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“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收(2021-09-23)
光电子集成电路先导技术中试平台”批复。通过项目支持建设，平台现已建成了一条可支持以VCSEL芯片为主的化合物半导体芯片研发、小试工艺线，具备了快测和全流程工艺流片能力，目前VCSEL4&6英寸快测及全流程工艺......
成都一体化制造基地，助力芯成长(2021-8-16)
入中国以来，TI 已经在中国运营了35年，并于2010年成立了第一家晶圆厂。
TI成都是我们公司全球唯一的一体化制造基地，能够从事晶圆到芯片生产的全工艺流程。
从2010年成立以来，TI成都......
三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电(2023-11-20)
三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电;11 月 20 日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片......
三星扩建美国芯片工厂：超越台积电！(2023-11-22)
三星扩建美国芯片工厂：超越台积电！;
业内消息，计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。据悉，三星近日和一家芯片设计公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，预计......
鸿芯微纳攻关EDA技术，目前支持5nm EUV(2023-04-03)
鸿芯微纳攻关EDA技术，目前支持5nm EUV;
随着半导体芯片功能、性能提升，设计难度也越来越高，EDA电子设计软件成为关键，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”，此前这个领域主要是美国三大EDA厂商......
美国2024年将发放12项半导体芯片补贴，第一笔资金发给了这家...(2023-12-12)
美国2024年将发放12项半导体芯片补贴，第一笔资金发给了这家...;据路透社报道，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)日前表示，预计将在未来一年内宣布大约12项半导体芯片......
陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用(2023-03-31)
服务能力的柔性中试平台。
同时，先进光子器件工程创新平台将有效解决第三代化合物半导体芯片制造的外延生长与制程等关键问题，为光电芯片、功率器件、射频器件等芯片设计企业、高校、科研......
路透：德国博世斥资12亿美元将于6月开设汽车芯片工厂(2021-03-08)
大缺货而准备的，博世表示，博世生产的是全自动芯片，目前将不会生产目前供不应求的那种半导体芯片，从而给全球汽车工业造成破坏。
对于德国一级供应商博世而言，这是通往未来芯片工厂之路的里程碑，因为其在德国德累斯顿的新半导体晶圆厂首次通过了全自动制造工艺......
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线(2023-06-27)
)测试结果全部达标。
积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造，是打造全国领先的汽车芯片制造基地的重要载体。该项目将填补积塔半导体......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
贴装技术;
►超小芯片贴合;
►实现快速换线;
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相......
扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片(2021-12-01)
扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片;11月30日上午9时08分，扬州晶新微电子有限公司（以下简称“晶新微电子”）、扬州晶芯半导体有限公司举行6英寸芯片工......
从零造单片机，需要哪些知识？(2022-12-09)
懂元器件。
前置：半导体物理，半导体器件物理，固体物理，电介质物理，量子力学，热力学与数理统计。
根据得到的图表，设计版图和工艺流程，大概是这样：
前置：集成电路制造。
然后进行电气测试，电磁......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
晶圆产线项目、重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台等。
华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目
2021年6月，由华......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
最终的成本品太低，则需要返回到集成技术阶段，再不行甚至需要重新改变组件技术。通常，从研发中心最初制定的工艺流程到形成能使批量生产工厂获得高成品率的工艺流程，通常需要5~10次反复。
理解了半导体的制造流程......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
国产车规芯片在研制过程中的问题及方向预测(2024-06-17)
不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充。芯片的故障分析主要以微观世界为背景，通过电性、物理、化学及材料等多角度的观察与分析，从根本上寻找导致芯片故障的因素[13]，主要分析工具及试验方法如图3。
半导体芯片工艺......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
方面拟新建先进硅光集成技术创新平台，新增硅光工艺设备，开发先进硅光集成芯片工艺技术，具备硅光工艺研发、中试能力。
据介绍，扩能升级完成后，光电子先导院将实现“化合物+硅光芯片”全流程的研发、试验、中试......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
代工能力。”
此外，“基于常开型 GaN HEMT 技术，公司研发技术团队还完成了器件不同技术路线工艺流程的开发；针对GaAs无源器件模型，开发了无源器件成套工艺，完成......
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！(2024-10-24)
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！;在晶圆制造过程中，需要完成数千道工艺流程，在此期间，以光刻机、刻蚀机等为代表的半导体设备受到广泛关注。不过还有一些设备虽没有光刻机、刻蚀机一样被业界熟知，但也在芯片......
VCSEL芯片产业崛起，探秘国产VCSEL的“破壁”和“突围”之路(2023-03-01)
%以上。2019年II-VI收购Finisar，受益于此，II-VI市场占比有所提升，成为仅次于Lumentum的第二大VCSEL芯片供应商，2021年其市占率约为37.2%。VCSEL芯片工艺流程......
积塔半导体与华大九天战略合作，重点围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等;4月1日，积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直......
光刻机将成为历史！麻省理工华裔研究出 2D 晶体管，轻松突破 1nm 工艺！(2023-05-29)
晶体管只有 3
个原子的厚度，堆叠起来制成的芯片工艺将轻松突破 1nm。
目前的半导体芯片都是在晶圆上通过光刻/蚀刻等工艺加工出来的三维立体结构，所以......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
经过多次的掩膜制备、光刻、刻蚀、沉积、清洗、烘烤等工艺步骤。
在制造8051单片机时，采用的工艺流程通常是MOS工艺或CMOS工艺。这些工艺都是现代半导体工艺中比较成熟和常用的工艺之一。其中，CMOS......
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线通线(2023-03-30)
目建成后，将具备4-6英寸碳化硅、6-8英寸氮化镓外延材料生长到器件研制的全套工艺流程能力，有助于芜湖市解决半导体产业在知识产权培育和转化、特殊工艺与特色产品定制、中试规模的芯片......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
央视探访国内首条量子芯片生产线！量子计算机“悟空”即将面世(2023-02-01)
类实际生产生活中产生看得见的效益。
据介绍，半导体量子计算机的优势在于，与经典计算机的半导体芯片工艺相兼容，未来更有希望实现芯片的大规模量子比特扩展。
封面图片来源：拍信网......
引发全球芯片荒，“牛鞭效应” 何时平息？(2021-04-29)
万美元的电动车，半导体含量约600-700美元。而汽车厂商对车规级半导体器件的要求又特别严格，因此汽车半导体厂商大都采用比较成熟的制造工艺，在这类晶圆生产线上的投资也不像先进的数字芯片工艺那样大。多年......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
套完全不同的标准，不能兼容。
半导体芯片制造流程复杂，生产工序达上千道，晶圆制作过程技术要求较高。晶圆厂的AMHS系统由硬件设备及全自动控制软件构成，数量众多的AMHS设备在AMHS软件......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
套完全不同的标准，不能兼容。
半导体芯片制造流程复杂，生产工序达上千道，晶圆制作过程技术要求较高。晶圆厂的AMHS系统由硬件设备及全自动控制软件构成，数量众多的AMHS设备在AMHS软件......
比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-21)
会降低性能。在集成nMOS和pMOS垂直堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。
imec在2024VLSI研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS......
2nm 半导体代工竞赛拉开帷幕：台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手(2023-09-28)
2nm 半导体代工竞赛拉开帷幕：台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手; 9 月 28 日消息，虽然 2nm 先进半导体芯片尚未投产，但半导体代工厂的设备争夺战已拉开帷幕。为了保证 2nm 工艺......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战;帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设
作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺......
首发｜安储科技完成Pre-A轮融资，为半导体领域提供更佳的抛光清洗方案(2024-03-19)
光刻胶剥离液很难在其它接触材料没有损伤前提下，完全清除干净。安储科技高效低成本的配方型光阻剥离液能够有效清除各种光刻胶，同时不蚀刻或侵蚀其它暴露材料，不仅适用于先进半导体芯片，同时也适用于LCD、LED、平板......
imec首次展示CFET晶体管，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-24)
堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。
imec在研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS CFET器件，栅极长度为18nm，栅极间距为60nm......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测;介绍
半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
为刻蚀终点探测进行原位测量;介绍 本文引用地址：半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
赛微电子拟以8450万欧元收购德国Elmos汽车芯片产线(2021-12-15)
制造产线相关资产，公司将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域，同时迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能，有利于公司积极把握全球半导体特色工艺......
新型存储技术公司昕原半导体研发项目在临港奠基(2022-08-29)
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线，并成功流片。
6月，昕原半导体宣布其ReRAM新型存储技术在28nm工艺节点上通过严苛测试，“昕·山文”安全存储系列ReRAM产品......
深耕半导体产业30年！深爱半导体厚积薄发(2021-04-11)
高新技术产业化示范工程单位”，2019被授予“广东省功率半导体工程技术研究中心“称号，设有功率半导体器件工程实验室。
深爱半导体不仅有完善的半导体芯片工艺生产及封装线，扎根半导体行业30多年，还拥......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
“逆”全球化趋势凸显，半导体“国产替代”势头正盛(2021-09-26)
一路”沿线国家的需求，为半导体芯片提供了广阔的市场空间。
“内循环是实现自主可控的必要条件，当我国突破产业链的关键点之后，双循环发展动力将会更足。”王洁指出，单一国家或地区建设完整产业链确实有难度，在某......
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局(2021-06-24)
崛起同样新增了代工需求。
首先来谈第三代半导体代工与CMOS代工模式的差异。
CMOS代工：Foundry开发以线宽为基础的工艺流程，客户围绕该基准流程设计芯片。
SiC/GaN代工：Fabless......
国内首条！昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出(2022-02-17)
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线，并成功流片（试生产）。
公开资料显示，昕原半导体专注于ReRAM领域，是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
减少生产过程中的二氧化碳排放，简化并缩短 SMT 工艺流程，并降低生产成本
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low Temperature......
日本SBI集团与力积电合作，芯片工厂选址年内敲定(2023-08-11)
日本SBI集团与力积电合作，芯片工厂选址年内敲定;据日本共同社8月10日报道，知情人士透露，日本SBI控股集团近日决定，将于2023年年内敲定与中国台湾半导体代工厂力积电（PSMC）合作，在日......
欧洲半导体大厂或将助力，印度晶圆制造迎新进展(2023-02-06)
欧洲半导体大厂或将助力，印度晶圆制造迎新进展;近期，印度媒体报道，鸿海与印度大型跨国集团Vedanta规划牵线欧洲芯片大厂意法半导体（STM）成为合作伙伴，参与在印度制造半导体芯片的计划，相关......
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片(2024-04-23)
了准备。
盖尔辛格还宣传英特尔 18A 芯片卓越的电源管理能力，将其与台湾半导体制造公司（TSMC）的 2 纳米技术相提并论。继Intel 3工艺之后，英特尔的芯片工艺技术术语已转向埃米级。
这意......
以先进功率半导体技术助力零碳能源应用(2022-08-16)
凌先后在2021年9月宣布位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营，随后又在2022年2月宣布斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
的开关性能和更高的晶圆密度，一直被视为半导体技术的前沿。
然而，由于碳化硅材料的高硬度和制备过程中的复杂性，沟槽型碳化硅MOSFET芯片的制造工艺一直是一个难题。
技术总监黄润华指出，碳化......
相关企业
行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
;半导体芯片;;
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;深圳市国华科技有限公司;;主要生产半导体芯片，半导体成品。和国内的大型厂商合作，与国外的ST、IR、PHILIPS、MIXN、TI、NS等公司都有合作关系。公司的产品有，LDO、MOSFET、三端