资讯
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？(2024-02-29)
（现在称为Intel 7）和7纳米（现在称为Intel 4）工艺节点时推迟了计划进度。首先，我们将关注计划中的半导体工艺节点以及它们将何时出现。然后我们将关注地点：正在......
印度两千亿芯片制造计划：首批将于明年年底出炉!(2023-06-26)
% 提高到 50%。
在此之前，印度对半导体晶圆厂的激励措施是基于节点的规模，比如 45~65nm 工艺节点获得项目成本 30% 的奖励，28~45nm
工艺节点获得项目成本 40% 的奖......
产能利用率满载，华虹半导体2022年销售收入同比增长51.8%(2023-02-15)
受益于MCU及智能卡芯片的需求增加。逻辑及射频销售收入4290万美元，同比下降幅度最大，为49.5%，主要受到消费电子需求减弱拖累。
按工艺技术节点划分，0.11μm及0.13μm工艺技术节点......
华虹首季营收同增95.1%，拟125亿推进无锡12英寸晶圆厂产能扩充(2022-05-13)
分别为5854.6万美元和1.166亿美元，同比增长406.1％和200.6%。
按工艺技术节点划分，一季度华虹半导体 55nm及65nm工艺技术节点销售大增，销售收入为1.030亿美元，同比增长712.2......
芯原股份获颁“中国半导体20年特殊贡献奖”(2022-08-19)
客户涵盖芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和汽车制造企业等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司......
中芯国际二季度业绩公布，28nm节点营收同比飙升(2017-08-09)
中芯国际二季度业绩公布，28nm节点营收同比飙升;
来源：本文由半导体行业观察整理 ，谢谢。
昨晚，中芯国际发布了截至6月30日的2017财年第二季度财报，营收为7.512亿美元，与第......
芯片IP企业、CCL厂商同日登陆科创板(2020-08-18)
、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点......
芯原成都获评“年度技术赋能企业”(2024-02-05)
FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点......
芯原成都获评“年度技术赋能企业”(2024-02-05 14:51)
FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点......
英特尔与联电宣布12nm制程工艺合作(2024-01-29 10:39)
英特尔与联电宣布12nm制程工艺合作;当地时间1月25日，英特尔(Intel)与联华电子(UMC)宣布，将合作开发12nm半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点......
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议(2024-08-20)
技术开发平台，围绕先进半导体设备和工艺关键技术，设置研发课题，联合攻坚关键工艺节点核心工艺技术问题，合力开展关键工艺技术开发，驱动“产研合璧”，推动第三代半导体......
台积电今年预期440亿美元资本支出，为何会比三星和Intel高那么多？(2022-01-20)
上仅剩的三个市场参与者分别是台积电、三星和Intel。去年Intel和三星都曾壮志踌躇地表示，将在未来新工艺上取得晶体管性能、功耗、密度等层面的业界领先地位；未来预计每年花在逻辑半导体工厂上的开销会超过250亿美元。250亿美......
新年第一波，Cadence急招职位OPENING(2017-01-10)
心组件，包括晶体管、标准逻辑单元和IP模块；我们的数字工具可对采用最新半导体工艺节点的千兆级及千兆赫兹SoC进行自动化设计及验证；我们的IC封装和PCB工具可实现完整的电路板和子系统设计。
如今......
反超台积电重回工艺世界第一！Intel最先进18A芯片即将落地(2024-09-18)
的下下代酷睿处理器Panther Lake、下代至强处理器Clearwater Forest，都已经成功点亮，并进入操作系统。
按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点......
芯原股份：Chiplet在智慧出行领域的产业化之路(2023-03-30)
还有丰富的面向物联网无线连接应用的射频IP系列，以及1500多个数模混合信号IP。
除了丰富的IP储备，芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的芯片设计能力。据戴伟民介绍，在先进半导体工艺节点......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-29)
导管涂层、过滤器、管道管线、晶圆处理、光刻以及测试和封装等工艺。
创新半导体工艺节点设计通常需要面对苛刻条件的挑战。实践证明，索尔维面向半导体行业推出的特种聚合物和化学品在严苛环境中具有卓越的耐受性。这些......
净利润大增398.5%，Q2中芯国际产能利用率达100.4%(2021-08-06)
%提升至25.1%，来自智能手机和智能家居的营收占比有所下降，分别从上季度的35.2%和13.9%下降至本季度的31.6%和12.4%。
△Source：中芯国际公告截图
按技术节点划分......
芯原股份科创板IPO成功过会！(2020-05-22)
IP授权服务的企业，在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。主要经营模式为芯片设计平台即服务SiPaaS......
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺(2024-09-11 09:26)
和工业等各个行业。凭借广泛的技术组合和工艺节点，SK启方半导体具备足够的灵活性和能力来满足全球半导体公司不断变化的需求。更多相关信息，请访问https://www.skkeyfoundry.com。......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-30 09:26)
。创新半导体工艺节点设计通常需要面对苛刻条件的挑战。实践证明，索尔维面向半导体行业推出的特种聚合物和化学品在严苛环境中具有卓越的耐受性。这些产品可应用于包括清洗、化学气相沉积 (CVD)、干法......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-30)
。
创新半导体工艺节点设计通常需要面对苛刻条件的挑战。实践证明，索尔维面向半导体行业推出的特种聚合物和化学品在严苛环境中具有卓越的耐受性。这些产品可应用于包括清洗、化学气相沉积 (CVD)、干法......
先进半导体工艺带来芯片成本的变化(2016-12-19)
先进半导体工艺带来芯片成本的变化;
版权声明：本文由半导体观察翻译自semiwiki，如需转载，请与我们联系，谢谢。
先进工艺制程成本的变化是一个有些争议的问题。成本......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）项目的成员，芯和半导体将继续与三星在各种工艺技术上进行深入合作，为我们共同的客户提供创新的解决方案和服务。
IRIS采用了为先进工艺节点......
韩媒：三星3nm制程良率大幅提升(2023-01-10)
意味着晶圆上还剩下多少芯片，因此是半导体工艺节点盈利能力的关键。
中国台湾媒体报道称，台积电的3nm工艺实现了高达85%的生产良率，高于三星。韩媒称，这一数字过于夸张，韩国......
预计2025年前十大汽车制造商过半将自行设计芯片(2021-12-10)
制造商只是汽车制造商的三级或四级供应商，通常需要一段时间才能适应汽车市场的需求变化。这使得汽车制造商增加了对半导体供应链的控制欲望。
此外，由于8吋等成熟半导体工艺节点的晶圆制造产能扩张困难，汽车芯片正遭遇持续紧缺。Gupta还表......
全球首款28nm嵌入式RRAM画质调节芯片正式量产(2024-09-09)
功应用于国内头部客户的Mini LED高端系列电视中，标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。
消息引述显芯科技总经理、创始人严丞辉表示，当前全球半导体顶尖工艺已经来到2nm时代，但对于半导体......
天天说卡脖子，7nm体现在晶体管的哪部分你知道吗？(2020-09-18)
结构上的提升，让电子通过地更快。这些其实在节点数字上不会表达出来，典型如 high-k metal gate、FinFET 结构本身之类的。
有关这部分，欢迎参考我整理的另一篇文章，能够更好地理解，不同半导体工厂在工艺......
SK启方半导体加大力度开发GaN新一代功率半导体(2024-06-19 09:00)
公司提供专业的模拟和混合信号代工服务，广泛应用于消费、通信、计算、汽车及工业行业等领域。凭借广泛的技术组合和工艺节点，SK启方半导体有能力灵活满足全球半导体公司不断发展的需求。了解更多信息，请访问。......
SK启方半导体加大力度开发GaN新一代功率半导体(2024-06-19)
公司提供专业的模拟和混合信号代工服务，广泛应用于消费、通信、计算、汽车及工业行业等领域。凭借广泛的技术组合和工艺节点，SK启方半导体有能力灵活满足全球半导体公司不断发展的需求。了解更多信息，请访......
两大晶圆代工厂公布Q1财报，释出新信号！(2023-05-12)
元，主要由于CIS及逻辑产品的需求减少。
图片来源：华虹半导体公告截图
从工艺技术节点上看，越小工艺节点越来越受市场欢迎，本季度中，华虹半导体的0.11μm及0.13μm工艺技术节点......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-30)
。
创新半导体工艺节点设计通常需要面对苛刻条件的挑战。实践证明，索尔维面向半导体行业推出的特种聚合物和化学品在严苛环境中具有卓越的耐受性。这些产品可应用于包括清洗、化学......
瞄准Arm处理器代工市场，英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台(2024-01-26)
宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上的丰富代工经验，以实现扩展的工艺组合。同时，这也......
SK启方半导体将提供增强型0．13微米BCD工艺(2024-04-26 08:45)
公司提供专业的模拟和混合信号代工服务，范围涵盖消费、通信、计算，汽车和工业等各个行业。凭借广泛的技术组合和工艺节点，SK启方半导体具备足够的灵活性和能力来满足全球半导体公司不断变化的需求。更多......
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺(2024-04-25)
总部位于韩国，致力于为半导体公司提供专业的模拟和混合信号代工服务，范围涵盖消费、通信、计算，汽车和工业等各个行业。凭借广泛的技术组合和工艺节点，SK启方半导体具备足够的灵活性和能力来满足全球半导体......
戈登·摩尔离世 —— 斯人已逝，摩尔定律也已是“迟暮英雄” 终将曲终人散(2023-03-30)
提出来的，工艺节点（nodes）是指芯片中MOS晶体管（一种金属氧化物半导体型场效应晶体管，是一种可变电流开关）栅极的最小长度，其尺寸和晶体管大小成正比。它是我们接触最多的芯片参数，比如：10nm......
募集180亿元！华虹宏力科创板IPO首发过会(2023-05-19)
式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
华虹宏力主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务。从工艺节点来看，该公......
看似“落后”的28纳米工艺怎么突然又火了？(2021-05-12)
区总裁杨旭日前在接受媒体采访时预计，至2022年年底芯片供应还会很紧张。在此情况下，半导体代工厂投资扩产自是题中应有之义。
然而，为何几家代工大厂均将扩产的目光投在28纳米工艺节点之上呢？据半导体......
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器(2022-12-21)
产品。英飞凌计划于2023年上半年快速提高产量，以满足市场对尖端安全解决方案持续的高需求，并缓解半导体短缺对安全IC领域带来的负面影响。”英飞凌与长期合作伙伴台积电共同开发了28nm工艺节点的安全IC......
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器(2022-12-21 13:43)
产品。英飞凌计划于2023年上半年快速提高产量，以满足市场对尖端安全解决方案持续的高需求，并缓解半导体短缺对安全IC领域带来的负面影响。”英飞凌与长期合作伙伴台积电共同开发了28nm工艺节点的安全IC......
两大晶圆代工厂公布Q1财报，释出新信号！(2023-05-13)
辑产品的需求减少。
图片来源：华虹半导体公告截图
从工艺技术节点上看，越小工艺节点越来越受市场欢迎，本季度中，华虹半导体的0.11μm及......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
，台积电将在其亚利桑那州芯片工厂生产 3
纳米芯片，并可能计划生产 1 纳米芯片。
在半导体制造中，3nm 工艺是继 5nm 技术节点之后的下一个 die
shrink，几大......
可量产0.2nm工艺！ASML公布Hyper NA EUV光刻机(2024-06-18)
EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。
ASML第一代Low NA
EUV光刻机孔径数值只有0.33，对应产品命名NXE系列，包括已有的3400B/C......
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器(2022-12-21)
凌计划于2023年上半年快速提高产量，以满足市场对尖端安全解决方案持续的高需求，并缓解半导体短缺对安全IC领域带来的负面影响。”
英飞凌与长期合作伙伴台积电共同开发了28nm工艺节点的安全IC产品......
ASML公布Hyper NA EUV光刻机：死胡同不远了(2024-06-17)
机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。
ASML第一代Low NA
EUV光刻机孔径数值只有0.33，对应产品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D......
意法半导体为MCU开启FD-SOI时代(2024-03-29)
给电源管理、复位系统、时钟源和数字/模拟转换器等模拟功能供电，是20 纳米以下唯一支持此功能的半导体工艺技术。该技术的耐高温工作、辐射硬化和数据保存期限已经过汽车市场的检验，能够......
三星半导体开始量产 12nm 工艺节点 DDR5 DRAM(2023-05-19)
三星半导体开始量产 12nm 工艺节点 DDR5 DRAM;
21ic 近日获悉，电子表示已经开始批量生产采用 12nm 级工艺节点制造的双倍数据速率 5(DDR5) ，去年......
EDA国产化进程加速 概伦电子即将登陆科创板(2021-12-16)
电子主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等，公司各类产品的营收均逐年稳步提高，收入结构均衡。
EDA是电子设计自动化（Electronic Design......
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发(2022-06-30)
芯片的消息。
今日（6月30日），三星通过其微信公众号“三星半导体和显示官方”宣布，基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT,简称GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产，首先......
被缺芯痛击后，车企开始抱紧晶圆代工厂(2023-04-10)
技术是我们做不到的，比如12nm工艺及以下。我不能评论通用汽车中的其他半导体解决方案，但应该有（单独）用于特定功能的先进工艺节点。”Khouri说。
......
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器，以更加丰富的产品选择，保证长期、可靠的智能卡和嵌入式安全IC产品供应;
【2022年12月21日，德国......
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试线，8个独资、合资的高新技术产业公司。拥有一流的专业技术人才，先进的半导体工艺设备，完善的试验检验手段，健全的保证体系，1999年通过了ISO9001质量体系认证，2002年通过了ISO9001
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片组装模块和板上芯片等产品提供长期完整的解决方案。 旭普科技提供的半导体裸芯片均来自世界最主要的半导体工厂，如： AD、NS、TI、IR、Intersil、ATMEL、FCH、ON、LT、MAXIM、MIC等，包括
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