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公告，光力科技于2016年通过国际并购方式切入半导体封测装备及核心零部件领域，董事会根据行业发展趋势和公司自身优势确定了成为全球领先的半导体装备企业的战略目标，于2019年公司全资子公司光力瑞弘参股收购了国际第三大的半导体切割......
后预计年产值超152亿元。 据悉，亚笙半导体项目用地30亩，计划总投资3亿元，项目年产智能半导体设备4000套、半导体切割工作台1000套，达产后预计年产值超5亿元。 据了解，本次......
微电子的主要运营资产是以色列ADT公司，先进微电子通过全资子公司上海精切半导体设备有限公司持有ADT公司100%股权。 据介绍，ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国K&S公司......
航科技达成合作，落户后将成为楚航科技在华东地区最大的生产基地。 亚笙半导体项目，用地30亩，计划总投资3亿元，项目年产智能半导体设备4000套、半导体切割工作台1000套，达产后预计年产值超5亿元......
直流电机中，受定子绕组产生的合成磁场的作用，转子沿着一定的方向连续转动。电机定子上放有电枢绕组。因此，转子一旦旋转，就会在空间形成导体切割磁力线的情况。根据电磁感应定律可知，导体切割磁力线会在导体......
“偷运”半导体设备？一中国人在美被捕！; 业内消息，近日两名中国公民因涉嫌向一家中国科技公司 “非法出口” 半导体切割机被起诉，该科技公司早前被美国商务部列入实体名单。 美国......
永磁同步电机反电动势浅析; 一、反电动势如何产生 反电动势也叫感应电动势，原理：导体切割磁感线。 永磁同步电机的转子是永磁体，定子上缠绕线圈，当转......
通以同步速度旋转，转子以转速n旋转，转子绕组导体切割主磁通的相对转速为（n1-n）=sn1。 转子绕组中感应电势的频率：公式： f2=sf1。 结论：由于s很小，转子感应电势频率很低。0.5-3Hz 转子......
技术现在变成最重要课题。 日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割......
内存。承袭Trident Z Royal皇家戟如水镜般清澈透亮的超高质感电镀铝合金散热片，及拥有多国专利的透钻晶亮导光技术，皇家戟 - 尊爵版再次开创业界先例，以精密的特殊切割工艺，在散......
持发电机电压稳定不变。 　　5. 励磁接地保护：用于检测并保护励磁系统免受接地故障的影响，保证系统稳定性和安全性。 　　依靠电磁相互作用的原理，导体切割磁力线感应电动势，励磁就是提供磁场，对同步发电机而言，感应......
晶盛机电第1000台金刚线切片机下线;近日，晶盛机电宣布第1000台金刚线切片机下线。晶盛机电持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至......
技术，已经成功完成6英寸SiC晶锭的切割，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率SiC衬底制备，在第三代半导体切割领域具有独创性、开拓性与先导性，与晶飞半导体......
之间有一个很小的空气隙。 1）定子对称三相绕组通入对称三相交流电流，建立定子三相合成旋转电动势并产生旋转磁场。图中虚线表示某一瞬间定子旋转磁场的磁通，它以同步转速n1顺时针方向旋转，转子导体切割磁场产生感应电动势，感应......
集团擅长有效率的零组件生产制造管理，更以具有全球化的销售渠道著称，此次合作，可视为是去年双方联盟的延伸，不只成为强化鸿海发展电动车、数字健康的关键零组件，更进一步展现国巨集团的整合优势。 未来国瀚半导体切......
使用升压变压器升压。     　　三相异步电动机能够转动，是因为在其定子上通以三相交流电，使得三相定子绕组产生合成磁场，且该合成磁场随电流的交变而在空间不断地旋转着。旋转磁场与转子之间产生相对运动，即转子导体切割......
，在定子旋转磁场中不停切割定子的磁感应线。根据法拉第定律，闭合导体切割磁感线会产生电流，而电流会产生一个电磁场，此时就有了两个电磁场：一个是接通外部交流电的定子电磁场，另外一个是切割......
定子的磁感应线。根据法拉第定律，闭合导体切割磁感线会产生电流，而电流会产生一个电磁场，此时就有了两个电磁场：一个是接通外部交流电的定子电磁场，另外一个是切割定子电磁感应线产生的转子电磁场。而根据楞次定律，感应......
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破;100nm提升至50nm！ 近日，半导体行业又传来一个好消息，中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破：其旗......
产业政策的大数据中心、光伏新材料及应用（单晶硅、多晶硅、晶体切片、组件等）、稀土新材料及应用、半导体材料（电子级晶体材料、碳化硅等）行业生产用电及新能源汽车充电站、5G基站（包括配套机房、核心......
或开槽等微细加工。 晶圆划片机，或切割机（Dicing Equipment），是一种使用刀片或激光等方式切割晶片的高精度设备。是半导体后道封测中晶圆切割和 WLP......
股份表示，此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一，高测股份将为其提供的8英寸半导体金刚线切片机，具有质量参数稳定、硅料损失小、切割效率高、生产......
10亿元钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目签约重庆;近日，据重庆发布消息，通过“云招商”等灵活形式，今年1—4月重庆经开区正式签约项目17个，正式合同额约207.5亿元（其中......
技术研究院旗下的可靠性测试及失效分析联合实验室、PSTI-ADT切割联合实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”。 资料显示，成都岷山功率半导体技术研究院成立于2021年8月，作为2021年成......
3000万美元！深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工;据幸福杨舍消息，7月10日，深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行。 资料显示，苏州深研科技有限公司是一家专注于高端智能切割......
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港;近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。 本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄具有挑战性，因此一直没有大规模应用。本文......
传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍; 【导读】4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动部分设备需求强劲，晶圆切割......
产品研发的重点方向为碳化硅减薄研磨轮与硅基晶圆研磨轮，业已推向市场的产品有各种型号的精密研磨砂轮，在研产品有铜核球、半导体切割刀具等产品。目前，易星新材料已成功导入国内半导体减薄领域的头部企业，未来......
步则是通过聚合物冷却步骤将微裂纹处理为一个主裂纹，最终将晶圆与剩余的晶锭分开。 值得注意的是SILTECTRA的冷切割技术是迄今为止第一个也是唯一一个能在半导体级实现20~200μm厚度无损切割的技术，该项技术涵盖70......
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备;据韩媒IT News报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，此举......
晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局; 【导读】消费电子市场低迷环境下，半导体产业进入调整周期，不过，这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐与全球布局。近期，又一座12英寸......
半导体设备商Disco斥资400亿日元建设新工厂;外媒报道，日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂，生产用于晶圆生产的一种零部件，希望能抓住客户提升的需求，加快......
制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini......
与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目，SMT贴片加工及封装项目，年产5000吨优质酱香型白酒生产项目。其中部分项目简介如下： 第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割......
台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃;据邛崃融媒消息，10月12日，邛崃市重大项目集中签约暨重大工业项目集中投运仪式在邛崃羊安新城天府新区半导体材料产业功能区举行。总投资约102亿元的10......
行业的发展。 据官网介绍，译码半导体成立于2013年4月，位于广东省东莞市常平镇，是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、挑粒、先进封装服务的国家高新技术企业。公司在珠三角（东莞）、长三......
有限公司（以下简称“译码半导体”）投资建设。译码半导体是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的国家高新技术企业。据悉，新项目建成后，译码半导体将进一步扩大产能，预计采购全自动切割......
有限公司（以下简称“晶汇半导体”）投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币)，总占地面积100亩，计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期......
室的成立能服务于研究院的孵化及合作体系，也可以为广大半导体企业提供测试服务平台。 此外，功率院晶圆切割实验室也已于今年6月份正式启用，据悉该实验室旨在为西南地区的广大半导体设计公司以及高校服务，打造......
项目投产，将有效拓展核心辅耗材业务发展，进一步完善公司在半导体材料装备领域的产业链配套。 金刚线是一种超硬材料的线性切割工具，主要应用于光伏、半导体、蓝宝石、磁性材料等高价值硬脆材料的切割，是光伏行业“降本......
-ADT切割联合实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”，研究院院长张帅博士登台接受授牌。 功率半导体检测中试平台等10个代表项目上台授牌 成都岷山功率半导体技术研究院成立于2021年8月，作为......
半导体核心耗材及智能装备、浩澜工研科技创业投资基金等项目签约平湖;据平湖新埭消息，5月9日，2023年平湖市产业链高质量发展签约大会举行。此次大会上，签约了3个产业项目、1个创业投资基金项目，主要涵盖半导体......
，因SiC材料硬度与金刚石相近，现有的加工工艺切割速度慢、晶体与切割线损耗大，成本较高，导致材料价格高昂，限制了SiC半导体器件的广泛应用。 激光垂直改质剥离设备被誉为“第三代半导体......
生产后，DISCO整体产能预估将较现行提高约四成。 根据DISCO去年10月20日公布财报资料指出，智慧手机、民生机器用需求变弱，导致半导体量产用需求放缓，不过因车辆加速EV化、功率半导体用需求看增，因此......
生成了可用于量子计算项目纯度的金刚石晶圆；再到今年年初，日本校企合作，研发了一个金刚石制成的功率半导体；到今年 8 月，日本千叶大学科研团队提出关于「毫不费力地切割」金刚石的方法。从种种动向来看，日本......
卖出的产品列入营收，因此营收通常会和实际的市场需求动向产生落差，而出货额和市场动向的连动性较高。 日本半导体制造装置协会（SEAJ）在1月16日公布的预估报告中指出，由于......
测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切割机也包含其中，主要用于将晶圆切割成芯片，以便之后的封装和测试，DISCO是代......
英飞凌科技:迎接低碳化和数字化新挑战;以万物互联、高效清洁能源、绿色智能个性化出行为代表的低碳化、数字化长期发展趋势是未来十年塑造世界的主要力量，会逐渐渗透到各个行业，推动着半导体......
南京大学推出碳化硅激光切片技术;近日，据南京大学官方消息，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术不仅解决了传统切割......

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;荣兴机电维修;;维修: 氩弧焊机、埋弧焊机、二氧焊机 气体切割机、交、直流电焊机 订做配电箱、变频器、电机 电动工具、工业电器线路板
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;西安普晶半导体设备有限公司（销售部）;;西安普晶半导体设备有限公司（销售部）是多线切割机、抛光机、内圆切割机、微孔外刃切割机、液压万能切割机、双面研磨机、立式抛光机、槽轮、滚芯、半自动内圆切割
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