近期，处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划，英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信，介绍了公司正着手进行的几项变革工作，包括晶圆代工业务独立运营、与亚马逊AWS合作定制芯片、相关建厂项目调整等。

晶圆代工业务设立子公司，Intel 18A工艺拿下大单

上述调整计划中，晶圆代工无疑是最受关注的领域。

基辛格指出，英特尔计划将Intel Foundry设立为公司内部的一个独立子公司，这一管理架构预期今年完成。

图片来源：英特尔

英特尔认为，晶圆代工业务设立子公司将带来重要好处，它使公司的外部代工客户、供应商与英特尔其他部门有更清晰的区分和独立性。更为重要的是，这也为公司未来评估独立资金来源和优化每个业务部门的资本结构提供了灵活性，从而最大化为股东创造价值。

英特尔代工服务部的领导团队没有变化，他们仍向基辛格汇报。英特尔还将成立一个由独立董事组成的运营董事会来管理该子公司。

同时，英特尔宣布将扩大与亚马逊云计算公司（AWS）的战略合作，包括在定制芯片设计上进行共同投资，并且两家公司已经宣布了一项多年期、数十亿美元的框架协议，涵盖英特尔的产品和晶圆。

具体而言，Intel Foundry将基于英特尔18A工艺上为AWS生产一款AI芯片；基于Intel 3制造定制Xeon 6芯片；为AWS生产Xeon Scalable处理器。

最后，基辛格透露英特尔将暂停其在波兰和德国的芯片制造项目，并考虑撤出其在马来西亚的芯片封装和测试业务。不过，英特尔将继续推进其在美国亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的工厂项目。

晶圆代工永不言弃，多家厂商发力先进制程

资料显示，英特尔于2021年宣布重返晶圆代工领域，计划2030年超越三星，成为全球第二大晶圆代工厂商。除此之外，英特尔还公布了5N4Y的发展路线，计划在四年内落实5种先进制程目标，与台积电抗衡。

然而，近期英特尔遭遇财务挑战，这使得其晶圆代工业务面临一定不确定性。此前，媒体报道英特尔原定于今年第四季度投产的Intel 20A可能会被取消，采用该制程的Arrow Lake处理器预计将交由台积电生产，英特尔则只负责将其生产的芯片进行封装的工作。

不过，从英特尔上述最新调整计划来看，英特尔仍将坚定布局晶圆代工，尤其是先进制程领域晶圆代工业务。

业界认为，当前消费电子等终端需求仍较为疲软，但随着AI大模型引爆高性能计算芯片需求，先进制程芯片需求持续高涨，产能利用率也极为可观，成为推动晶圆代工产业发展的重要力量。

这一背景下，除了英特尔之外，包括台积电、三星、Rapidus在内的晶圆代工厂商同样在积极布局先进制程。

台积电的3纳米制程已经实现量产，并且产能利用率已满。2纳米方面，台积电预计最快在2025年第四季量产。

另据媒体最新报道，台积电将于9月底从ASML公司接收第一套High-NA EUV光刻机──EXE：5000，High-NA EUV光刻机将数值孔径从0.33增加到0.55，可在半导体晶圆上达到更高分辨率和更精确的光刻作业。这项技术对于2纳米以下节点制程的开发至关重要，台积电计划从A14节点制程开始采用High-NA EUV光刻机，并规划在2027年开始量产。 

三星3纳米芯片已经宣布量产，目前该公司正努力提升第二代3纳米制程芯片良率。此外，三星计划2025年实现2纳米工艺在移动领域的量产，随后扩展到HPC及汽车电子领域。9月媒体报道，三星近期成功中标安霸的代工订单，将为后者生产ADAS芯片，相关产品预计于2025年流片，计划2026年量产。

Rapidus计划2025年启用2纳米试产线，2027年量产先进的2纳米节点制程，近期Rapidus预计以当前筹集的资金而言，不可能建立大规模的半导体量产设施，Rapidus已经要求现有股东追加投资1000亿日元，并期望在9月底之前收到回复。

据悉，1000亿日元中800亿日元将面向丰田、索尼、软银、三菱日联等现有股东募集，剩余200亿日元则面向外部银行。全部资金将用于北海道千岁市晶圆厂的建设，同时Rapidus并未排除未来通过银行贷款获得进一步资金支持的可能性。

封面图片来源：拍信网