半导体代工小说

消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能;韩国经济新闻报道称,致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向,扩大投资“传统和特色”工艺。  据称,三星电子半导体代工

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消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能

消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能;韩国经济新闻报道称,致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向,扩大投资“传统和特色”工艺。  据称,三星电子半导体代工...

SA:2022 年 Q2 半导体代工市场实现两位数收益增长

SA:2022 年 Q2 半导体代工市场实现两位数收益增长;尽管当下全球消费电子类半导体市场持续遇冷,但新能源汽车以及工业赛道的半导体需求正不断走热,这也让不少国际半导体代工...

HTC 押宝成功! 王雪红:HTC Vive 销量远超过 14 万台

HTC 押宝成功! 王雪红:HTC Vive 销量远超过 14 万台; 半导体...

全球半导体代工市场份额一览

全球半导体代工市场份额一览; 【导读】下图展示了从 2021 年第一季度到 2022 年第四季度全球半导体代工...

消息称三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产

人士认为此举可能是一石三鸟。首先,通过采用尖端的3nm AP,三星旨在挑战智能手机竞争对手苹果的主导地位,并向领先的半导体代工...

全球半导体代工龙头企业齐聚上海,共同探讨半导体代工趋势与技术革新

全球半导体代工龙头企业齐聚上海,共同探讨半导体代工趋势与技术革新; 制造是半导体产业链中的关键化环节,受益于新兴应用的爆发增长,全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测,全球代工...

一文看完“晶圆双雄”的前尘往事

在电子业中的关键地位日益凸显,半导体代工企业也被其全球各国更推崇、更重视。 “ 晶圆双雄”的发展历程 台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company...

韩国硅晶圆厂新签代工协议,发力8英寸GaN功率半导体

韩国硅晶圆厂新签代工协议,发力8英寸GaN功率半导体;据韩媒报道,9月22日,东部高科(DB Hitech)与韩国半导体公司A-pro Semicon宣布签署了一项开发GaN功率半导体代工...

好货自己先用! 韩媒:三星3纳米自家产品将先采用,再推广客户

好货自己先用! 韩媒:三星3纳米自家产品将先采用,再推广客户;根据韩国媒体报道,三星近期在上海的一个半导体代工论坛上,公布了该公司在半导体代工业务的路线图。尽管在该路线图中包括2021年下...

美国将拿下超10%先进工艺份额,中国大陆仅有1%

也将达到3%的占比,而中国仅有1%。 全球晶圆代工产业现状及趋势 ·2023年全球代工产业营收下滑12.5% 对半导体代工行业而言,2023年是极其严峻的一年。从营收的角度来看,2023年全球半导体代工...

功率半导体热度不减,多家企业传出动态

产品还兼顾了耐用性与功率,并降低各元件发生的性能偏差,在并联后使用时能稳定运行。 据悉,瑞萨电子决定自2023年上半年起在茨城县那珂工厂量产该产品,2024年上半年起在山梨县甲府工厂生产该产品。 东部高科发力功率半导体代工...

半导体代工的竞争格局将在2027年发生变化

半导体代工的竞争格局将在2027年发生变化;TrendForce最新调查结果显示,截至2023年,台湾地区约占全球半导体代工产能的46%,其次是中国本土(26%)、韩国(12%)、美国(6%)和日...

纯化合物半导体代工厂推出全新RF GaN技术

纯化合物半导体代工厂推出全新RF GaN技术;6月14日,纯化合物半导体代工厂稳懋半导体(WIN Semiconductors Corp)宣布,公司扩大了其RF GaN技术组合,推出...

晶圆代工两级分化:AI供不应求,其它领域复苏缓慢

晶圆代工两级分化:AI供不应求,其它领域复苏缓慢; 【导读】据市调机构Counterpoint Research研究报告,半导体代工产业复苏相对缓慢,人工智能技术需求处于巅峰,使台...

日本SBI集团与力积电合作,芯片工厂选址年内敲定

日本SBI集团与力积电合作,芯片工厂选址年内敲定;据日本共同社8月10日报道,知情人士透露,日本SBI控股集团近日决定,将于2023年年内敲定与中国台湾半导体代工厂力积电(PSMC)合作,在日...

半导体代工产能有多缺?苹果首度接受台积电涨价

半导体代工产能有多缺?苹果首度接受台积电涨价;半导体代工产能持续紧缺,就连苹果也不能得到特殊待遇了。据台湾地区工商报道,供应链人士称,由于晶圆代工产能供不应求,台积电2022年全面调涨晶圆代工...

台积电能成为市值最高半导体企业的根本原因

往往由低端与落后进行修饰,但是这一切都被台积电所打破。通过苦心经营与突破性创新研发,台积电的半导体代工业务不仅让其占据了半导体代工市场60%的份额,更让其在市值与工艺上双双战胜了“老大哥”Intel。台积...

2nm 半导体代工竞赛拉开帷幕:台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手

2nm 半导体代工竞赛拉开帷幕:台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手; 9 月 28 日消息,虽然 2nm 先进半导体芯片尚未投产,但半导体代工厂的设备争夺战已拉开帷幕。为了保证 2nm 工艺...

手机芯片市场竞争激烈,隔几年就要来一次“大洗牌”?

1由三星半导体代工制造,后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8 Gen 2的代工转回了台积电。不过,高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。 近两年,高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8...

这项GaN晶圆代工服务将在韩国启动

功开发出GaN半导体代工技术。其良品率和可靠性均处一线水准。 ETRI本月将接受多项目晶圆(MPW)服务的提案,该服务内容是在单个晶圆上生产多个芯片设计。下半年,将选出四家公司提交第一轮代工...

三家晶圆代工大厂发布最新人事变动

芯片制造业务的高级副总裁兼总经理,标志着英特尔在代工领域的新一轮战略布局正式启动。 格芯任命洪启财为亚洲区总裁,将重点拓展中国的业务与战略合作  5月20日,半导体代工商格芯宣布任命行业资深专家洪启财(KC Ang) 为公...

收购计划泡汤后,英特尔宣布将为高塔半导体提供代工服务

收购计划泡汤后,英特尔宣布将为高塔半导体提供代工服务;据路透社的报道,处理器大厂英特尔(Intel) 在当地时间周二宣布,将向以色列半导体代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor...

Soitec荣获联华电子公司(UMC)“杰出合作伙伴”奖

Soitec荣获联华电子公司(UMC)“杰出合作伙伴”奖;2021 年 11 月 16 日,北京——设计和生产创新性半导体材料企业法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工...

看似“落后”的28纳米工艺怎么突然又火了?

区总裁杨旭日前在接受媒体采访时预计,至2022年年底芯片供应还会很紧张。在此情况下,半导体代工厂投资扩产自是题中应有之义。 然而,为何几家代工大厂均将扩产的目光投在28纳米工艺节点之上呢?据半导体...

改进晶圆制造工艺,探索蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案

改进晶圆制造工艺,探索蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案;满足当今技术创新的繁荣发展和复杂多变的产业环境,半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。海洋光学(Ocean Insight)与等...

外媒:三星电子从ASML获得额外的EUV设备

日在Hague总理府会见了荷兰首相马克·吕特(Mark Rutte)。三星电子表示,Lee与吕特总理讨论了加强半导体代工能力和解决全球半导体供应链问题的合作。三星表示,李在镕请求荷兰首相提供支持,以确...

揭秘!第三代半导体全球晶圆代工格局

需求。 首先来谈第三代半导体代工与CMOS代工模式的差异。 CMOS代工:Foundry开发以线宽为基础的工艺流程,客户围绕该基准流程设计芯片。 SiC/GaN代工:Fabless...

54亿美元收购案告吹之后,英特尔官宣与高塔半导体有新合作

划在2024年进行完整的制程流程认证。 业界人士认为,上述协议增强了英特尔的代工能力,有望在未来帮助英特尔向台积电等竞争对手发起挑战。 资料显示,2022年2月英特尔宣布将以54亿美元收购以色列半导体代工厂高塔半导体...

54亿美元收购案告吹之后,英特尔官宣与高塔半导体有新合作

在未来帮助英特尔向台积电等竞争对手发起挑战。 资料显示,2022年2月英特尔宣布将以54亿美元收购以色列半导体代工厂高塔半导体。2023年8月16日,英特尔表示,由于未能及时获得监管部门的批准,英特尔公司已与高塔半导体...

三星:AI芯片产量达70%,有信心与台积电竞争

和车用芯片相关大笔订单都转到台积电,但近期趋势正改变。三星不断接到AI半导体代工订单,包括用于AI服务器和数据中心GPU和CPU。 BusinessKorea认为,AMD最近就认真考虑使用三星4nm制程...

日本芯片公司Rapidus将向博通提供2nm芯片样品:与台积电竞争

和软银等多家日本大型公司的支持,它也是日本当地扶持的半导体公司,目标是成为像台积电那样的大型半导体代工厂。 随着AI时代的到来,Rapidus预计行业对AI芯片的需求将与日俱增,这家...

阅读好处又一桩,研究显示看文学小说能激发同情心

阅读好处又一桩,研究显示看文学小说能激发同情心; 半导体行业观察念书的好处很多,除了...

三星晶圆代工业务目标曝光:2028年外部客户数量翻倍

好处是营收稳定,但三星代工也被外界认为过度依赖移动业务。 目前,HPC芯片和车用芯片相关大笔订单都转到台积电,但近期趋势正改变。三星不断接到AI半导体代工订单,包括用于AI服务器和数据中心GPU和CPU...

碳化硅扩产、量产消息不断,瑞萨、X-FAB跟进

碳化硅扩产、量产消息不断,瑞萨、X-FAB跟进;近期,一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合;安森美半导体...

第三季度晶圆代工市场份额出炉

第三季度晶圆代工市场份额出炉;作者:姬晓婷近日,咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额,台积电营收在全球晶圆代工...

日本芯片“国家队”Rapidus将与博通合作2nm芯片

和软银等多家日本大型公司的支持,它也是日本当地扶持的半导体公司,目标是成为像台积电那样的大型半导体代工厂。此前报道,Rapidus首座2nm晶圆厂将落户北海道千岁市,同时新工厂建成后将成为日本首座2nm晶圆厂。() 而博通是全球排名第五的半导体...

先进制程竞赛,日本野心勃勃

研发、“部署”未来新技术。 第一步是确保日本国内的半导体生产据点。邀请全球最大的半导体代工厂台积电赴日本熊本县建厂,即是该战略的第一步。 第二步是与美国合作研发最先进的逻辑(Logic,用于演算)半导体。日本...

小米自研澎湃P1芯片被传是贴牌?南芯半导体回应

做出回应。 南芯半导体指出,小米澎湃P1充电芯片由小米自研设计、南芯半导体代工,内部代号为SC8561,实现120W单电芯充电,具备超高压4:1充电架构,可实现有线120W、无线50W、无线...

SIA:加强印度在半导体生态系统中的地位

往印度进行了一次实况调查。 SIA 表示,印度和美国在寻求增强半导体行业竞争力并深化全球半导体供应链中的伙伴关系时有机会相互学习。美国商务部项目办公室应邀请印度半导体代...

NIST与谷歌达成芯片合作协议,开发新纳米技术和半导体设备

设备的芯片。 这些芯片将由SkyWater Technology在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议,谷歌将支付建立生产的初始成本,并将补贴初始生产运行。 NIST...

二季度全球晶圆代工厂TOP10出炉,中国大陆占三席

引用地址: 对于下滑的原因,TrendForce 表示,电视组件库存减少,加上移动维修市场激增,推动了 TDDI 需求,在第二季度供应链中引发了少量紧急订单。这些最后一刻的订单成为关键的生命线,支撑了半导体代工...

台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产

芯片生产关键步骤中的典型掩模,可能需要耗费3000万或者更多小时CPU计算时间,这就需要在半导体代工厂内建设大型数据中心。 封面图片来源:拍信网...

SK启方半导体加大力度开发GaN新一代功率半导体

做准备。我们还将扩大功率半导体产品组合,未来除GaN以外,还将开发SiC(碳化硅),以确立我们作为专业功率半导体代工厂的地位。"关于SK启方半导体SK启方半导体总部位于韩国,为半导体公司提供专业的模拟和混合信号代工...

SK启方半导体加大力度开发GaN新一代功率半导体

做准备。我们还将扩大功率半导体产品组合,未来除GaN以外,还将开发SiC(碳化硅),以确立我们作为专业功率半导体代工厂的地位。" 关于SK启方半导体 SK启方半导体总部位于韩国,为半导体公司提供专业的模拟和混合信号代工...

亚洲半导体的霸主:三星OR台积电?

业将在相互竞争的同时引领市场发展。 6月8日,在台湾新竹举行的股东大会上,台积电董事长张忠谋强调,对手非常强大,我们要团结应对。 在以大规模集成电路为中心的半导体代工生产领域,台积...

三星电子在2023年三星晶圆代工论坛上公布AI时代晶圆代工发展愿景

提高25%,面积减少5%。自2025年起,三星将为消费、数据中心和汽车应用提供8英寸GaN功率半导体代工服务。 为了确保6G的技术先进性,5nm RF(射频)也正开发中,预计2025年上...

三星电子在2023年三星晶圆代工论坛上公布AI时代晶圆代工发展愿景

提高25%,面积减少5%。自2025年起,三星将为消费、数据中心和汽车应用提供8英寸GaN功率半导体代工服务。为了确保6G的技术先进性,5nm RF(射频)也正开发中,预计2025年上半年开发完成。相较...

先进制程竞赛,日本野心勃勃

新技术。 第一步是确保日本国内的半导体生产据点。邀请全球最大的半导体代工厂台积电赴日本熊本县建厂,即是该战略的第一步。 第二步是与美国合作研发最先进的逻辑(Logic,用于演算)半导体。日本...

三星已布局推进碳化硅功率半导体业务

决定购买 Aixtron 最新的 MOCVD 设备,专门用于加工 GaN 和 SiC 晶圆,这凸显了三星对此努力的承诺,这笔投资预计至少为 700-8000 亿韩元。 尽管三星的第三代半导体代工...

IC Insights:2022年全球半导体资本支出将增长21%至1855亿美元

%以上,许多半导体代工厂以100%的利用率运营,因为在Covid-19大流行的经济复苏期间订单保持强劲。 2021年和2022年的两年半导体资本支出总额现在预计将达到3386亿美元。IDM和代工...

相关企业

;三星半导体代理商-升邦科技;;深圳升邦科技最专业的三星半导体代理商|SAMSUNG半导体代理商|三星芯片代理商-三星芯片官网中国授权三星半导体代理商-升邦

;深圳龙兴创达公司;;专业半导体代

;SAMT Co;;在亚太区最大的半导体代理商之一。

;佳纳电子(上海)有限公司;;JRC新日本无线半导体代理商

;曜田电子科技有限公司;;专业的PS2&XBOX游戏机手柄方案商及电源管理IC、大功率LED驱动IC系列半导体代理商

;康浦科技香港有限公司;;国内知名的半导体代理公司。可以香港和大陆交货。有技术支持。常用料备有库存。

;深圳市卓林电子科技有限公司;;本公司是专业半导体代理商和分销商,有很好的供货渠道,优惠的市场价格和优质的客户服务。

;深圳市恒森微电子有限公司;;恒森科技(香港)有限公司于1996年注册成立,是一家专业半导体代理商和解决方案提供商。 恒森一贯专注于嵌入式糸统、存储器、智能卡等半导体分销、应用、开发

研发、生产高科技设备(自动编带机、IC自动分选机等)、以及半导体代工(编带、IC封装、测试、烧录等工序)。公司经营部位于中国广东深圳市深圳市福田区华强南路石油大厦1607,工厂

的影像传感器及复杂的影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上的解决方案。 在中国大陆上海浦东张江独资设立了上海豪威集成电路设计有限公司,以及在松江出口加工区建立了华微半导体(上海)有限责任公司。 2012年7月后,业界盛传Omnivision将要收购中国大陆最大的半导体代工厂中芯国际与武汉市政府合作成立的公司武汉中芯。