据业内信息，随着印度总理莫迪访美并与美国总统拜登发表联合声明，美国工业协会(SIA)表示一直支持加强美印在半导体供应链方面的合作。

据悉，由 SIA 和印度电子半导体协会(IESA)委托、信息技术与创新基金会(ITIF)撰写的一项新的初步评估发现，印度为半导体制造生态系统带来了巨大的优势。美国和印度一月份加强了半导体生态系统的合作，并达成协议扩大两国企业、学术机构和政府机构之间的战略技术伙伴关系和国防工业合作。

作为这项名为关键和新兴技术(iCET)倡议的一部分，SIA 和 IESA 同意进行前期状态评估以确定近期行业机会并促进国家互补半导体的长期战略发展生态系统。SIA 和 IESA 委托总部位于华盛顿的科技政策智库 ITIF 撰写这份评估报告，ITIF 代表为此目的于 2023 年 5 月前往印度进行了一次实况调查。

SIA 表示，印度和美国在寻求增强半导体行业竞争力并深化全球半导体供应链中的伙伴关系时有机会相互学习。美国商务部项目办公室应邀请印度半导体代表团的印度同行前往华盛顿进行能力建设之旅，并探索共同合作加强各自行业的途径。

美国《芯片和科学法案》包括为美国芯片国际技术安全和创新基金提供 5 亿美元。这些资金的很大一部分应分配给与印度利益相关者(可能同时还有其他四国合作伙伴)的伙伴关系。比如为了支持设计和代工利益可建立联合代工厂来验证创新芯片设计，而且合作不仅仅局限于硅活动，还可支持产品开发的早期研究。

该资金的一部分可用于印度和美国合作建立世界一流的研发中心和测试设施，用于开发嵌入式系统和半导体产品。电子制造中心(EMC)可以被设立为制造卓越中心，只需 300 万美元的资金就可以建立多达 25 个 EMC。

半导体协会认为两国应合作开发热图(即全面的跨国半导体供应价值链图)，以支持强大且有弹性的半导体生态系统，印度将成为人才和技术的主要供应国，以培养科学家、工程师和技术人员，而随着劳动力的扩大和培训，以适应两国半导体活动不断增长的需求，这些人才和技术人员将需要这些人才和技术。

上个月，电子和 IT 联盟部长 Ashwini·Vaishnaw 代表印度半导体代表团与普渡大学签署了关于能力建设、研发和行业参与的谅解备忘录(MoU)，并表示印度和美国应该在人才开发方面进行合作。

价值 2 亿美元的美国劳动力教育基金将为联合课程开发、硕士和博士生交换创造机会。相关工程领域的水平，以及两国在这一关键领域的学生乃至工人流动的可能新途径，而且劳动力发展计划还应考虑技术行业(例如建筑业)，因为此类工人将是建设和运营工厂的关键。

最后，美国国家科学基金会(NSF)和印度政府科学技术部(DST)上个月签署了一项研究合作实施安排，允许两国研究人员合作撰写一份提案，将在 NSF 接受单一审查流程，这将为扩大美国和印度合作者之间的微电子研究活动创造一条新途径。