资讯
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港(2024-10-23)
研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨、切割、加工，以及半导体功率模块的组装、封装、测试和销售等业务。
据悉，韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆测试......
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工(2022-5-18)
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工;
2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆......
2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉，涉及华虹/华润迪思/新洁能等(2024-01-04)
电路产业代表性项目包括无锡华虹集成电路二期一阶段、无锡华润迪思高端掩模项目、无锡新洁能总部及产业化基地、无锡伟测半导体晶圆测试项目等。智能装备产业代表性项目包括无锡先导集成电路工艺设备项目等。
此外，2023年，无锡高新区6个省......
德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工(2022-05-20)
德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工;德州仪器官方消息显示，5月19日，德州仪器（TI ）宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆......
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张(2024-07-10)
市场日益增长需求的精准把握，更是对未来十年内预计半导体需求翻番趋势的前瞻布局。迈来芯在古晋的晶圆测试基地配备90台先进的半导体晶圆测试设备，专注于集成电路（IC）的严格测试。作为......
一批半导体专利曝光，涉及中芯国际等公司(2023-09-25)
的上表面共面。本申请提供一种晶圆测试装置，利用晶圆夹具与晶圆边缘的弧形倒角贴合，避免测试探针扎在弧形倒角上弯曲，可以避免探针卡在测试过程中损坏，并提高晶圆测试效率。
三安半导体器件专利获授权
天眼......
主要生产12英寸晶圆，这个半导体项目进展如何？(2021-02-02)
实现了从设计到制造的全产业链转化。
绍兴发布此前的报道显示，芯测半导体年产24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产项目位于绍兴市越城区滨海新区，总用地约76亩，打造高精度工艺的晶圆测试及晶圆......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
、切割、加工，以及半导体功率模块的组装、封装、测试和销售等业务。据悉，韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆测试研磨切割与模块封测等业务。
兴森科技新动态：近日......
和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目(2021-11-22)
建于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目以及补充流动资金。
据公司介绍，先进的半导体测试技术可以在一定程度上提升芯片的性能，而半导体测试设备、关键零部件系半导体测试......
是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统(2024-10-10)
是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统;
•通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率
•该系统旨在提高操作人员与设备的安全性;同时......
完善集成电路封装测试产业布局 气派科技拟4950万元参设气派芯竞(2022-06-17)
元器件零售；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术进出口；货物进出口。
气派科技表示，公司本次拟开展的业务为晶圆测试......
南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收(2024-08-12)
80万片晶圆，20亿颗芯片，预计年产值4.1亿元。
资料显示，南京伟测半导体科技有限公司，是一家专注于半导体和集成电路测试的高科技公司，主要为芯片设计公司、晶圆厂、封装厂提供专业的第三方晶圆测试......
芯测半导体完成近5000万元新一轮融资 主要用于建设晶圆重组产线等(2022-01-04)
，作为独立第三方测试厂，主要提供晶圆测试（CP测试）和芯片成品测试（FT测试）服务。公司以CMOS影像传感器（CIS）测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模块化制程及定制化的测试......
启智未来 测试为先 | TIF2023泰克创新论坛圆满落幕，6大关键词概括领先测试方案(2023-07-06)
领域提供整体性解决方案，降低客户成本以提高竞争力。PT-930 可用于12寸、8寸晶圆的全自动探针台，来自矽电-泰克先进半导体晶圆测试联合实验室。
支持最高3000V/100A的高压及大电流测试
探针系统测试......
TIF2023泰克创新论坛圆满落幕，6大关键词概括领先测试方案(2023-07-06)
客户成本以提高竞争力。PT-930 可用于12寸、8寸晶圆的全自动探针台，来自矽电-泰克先进半导体晶圆测试联合实验室。
支持最高3000V/100A的高压及大电流测试
探针系统测试漏电流<100pA......
TIF2023泰克创新论坛圆满落幕，6大关键词概括领先测试方案(2023-07-07)
词4：晶圆级测试
为晶圆级测试领域提供整体性解决方案，降低客户成本以提高竞争力。PT-930可用于12寸、8寸晶圆的全自动探针台，来自矽电-泰克先进半导体晶圆测试联合实验室。
• 支持......
韦尔股份拟募资30亿，加速进击CIS！(2020-06-23)
韦尔股份拟募资30亿，加速进击CIS！;
（图片来源：官方公告）
据公告显示，晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）由北京豪威下属子公司豪威半导体实施。该项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试......
启智未来 测试为先 TIF2023泰克创新论坛圆满落幕，6大关键词概括领先测试方案(2023-07-06 14:48)
-930 可用于12寸、8寸晶圆的全自动探针台，来自矽电-泰克先进半导体晶圆测试联合实验室。• 支持最高3000V/100A的高压及大电流测试• 探针系统测试漏电流<100pA@1000V......
华宇半导体合肥集成电路测试产业基地开工 计划2023年5月完工交付(2022-03-22)
华宇半导体合肥集成电路测试产业基地开工 计划2023年5月完工交付;据合肥在线消息，3月21日，合肥集成电路测试产业基地在合肥市高新区正式开工建设。
消息显示，合肥集成电路测试产业基地项目是合肥高新区为重点招商引资企业合肥市华宇半导体......
半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约(2023-09-12)
半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约;据南通市北高新消息，9月8日，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在市北高新区举行。
半导体晶圆......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
芯片封测需求旺盛接单很忙;
【导读】台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成，随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用，台星科的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺，加上......
泰凌微拟科创板上市，这两家半导体厂商也计划A股IPO(2021-02-25)
，伟测半导体分别实现营收4380.47万元，7814.49万元，以及9691.86万元，净利润分别为653.84万元、1615.15万元，以及1773.76万元。
据悉，伟测半导体主要的收入来源为晶圆测试和芯片成品测试......
总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约(2023-06-13)
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。
资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆......
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目部分设备已进场(2022-02-28)
”）全资持股。
图片来源：企查查信息截图
公开资料显示，伟测半导体成立于2016年5月，是一家专注于集成电路产业的测试服务提供商，主要从事晶圆及芯片成品的产业化测试服务、晶圆测试......
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地(2021-08-13)
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地;8月12日，公众号“重庆发布”发文指出，华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）决定追加投资42亿元，建设功率半导体......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
项目被划重点，如推进12英寸功率半导体晶圆生产线、12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地等制造项目等。
据悉，目前，重庆已经建成或正在建设的12英寸半导体项目包括华润微12英寸功率半导体晶圆......
泰瑞达携精彩演讲亮相SEMICON China，解读系统级测试在电子行业的重要性(2022-11-03 09:23)
2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。
本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体......
武汉这一高端光电芯片装备基地投产！(2024-05-22)
，产品覆盖光通信、激光雷达、激光显示、激光医疗、激光量子等应用领域。
普赛斯仪表聚焦功率半导体测试，以源表SMU为核心，提供精准高效的第三代半导体材料、晶圆、器件测试整体解决方案及服务。
在第三代半导体测试......
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收(2024-05-27)
已正式启动竣工验收工作。
消息显示，伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目由南京伟测半导体科技有限公司投资建设。项目总投资9亿元，总建筑面积约5.5万平方米，建设集成电路晶圆测试线和成品测试线。建成达产后，预计年测试......
佳能推出晶圆测量机新品 MS-001：比光刻机精度更高，可提高生产效率(2023-02-23)
佳能推出晶圆测量机新品 MS-001：比光刻机精度更高，可提高生产效率;IT之家 2 月 21 日消息，在逻辑、存储器、CMOS 传感器等尖端半导体领域，制造工艺日趋复杂，半导体元器件制造厂商为了制造出高精度的半导体......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目;8月23日电，大港股份披露股票交易异动公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
携手并进 共谱新篇！浙江微针半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议(2024-10-23)
现高水平科技自立自强，为推动科技振兴中华做出更大贡献。
根据协议，双方会将面临的技术难题以及对高新技术的需求共同组织技术攻关团队对相关技术进行研究开发、难点攻关。
在研发方面，针对射频、显示驱动、存储等芯片的晶圆测试......
又一家市值破千亿的半导体公司诞生(2021-06-16)
年同期增长21.49%；归属于母公司所有者的净利润9.60亿元，较上年同期增长139.66%。
华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，主营......
复旦大学宁波研究院重大产业化项目，清纯半导体研发基地启用(2023-02-06)
平米，建设四大实验平台：一楼建设器件性能测试平台、晶圆测试及老化平台；三楼建设可靠性及应用平台；四楼建设器件测试及老化平台。实验室总规划面积超2500平米，配备了国际领先的功率器件参数测试......
携手并进 共谱新篇！浙江微针半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议(2024-10-24 09:13)
现高水平科技自立自强，为推动科技振兴中华做出更大贡献。根据协议，双方会将面临的技术难题以及对高新技术的需求共同组织技术攻关团队对相关技术进行研究开发、难点攻关。在研发方面，针对射频、显示驱动、存储等芯片的晶圆测试......
集成电路测试服务提供商威伏半导体完成数千万元A+轮融资(2022-01-28)
及相关产业链先进服务。公开资料显示，威伏半导体在嘉兴、上海两地拥有研发中心和量产中心，提供一站式开发验证、晶圆测试、成品测试、可靠性测试和磨划挑粒等全流程式服务。
据悉......
证监会同意科创板IPO注册，这家存储器厂商即将登陆A股(2021-06-23)
控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。
据悉，普冉半导体的主要经营模式为Fabless模式，专注于集成电路的设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、晶圆测试企业和芯片封装测试......
iPhone SE 4首发苹果自研5G基带：芯片由台积电代工(2023-03-15)
光和安靠分别是全球前两大封测企业，一家来自中国，一家来自美国。
据了解，半导体生产的主要流程分别是晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试，所谓封测就是指将通过测试的晶圆......
芯云半导体高端集成电路测试基地奠基 将于明年5月投产运营(2021-08-31)
科技官网显示，芯云半导体总投资9亿元，预计2022年5月投产运营。业务类型包括晶圆测试、成品测试及编带、Burn-in、SLT、晶圆加工、电路封装等一站式服务；提供Probe Card制作、Load......
88.8亿市值！伟测股份登陆科创板，上市大涨65.7%(2022-10-26)
，伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
封装载板生产线扩建项目、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目等。
而重点前期规划研究项目301个，总投资约1.4万亿元，包括化合物半导体项目、12英寸集成电路特色工艺线一期、以及......
华宇电子：合肥集成电路测试产业基地通过审核，正式对外承接相关订单(2022-03-11)
务客户的能力。至此，合肥集成电路测试产业基地正式对外承接集成电路晶圆测试（CP）和成品测试（FT）订单。
据官网介绍，华宇电子主要从事大规模集成电路先进封装设计，封装测试、半导体......
投资总额4.5亿美元 精发半导体总部项目签约昆山(2022-03-14)
技术自主可控的企业。该公司在台湾地区设有研发中心和生产基地。
消息指出，基于发展规划，精发科技拟在花桥投资设立精发半导体总部项目，投资总额4.5亿美元，注册资本1.5亿美元，主要从事晶圆测试......
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地(2023-05-06)
生产基地建成后，安测半导体累计可以形成约1000台套标准测试产能规模，全部工厂达产后预计可形成年250万片晶圆测试，年100亿颗成品测试生产能力。
封面图片来源：拍信网......
总规模100亿元产业母基金等多个半导体项目签约义乌(2021-07-08)
并购和月产15万片8吋晶圆厂项目、义务半导体产业母基金项目、义务半导体并购基金项目、安测半导体项目等。
义务发布介绍称，义乌半导体产业母基金项目将成立总规模100亿元的义乌半导体产业母基金，期限8......
日本强震对芯片产业影响调查；国内5大SiC项目刷进度(2024-01-08)
电路产业代表性项目包括无锡华虹集成电路二期一阶段、无锡华润迪思高端掩模项目、无锡新洁能总部及产业化基地、无锡伟测半导体晶圆测试项目等。智能装备产业代表性项目包括无锡先导集成电路工艺设备项目等。
此外，2023年......
泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产(2022-01-24)
制造厂提供高端产品。
泽丰半导体表示，目前公司已经具备在晶圆测试工具和成品测试工具等领域的坚实技术积累和成果转化能力，具有完整的测试板、多层有机基板、多层陶瓷基板、MEMS探针......
汽车芯片短缺不再，瑞萨与安森美削减Q4测试订单(2022-11-23)
代工产能得到了释放，基于此，汽车芯片紧缺的问题也得到了缓解。
根据摩根士丹利在最新发布的报告中指出，从半导体晶圆......
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工(2021-01-04)
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工;据财联社报道，今日（2021年1月4日），2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行，临港新片区10个投资额超10亿元......
相关企业
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
行业同样不可缺少的基本材料,涉足半导体耗材业务也是通过与国外多家硅原料,半导体晶圆生产商的合作而展开的,我们可以提供优质的6＇＇,8＇＇,12＇＇寸测试片用于试刀和研磨,所有材料均为国外进口.质量上乘价格低于市场平均水平.
;深圳安博电子有限公司;;深圳安博电子有限公司成立于1994年，专业从事集成电路加工制造。现有专业净化厂房五千平方米，其中含数百平方米超净度为千级和百级的净化厂房。公司主要经营项目有：集成电路晶圆测试
用于二极管生产；6、8、12寸的测试晶圆片，用于半导体FAB设备测试使用；高端产品如SOI片，碳化硅片，用于国家级实验室和科研机构研发使用。
;晨天泰电子;;本公司拥有专业的晶圆测试设备，探针台，及专业的测试人员，可随时为您提供 优质的产品服务。是2年诚信通会员。 公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客 户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。
;昆山美微电子科技有限公司;;美微的主要产品包括SMT高精密电铸模板、半导体晶圆凸块电铸模板、电铸镍合金雾化片，液晶触摸屏印刷模板及精密金属器件等，产品质量达到国外同类产品先进水平，填补
化载带包装8.特制电池接触片半导体周边产品服务1.‘J’型支架2.专用耐高温桥夹具3.耐高温康纳夹4.扁平式支架5.框架式支架6.半导体晶圆切割支架
信” 我们已经开发了生产数据的存储记忆体，快闪记忆体晶圆测试，生产设备和先进的技术工艺。 U盘，UDP，BGA，LGA黑色胶体，QFN，QFP，E-MMC，ESSD，DRR2，DDR3的Micro SD
制专业团队以技术服务为导向做为公司市场定位与行销策略，加强新产品代理销售管道，以求公司之长远发展；迄今已陆续取得到半导体晶圆厂，光电厂所需之各种制程设备材料代理销售权及技术服务合约，并确立以最新制程技术及新产业所需之各种未来产品为主要业务。