今日,伟测科技在上海证券交易所科创板上市,发行价格61.49元/股,发行市盈率为42.03倍。
截至成文,伟测科技报101.91/股,大涨65.73%,市值达88.82亿元。
Source:同花顺
本次IPO,伟测科技计划募资6.12亿元,主要用于无锡厂房的产能扩张,绝大部分资金将用于购买产线设备。
据悉,伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类。
在工艺上涵盖 6nm、7nm、14nm 等先进制程和 28nm以上的成熟制程,在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
财务数据显示,公司2019年、2020年、2021年营收分别为7,793.32万元、1.61亿元、4.93亿元;同期对应的归母净利润分别为1,127.78万元、3,484.63万元、1.32亿元。
公司客户包括紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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