德国汽车芯片供应大厂博世周一表示，将在6月在德累斯顿开设一家汽车芯片工厂，以巩固其在传感器芯片领域的领先地位。

不过这并不是为了当下汽车芯片大缺货而准备的，博世表示，博世生产的是全自动芯片，目前将不会生产目前供不应求的那种半导体芯片，从而给全球汽车工业造成破坏。

对于德国一级供应商博世而言，这是通往未来芯片工厂之路的里程碑，因为其在德国德累斯顿的新半导体晶圆厂首次通过了全自动制造工艺。该公司表示，这是计划于2021年下半年启动生产运营的关键一步。

这家耗资10亿欧元(12亿美元)的工厂将生产传感器芯片，将其安装在电动和混合动力电动汽车中。这些芯片有助于扩大电动汽车的范围。据说这是世界上最先进的晶圆厂之一。新大楼的资金由德国联邦政府提供，尤其是由联邦经济事务和能源部提供。博世计划于2021年6月正式开放其晶圆厂。

罗伯特·博世(Robert Bosch)董事会成员Harald Kroeger：“不久的将来，德累斯顿将为明天的出行解决方案和我们的道路提供更高的安全性。我们计划在今年结束之前开设未来的芯片工厂。

博世认为，半导体正在进入越来越多的应用领域，包括在物联网和未来移动性方面。例如，作为车辆中的专用集成电路(ASIC)，这些半导体充当车辆的大脑。他们处理来自传感器的信息并触发进一步的动作，例如向安全气囊发送快如闪电的消息以告知其展开。