生产氮化硅陶瓷......
近20亿元浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工(2023-08-04)
硅部件、化学气相沉积碳化硅，精密半导体陶瓷产品的生产、研发、销售为一体的全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。
封面图片来源：拍信网......
纳微半导体发布全新GeneSiC SiCPAK™模块(2023-05-11)
纳微半导体发布全新GeneSiC SiCPAK™模块;
【导读】纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布其采用了全新SiCPAK™模块和裸片的领先碳化硅......
一大批项目相继签约，国内半导体产业“多点开花”(2022-09-20)
批项目陆续签约，同时，部分项目亦迎来了新的进展。
01总投资35亿的碳化硅项目签约合肥
9月16日，合肥新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。据“合肥新站区”介绍，该项......
碳化硅产线再+1(2024-09-30)
碳化硅产线再+1;9月27日，住友金属矿山株式会社（以下简称“住友金属”）及其全资子公司Sicoxs Coparation宣布，将在Sicoxs的Ohkuchi工厂建设一条新的8英寸（200mm......
TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器(2024-10-10)
件凭借正好适应该电压的工作规格越来越受到追捧。现有的500V CeraLink系列面向配备氮化镓 (GaN) 晶体管或硅MOSFET的400V逆变器，而新的900V型元件的耐电压性能达到1kV以上，非常适合配备碳化硅......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
科技宣布获得国家大基金二期投资。本轮融资为和研科技B+轮融资，目前已完成工商变更登记。
和研科技专注于碳化硅、硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、树脂等硬脆材料的精密切割加工。
宽能半导体
开弦......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿;第三代半导体包括碳化硅（）与氮化镓（GaN），整体产值又以占80%为重。据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源......
总投资1.5亿元 耐思威光伏及半导体零部件生产建设项目签约落户海盐(2022-11-15)
总投资1.5亿元。
根据报道，该项目涉及年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品、3.5万套半导体设备用纯硅夹具、0.5万套光伏及半导体设备用碳化硅制品的生产，配备数控平面磨床、数控车床、精雕......
中瓷电子资产重组将落地，第三代半导体业务加速发展(2022-11-23)
基站建设，碳化硅(SiC)功率模块目前已与比亚迪、智旋等客户签订供货协议并供货，现有SiC模块产品包括650V、1200V、1700V等。
为了保证交易事项顺利进行，中瓷电子还拟向不超过35名特......
日本一企业宣布已成功制备8英寸SiC晶圆(2024-09-20)
碍子表示，通过该工艺，其完成了在4英寸4H-SiC籽晶上同时生长了9个晶体的实验。
除了碳化硅，日本碍子在氮化镓（GaN）方面也有布局。
早在2012年，日本碍子便在其他研究机构的协助下，在开......
逛进博会东芝展位：有种改良版IGBT，12寸晶圆扩产在即(2022-11-16 09:21)
子电池，以及半导体相关的IEGT和碳化硅器件，乃至能源管理方案，都在述说东芝于双碳目标建设的参与度。从东芝2022年报（截至2022年3月31日）来看，东芝这家公司超过一半的净销售额（net sales）还是......
芯碁微装功率器件直写光刻设备出口日本(2024-08-20)
步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。
据介绍，MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率半导体（IGBT）、陶瓷......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
，首个落户山东晨鸿电气有限公司集成电路材料产业基地的，便是第三代半导体的代表性材料——高品级氮化铝粉末及复杂形状氮化铝陶瓷精密器件项目。
露笑科技碳化硅项目开始设备安装调试
5月......
全球半导体产业联盟四起！(2022-04-26)
开发新一代功率半导体，韩国于4月14日正式推出由其国内半导体企业、大学、研究所等组成的“新一代晶体工程部”，以应对碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（GaO）等迅......
赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只(2022-08-03)
半导体表示，面向未来，公司将加快推进面向电动汽车领域的EVD IGBT模块、HEEV封装碳化硅模块等多款新产品的研发，并继续加强与广大电驱电控和整车制造企业的交流与合作。
封面图片来源：拍信网......
华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶(2023-09-15)
体器件专用设备、半导体分立器件、耐火陶瓷制品及其他耐火材料的制造；半导体光电器件制造；智能装备制造；单晶材料、单晶抛光片及相关半导体材料和超纯元素的生产；碳化硅衬底相关半导体材料的生产等。
封面......
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