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盛剑环境签署总额7980万元合同 涉及格科微12英寸CIS项目(2021-07-27)
环境与信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（以下简称“十一科技”）分别签署了《工艺排风系统设备购销合同》、 《格科半导体（上海）有限公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目工艺......
东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺(2022-10-08)
东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺;据韩媒报道，韩国主要晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发，最早有望在明年启动8英寸工艺......
ASML：半导体制造工艺演进三个方向(2022-12-29)
ASML：半导体制造工艺演进三个方向;
格芯（GlobalFoundries）宣布放弃7纳米研发，意味着能投入先进工艺研发的厂商又少了一家。 不过ASML中国区总裁沈波认为，格芯......
日本攻关2nm工艺，确定联手IBM(2022-12-14)
了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8家公司联合投资，每家出资10亿日元。
Rapidus计划最快2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改良版2nm及之后的新一代半导体工艺......
联盟IBM 日本找来2大高手攻关2nm工艺：最快2025年量产(2022-12-13)
2027年量产改良版及之后的新一代半导体工艺。
在IBM之前，日本Rapidus公司也跟比利时的IMEC欧洲微电子中心达成了合作协议，后者可以说是全球先进工艺研发的核心机构，ASML等公司都跟IMEC......
日本自研2nm工艺 台积电魏哲家表态(2022-12-19)
日本自研2nm工艺 台积电魏哲家表态;作为曾经的半导体一哥，日本如今在先进工艺上已经落伍，为此日本计划投入重金研发2nm工艺，找来了美国IBM公司合作，希望最快2025年量产2nm工艺，一举......
已获批量订单，这家设备企业首批半导体全自动湿法设备成功交付(2021-07-26)
环节相关。近年来为顺应产品发展路径，捷佳伟创开始向半导体设备领域延伸。
2019年，捷佳伟创全资子公司常州捷佳创精密机械有限公司成立了半导体湿法工艺研究室，集合国际团队重点加强对集成电路湿法设备进行研发......
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021(2021-03-22)
技术和应用与硅片是不可分割的，硅片技术工艺与芯片制造创新应同步发展。自主装备能力、技术和专业人才队伍是国产硅片产业化的三大制约因素，也是硅片新进入者亟待突破的三大壁垒。瞄准主流工艺需求，鑫晶半导体工艺研发......
三星斥资 10 万亿大量采购 ASML 光刻机(2023-11-20)
）韩国代表 Byung-hoon Park 解释称说：“通常情况下，半导体工艺可以将每台机器的 10% 用于工艺研发和测试，拥有 100 台机器则意味着它们可以全天候用于研发。”
他还......
半导体专业留学海外指南(1)： 专业方向选择(2017-05-09)
电路设计领域要差一些。另外，半导体制造业的大量基础性工作目前都在亚洲（中国和台湾）完成，因此在海外读完半导体工艺方向的硕士后很可能需要回国继续发展。当然，最尖端的工艺研发......
三星将投资10万亿韩元，采购 ASML EUV 光刻机(2023-11-15)
这 50 台设备的能够顺利交付，那么三星到 2028 年将能够拥有约 100 台设备。
荷兰应用科学研究所（TNO）韩国代表 Byung-hoon Park 解释称说：“通常情况下，半导体工艺......
中北大学参与共建国家第三代半导体技术创新中心山西分中心(2022-05-27)
件设计方面，所依托的中北大学微纳加工中心是国内高校范围内技术先进的半导体工艺研发平台。
中北大学通过半导体学院、半导体产业技术创新联盟和省实验室等平台的建设，与中电科二所、中科潞安、风华信息装备等省内半导体......
中国半导体制造论文仅1篇入选国际会议，日本16篇(2017-06-07)
基等项目已经作出了部署，前几天核高基项目负责人还表示取得了重大突破，14nm工艺将在明年量产，未来还会支持7nm、5nm工艺研发，希望这些表态不是放卫星。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第1301期内容，欢迎......
先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心获批(2021-08-05)
于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，控股子公司赛莱克斯北京拥有标准化规模产能且正持续积累工艺开发经验。北方华创则是国内知名半导体设备厂商，主要产品包括刻蚀、PVD、CVD等高端半导体工艺......
格科微12寸CIS项目正式搬入ASML先进ArF光刻机(2022-03-28)
于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，为格科微全资子公司。
格科微表示，ArF光刻机的成功引入是格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”建设的关键节点。依托自有工厂即格科半导体......
广东发布“十四五”规划纲要，要重点突破这些集成电路产业链短板(2021-04-25)
绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。
纲要指出，要培育发展半导体与集成电路产业集群，具体而言则是发挥广州、深圳、珠海的辐射带动作用，形成......
ASML光刻机已进场，格科微披露12英寸CIS集成电路项目进展(2022-03-16)
Hynix、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。
根据此前的公开信息，格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目以格科半导体（上海）有限......
半导体专业留学海外指南(2017-06-02)
业时个人相对于大公司的议价能力也相对较弱，因此其收入往往较半导体电路设计领域要差一些。另外，半导体制造业的大量基础性工作目前都在亚洲（中国和台湾）完成，因此在海外读完半导体工艺方向的硕士后很可能需要回国继续发展。当然，最尖端的工艺研发......
2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会(2022-03-11)
对于半导体领域内的企业来说，技术无疑是核心竞争力。对晶合集成自身而言，技术创新与工艺研发是其独立腾飞的关键。
从研发投入方面看，2018年-2021年1至6月，晶合集成研发......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收;据科友半导体消息，2023年12月10日，哈尔滨市科技局组织省内外专家，在松北区组织召开“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目......
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货(2021-09-26)
能力，包括先进的高温IPA干燥技术和超临界二氧化碳干燥技术。
据悉，盛美半导体已于2021年交付两台该新设备给国内的客户进行工艺开发与验证，其中一家从事逻辑工艺研发，另一家从事存储工艺研发。最近，盛美半导体......
开盘大涨185.05%，这家IC设计公司登陆科创板市值破千亿(2021-08-18)
晶圆制造中试线的方式，逐步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变，在有效保障产能的同时提升研发验证环节的自主性。
值得一提的是，临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目于8月......
格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段(2022-09-05)
格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段;近日，格科微发布公告称，募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个......
无锡利普思第三代功率半导体SiC封装线项目一期将于下月批量生产(2022-10-28)
材料辐照中心，搭建国内首个高性能辐照工艺研发中心和新型制造工艺研发基地。
封面图片来源：拍信网......
丰富产品矩阵，概伦电子推出全新半导体参数测试与全自动解决方案(2024-03-21 08:57)
了和公司先进建模提参工具之间的配合，形成了面向器件电学模型和可靠性模型的、从数据到建模的全套流程，具有行业标杆意义。凭借概伦设备的优异性能和独特功能，该方案可满足各类半导体实验室复杂多变的需求，提升开发测试效率，加速半导体器件与工艺研发......
先进制程竞赛，日本野心勃勃(2022-12-20)
制造技术的公司。
协议还包括，Rapidus的科学家和工程师将与IBM日本公司和IBM总部的研究人员一起在纽约奥尔巴尼纳米技术综合体工作，该园区拥有世界领先的半导体研究生态系统。
值得注意的是，这家宣布向2nm工艺......
300亿美元！三星将把中国全行业三年投入一年之内砸出去(2023-01-10)
格芯（GlobalFoundries）和联电（UMC）宣布放弃先进工艺研发，现在愿意在先进工艺上做投入的只有四个厂商，即台积电、三星、英特尔和中芯国际。
目前来看，主要以IDM模式为主的英特尔，在先进工艺......
先进制程竞赛，日本野心勃勃(2022-12-19)
总部的研究人员一起在纽约奥尔巴尼纳米技术综合体工作，该园区拥有世界领先的半导体研究生态系统。
值得注意的是，这家宣布向2nm工艺发起进攻的芯片公司仅成立一个月。11月，丰田、索尼、软银、铠侠、日本......
万业企业：2020年的“势”与“实”(2021-02-11)
中国领先的设备洗净服务商安徽富乐德公司
2020.08
凯世通的“大束流离子注入机装备及工艺研发”项目荣获北京市科技进步一等奖
2020.09
凯世通的“集成电路设备射频电源系统研发与验证”项目......
最高3000万元！这个区的第三代半导体企业获“大红包”(2023-02-10)
众创空间分别给予一次性50万元、30万元的资金支持。
支持高端人才引进。对引进基础研究顶尖人才、产业领军人才、工艺研发与管理服务人才、第三代等先进半导体企业创新创业团队，提供落户服务、住房服务、子女......
鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等(2021-09-16)
鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等;9月15日，鼎龙股份发布公告称，为整合公司的研发资源，加强研发及技术创新体系建设，结合公司半导体工艺......
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！(2022-06-16)
制程之争再升级，日本和美国达成共识，称最早在2025年在日本建立2纳米半导体制造基地。
头部厂商为何对2纳米势在必得？
2纳米作为3纳米之后的下一个先进工艺节点，对于......
68亿元投建12英寸CIS项目，格科微科创板IPO在即(2021-06-17)
微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。
△图片来源：证监会发布官微
资料显示，格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计......
新增投资超260亿，积塔半导体明确临港投资二期项目(2022-05-05)
千人驻厂生产、生活、防疫等各项物资得到有效保障的情况下，“我们的生产有条不紊，一直保持开工率100%的运行”。
资料显示，积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注于模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发......
总投资10亿元 思普尔科技项目落户扬州高新区(2021-03-24)
项目将在现有测试中心及芯片试验线基础上，建设特殊工艺的芯片生产线及成品封装生产线，届时项目产能将达到20亿人民币。
据介绍，扬州思普尔科技有限公司集半导体设备研发制造、升级改造、技术服务以及集成电路芯片设计、工艺研发为一体，与美......
从45nm弯道超车2nm 日本重振半导体：拜会七大巨头求合作(2023-05-18)
从45nm弯道超车2nm 日本重振半导体：拜会七大巨头求合作;5月18日消息，40多年前日本还是全球半导体一哥，甚至逼得Intel都退出内存市场转向CPU，但是最近20多年来日本半导体衰落了，尤其是先进逻辑工艺......
ST宣布50亿欧元在意新建8英寸SiC工厂(2024-06-03)
全球碳化硅生态系统的中心，整合生产流程的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发、产品设计、先进的研发实验室、模具、电源系统和模块，以及完整的封装能力。这将......
盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线(2021-06-10)
智能传感器创新中心负责人在致辞时介绍，12英寸先进传感器特色工艺研发中试平台超过80%的设备均采用国产设备，为国产装备提供验证平台，加速传感器产业链国产化，实现自主可控。
据介绍，盛美半导体......
政策利好：广州将大力推动高端芯片设计、制造、封测及宽禁带半导体产业(2022-03-18)
（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、RF-SOI（射频绝缘体上硅）工艺生产线。
布局发展宽禁带半导体。支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体衬底、外延、设计及制造全产业链发展，支持龙头企业发展IDM（垂直......
投资22亿美元 格科半导体12英寸CIS项目封顶！(2021-08-17)
投资22亿美元 格科半导体12英寸CIS项目封顶！;据上海临港产业区消息，8月16日上午，格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行。
上海......
已投项目 | 上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资(2023-09-04)
财务投资人等。
积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件......
积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资(2023-09-04)
财务投资人等。
据介绍，积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件......
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立(2021-11-02)
材料研究院是由中欣晶圆建设，拟联合大学和实验室，以半导体硅材料技术工艺研发及检测分析为主方向的研究院。该研究院总部设立在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司杭州总部。研究院主要研究方向为轻掺、重掺......
“宇宙的尽头是铁岭”，那半导体科技的尽头在哪里？(2022-05-19)
产能提高到2017年的10倍，以支持众多汽车和工业客户的业务增长计划。
罗姆在日本阿波罗筑后和宫崎新工厂将于2022年投入运营，预计可提高SiC器件产能5倍以上。此外，罗姆还将在2023年8月把马来西亚的半导体工......
中科同帜首台（套）半导体真空封装高端装备正式下线(2021-10-28)
封装设备的下线，实现了当年签约、当年开工、当年投产的目标。
中科同帜总经理赵永先表示，从现在投产开始，中科同帜将在泰兴工厂进行产品的规模化生产和工艺研发测试。除了新下线设备V8H以外，江苏公司还生产其他半导体......
再传梁孟松加盟中芯国际，两岸晶圆代工厮杀将升级？(2017-04-26)
政府也在努力推动国内芯片企业的发展，其中，中芯国际被寄予厚望。
作为中国内地最大的半导体代工厂，中芯国际拥有最先进的半导体制造工艺，在工艺研发方面一直努力追赶台积电。台积电目前也已经在内地投资设厂，可以说，中芯......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
投入及产能扩充。
臻晶半导体
臻晶半导体获数千万元融资，投资方包括新洁能、助力资本、青岛西海岸人才、太仓美丽境界。融资资金将用于6-8英寸液相法碳化硅长晶工艺研发、市场......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
月，美浦森半导体宣布完成近亿元A轮融资，深圳创东方领投，和而泰股份跟投。此轮资金用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发。
瞻芯电子
瞻芯......
晶圆缺货诱发缺货潮？台积电高管这样回应...(2020-12-23)
工程师，在美国顶尖的实验室做工艺研发多年。他认为半导体工艺是一门非常强调实验的科学，“一个科学家一辈子可能也搞不清楚里面所有的科学原理，需要很多人共同配合做产品、做实验、分析数据。”工艺......
50亿欧元！意法半导体将在意大利新建8英寸SiC工厂(2024-06-03)
元的补助支持。
意法半导体表示，碳化硅园区将作为意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合生产流程的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发......
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;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
以品质为根本，以创新为突破点，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。
以品质为根本，以创新为突破点，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。
华林伟业在相关行业多年的设备制造经验，研发生产中高端半导体设备。公司以技术为根本，以创新为突破点，依托中科院纳米所的研究平台，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的生产工艺...
;台冠电子（新乡）半导体工业有限公司;;
;兴华半导体工业有限公司深圳代表处;;
能技术创新为宗旨，致力于LED光源的研发、生产与销售。 多普迪环保照明依托于LED芯片专家长期以来从事半导体器件及工艺研究的技术积淀，以及其良好的配套试验环境，成功研制了各种LED光源模块，获得多项专利。近年来，多普
新为突破点，走设备研发和工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏瑞博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。 主要
;上海双岸电子科技有限公司;;上海双岸电子科技有限公司是一家专门从事于等离子清洗系统、半导体分析仪器、半导体封装设备及视频显微镜等领域的公司，主要是为半导体工业、电子
;北京芯盈速腾电子科技有限责任...;;芯盈速腾于2010年10月正式成立，主要业务为IC设计、研发及销售，半导体工艺技术服务和转让，致力于低压低功耗的32位微控制器（MCU）和闪存（flash