盛合晶微IPO

总融资额达6.3亿美元，这家独角兽企业估值远超10亿美元;3月16日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。 估值远超10亿美元，盛合晶微...

盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用;据“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房...

盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶;2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段。 据介绍，J2C厂房...

独角兽盛合晶微宣布，C轮3亿美元融资交割完成;3月16日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部交割完成。 据悉...

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工;2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。 盛合晶微表示，本次开工的J2C...

盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产;8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线...

盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用;2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2B厂房...

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;4月3日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前...

盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与;10月8日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下简称“盛合晶微”）官微...

注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴;近日，中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会（以下...

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元; 助力二期三维多芯片集成封装项目发展 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023...

三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微;据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。 长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年年6-7月竣...

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称""）宣布，C+轮首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中...

多个先进封装相关项目上马！;近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。 30亿元，华天科技先进封测项目签约 据浦口发布消息，5月18日，华天科技（江苏...

易对方磋商确定转让价格为1.25美元/股，转让价款合计为6125万美元。 据介绍，目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶微...

盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个...

SEMICONDUCTOR CORPORATION任何股份。 据此前公告披露，目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶微...

长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展;据江阴高新区发布消息，近期，江阴高新区的多个项目传来新进展。 江阴长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的省重大项目，总投资超100亿元，将成...

苏滁高新区消息介绍称，苏州珮凯科技有限公司成立于2017年，专门从事半导体晶圆制造设备零部件精密再生和制造销售，客户包括中芯国际、通富微电、日月光、世兰微、三安光电、矽品、和舰、盛合晶微、华润微、华天...

合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展;近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展，涉及领域涵盖制造、材料、设备...

迪半导体、盛合晶微等多家半导体公司的股权。 ...

进入收尾验收阶段，厂务系统已完成，Fab1-A进场设备安装调试完毕，预计今年第四季度产品上量。 近日，盛合晶微举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式。首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗...

材料等领域的全链条产业集群，不仅吸引了SK海力士、高通、英飞凌等一批世界级半导体知名厂商，同时还聚集了长电科技、华虹、中环、华润微、深南电路、中车、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁...

默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微...

最新一批半导体项目迎来进展;近期，我国多个半导体项目迎来最新进展，涉及设计、封测、材料、设备等各产业链，涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达...

科技、高通、英飞凌、盛合晶微、新洁能、卓胜微等，涉及芯片设计、制造、封测、存储等领域。 本土企业方面，华虹集团是中国大陆第二，全球排名第六的晶圆代工厂商；长电科技更是全球前五大封测企业之一。外资...

是国内集成电路产业主要发源地之一，已形成涵盖设计、制造、封测、装备材料等领域的全链条产业集群，该地区聚集了华虹、中环、深南电路、中车、高通、英飞凌、长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导...

会扩展部分SoIC产能。 4中国大陆厂商积极跟进，投身先进封装赛道 在2024年先进封装的众多项目中，中国大陆的通富微电、华天科技、盛合晶微、长电科技、物元半导体等多个项目不可忽视。 通富...

5家半导体相关公司IPO迎新进展;近日，上海合晶、京仪装备、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企业IPO现最新动态，其招股书亮点频现。 01 上海合晶成功过会 8月15日，据上...

7家半导体企业IPO最新进展！;近日，半导体领域7家企业IPO迎来最新进展。涉及领域包括半导体材料、零部件、半导体设备、功率器件等。 芯三代拟A股IPO 已进行上市辅导备案 2月18日...

和销售，而晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节则通过委外方式实现。国内NOR Flash晶圆代工厂主要有武汉新芯、中芯国际和华虹集团等少数企业。 恒烁股份的晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，晶圆测试厂主要为江阴盛合晶微...

目主要聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力， 无锡日报还指出，总投资84亿元的盛合晶微三维多芯片集成封装项目持续购置设备，部分...

半导体芯片掩模版研发中心项目”则将根据市场及客户的需求开展高端半导体掩模版技术工艺的研发。 宏晶微冲刺科创板IPO 近日，证监会披露了关于宏晶微电子科技股份有限公司（以下简称“宏晶微”）首次...

，宏晶微电子曾在新三板挂牌，后于2019年终止挂牌。值得注意的是，该公司目前正在冲刺科创板IPO。2024年8月，证监会披露了宏晶微...

有望在全球半导体先进封装市场的竞争中扮演越来越重要的角色。今年以来我国包括盛合晶微三维多芯片集成封装项目、威讯集成电路封装测试（二期）项目、齐力半导体先进封装项目（一期）、通富通达先进封测基地项目、通富通科Memory二期...

上海合晶冲刺IPO，拟募资超15亿元加码半导体硅外延片;1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司(下简称“上海合晶”)正式披露招股意向书，科创板上市申请获上交所受理。 资料显示，上海合晶...

微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、中科智芯晶圆级先进封装项目、锐杰微科技集团总部基地项目、爱普特微电子芯片封测基地项目、盛合晶微无锡J2C厂房项目、物元半导体项目等等。 在全...

成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷在不同领域展开布局，争夺市场制高点... 详情...

元来扩大产能。  此外，上海合晶正在寻求科创板IPO，目前已获得批准（唯一剩下的就是确定日期）。筹集的资金将用于开发适用于28纳米至65纳米制造工艺的外延200毫米和300毫米...

为20亿美元（约144.72亿元人民币），其次为38亿元人民币的长飞先进半导体、超30亿元人民币的奕斯伟计算、24.59亿元人民币的盛合晶微。 附图： 抢眼的AI芯片...

英寸特色工艺晶圆制造中试线项目量产、盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目投入使用、芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零、基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线、甬矽电子集成电路IC芯片...

市嘉畅美电子有限公司 深圳市视清科技有限公司 深圳市新凯来技术有限公司 深圳中科飞测科技股份有限公司 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 顺卓微电子（西安...

泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区 拟建设功率半导体模块生产基地;据常熟国家高新区消息，1月6日，泰晶微半导体项目签约落户常熟高新区。这也...

又一家半导体公司拟科创板上市，瞄准12英寸硅晶圆;近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前，尽管消费电子终端需求复苏缓慢，晶圆代工成熟制程受到一定压抑，进而...

瞄准12英寸硅晶圆，又一家半导体公司拟科创板上市; 近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次...

【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展...

国NASDAQ上市公司，持有盛美股份91.67%的股权，并存在特殊表决权。 在6月下旬，上海合晶硅材料股份有限公司的科创板IPO申请也获上交所受理。上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提...

MTS2025干货分享；工信部喊话集成电路；半导体企业IPO新进展;“芯”闻摘要 MTS2025干货分享 上海、福建两地放IC大招 6.2亿元IC投资基金成立 7家半导体企业IPO新进...

【一周热点】MTS2025干货分享；工信部喊话集成电路；半导体企业IPO新进...

合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成;7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。 合晶...