IT之家 2 月 21 日消息,在逻辑、存储器、CMOS 传感器等尖端半导体领域,制造工艺日趋复杂,半导体元器件制造厂商为了制造出高精度的半导体元器件,需要提高套刻的精度,因而曝光前要测量的对准测量点也越来越多。
本文引用地址:如果在半导体中对数量众多的测量点进行对准测量的话,测量本身会非常耗时,进而就会降低半导体的生产效率。为此,半导体制造领域引进了晶圆测量机,将半导体的对准测量功能分离出来,以此来确保生产的高精度和效率。
2 月 21 日,推出了半导体制造用晶圆测量机“MS-001”,该产品可以对晶片进行高精度的对准测量。
▲ MS-001
据介绍,“MS-001”所搭载的调准用示波器安装有区域传感器,可以进行多像素测量,降低测量时的噪音。另外,“MS-001”还可以对多个种类的对准标记进行测量。
通过采用新开发的调准用示波器光源,新产品可提供的波长范围比在半导体光刻设备中测量时大 1.5 倍,能够以用户所需的任意波长进行对准测量。因此,相较于在半导体光刻设备中所进行的测量,“MS-001”所能实现的对准测量精度要更高。
▲ 增加的对准标记(示意)
表示,随着新产品的应用,可以在晶片运送至半导体光刻设备之前统一完成大部分的对准测量,减轻在半导体光刻设备中进行对准测量操作的工作量,从而提高半导体光刻设备的生产效率。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
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