据路透社的报道，处理器大厂英特尔(Intel) 在当地时间周二宣布，将向以色列半导体代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor) 提供相关代工服务。另一方面，而高塔半导体也将购买在英特尔新墨西哥工厂内约3 亿美元的固定资产，双方借此进一步展开新的合作方式。

报道指出，该协议还增强了英特尔的代工能力，帮助其向产业领先者台积电等竞争对手发起挑战。2023 年第二季，英特尔代工业务营收为2.32 亿美元，高于去年同期的5,700 万美元。其代工营收的成长来自先进封装领域，在这一领域中，英特尔可以将另一家公司生产的芯片封装整合起来，创造出性能更强大的芯片。

公开资料显示，高塔半导体创立于1993年，总部位于以色列，是一家致力于半导体制造的纯粹的独立专业代工厂，该公司主要根据客户的设计或其他第三方的设计为客户制造半导体。

事实上，在达成这笔交易之前，英特尔上个月宣布终止收购高塔半导体，原因是无法及时获得合并协议所要求的监管批准。所以，这次双方的协议两家公司最新的合作计划。在协议当中指出，英特尔将为高塔半导体提供一个新的产线，每月产能达60 万个曝光层的12 吋晶圆，以满足预期的需求。

高塔半导体执行长Russell Ellwanger 表示，我们认为这是与英特尔迈向多种独特协同解决方案的第一步。而与英特尔的合作，将使我们能够满足客户的需求，特别关注在先进的电源管理和射频绝缘体硅(RF SOI) 解决方案上，并计划在2024 年进行完整的制程流程认证。

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