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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战;帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设
作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺......
降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术(2024-08-15)
在低介电二氧化硅里刻蚀沟槽图形，然后通过大马士革流程用铜填充沟槽。但这种方法会生出带有明显晶界和空隙的多晶结构，从而增加铜线电阻。为防止大马士革退火工艺中的铜扩散，此工艺......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
）。它也可以与传统的双大马士革或混合金属化方案相结合。
我们支持了的一项研究，对先进3nm节点后段集成方案进行分析。研究中，我们使用SEMulator3D®工艺模拟软件对半大马士革......
通过工艺建模进行后段制程金属方案分析(2024-04-09)
师们已经注意到钌和钴等新的替代金属线，并对其进行了测试，这些材料可以缓解线宽较窄和面积较小时的电阻率升高问题。可用于比照分析不同沟槽深度和侧壁角度下，钌、钴和铜等其他金属在不同关键尺寸的大马士革工艺中的性能（图2）。
通过建模，可以提取总导体......
安集科技：开启ECD电镀技术新征程(2022-12-12)
安集科技：开启ECD电镀技术新征程;电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联，全球......
安集科技：开启ECD电镀技术新征程(2022-12-13 09:41)
安集科技：开启ECD电镀技术新征程;电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联，全球......
最高营收109亿！国产半导体设备进入黄金时代(2022-02-07)
设备反应台顺利付运，预计在2022年前后推出两款CCP新应用（大马士革和极高深宽比刻蚀），大马士革工艺有望覆盖5nm及以下，CCP介质刻蚀机在实验室中达到的深宽比超60:1。
2021年是扩产的一年
过去......
盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单(2022-02-19)
map前道铜互连电镀设备建立在公司成熟的电化学电镀（ECP）技术基础之上，该设备专为双大马士革应用而设计，可提高产能和可靠性。ECP电镀系统配置了盛美上海的多阳极局部电镀功能，让客户可对大马士革......
盛美半导体收到主要集成电路制造商的电镀设备DEMO订单 将于2022年初交付(2021-10-21)
备配备多阳极局部镀铜功能，可以在先进的技术节点上实现双大马士革铜互连结构铜金属层沉积。该设备可兼容超薄种子层，生产量高、运行时间长，同时能降低耗材成本和运营成本。
封面图片来源：拍信网......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
较低的优势及金刚石极高的发展潜力，为三维集成的硅基器件提供散热通道以提高器件的可靠性。然而，现有的Cu/SiO2混合键合技术多以硅为衬底进行集成，其集成工艺不完全适用于金刚石，存在以下问题：
（1）现有的Cu/SiO2混合键合样品的制备多采用标准大马士革工艺......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
二期建设将重点围绕三方面技术进行研究：面向人工智能（AI）/高性能计算（HPC）应用的大马士革硅转接板技术，面向物联网IOT、消费类电子产品的晶圆级封装技术，以及面向中央处理器（CPU）、图形......
刻蚀设备收入增长58.49% 中微公司2020年营收22.73亿元(2021-03-31)
高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65 纳米到5纳米的芯片生产线上；同时，其根据厂商的需求，已开发出小于5纳米刻蚀设备，用于若干关键步骤的加工，并已获得批量订单。目前正在配合客户需求，开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺......
上海新阳：ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段，后续有较大增长空间(2022-08-16)
上海新阳：ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段，后续有较大增长空间;近日，上海新阳在接受机构调研时表示，公司在先进封装技术方面已有十几年的技术储备，TSV 硅通孔电镀技术已达到国际领先水平。目前能为市场先进封装技术提供服务的产品主要有大马士革......
大算力时代，再说先进封装(2023-11-28)
器件结构漏电太严重不行，光刻技术最多做到100纳米的波长等理由断定摩尔定律即将过时，但在时间长河里，大马士革的镶嵌技术解决了铜互联的问题，后来的高速金属栅解决漏电问题，而在......
沙子做的芯片凭啥卖那么贵？(2016-11-25)
磨平。
另外为了顺利完成多层Cu立体化布线，开发出大马士革法新的布线方式，镀上阻挡金属层后，整体溅镀Cu膜，再利用CMP将布线之外的Cu和阻挡金属层去除干净，形成所需布线。
大马士革......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
芯片目标。
华进半导体二期先进封装项目开工
12月25日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。
作为国家集成电路特色工艺......
总投资226亿元，这家半导体大厂拟建2座新工厂(2023-06-15)
总投资226亿元，这家半导体大厂拟建2座新工厂;当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布马来西亚扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在......
马来西亚投资热，英飞凌、博世再现扩产新动态(2022-07-16)
马来西亚投资热，英飞凌、博世再现扩产新动态;近日，半导体大厂再次青睐马来西亚，英飞凌和博世纷纷在此投资扩产。
早年马来西亚槟城便已成为世界五大电子及半导体生产地之一，其在全球半导体......
CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战(2024-07-17)
绍了在设备开发过程中遇到的一些痛点，包括硬件/Wafer、工艺、chiplet等方面。
贾照伟表示，先进封装越来越先进，其中关键的设备用到了前道大马士革电镀机，针对前道14纳米、7纳米的均在客户端，目前都在量产，同时......
第三代半导体高歌猛进，谁将受益？(2023-06-07)
第三代半导体高歌猛进，谁将受益？;“现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件”。功率半导体大厂意法半导体（ST）曾以此言表达碳化硅于新能源汽车市场的重要性。
当下，在全球半导体......
从世界半导体大会看中国半导体产业活力(2023-01-07)
厂已达到第一阶段2万片/月。
台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在世界半导体大会上透露，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时......
日月光马来西亚新厂动工 将投资3亿美元于2025年完工(2022-11-11)
布将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，新厂房预计2025年完工。
日月光指出，这两座新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为982,000平方......
美国芯片供应链瞄准菲律宾扩张？(2024-03-13)
美国芯片供应链瞄准菲律宾扩张？;近年，受复杂国际形势以及维护供应链安全等因素影响，以新加坡、马来西亚、越南等为代表的东南亚国家成为众多半导体大厂海外布局的首选。如今，菲律......
半导体竞争白热化，美国520亿美元、韩国4500亿美元...(2021-05-20)
半导体竞争白热化，美国520亿美元、韩国4500亿美元...;最近半年时间，全球半导体格局出现了一些明显变化，主要半导体大国都在砸钱，想要实现本国半导体或者本地区的独立自主能力。
先是......
“封国”之下，太阳诱电、精工爱普生宣布工厂停工！(2021-06-08)
对下游终端厂商也带来了一定的影响。第二次是2021年5月12日-6月7日期间。
资料显示，在马来西亚有50家以上的半导体公司，其中大多数是跨国公司，如AMD（美国超威半导体）、Freescale（飞思卡尔）、ASE（日月......
前Intel芯片代工一把手担任塔塔电子CEO(2023-04-20)
前Intel芯片代工一把手担任塔塔电子CEO;
4月19日消息，近年来全球半导体行业格局生变，一向没什么存在感的印度也抓住了机会，励志要成为半导体大国，该国最大的财团塔塔集团也成立了塔塔电子，试图振兴半导体......
4月起，台湾地区半导体企业电价将涨超15％！(2024-03-21)
4月起，台湾地区半导体企业电价将涨超15％！;国际电子商情21日讯 台湾地区4月起的电价几乎涨定，作为超大用电户的半导体企业，台积电、美光等大厂首当其冲，生产成本将大幅增加。
据台媒报道，近日台湾地区官员与众多半导体大......
半导体产能重镇危机解除 车用芯片供给现曙光(2021-10-16)
半导体产能重镇危机解除 车用芯片供给现曙光;《科创板日报》（上海，编辑 郑远方），已困扰半导体行业近三个月的大马疫情终于出现转机。10日，马来西亚宣布，国内成人新冠疫苗接种率已达九成，将进......
奎芯科技独领先机，LPDDR5x IP荣获2023年度最佳产品奖(2023-07-22)
奎芯科技独领先机，LPDDR5x IP荣获2023年度最佳产品奖;世界半导体大会在南京隆重举行，吸引了来自全球各地的半导体行业的顶级专家、学者和企业代表。作为全球半导体领域最权威的盛会之一，南京世界半导体大......
奎芯科技独领先机，LPDDR5x IP荣获2023年度最佳产品奖(2023-07-21)
奎芯科技独领先机，LPDDR5x IP荣获2023年度最佳产品奖;2023年7月20日，世界半导体大会在南京隆重举行，吸引了来自全球各地的半导体行业的顶级专家、学者和企业代表。作为全球半导体......
论对电子产业冲击，大马锁国不如特朗普一句话(2023-01-04)
在闭关令执行之前完成自己的订单。
虽然人口只有3000多万，但作为美日欧等发达国家半导体产业转移的重要据点，马来西亚在电子产业链上举足轻重，完全称得起叫一声“大马......
传联电、力积电、中芯国际、格芯等大厂Q3再调涨代工报价(2021-05-25)
日起将再度对8吋、12吋大幅调涨报价，将采取的竞标抢产能与季季涨策略，预计涨势居晶圆代工业者之首。
再加上近期我国台湾“双北”疫情升温，全台启动三级防疫，且晶圆代工/半导体大厂都有发现员工染疫，并启......
全球首台套15万吨级生物质气化制备绿色甲醇项目启动！(2024-02-06 14:37)
能源领域是一种切实可行的储氢储能新方式，在交通运输领域的燃料替代上具有巨大潜力。
以海运为例，国际海事组织（IMO）对全球船舶碳排放已经设定了明确的时间线，目前，业界认为甲醇燃料动力船更能够代表未来的趋势。在集装箱海运领域，包括马士......
【一周热点】上海/深圳有“芯”动作；Q4闪存价格反转下跌？MTS2025报名持续ing...(2024-10-20 15:35:41)
光刻胶通过验证！
半导体大......
三星：3nm 代工市场 2026 年将达 242 亿美元规模(2022-12-12)
电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备，工艺技术不断发展，预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。
根据 Gartner 数据，截至今年年底，在晶圆市场中占据最大份额的是 5 纳米和 7 纳米工艺......
罗姆宣布将扩大马来西亚半导体工厂产能至1.5倍 抢占碳化硅市场份额(2021-12-17)
罗姆宣布将扩大马来西亚半导体工厂产能至1.5倍 抢占碳化硅市场份额;今年5月，罗姆宣布了一项中期管理计划，提出了要抢占全球30%的碳化硅市场目标。为此，罗姆加快建厂扩产的进度。
据消息，罗姆在马来西亚的半导体......
盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机，交付客户(2022-08-24)
设备、Ultra ECP 3D电镀设备、Ultra ECP GIII电镀设备。盛美上海的电镀技术已通过了半导体大厂的生产线工艺评估，应用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品......
晶圆代工，永不言弃(2024-09-19)
四季量产。
另据媒体最新报道，台积电将于9月底从ASML公司接收第一套High-NA EUV光刻机──EXE：5000，High-NA EUV光刻机将数值孔径从0.33增加到0.55，可在半导体......
7月，南京！2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档！(2023-03-23 13:45)
7月，南京！2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档！;2023年开年至今，全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划，新一轮产业政策周期酝酿待发；科技部重组，重塑......
7月，南京！2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档！(2023-03-24)
7月，南京！2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档！;2023年开年至今，全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划，新一轮产业政策周期酝酿待发；科技部重组，重塑......
浙江公布重点项目；300亿产业基金落地；半导体大厂新动态(2023-05-22)
浙江公布重点项目；300亿产业基金落地；半导体大厂新动态;“芯”闻摘要
服务器整机出货量预估
1-4月MLCC出货量13590亿颗
浙江重点名单公布
Rapidus已筹备1台EUV光刻......
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模(2022-12-12 12:17)
元规模，较今年的12亿美元增长将超20倍。目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产3纳米芯片的公司，随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进EUV设备，工艺技术不断发展，预计3纳米工艺......
建设10条IGBT生产线！芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区(2023-05-30)
建设10条IGBT生产线！芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区;据安巢发布消息，5月29日，深圳芯能半导体技术有限公司（以下简称“芯能半导体”）与安......
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？(2023-06-30)
动下，包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆等中国大陆硅片厂商都纷纷加大马力，扩充产能。
可城门失火，难免殃及池鱼。去年开始，消费终端市场需求持续萎靡，半导体......
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？(2023-06-29)
片扩产潮”的涌动下，包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆等中国大陆硅片厂商都纷纷加大马力，扩充产能。
可城门失火，难免殃及池鱼。去年开始，消费终端市场需求持续萎靡，半导体面临新的挑战，库存......
政校企“三方联动”，全国技工院校首家半导体工匠学院成立(2022-02-24)
工匠学院，将根据产业所需，通过开设特色课程，为丽水乃至全国半导体产业培养高技能工匠人才。
半导体工匠学院实行“双主体”培养模式，由校方和企业方各选派一人担任院长，本学期先开设晶圆片生产工艺......
面向智能3D传感应用，Lumotive发布全球首款商业量产光束操控半导体解决方案(2023-09-11)
光束操控不再是遥远的愿景。通过将超构材料的变革力量与我们获得专利的半导体制造工艺相结合，我们实现了LM10的低成本大规模生产，从而使高质量、软件定义的3D传感大众化。”
Hokuyo......
喜报 臻驱科技获评第六届中国IC独角兽企业(2023-07-27 11:37)
喜报 臻驱科技获评第六届中国IC独角兽企业;2023世界半导体大会在南京隆重举办,大会同期举行的中国IC独角兽论坛上,臻驱科技(上海)有限公司(下称“臻驱科技”)凭借行业领先的功率半导体......
相关企业
公司。拥有中国唯一具规模的有机大马士革玫瑰与黑果种植基地，并获得国家有机认证机构颁发的有机基地认证证书，引种保加利亚玫瑰谷的大马士革1号玫瑰及素有天然抗氧化剂花青素含量最高浆果之称的有机黑果，生产优质的有机大马士革
;上海熙鸿光电科技有限公司销售部;;专营大功率发光二极管。汉城半导体大功率。艾迪森大功率。价格很有优势。如有需要请电话联系我们。我们专为你提专业的服务。
器件与功率集成器件设计、生产和销售。 目标成为客户全球最具价值的功率半导体器件与服务供应商。 公司是中国第一家研发成功并上量销售大功率-超结-MOSFET（SJ-MOSFET）的设计公司，是江苏省重点支持的半导体大
;上海爱霖电子有限公司;;我公司为HOLTEK(合泰)半导体大陆地区一级代理商,95年―至今,专业代理HOLTEK集成电路,并可根据 客户要求提供产品开发与项目合作,我司
涉及国内外各大品牌。员工人数50人左右，代理产品线逾50条，涵括半导体大厂仙童（Fairchild）、英飞凌（Infineon）、国际整流器（IR）、恩智浦（NXP）、豪威 （OmniVision）、安森
器、电动车、HID、电动工具等，客户遍布华南、华东、华中地区。 公司是中国第一家研发成功并上量销售大功率-超结-MOSFET（SJ-MOSFET）的设计公司，是江苏省重点支持的半导体大
分销的产品涵括群创（INNOLUX）、CIRRUS等国际级半导体大厂
;中山市东凤镇大马五金配件商行;;中山市东凤镇大马五金配件商行是手机接头、DC插头等产品专业生产加工的个体经营,公司总部设在广东省中山市东凤镇金怡南路65号,中山市东凤镇大马
的持续优质和稳定供货。 公司是中国第一家研发成功并上量销售650V超结-MOSFET（SJ-MOSFET）的设计公司，是江苏省重点支持的半导体大功率器件设计高新技术企业。目标成为客户全球最具价值的功率半导体
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客