资讯
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
减少生产过程中的二氧化碳排放，简化并缩短 SMT 工艺流程，并降低生产成本
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low Temperature......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
定义LOFA：翻开黑灯工厂智造新篇章，开创泛半导体产业新纪元(2024-03-19)
行业人才瓶颈等问题。
图：半导体IC产业黑灯工厂建设痛点
前道环节自动化水平相对较高，基本实现全流程机台设备自动化，但仍普遍存在人员表现能力提升、工艺......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
芯片贴装技术;
►超小芯片贴合;
►实现快速换线;
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
最终的成本品太低，则需要返回到集成技术阶段，再不行甚至需要重新改变组件技术。通常，从研发中心最初制定的工艺流程到形成能使批量生产工厂获得高成品率的工艺流程，通常需要5~10次反复。
理解了半导体的制造流程......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
SMT的安装结构形态已经被THT、SMT混合安装形态所替代，下述三种安装形态已经大量应用。
（1）SMT/THT安装结构
这是目前流行的混合安装中最简单的一种安装结构形式。它工艺流程......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测;介绍
半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
为刻蚀终点探测进行原位测量;介绍 本文引用地址：半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线通线(2023-03-30)
目建成后，将具备4-6英寸碳化硅、6-8英寸氮化镓外延材料生长到器件研制的全套工艺流程能力，有助于芜湖市解决半导体产业在知识产权培育和转化、特殊工艺与特色产品定制、中试......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
经过多次的掩膜制备、光刻、刻蚀、沉积、清洗、烘烤等工艺步骤。
在制造8051单片机时，采用的工艺流程通常是MOS工艺或CMOS工艺。这些工艺都是现代半导体工艺中比较成熟和常用的工艺之一。其中，CMOS......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战;帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设
作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺......
SMT工艺技术介绍：热敏阻导热胶工艺技术要求(2024-10-06 08:27:23)
填料能够在胶体中形成导热网络，提高热量的传输效率。同时，导热胶还具有良好的粘接强度，能够牢固地将热敏电阻等元器件粘贴在散热器或其他基材上，防止因振动或温度变化导致的松动或脱落。
热敏电阻导热胶，其具体使用工艺流程与工艺......
干货分享丨PCBA车间现场改善手法培训资料(2023-12-17 23:26:32)
管理在这里也称之为工厂管理。
它所管辖的范围是指一切为产品制造服务的工作现场，包含仓库、生产车间、办公室、人事、后勤等一切以4M1E（人员、机器设备（设施）、材料（半成品、成品）、工作方法（工作流程、工艺流程......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀......
半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区(2023-08-15)
国家重点实验室。研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向，建设半导体先进陶瓷材料的粉体研发、工艺成型处理、烧结加工、性能测试公共技术服务平台，开展产业共性与关键技术研发，以及陶瓷制备新工艺流程......
“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收(2021-09-23)
光电子集成电路先导技术中试平台”批复。通过项目支持建设，平台现已建成了一条可支持以VCSEL芯片为主的化合物半导体芯片研发、小试工艺线，具备了快测和全流程工艺流片能力，目前VCSEL4&6英寸快测及全流程工艺......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07 09:15)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07)
及电子产品制造硬件及软件解决方案供货商。ASMPT总部位于新加坡,产品涵盖半导体装配、封装及SMT(表面贴装技术), 从晶圆沉积至各种组织、组装及封装精密电子组件的解决方案,适用于制造各种终端电子设备,如电子产品、移动通讯器材、计算设备、车载......
总投资5亿元，微纳光学器件及半导体光掩模生产项目签约(2023-04-25)
司生产的光掩模产品在技术上突破了传统纳米压印制作光学器件的路径，简化了工艺流程，其也是国内唯一掌握了把半导体技术用于量产纯石英结构光学产品的公司。
封面图片来源：拍信网......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
及电⼦产品制造硬件及软件解决⽅案供货商。ASMPT总部位于新加坡，产品涵盖半导体装配、封装及SMT（表⾯贴装技术）， 从晶圆沉积⾄各种组织、组装及封装精密电⼦组件的解决⽅案，适⽤于制造各种终端电子设备，如电⼦产品、移动......
两会|全国政协委员、高德红外董事长黄立：加速特殊半导体产业链国产化(2021-03-09)
介绍说，特殊半导体已成为决定未来数字通讯、传感互联、人工智能产业发展的核心关键技术，但是，核心特殊半导体器件生产制造工艺流程繁琐复杂、产业链较长，人才集聚和培养难度大，上下游协同门槛高、成本高。目前，我国特殊半导体......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
为刻蚀终点探测进行原位测量;
介绍
行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
导致焊接不良。
4.2.1 OSP板的生产工艺流程
放板→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→DI水洗→吸干→上保护膜（OSP）→吸干→DI水洗→吹干......
成都一体化制造基地，助力芯成长(2021-8-16)
入中国以来，TI 已经在中国运营了35年，并于2010年成立了第一家晶圆厂。
TI成都是我们公司全球唯一的一体化制造基地，能够从事晶圆到芯片生产的全工艺流程。
从2010年成立以来，TI成都......
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展(2023-04-19)
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展;摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积
实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是......
江苏产研院/长三角国创中心等牵头设立，半导体先进陶瓷材料研究所揭牌(2023-08-15)
陶瓷是敏感元器件及传感器技术的关键材料，在计算机、人工智能、机器人模式识别技术等现代工业技术中起着非常重要的作用。此次揭牌的半导体先进陶瓷材料研究所依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，具有高导热陶瓷基板、半导体......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
式设计，将IPM直接连接到液体冷却器上。对于液冷功率模块（典型设计流程），传统的液冷功率模块通常是独立制造的，负责其它封装工艺的半导体制造商并不参与其中。未来，需要......
新型存储技术公司昕原半导体研发项目在临港奠基(2022-08-29)
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线，并成功流片。
6月，昕原半导体宣布其ReRAM新型存储技术在28nm工艺节点上通过严苛测试，“昕·山文”安全存储系列ReRAM产品......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
保设备的准确性和稳定性。
焊膏选择与使用
：详细说明了焊膏的类型、性能、存储、使用和回收等方面的要求。
工艺流程......
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局(2021-06-24)
崛起同样新增了代工需求。
首先来谈第三代半导体代工与CMOS代工模式的差异。
CMOS代工：Foundry开发以线宽为基础的工艺流程，客户围绕该基准流程设计芯片。
SiC/GaN代工：Fabless......
国内6英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功(2024-03-21)
以下显著优势：第一，铸造法成本低，由于贵金属Ir的用量及损耗相比其他方法大幅减少，成本显著降低；第二，铸造法简单可控，其工艺流程短、效率高、尺寸易放大；第三，铸造法拥有完全自主知识产权，中国......
纳芯半导体制造基地SMT产线落成试投产 将建成全自动化车规级存储器封测线(2021-11-22)
纳芯半导体制造基地SMT产线落成试投产 将建成全自动化车规级存储器封测线;11月19日，纳芯半导体科技（浙江）有限公司（以下简称“纳芯半导体科技”）宣布，由公司投资建设的纳芯制造基地一期（一阶......
鸿芯微纳攻关EDA技术，目前支持5nm EUV(2023-04-03)
鸿芯微纳攻关EDA技术，目前支持5nm EUV;
随着半导体芯片功能、性能提升，设计难度也越来越高，EDA电子设计软件成为关键，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”，此前这个领域主要是美国三大EDA厂商......
Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%(2020-04-23)
，占位面积仅为0.62 x 0.62 mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36%的空间。由于采用了先进工艺流程，这些新器件提供低导通电阻RDS(on)，与竞争对手产品相比减小了60%以上，它们......
铨兴科技正式亮相深圳市工业展览馆(2022-06-16)
铨兴科技正式亮相深圳市工业展览馆;近日，深圳市铨兴科技有限公司受邀入驻深圳市工业展览馆，产品在展览馆五楼半导体与集成电路产业展区展出，受到了业界各方的关注和认可。
深圳......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
）+PCB的制造流程改为IC制造（TSMC）➔ SMT（Foxconn）+PCB，也即把IC封装融入IC制造，PCB直接代替IC载板。那我们不难发现，这种是基于深度摩尔由于AP 升级（16nm至10nm）而带......
SK海力士引领High-k/Metal Gate工艺变革(2022-11-08)
现单元阵列结构，与后续工艺流程中对通用逻辑半导体的处理方式截然不同。由于这个原因，HKMG本身的可靠性下降，导致在传统逻辑半导体中未出现相互作用。因此，必须对HKMG工艺本身和现有DRAM集成工艺......
国内首条！昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出(2022-02-17)
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线，并成功流片（试生产）。
公开资料显示，昕原半导体专注于ReRAM领域，是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权......
镓仁半导体新突破：6英寸铸造法氧化镓单晶产业化(2024-03-25 14:52)
量及损耗相比其他方法大幅减少，成本显著降低；第二，铸造法简单可控，其工艺流程短、效率高、尺寸易放大；第三，铸造法拥有完全自主知识产权，中国和美国专利已授权，为突破国外技术垄断，实现国产化替代奠定坚实基础。
......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
SMT工艺生成流程......
完全自主产权 中国第四代半导体新突破！(2024-03-22)
贵金属Ir的用量及损耗相比其他方法大幅减少，成本显著降低;
第二，铸造法简单可控，其工艺流程短、效率高、尺寸易放大;
第三，铸造法拥有完全自主知识产权，中国和美国专利已授权，为突......
长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界(2023-03-17)
（Anti-locking Braking System）即防锁死煞车系统，轮速传感器（Wheel Speed Sensor）等磁传感器的主流应用。
技术方面，通过特殊的工艺流程管控、材料......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
的开关性能和更高的晶圆密度，一直被视为半导体技术的前沿。
然而，由于碳化硅材料的高硬度和制备过程中的复杂性，沟槽型碳化硅MOSFET芯片的制造工艺一直是一个难题。
技术总监黄润华指出，碳化......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
相关企业
;深圳市中泰电子设备有限公司;;本公司是多年从事专业.生产.销售回流焊SMT生产设备的企业，具有长期从事SMT工艺制作的经验.针对客户对产品的需求，义务为客户进行制定工艺流程及确定工艺的参数.工艺
;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
;天勤机械设备有限公司;;我公司致力于各类型输送设备、非标自动化设备、SMT周边设备设计、生产和销售的一条龙服务，产品适用于电子、塑胶、五金、家电、食品等行业，可根据客户产品的工艺流程规划、设计
;天津中商美华科技有限公司;;天津中商美华科技有限公司,简称“美华科技”,位于天津市南开区,是一家致力于半导体封装设备研发与销售和SMT领域整体工艺解决方案的专业设备和工艺提供商。公司***行业
位服务于客户！的经营理念，竭诚为您服务。公司注册时间1997年，注册资金1000万，现有员工100多人。我们郑重声明：金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程
;江阴诚信调度自动化厂;;我厂（江阴诚信调度自动化厂）专业生产马赛克调度模拟屏、马赛克控制屏、热控屏。粮食工艺流程图、化工及其它工艺流程图，各种调度成套设备。并生产相关各类数显仪表、电流变送器、电压
骨干成员均是从事SMT行业多年的资深工程师，除了具备丰富的SMT设备安装和维修经验之外，亦对SMT的工艺流程以及产线配置具备相当的技术实力。旨在立足现有公司平台，以精湛的专业技术、丰富
致力于电子制程解决方案。拥有一批有着多年SMT经验的销售人员，工程技术及维护人员，不仅能为您表面贴装提供全方位高精度的检测设备和高品质的耗材，更能为您提供表面贴装生产工艺流程
致力于电子制程解决方案。拥有一批有着多年SMT经验的销售人员，工程技术及维护人员，不仅能为您表面贴装提供全方位高精度的检测设备和高品质的耗材，更能为您提供表面贴装生产工艺流程和技术支援以及提供实装技术行之有效的品质解决方案.