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苏州科技城光电产业园年底投用，聚焦半导体设备、半导体材料等产业(2023-03-23)
苏州科技城光电产业园年底投用，聚焦半导体设备、半导体材料等产业;据“苏州高新区发布”消息，苏州科技城光电产业园新建2号厂房完成封顶，整个园区预计12月底全面竣工投用。
苏州......
湖南三安第三代半导体项目最新进展来了(2021-01-15)
湖南三安第三代半导体项目最新进展来了;近日，湖南三安半导体项目（一期）Ⅰ标段溅度厂房实现主体结构封顶。这是该项目继M3器件封装厂房、M4碳化硅长晶厂房顺利完成主体结构封顶之后，项目......
贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成(2023-05-15)
贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成;据钢铁冶金开发区消息，5月10日，智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。
消息介绍称，智能制造新一代半导体......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体......
路芯半导体掩膜版生产项目厂房主体结构封顶(2024-06-13)
路芯半导体掩膜版生产项目厂房主体结构封顶;据苏州工业园区发布消息，近日，路芯半导体掩膜版生产项目举行厂房主体结构封顶仪式。
路芯半导体掩膜版生产项目位于高贸区胜浦路以西，同胜路以北，占地......
国内半导体正在破局—专利项(2024-07-30)
保证在进行晶圆测试时所述模拟量测试焊盘与对应芯片电性耦合，即能够保证在晶圆芯片模拟参数并行测试的过程正常进行。
另一项名为“半导体结构的形成方法”，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118382298A。
根据......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶;据华进半导体官方消息，7月1日，华进公司二期项目（“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目”）主体结构......
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶(2021-06-30)
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶;海芯微半导体科技消息，6月29日，浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目（以下简称“海芯微项目”）FAB厂房主体结构......
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶(2023-01-17)
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶;据“中微创芯科技”消息，1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶，项目一期厂房建设由主体结构......
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶(2022-05-10)
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶;据丽水经济技术开发区消息，5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。
消息显示，丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元......
首个中红外波长超级反射镜制成，反射率高达99.99923%(2023-12-08)
造出中红外超级反射镜，研究团队结合传统薄膜涂层技术与新型半导体材料和方法，开发出一种新涂层工艺。为此，他们先研制出直径为25毫米的硅基板，然后让高反射半导体晶体结构在10厘米的砷化镓晶片上生长，接着......
“芯庐州”集成电路产业园一期封顶(2024-05-15)
“芯庐州”集成电路产业园一期封顶;据庐阳发布消息，近日，“芯庐州”集成电路产业园一期所有多层厂房主体结构均完成封顶。相关负责人称，项目预计于今年11月完成全部主体结构施工，已与多家知名半导体、集成......
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶(2023-12-15)
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶;据锐杰微科技消息，12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装......
总投资3.6亿元，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶(2022-12-28)
显示，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目总投资3.6亿元，建筑面积32530.12平方米，2022年3月正式启动建设，历时9个月，在计划时间内按时完成主体结构封顶。
封面图片来源：拍信网......
电子新材料产业园项目封顶，将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线(2023-08-15)
电子新材料产业园项目封顶，将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线;据渭滨宣传消息，近日，姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构封顶，标志着项目进入二次结构、装饰装修阶段。
电子......
“重组”材料实现物理性质“混搭”，具有手性结构的新型超导体制成(2024-02-06)
“重组”材料实现物理性质“混搭”，具有手性结构的新型超导体制成;日本东京都立大学研究人员通过混合两种材料，创造了一种具有手性晶体结构的新型超导体。新的铂—铱—锆化合物在2.2K温度以下转变为超导体......
第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）预计年底结构封顶(2024-02-26)
第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）预计年底结构封顶;据“顺义科创”消息，2月22日，第三代等先进半导体标准化厂房二期项目复工。目前，该项目正在进行土方和基础施工，预计年底完成整体结构......
新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶(2023-12-26)
新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶;据中建八局上海公司消息，12月24日，新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶，标志着项目高效、安全地完成了主体结构建设任务。
消息介绍称，项目......
未来岛（金山）半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成(2022-12-06)
未来岛（金山）半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成;据“i金山”消息，未来岛（金山）半导体产业园项目正有序推进中，预计明年年底全部竣工完成。
据现场负责人介绍称，该项目分为两期，目前一期项目主体结构......
南昌中微半导体设备生产基地项目将于明年4月投产(2021-08-23)
南昌中微半导体设备生产基地项目将于明年4月投产;近日，据高新投资集团官微消息，截至目前，公司旗下城开公司投资建设的南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微半导体”）生产基地项目主体结构......
富乐德、旺荣半导体项目进展披露！(2023-10-08)
富乐德、旺荣半导体项目进展披露！;据浙江丽水经济技术开发区消息，富乐德半导体产业首期项目负责人冯涛表示，首期项目的主体单体结构计划于今年年底封顶，项目预计明年8月竣工，目前......
浙江旺荣半导体8英寸功率器件项目月底结顶(2022-12-20)
浙江旺荣半导体8英寸功率器件项目月底结顶;据丽水经济技术开发区消息，浙江旺荣半导体有限公司（以下简称“旺荣半导体”）年产24万片8英寸功率器件半导体项目（一期）厂房主体结构......
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构封顶(2024-02-02)
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构封顶;2月1日，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行。
华海......
加大柏克莱分校发现新晶体管设计，以帮助芯片降低运算功耗(2022-04-12)
可以很容易地被整合到先进的晶体管当中。而为了测试超晶格结构作为二氧化锆的性能表现，研究团队还制作了短通道晶体管，并进一步测试了其中的能力。结果显示，跟现有的晶体管相比，这些晶体管需要的电压将减少约30%，以此同时还能保持半导体......
总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展(2021-09-10)
总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展;9月9日，湖南株洲市重点项目——国创越摩先进封装项目1号栋迎来主体结构封顶，项目建设取得阶段性成果。
国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、市国......
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产(2024-01-19)
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产;据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。江苏首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目位于无锡江阴高新区，为集半导体......
青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶(2020-12-25)
青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶;据《经济日报》消息，富士康科技集团冲刺半导体布局，旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶完成主体结构，预估2021年投产，2025年达......
年产100吨！威迈芯材半导体高端光刻材料项目主体封顶(2024-09-19)
年产100吨！威迈芯材半导体高端光刻材料项目主体封顶;据合肥新站区消息，近日，位于新站高新区的威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。
消息称，该项......
上海临港新片区重点项目传芯半导体主体结构封顶(2022-01-27)
上海临港新片区重点项目传芯半导体主体结构封顶;据中电二公司微信公众号消息显示，2022年1月13日，上海传芯半导体有限公司L01-02项目封顶。
此前相关报道显示，上海传芯半导体L01-02......
华润微电子、联智半导体项目刷新“进度条”(2023-06-14)
华润微电子、联智半导体项目刷新“进度条”;据南昌高新区消息，目前，华润微电子MEMS传感器产业园（二期）项目所有单体建筑主体结构已封顶，进入二次结构及净化区域装修施工阶段，主厂......
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产(2024-01-29)
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产;据江宁发布消息，目前，国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工。该项目总投资10亿元，总建筑面积约15.9万平方米，预计明年7月份......
预计6月全面投产！湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶(2021-01-21)
有望实现全面投产。
此前，湖南三安半导体项目（一期）Ⅰ标段已相继完成M3器件封装厂房、M4碳化硅长晶厂房和溅镀厂房位主体结构封顶。
据了解，湖南三安半导体项目总占地面积1000亩，总投......
总投资14亿元！汉天下射频芯片项目计划今年12月底前结顶(2023-06-29)
总投资14亿元！汉天下射频芯片项目计划今年12月底前结顶;据南太湖发布消息，汉天下射频芯片项目相关负责人陈玉峰表示，目前项目现场建筑单体预制管桩沉桩已基本完成，3号厂房基础已开挖，计划今年12月底前厂房主体结构......
英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世(2023-03-26)
于1968年与他人共同创立了英特尔公司，将“Intel Inside”处理器应用于全球80%以上的个人电脑。
1965年摩尔撰写了一篇关于未来10年内半导体芯片发展趋势的文章，其认为：在最......
机构：2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元(2024-09-10)
。由于其高纯度和均匀的晶体结构，它经常用于制造半导体和太阳能电池，这使其成为导电和捕获阳光的出色材料。
人们和企业希望减少碳足迹并转向更可持续的能源，市场......
英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世(2023-03-25)
来源：英特尔
资料显示，摩尔于1968年与他人共同创立了英特尔公司，将“Intel Inside”处理器应用于全球80%以上的个人电脑。
1965年摩尔撰写了一篇关于未来10年内半导体......
投产在即，300亿半导体项目迎新进展(2024-04-17)
投产在即，300亿半导体项目迎新进展;据“西永微电园”消息，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶，目前正在修建周边配套外墙。
重庆三安相关负责人介绍称，项目......
两个芯片项目迎来新进展(2024-01-23)
）封测项目主体结构已经封顶，即将装修施工，预计今年全部竣工。
消息显示，安芯美科技（湖北）封测项目主要生产半导体器件及新能源功率器件，总投资21亿元，分三期建设，其中一期投资6亿元，预计......
艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶(2024-08-06 09:15)
艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶;日前，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构顺利封顶。据了解，化合物半导体......
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶(2024-08-14)
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶;近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑......
芯卓半导体产业化建设项目主体工程封顶(2021-07-02)
芯卓半导体产业化建设项目主体工程封顶;据中电二公司官微消息，6月26日，中电二公司承建的EPC总承包芯卓半导体项目封顶仪式举行。
图片来源：中电二公司
中电二公司介绍称，芯卓半导体......
提高汽车的功能安全性 掌握ESD实现无干扰的数据传输(2023-06-13)
提高汽车的功能安全性 掌握ESD实现无干扰的数据传输;在日常生活中，人们触摸车门时偶尔会感到手指刺痛或静电冲击，这感觉仅会令人不快；但对于一些电子组件，遇上静电放电(ESD)可能意味着完全失效。半导体结构......
深圳坪山半导体产业发展加速，总投资超30亿的产业园项目封顶(2022-11-03)
深圳坪山半导体产业发展加速，总投资超30亿的产业园项目封顶;11月2日，深圳市重大项目、深圳市重点推广园区、坪山区半导体产业园——多彩硅谷迎来重大进展，该产业园主体结构已全部封顶，预计......
科天（KLA-Tencor）：制程管控这门生意(2022-12-29)
造过程中，制程管控只会变得越来越重要。
“一般半导体厂都会雇佣很多大学毕业工程师用显微镜来看缺陷，而如今这门生意已经发展到50亿美元的市场。科天（KLA-Tencor会提......
苹果iPhone电动潜望摄像头专利曝光：可折叠和移动，让背面不再凸起(2023-08-16)
附上部分专利设计草图如下，在其中的一个示例中，苹果描述了由两个棱镜组成的系统，两个棱镜之间配备多个元件的透镜组。
棱镜将光沿着轴转向到成像传感器，而透镜组处理各种光学功能。透镜组可以保持在内部载体结构中，内部载体结构本身连接到外部载体结构......
深南电路披露旗下工厂产能进展情况(2022-11-02)
深南电路披露旗下工厂产能进展情况;近日，深南电路在接受机构调研时表示，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能......
总投资约2.6亿元，艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶(2024-08-05)
总投资约2.6亿元，艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶;据日照开发区发布消息，近日，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构封顶。该项......
中国科研团队在半导体领域实现新进展(2024-09-27)
中国科研团队在半导体领域实现新进展;近日，山西师范大学许小红教授、王芳教授与中科院化学所薛丁江研究员共同合作，报道了一种自下而上合成CrSbSe3纳米带的模板选择策略，并实现了一维(1D)铁磁......
半导体领域突破性成果！我国科学家首创(2024-07-08)
半导体领域突破性成果！我国科学家首创;晶体是科技发展的基石，也是现代计算机、通讯、航空、激光技术等领域不可或缺的关键材料。制备完美的晶体通常依赖于使用小晶体模板，即以“晶体种子”作为生长起点，随后......
浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶(2022-06-01)
微电子项目计划总投资约24亿元，总占地面积148亩，于2月11日正式开工建设。截至目前，项目已完成投资2.1亿元，仅用109天，便实现总建筑面积4.56万平方米的项目主体结构封顶。项目......
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下设北京营销科研中心、深圳电子加工中心、广州中山灯具结构中心，优化整合全国行业力量和专业智慧，为普思明发展、为半导体照明未来普及应用高瞻远瞩。 普思明产品架构以LED应用光源为主营业务，努力开发高品质低价格半导体
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;深圳市华系力科科技有限公司;;FirstElcom （深圳第一光电科技有限公司）致力于半导体后道SMD测试编带设备领域和S.M.T 表面贴装技术/一直为电子行业专业提供： AT-8200全自
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;淄博晨启电子;;淄博晨启半导体是高品质半导体分离器件，特别是保护器件的供应商。采用国内研究所多年的技术积累，结合具有国际企业背景的人才，晨启半导体已经可以提供全系列的大功率TVS浪涌保护器件,根据
东省监狱管理局所属山东省七五生建煤矿（山东省运河监狱）国有独资企业，致力于LED照明产品开发、生产、销售、服务以及城市亮化工程设计、施工、维护为一体的大型半导体照明高新技术企业。 总公司座落于交通便利、环境
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;深圳康高电子有限公司;;深圳市康高电子有限公司（Congo Technology）是一家专注于高科技半导体IC授权代理和经销商。主要为客户提供 音频功率放大器IC、电源管理IC、接口芯片、ESD