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研发客服近日，半导体大厂再次青睐马来西亚，英飞凌和博世纷纷在此投资扩产。
早年马来西亚槟城便已成为世界五大电子及半导体生产地之一，其在全球半导体封测和被动元件市场具有重要地位。公开数据显示，仅2022年一季度，该国就吸引了电子与电气领域44亿美元投资，该领域也成为马来西亚制造业中表现最强劲的细分行业。
英飞凌居林第三工厂奠基，进一步扩大马来西亚功率半导体产能
据外媒消息显示，近日英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式，该项目总投资逾80亿令吉（约合121.2亿元人民币），将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造，预计2024年第三季度建成投产。
出席仪式的英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示，公司在居林地区的前道晶圆制造基地已形成规模优势，第三工厂达产后，将贡献20亿欧元新增产值，也将使英飞凌更好满足功率半导体需求增长。
博世计划在半导体领域再投资 30 亿欧元
此外，博世官方消息显示，博世计划在2026 年之前向其半导体部门再投资30亿欧元，作为 IPCEI微电子和通信技术资助计划的一部分。
目前，博世正在马来西亚槟城建设新的半导体测试中心。到 2023 年，该中心将用于测试成品半导体芯片和传感器。
博世还计划在罗伊特林根和德累斯顿建造两个新的开发中心，累计成本超过 1.7 亿欧元。此外，该公司将在未来一年斥资 2.5 亿欧元，在其位于德累斯顿的晶圆厂新建一个 3,000 平方米的洁净室空间。
公开资料显示，马来西亚现今拥有50家以上的半导体公司，如AMD、日月光、英飞凌、意法半导体、英特尔、瑞萨、X-FAB和德州仪器等，以上企业在该国均设有制造厂或封测厂。除了国际厂商以外，马来西亚本土的封测厂还包括Inari、Unisem（2018年已被华天科技以29.92亿元收购）等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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