分析师和半导体供应商向EE Times表示，“汽车制造商预计在今后几年将面临半导体短缺的问题，因此类似通用与格芯之间的合作今后将会增加。”

通用和格芯的“首次尝试”

2023年2月，通用汽车与格芯联合宣布，两家公司已达成一项长期协议，格芯将为通用直接供应芯片，来避免后者可能出现芯片短缺的情况。为此，格芯将在美国纽约州北部的工厂中，为通用汽车专门建立一条生产线来供应芯片。

由于汽车智能化和电气化的发展趋势，虽然汽车半导体需求将翻倍，但也因为供应不足对汽车生产造成制约。通用与格芯的协议将有助于强化复杂的供应链，包括OEM、IDM、Tier1、分销商和半导体企业。

格芯汽车业务副总裁Kamal Khouri对EE Times表示，供应链两端的企业能够直接建立合作关系是非常重要的。

通用与格芯签署合作协议后，预计通用每年产量和格芯提供的晶圆数量将降低双方的风险。Khouri指出，与通用合作，可以静下心来制定计划，这将使公司业绩预期和收益大幅维稳。

麦肯锡预计半导体短缺将持续两年左右。丰田汽车和福特等世界各地的汽车制造商至今仍受到半导体不足的影响。福特在2023年2月宣布，在最近的财政季度损失了约20亿美元的利润，其主要原因是半导体不足。

麦肯锡半导体业务主管Ondrej Burkacky对EE Times表示，很多人担心半导体不足的情况还会持续2年。以前，汽车制造商对保供不太感兴趣，认为半导体随时都可以买到，现在应该没有人会说这是很简单的事情了。像通用与格芯的这类合作以后还会见到。

“普遍的看法是，未来这种合作不仅会在 SiC功率半导体领域增加，还会在特定的战略领域增加。”他说。

根据 Khouri 的说法，现在主要短缺的是微控制器和电源管理 IC。

依赖旧设备的汽车产业

汽车制造商依赖于使用成熟制程的半导体工厂，从180nm工艺的MCU到90nm / 55nm工艺的车载半导体。这些都是难以升级的工厂，使用传统的8英寸晶圆来生产，但很多都无法获得用于8英寸的生产设备。

Burkacky说：“实际上也有将支持12英寸的设备改造成支持8英寸的情况。这是有点粗暴的做法，但确实有企业这样做。”

麦肯锡在最近的一份报告中指出，在大多数成熟制程工厂中，相同的设备和机器已经运行了20年以上，频繁发生故障和生产损失的风险越来越大。在一个案例中，通过工具级的分析，发现工厂的晶圆生产量比原本的产能低43%。

旧工厂的运营者有优先削减成本而不是提高效率的倾向。麦肯锡在报告中指出，在车载半导体需求激增的情况下，已经到了需要更积极、更系统的方法，将焦点放在产能最大化上，而不是抑制短期支出的时候。

Khouri表示：“成熟的工厂运营者很难开设新设施，因为他们已经习惯了传统技术的运用，并且已经使用了固定资产，但是他们还要购买新资产和新建筑。因为要运用全新的资产，特定技术的成本会突然增加2倍或3倍，必须回本。”

麦肯锡在报告书中指出:“随着汽车电气化、自动化的发展，预计搭载的半导体将会进一步增加。其结果是，现在车载半导体的不足将会越来越严重，汽车制造商的生产可能会进一步减速。”

Burkacky表示，以恢复地区半导体生产为目的的政府补贴将来也有可能加剧车载半导体不足的情况。

他指出:“如果补助金大多用于最尖端技术，而汽车和工业所需的成熟工艺节点却被排除在支援对象之外，就会出现问题。”

格芯希望有更多的合作伙伴

Khouri表示，格芯对更多的合作伙伴关系持开放态度，比如他们与通用汽车签署的合作伙伴关系。

“我们称之为‘首创’，这不会是最后一次。与汽车制造商建立这些商业模式并不是独家的关系，也不限于汽车行业。”他说，“格芯过去两年为汽车领域做出了巨大的努力。”

2019年，格芯面向汽车的销售额不到1亿美元，到2023年将剧增到约10亿美元。Khouri指出，这与公司能够投入汽车领域的产能直接相关，格芯的年销售额达80亿美元，但汽车只占了不到10亿美元。

通用使用的半导体也并非都是格芯制造的。“有些技术是我们做不到的，比如12nm工艺及以下。我不能评论通用汽车中的其他半导体解决方案，但应该有（单独）用于特定功能的先进工艺节点。”Khouri说。