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研发客服20世纪80年代，是全球的半导体霸主，一度严重威胁了美国公司地位，之后被打压，现在只在个别领域还有优势，先进工艺上已经落后当前水平10到20年，不过已经制定复兴计划，联手欧洲IMEC之后又确定联手。
本文引用地址：此前报道就指出，要想攻关先进工艺，潜在的合作对象就是公司，后者也在日前发布声明，确认跟日本公司达成合作，双方将成立研发机构，会派遣员工参与合作。
公司是前不久日本至少八大电子巨头联合成立的半导体公司，吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8家公司联合投资，每家出资10亿日元。
计划最快2025年量产制程芯片，到2027年量产改良版及之后的新一代半导体工艺。
在IBM之前，日本Rapidus公司也跟比利时的IMEC欧洲微电子中心达成了合作协议，后者可以说是全球先进工艺研发的核心机构，ASML等公司都跟IMEC有深厚的合作关系。
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