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研发客服据庐阳发布消息，近日，“芯庐州”集成电路产业园一期所有多层厂房主体结构均完成封顶。相关负责人称，项目预计于今年11月完成全部主体结构施工，已与多家知名半导体、集成电路相关企业达成入驻意向。
消息介绍称，“芯庐州”集成电路产业园一期项目位于庐阳经开区天水路与金池路交口东北角，占地面积约23.5亩，建筑面积6.2万平方米，投资约3亿元，建设周期2年。项目建设内容包含1栋5层厂房，1栋24层高层厂房（含1栋裙楼）和1栋配套用房。
该项目将围绕建设“芯庐州”集成电路产业园整体思路，重点布局芯片设计、零部件、先进封装和测试、特色IDM产业等集成电路产业关键环节。同时，加强高科技企业招引，着力延链补链强链，形成集成电路产业链生态圈，打造科技创新、绿色生态、智慧共享的高端产业示范基地。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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