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研发客服12月10日，据“投资顺义”消息，由北京顺义科技创新集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）主体结构近日封顶。
据悉，该项目总投资6.3亿元，占地60亩，总建筑面积6.47万平方米，2023年8月开工建设，主要建设内容包含2栋生产厂房、2栋综合配套建筑、6栋危化品库房、1栋动力中心以及地下车库等11栋单体建筑。
该项目主要聚焦于第三代半导体企业的研发、生产、制造及应用等多个环节，致力于实现第三代半导体产业全链条的覆盖，包括设计、晶圆加工、衬底和外延制备以及设备和材料的研发。
近年来，北京顺义区加速发展第三代半导体产业。2023年2月，北京顺义区印发《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》（以下简称：措施），加快打造第三代半导体产业集群。措施适用于从事第三代等先进半导体领域衬底、外延、芯片设计/制造环节，封装测试以及关键装备和芯片直接应用的企业、事业单位、社会团体、民办非企业等机构。
在项目建设方面，顺义区规划建设总面积约20万平方米的三代半标厂，第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（一期）7.4万平方米科创芯园壹号已投入使用，聚集了瑞能、特思迪、漠石科技、金冠电气、清能智联等三代半企业入驻。
截至目前，顺义区初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，集聚了国联万众、泰科天润、瑞能半导体、特思迪等重点企业20余家。
封面图来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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