8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称为芯原股份，发行价为38.53元（人民币，下同）/股，开市后，股价瞬时达到150元，市值一度达到778亿元。截至18日早盘休市，芯原股份报145.7元/股，涨幅达278.15%。

公开资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主要经营模式为芯片设计平台即服务SiPaaS®模式。主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。

据批露，芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。报告期内，芯原股份每年平均流片超过40款客户芯片，年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量约为87,096片。

芯原股份董事长戴伟民表示：“芯原微电子未来会根据市场发展趋势，持续优化现有IP；并且考虑适时收购其他IP公司，面对不同市场，芯原的IP之间通过互相组合，形成平台化解决方案。此外，通过IP与公司设计能力结合，推出chiplet方案，再者是通过硬件架构和软件平台结合，推出系统级解决方案。”

根据IPnest统计，从半导体IP销售收入角度，芯原股份是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商。

覆铜板厂商南亚新材同天上板

无巧不成书，覆铜板厂商南亚新材也在同天正式在上交所科创板挂牌上市，股票简称南亚新材，发行价格为32.6元/股，报价一度涨到66.66元。

不过，由于盘中该股出现异常波动 ，上交所临时暂停N南亚股票交易10分钟。

招股书显示 ，南亚新材成立于2000年6月27日，主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。公司产品广泛应用于航空航天、汽车电子、物联网、通讯设备、智能家居、工业控制及高端消费电子等终端领域，直接客户包括奥士康、健鼎集团、深南电路、景旺电子、五株集团、广东骏亚等知名 PCB 厂商，其终端客户主要包括华为、中兴、联想、戴尔等通讯行业客户，德国 KOSTAL、现代汽车、LG 等汽车电子行业客户，格力、海尔、TCL、创维等智能家居行业客户，形成了较大的竞争优势。

行业周知，覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。目前，覆铜板行业整体上仍由日本、美国、中国台湾的企业主导并占据大部分市场份额，在高频高速等高端应用领域，进口制约尤为严重。

根据Prismark的数据，目前南亚新材是少数跻身全球前20的内资覆铜板厂商之一。2018年，公司以18.38亿元的营业收入排名全球第14位、内资厂第3位，全球刚性覆铜板市场占有率为2%。

截至18日11时35分，南亚报55.4元每股，涨幅达69.94%。