资讯
首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动(2024-07-16)
研究人员交流的展会。
参展商相信，他们将能够利用最新的技术和知识为参观者提供这些问题的最佳答案。在SiC.GaN加工技术博览会上，我们将能够展示与先进功率半导体晶圆加工相关的切片（切割）、研磨、抛光和......
晶盛机电：12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售(2021-05-19)
单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证，并取得良好反响，12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售，其他加工设备也陆续客户验证中。
晶盛机电称，随着国内半导体8-12英寸......
总投资5.46亿元，山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工(2022-06-24)
海纳成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂，是一家集研发、制造、销售及服务为一体的企业，在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购(2021-12-03)
西亚上市公司Key ASIC Berhad也传来最新动态。
Soitec收购NOVASiC，加强碳化硅晶圆技术
11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，加强碳化硅晶圆......
规划750吨/年，山西海纳半导体单晶生产基地项目投产(2024-10-02)
、销售及服务的国家级高新技术企业，同时也是众合科技旗下主力成员企业之一。公司拥有多项自主知识产权，在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......
EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产(2023-12-13)
EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产;
2023年12月13日，奥地利圣弗洛里安——为微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场提供晶圆键合和光刻设备......
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍(2024-06-20)
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍;
通过适用于3D集成的硅载体晶圆提高生产效率，大幅......
10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基(2023-06-13)
角（苏州）设有设备先进的全自动生产线，提供芯片磨切和先进封装服务。
截至目前，译码半导体拥有全自动高端进口研磨机、切割机200余台，无尘洁净车间10000余平方米，半导体晶圆磨切年产能超过100万片......
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山(2022-05-09)
项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目。
图片来源：昆山发布
消息显示，芯硕半导体项目的投资方为俊硕集团，是专注于CMP（化学机械研磨）的半导体设备公司。该项目将成立集团总部基地和研......
日本宣布成功量产钻石晶圆！(2022-04-28)
内部不会出现太多因为氮元素生成的空洞，从而达到如此惊人的存储密度。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆......
鼎龙股份：目前已在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液产品上取得了突破(2022-09-29)
材料厂商购买可能会面临成本、质量、甚至不供应部分关键型号的“卡脖子”问题。鼎龙股份实现了研磨粒子的自主研发与制备，并在鼎龙仙桃光电半导体材料产业园万吨级抛光液生产车间的旁边也规划建设了万吨级研磨粒子的生产车间，这保障了研磨......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
有限公司成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂。
浙江海纳半导体有限公司在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......
全球顶尖芯片厂：英特尔/ADI的供应链是如何构成的？(2022-12-30)
是日本的精密工具制造商，尤其是半导体生产行业。该公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料;研磨机将硅和化合物半导体晶片加工成超薄水平；抛光机从晶片背面去除研磨......
晶盛机电首台12英寸硬轴直拉炉成功生长出硅单晶(2021-07-22)
盛机电披露的投资者关系活动记录表，该公司目前基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖，且已实现量产和批量出货；12英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证，并取得良好反响，12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备......
半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？(2022-12-12)
出，是对技术的新要求，也是对封装工艺中材料和设备的全新考验。
挑战二
晶圆要求更高，亟需更高纯度和质量的创新材料
半导体材料犹如支撑半导体产业链条中的重要“血脉”，是晶圆......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
订了战略合作框架协议。
资料显示，中机新材专注于针对硬脆材料及先进制造所需的高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。公司在第三代半导体SiC晶圆研磨抛光应用领域，并取得多项关键性技术突破。公司......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以
8英寸和 12 英寸为主。 晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1
片或多片晶圆。随着半导体......
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港(2024-10-23)
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港;近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。
本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
电路已发展到几纳米技术，对硅片的要求越来越高。这一产业由日本信越和SUMCO 等极少数企业垄断，且有高技术壁垒。
由重庆超硅半导体有限公司投资的“极大规模集成电路用300 毫米( 含200 毫米) 单晶硅晶体生长与抛光......
半导体装备订单量实现同比快速增长 晶盛机电前三季度净利润同比预增70%-90%(2022-10-13)
经营业绩同比快速增长。
据了解，晶盛机电的半导体装备主要用于半导体晶体的生长和加工。其中，在晶体生长、切片、抛光、CVD等工艺环节基本实现8英寸设备的全面覆盖；而在12英寸领域的长晶、切片、研磨、抛光等环节也实现了设备......
荷兰半导体设备大厂投资亚洲动作频频，相继在台湾地区和韩国设厂(2022-11-29)
制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。
设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备......
半导体设备商Disco斥资400亿日元建设新工厂(2024-01-16)
半导体设备商Disco斥资400亿日元建设新工厂;外媒报道，日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂，生产用于晶圆生产的一种零部件，希望能抓住客户提升的需求，加快......
首发｜安储科技完成Pre-A轮融资，为半导体领域提供更佳的抛光清洗方案(2024-03-19)
性能优异，清洗时间短，并可稀释使用，降低客户成本。
基于多年的半导体材料开发经验，在硅基制程CMP后清洗方面安储科技也开发了一系列清洗产品。 半导体制程中化学机械抛光（CMP）后表面易产生研磨粒子，有机......
半导体工业的关键——晶圆专题(2024-02-23)
过制造硅锭、切割锭及研磨和抛光晶圆表面后，再经过抛光液和抛光机来抛光晶圆表面。在进一步加工之前抛光晶圆称为裸晶圆，表示尚未制造芯片。使用许多物理和化学工艺在裸晶圆上制造集成电路后，晶圆最终制作完毕。半导体晶圆......
投资额达233亿元，“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港(2022-03-01)
研制项目
半导体设备公司弥费科技计划投资7.2亿元，建设自动物料传送系统（AMHS）设备国产化项目，打破国外半导体设备厂商在晶圆厂AMHS设备领域的垄断。
上海......
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目已投产(2022-08-11)
和销售的国家高新技术企业，主要产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。
封面图片来源：拍信网......
Ferrotec（中国）孙公司投资10亿元 建设年产240万枚晶圆再生项目(2021-03-30)
称安徽富乐德）投资建设年产240万枚半导体晶圆再生项目，计划总投资10亿元。该项目建设周期15个月，建成后将形成年产240万枚300mm半导体晶圆精密再生生产线。
中欣晶圆介绍称，该项目采用300mm晶圆......
中国晶圆制造商正增加产能满足市场(2024-01-30)
毫米晶圆生产设施。
新昇半导体科技计划投资71亿元，其余20亿元将来自当地投资者（可能得到地方政府的支持）。新工厂将进行300毫米铸锭生长、切片、研磨和抛光......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
芯片构建的基板材料。
在产能上，环球晶圆就有表示，12英寸的磊晶圆依然满载，12英寸抛光片受到存储市况影响，8英寸与6英寸硅晶圆产能没有满载，不过FZ晶圆与化合物半导体晶圆处在供不应求的情况。
存储......
中芯国际新专利已获授权！(2023-08-23)
知识产权局官网截图
中芯国际专利指出，目前在半导体器件的的制造工艺中，经常会在具有叠层结构的半导体器件表面上形成凸凹不平的结构，通常使用化学机械研磨(CMP)工艺平整凸凹不平的表面。化学机械研磨亦称为化学机械抛光......
规划2023年投产，全球再添一座12英寸硅晶圆厂(2022-03-16)
式独立分割出来后，便迅速开启了全球布局。
目前，环球晶圆在全球拥有16处营运生产基地，主要生产高附加价值的磊晶晶圆、抛光晶圆、扩散晶圆、退火晶圆、SOI晶圆、化合物半导体材料等利基产品，产品......
碳化硅市场硝烟四起(2024-06-21)
在捷克的工厂此前已历经3次扩产。2022年9月，onsemi宣布未来两年将投资4.5 亿美元（近32亿元人民币），将捷克工厂SiC晶圆抛光和外延片的产能提高16倍。2019和2021年，onsemi分别......
富士胶片支出将增至123亿美元，芯片材料等领域是重点(2024-04-18)
是生物制药的合同开发和制造（CMDO）。到2028年，富士胶片将在CMDO投资约7000亿日元。这笔支出将使制造能力从目前的水平扩大五倍。
对于芯片制造材料，富士胶片将投资先进晶圆抛光化合物等产品。富士......
存储器产业最新营收出炉；两会热议半导体等领域；全球或添一座12英寸硅晶圆厂(2024-03-11)
存储器产业最新营收出炉；两会热议半导体等领域；全球或添一座12英寸硅晶圆厂;“芯”闻摘要
存储器产业最新营收出炉
两会热议半导体等领域
全球或添一座12英寸硅晶圆厂
三大......
周末分享：晶圆的生产工艺流程(2016-11-26)
有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）：
晶棒成长 — 晶棒裁切与检测 –外径研磨 –切片 –圆边 –表层研磨 –蚀刻 –去疵 –抛光 –清洗 –检验 –包装
1、 晶棒成长工序：它又......
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题(2023-01-02)
电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。
半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
国产化，并实现整线集成。提升氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备的生产能力以及设备的精度和稳定性。突破核心共性关键技术，形成一流的工艺和产业应用技术，掌握核心装备制造技术，打造第三代半导体......
总投资2000万美元，韩国恩特斯半导体智能装备项目签约(2021-11-10)
、磨削等装备的研发制造，拥有研磨、抛光等14项技术专利，是世界上最早研发出多项目晶圆加工系统的企业，其装备作为轻、薄、小半导体芯片制造用必需设备，以较高的稳定性和速度引领市场。
封面......
国产半导体设备，传来新消息(2024-11-12)
则用来补充流动资金。
另外值得注意的是，盛美上海11月11日宣布，在前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破。Ultra C Tahoe的专利混合架构率先实现将槽式清洗模块和单片晶圆......
甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目(2024-05-29)
发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
根据公告，甬矽电子本项目总投资额为14.64万元，拟使用募集资金投资额为9亿元。实施地点位于公司浙江宁波的二期工厂，届时将购置临时健合设备、机械研磨设备......
上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线(2021-08-16)
上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线;8月16日，浦东时报刊登了芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书公众意见征求的登报公示。
公示内容显示，上海......
大基金2021年下半年投资转变，有的放矢，逐渐进入全面投资阶段(2021-10-21)
南大光电就是ArF光刻胶细分领域国产替代的门面担当。此次大基金二期的入股，可以说是扶持国产材料的重要一步，同时也是加速光刻胶国产化的重要一步。
投资华润微电子 投资建设半导体晶圆生产线项目
华润......
华海清科：CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货(2022-09-07)
的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。
华海清科用于第三代半导体的CMP设备已在多领域实现市场应用，目前有6英寸、8英寸及6英寸和8英寸兼容的不同型号可供客户选择。第三代半导体材料比较硬，抛光时需要提供更大的抛光......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法(2022-08-26)
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法;近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子抛光工艺能够很好地替代化学机械研磨......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场;厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）官微宣布，2022年4月6日，公司在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备......
译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目动工(2023-03-21)
有限公司（以下简称“译码半导体”）投资建设。译码半导体是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的国家高新技术企业。据悉，新项目建成后，译码半导体将进一步扩大产能，预计采购全自动切割设备......
SEMI：2024年全球硅晶圆出货量下降2% 2025年将强劲反弹(2024-10-24)
，这也加剧了市场对硅晶圆的需求。此类应用包括临时或永久载体晶圆、中介层、将器件分离成小芯片以及存储器/逻辑阵列分离。
硅晶圆是大多数半导体......
共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线(2023-12-01)
和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。
今年7月，共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入，还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽设备......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
研发、制造和销售的高新技术企业。产品覆盖半导体晶圆传输大气机器人、半导体晶圆传输真空机器人、半导体设备前端自动化设备EFEM、Sorter、真空平台、运动控制等一整套晶圆传输解决方案。2022年公......
相关企业
行业同样不可缺少的基本材料,涉足半导体耗材业务也是通过与国外多家硅原料,半导体晶圆生产商的合作而展开的,我们可以提供优质的6＇＇,8＇＇,12＇＇寸测试片用于试刀和研磨,所有材料均为国外进口.质量上乘价格低于市场平均水平.
;东莞市常平任成喷砂抛光设备厂;;广东省任成喷砂研磨设备厂创建于一九九八年，是集研发、制造、销售为一体的公司。公司拥有一批优秀的技术、销售人员，竭诚为您服务。本厂自创建以来，始终致力于喷砂研磨设备
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
机、方管抛光机、圆管抛光机、平面抛光机、无心磨床等抛光研磨设备，和各种建筑、食品机械设备。产品广泛应用于五金，电镀，车辆制造、建筑、食品等行业，产品市场占有率极高，售后反映良好。我们
机、圆管抛光机、平面抛光机、无心磨床等抛光研磨设备，和各种建筑、食品机械设备。产品广泛应用于五金，电镀，车辆制造、建筑、食品等行业，产品市场占有率极高，售后反映良好。我们在保证质量的前提下，加大
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
材料、工程塑料等平面研磨和抛光。 公司对外加工陶瓷磨片、瓷管外圆抛光、工程塑料、汽车油泵密封件等。
;东莞盛研研磨抛光加工部;;盛研研磨引进国外先进技术 拥有的单面研磨抛光机、双端面研磨机。，强大的技术解决方案，可加工工业用密封元件、陶瓷器件、不同的金属元件、半导体元件、导光板模具抛光、不锈钢镜面抛光
;盛世科技有限公司;;主要经营：半导体材料、晶圆提篮、研磨轮、铁环、硅片、切割胶带、除片胶带、晶片环、晶圆盒、晶粒盒泰维克、晶粒盒夹子、导电片、铝铂片、抽真空防静电屏蔽袋..
;文登银玛研磨设备厂;;文登银玛研磨设备厂，以振动研磨机.滚筒抛光研磨机.离心研磨机（行星滚抛机），轮毂抛光研磨机，大型涡流研磨机，热风离心烘干机，棕刚玉、高铝瓷球、高频瓷研磨石，树脂磨料、聚氨