资讯
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
了切割晶圆的实用目的。
激光划片机在当时也被认为是接近半导体划片工序的理想设备。其是采用激光束的光熔化硅单晶而进行切割，与金属熔断的加工工艺相似。因此，在切......
陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用(2023-03-31)
大楼、综合楼和动力站等研发和中试配套设施，总建筑面积约30000平方米，洁净厂房3000平方米，一期专业设备100余台（套），具备以GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）为主线，围绕6英寸化合物芯片工艺......
国产半导体设备，又“爆单”(2024-09-05)
国产半导体设备，又“爆单”;9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。
这四款设备支持一系列先进的封装工艺......
投资额50亿元，渑池县光电半导体产业园签约(2023-04-24)
-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等。三期全部建成后，项目具备自主芯片研发能力，可实现流片、研磨、划片、封装、测试、包装等全制程工艺，制造能力可达1200万件......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺......
总投资2.4亿元，南通伟腾半导体专用材料项目开工(2023-09-18)
总投资2.4亿元，南通伟腾半导体专用材料项目开工;9月16日，南通伟腾半导体专用材料项目开工仪式举行。本次开工的半导体专用材料项目，计划总投资2.4亿元，新建厂房及附属用房3.4万平方米。项目......
中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨(2024-07-08)
生成式AI相关的需求持续稳健; 在作为消耗品的精密加工工具部分，和客户设备稼动率进行连动，维持高水平需求。
资料显示，半导体设备是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备，其产品众多，主要包含前道工艺......
北京中电科多台国产减薄机交付(2024-05-27)
石等多种硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工；单主轴单工位的结构，使其占地面积仅为1.47m2，根据产线工艺需求可支持轴向进给（In-Feed）磨削原理和深切缓进给（Creep-Feed）磨削原理，满足多种定制需求。
资料显示，北京中电科公司是一家国内半导体......
半导体核心耗材及智能装备、浩澜工研科技创业投资基金等项目签约平湖(2023-05-10)
半导体核心耗材及智能装备、浩澜工研科技创业投资基金等项目签约平湖;据平湖新埭消息，5月9日，2023年平湖市产业链高质量发展签约大会举行。此次大会上，签约了3个产业项目、1个创业投资基金项目，主要涵盖半导体......
振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板(2021-08-12)
振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板;近期，中国证监会网站披露贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案材料。信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光半导体......
两个百亿级半导体项目即将投产(2024-12-23)
桩等领域。今年6月，该项目主体结构全面封顶。从打下第一根桩到实现结构封顶，厂房建设耗时不到10个月。
格力碳化硅芯片工厂建成投产
12月17日，格力电器官方视频号发布相关视频，展示了旗下投资近百亿元建设的全自动第三代半导体......
光力科技：公司持先进微电子的股权增加至94.90%(2021-08-13)
微电子的主要运营资产是以色列ADT公司，先进微电子通过全资子公司上海精切半导体设备有限公司持有ADT公司100%股权。
据介绍，ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国K&S公司......
电科装备45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线(2022-07-26)
化程度高，系统集成度高，覆盖了8英寸BCD芯片工艺中的湿化学工艺制程，实现了全自动湿法去胶、湿法腐蚀、湿法金属刻蚀、RCA清洗、Marangoni干燥等工艺。
官方资料显示，45所是国内最大的半导体......
格力碳化硅芯片工厂建成投产(2024-12-19)
亩，包含芯片工厂、封测工厂以及配套的半导体检测中心和超级能源站。
值得一提的是，该项目关键核心工艺国产化设备导入率超过70%，据称是全球第二组、亚洲第一座全自动化第三代半导体芯片制造工厂，同时......
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线(2023-06-27)
)测试结果全部达标。
积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造，是打造全国领先的汽车芯片制造基地的重要载体。该项目将填补积塔半导体......
千亿补贴将到位，日本芯片厂 Rapidus 传 1nm 规划(2023-04-26)
日本政府提供高达 3000 亿日元的扶持资金将很快到位外，该公司将在北海道千岁市工厂新建一座 1nm 制程工艺的芯片工厂！
因为半导体行业芯片的供给短缺问题，导致全球无论是服务器端、车规芯片还是智能手机/PC等消......
又一220亿投资计划公布，国内晶圆代工厂扩产潮持续推进(2023-06-01)
注册资本金为30亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。项目计划于2023年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半导体......
35亿元，斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目(2021-03-03)
/功率半导体模块等项目。
公告显示，斯达半导本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体......
积塔半导体与华大九天战略合作，重点围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等;4月1日，积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直......
遍地开花的中国Fab将走向何方？(2017-03-21)
市场最近的一系列活动正在引起人们对于这一复杂市场未来将如何变化的大量猜测。
中国半导体市场正在持续一种近乎疯狂的速度增长着。现在的情况是，大约有二十四家芯片工厂正在中国进行部署。
由于中国市场的情况一直处于不断变化的状态下，未来......
最新一批半导体项目迎来进展(2024-04-19)
精密划切设备研发及产业基地建设项目奠基及开工仪式在沈阳市沈北新区蒲城路隆重举行。
据悉，和研半导体划片机研发及产业基地项目计划总投资3.6亿元、占地87亩，项目建成后可以打造精密研发实验室、工艺实验室、数字化智能车间、智能......
路透：德国博世斥资12亿美元将于6月开设汽车芯片工厂(2021-03-08)
这并不是为了当下汽车芯片大缺货而准备的，博世表示，博世生产的是全自动芯片，目前将不会生产目前供不应求的那种半导体芯片，从而给全球汽车工业造成破坏。
对于德国一级供应商博世而言，这是通往未来芯片工厂之路的里程碑，因为其在德国德累斯顿的新半导体晶圆厂首次通过了全自动制造工艺......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
，台积电将在其亚利桑那州芯片工厂生产 3
纳米芯片，并可能计划生产 1 纳米芯片。
在半导体制造中，3nm 工艺是继 5nm 技术节点之后的下一个 die
shrink，几大......
国内半导体正在破局—专利项(2024-07-30)
国内半导体正在破局—专利项;今年以来，全球半导体产业进入新的转折期，在新一轮的科技革命中，全国各方正在呼吁通过充分发挥知识产权制度供给和技术供给的双重作用，进一步健全专利转化运用工作机制，大力......
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”(2022-01-24)
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”;1月21日，英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元，并表示，未来10年将在美国当地投资1000亿美元以建成全球最大的半导体......
汽车缺芯，上汽集团、三星等在行动(2022-10-26)
对存储芯片市场不景气的影响，三星或将在欧洲建设汽车芯片工厂。
针对近期的市场局势，三星在近日参加的技术论坛上透露他们将加强汽车半导体业务，业界消息显示，三星或将在欧洲建设汽车芯片工厂。外媒......
1.17亿元增持先进微电子 光力科技将间接持有ADT公司94.90%股权(2021-08-05)
%，进而间接持有ADT公司94.90%股权。交易完成后标的公司股权结构如下图：
图片来源：光力科技公告截图
ADT公司主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
等国产化设备，优化切片技术等。
晟光硅研专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型。目前已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片。
派恩杰
派恩杰在1月19日正式完成数亿元A轮融资，不仅......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
切片技术等。
晟光硅研专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型。目前已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片。
派恩杰
派恩杰在1月19日正式完成数亿元A轮融资，不仅如此，在壬寅年，仅车规级功率MOS芯片......
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动(2023-02-17)
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动;2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。
济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检测、芯片CP......
年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-15)
及OLED芯片工艺平台研发项目。
60家企业蓄势待发，涉及企业级存储、三代半等领域
2023年受国内IPO政策收紧影响，200多家拟上市企业终止上市申请，其中半导体相关企业达到数十家。不过......
斯达半导揭晓募资35亿元定增结果！(2021-11-16)
发布公告称，公司拟募集资金总额不超过35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。
图片来源：斯达半导......
半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-16)
晶圆代工企业。
2023年三家晶圆代工厂商在科创板成功登陆，成为资本市场热门话题之一。除了市值创下半导体IPO企业前三之外，在募集金额上，三家晶圆代工厂商同样包揽了前三。
其中，华虹公司是特色工艺......
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO(2022-03-14)
二期项目建设进度加快，士兰集科12寸线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12寸线上量...详情请点击
晶盛机电破解“终极半导体”材料
近日，晶盛机电晶体实验室经过半年多的工艺......
2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会(2022-03-11)
研发
对于半导体领域内的企业来说，技术无疑是核心竞争力。对晶合集成自身而言，技术创新与工艺研发是其独立腾飞的关键。
从研发投入方面看，2018年-2021年1至6月，晶合......
传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备(2024-08-19)
量产所做的前期工作。
流片是半导体设计的最后一步，这意味着将设计图纸交付给半导体代工厂。因为还制作了光掩模，所以它们也被称为掩模流片（MTO......
铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约(2024-07-26)
。
资料显示，铼芯半导体科技（浙江）有限公司是一家致力于集成电路芯片及产品的研发、生产、制造、封装和测试等一站式服务的高端电子信息制造业企业。落地于嘉善的生产基地当前经营业务主要为半导体......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
在工业市场，如工厂自动化、物流等方面也发挥着巨大作用。对于半导体行业，尽管相对于其他行业，特别是汽车和高性能计算行业，其增长相对较低，但这是一个非常稳定和可持续的市场。
所有这些市场都要求在采用特定工艺......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
步骤的回顾…
实现极紫外（EUV）光刻
光刻是半导体制造中的核心工艺，将掩模上的电路图案投影到硅片上的感光层上，以创建实际的器件（例如晶体管）结构。传统的半导体光刻使用248 nm或193 nm的准分子激光器来实现这一工艺......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
需求，而且可以预见未来。因此，无论是现在还是未来，Coherent高意致力于帮助半导体制造商克服检测工艺的挑战。用于后端工艺制造的光半导体"后端"工艺是指在晶圆上完全形成电路后所需的工艺。它们包括晶圆划片......
Intel CEO基尔辛格：芯片代工竞争不公，美国应优先投资本土制造商(2021-12-03)
在芯片代工再续辉煌领域。然而，最近，基尔辛格表示：台积电与三星的竞争不公平，美国应优先投资本土芯片制造商。
痛斥台积电、三星不公平竞争
这几年的半导体市场格局有了变化，Intel以往是地球上工艺最先进的半导体......
三星获得美国政府64亿美元建厂补贴(2024-04-16)
三星获得美国政府64亿美元建厂补贴;三星在2021年宣布，将斥资约170亿美元在泰勒建造一座芯片工厂。在美国政策补贴下，三星计划将美国得州半导体投资总额增加一倍以上，达到约450亿美元。
根据......
三星已开始为得克萨斯州新芯片工厂订购洁净室设备(2022-12-14)
三星已开始为得克萨斯州新芯片工厂订购洁净室设备;12月14日消息，据国外媒体报道，在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后，三星电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体......
两大芯片制造商投资新厂扩产应对全球“芯慌”(2021-09-23)
凌启用新厂扩产
9月17日消息称，英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营。该工厂位于奥地利菲拉赫，是一座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧......
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露(2023-05-15)
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露;“芯”闻摘要
存储器均价跌幅预测更新
两大晶圆代工厂Q1财报出炉
近10家公司IPO进展披露
MLCC迎来拐点？
一批半导体......
和研科技计划投资3.15亿兴建半导体产业项目(2023-01-04)
和研科技计划投资3.15亿兴建半导体产业项目;据“悦读沈北”消息，2022年12月30日，国内半导体专用设备研发制造企业沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）与沈北新区签约，该企......
沙子做的芯片凭啥卖那么贵？(2016-11-25)
作上就凝聚了全人类的智慧，基本上当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械全部都投入到了该产业中。因此半导体产业集知识密集型、资本密集型于一身的高端工业。
一条完整而最先进CPU生产......
华锝先进半导体项目签约苏州高新区(2021-07-01)
将引入国内首创MEMS硅麦克风及射频滤波器的WLP晶圆级封装产线，该晶圆级封装为芯片流片工艺最后一道关键工艺，华锝先进半导体（苏州）有限公司将拥有自主晶圆级封装相关自主技术知识产权。
封面图片来源：拍信网......
河北圣昊光电芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工(2022-04-25)
光电打破国际垄断的芯片测试机产品产能将得到极大提升。
资料显示，河北圣昊光电成立于2017年，是一家芯片后道加工服务型生产企业，致力于光通信芯片检测，关键设备、高端芯片的研发制造。该公司研发制造了多款芯片测试机、划片机、裂片......
广州：鼓励发展大硅片、光刻胶等高端半导体制造材料(2023-10-31)
办法》）。
《发展办法》提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线......
相关企业
天激光集团和北京市政府的大力支持下，组建楚天激光集团半导体事业部，主要以系列生产半导体侧面泵浦（和端面泵浦）固体激光模块、生产半导体绿光激光器、半导体激光打标机、半导体激光划片机为主的集研发、设计、生产、销售
技术获得了国家发明专利和实用新型专利。公司针对工业市场开发的光纤耦合半导体激光精密焊接系统、多通道半导体激光加热固化系统、激光打标机、硅片激光划片机、激光切割机、激光焊接机、激光打孔机，从推出以来，得到了国内外工业企业的大力青睐，产品
;佛山市南海区西樵骏捷镜片工艺厂;;佛山市南海区西樵骏捷镜片工艺厂是PC镜、PS镜、PVC镜、亚克力镜、环保镜片、玻璃镜片、双面镜片等产品专业生产加工的个体经营,公司总部设在国内外,佛山市南海区西樵骏捷镜片工艺
行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造
;广州半导体深圳销售部;;广州半导体器件有限公司（原广州半导体器件厂）是一家具有40年历史的半导体器件集成电路生产厂，是电子行业重点企业。公司占地面积8.3万平方米，厂房面积4.5万平方米，现有
;东莞市中堂明华塑料镜片工艺厂;;
;江阴州禾电子科技有限公司;;公司成立于2011年7月28日，注册资3000万人民币，生产车间达10000平方米。公司从事半导体分立器的开发、生产及销售，产品有二极管、三极管、MOS管及
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
主要经营产品： 1、 半导体设备之吸嘴、顶针。代理K&S陶瓷劈刀、划片刀。 2、 自控器件与传感器元件： 日本基恩士KEYENCE、欧姆龙OMRON、神视SUNX、竹中SEEKA TAKE、SMC磁感
将尽全力为您服务：公司主要经营产品：1、半导体设备之吸嘴、顶针。代理K&S陶瓷劈刀、划片刀。2、专业供应以下品牌：日本基恩士KEYENCE、欧姆龙OMRON、神视SUNX、SMC磁感应开关、竹中SEEKA