2021 年 11 月 16 日，北京——设计和生产创新性半导体材料企业法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司（UMC，以下简称“联电”）颁发的“杰出合作伙伴”奖。

凭借一直以来对 RF-SOI 晶圆卓越品质和性能的追求，以及在产品性能、产量、技术优化和客户服务方面的优越表现，Soitec 从 1,000 余家参选企业中脱颖而出，斩获此项殊荣。 

2021 年 11 月 16 日，北京——设计和生产创新性半导体材料企业法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司（UMC，以下简称“联电”）颁发的“杰出合作伙伴”奖。

凭借一直以来对 RF-SOI 晶圆卓越品质和性能的追求，以及在产品性能、产量、技术优化和客户服务方面的优越表现，Soitec 从 1,000 余家参选企业中脱颖而出，斩获此项殊荣。 

自 2013 年起，Soitec 与联电建立了长期的合作关系，为联电在新加坡和台湾的代工厂提供高端 200mm 和 300mm 优化衬底，用于生产微芯片，赋能手机及通信行业。 

Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 表示:“我们非常荣幸获得这份殊荣，这也是对 Soitec 长期以来不懈追求卓越品质和优越性能的认可。凭借独特的技术专长，Soitec 一直引领和驱动着半导体行业的创新，提供差异化的解决方案和独特的附加价值，满足日益增长的市场需求。在推动可持续发展方面，Soitec与联电拥有共同的目标，未来我们将密切携手，探索创新的方法，借助高能效的优化衬底赋能当下及未来的智能手机和智能设备。”

Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 补充道：“本次获奖进一步加强了 Soitec 与联电的伙伴关系，在我们的长期合作史里留下了浓墨重彩的一笔。与联电的合作也是我们与客户及其整个生态保持密切关系的例子之一，同时它也展现了我们的长期战略——持续孵化创新并采取综合性的进入市场（Go-to-Market）策略。” 

责编：Luffy Liu

自 2013 年起，Soitec 与联电建立了长期的合作关系，为联电在新加坡和台湾的代工厂提供高端 200mm 和 300mm 优化衬底，用于生产微芯片，赋能手机及通信行业。 

Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 表示:“我们非常荣幸获得这份殊荣，这也是对 Soitec 长期以来不懈追求卓越品质和优越性能的认可。凭借独特的技术专长，Soitec 一直引领和驱动着半导体行业的创新，提供差异化的解决方案和独特的附加价值，满足日益增长的市场需求。在推动可持续发展方面，Soitec与联电拥有共同的目标，未来我们将密切携手，探索创新的方法，借助高能效的优化衬底赋能当下及未来的智能手机和智能设备。”

Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 补充道：“本次获奖进一步加强了 Soitec 与联电的伙伴关系，在我们的长期合作史里留下了浓墨重彩的一笔。与联电的合作也是我们与客户及其整个生态保持密切关系的例子之一，同时它也展现了我们的长期战略——持续孵化创新并采取综合性的进入市场（Go-to-Market）策略。” 

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