2021年上半年，美、韩、日、欧盟陆续公布了半导体战略。中国的半导体计划正在筹备中，据称或将投资1万亿美元。初步统计，未来5-10年内，至少有1.5万亿美元资金投入半导体领域。此背景下，“国产替代”的热度提升到了新的高度。

2021年“逆”全球化趋势凸显

随着2021年Q2，各国/地区相继公布全新半导体战略，进一步彰显了大家在半导体供应链上的野心。此前，半导体行业一直很重视全球分工合作，但最近“全球半导体竞赛”的主要参与者，纷纷宣布加大力度建设半导体全产业链，这透露出一个相当严峻的信息——即半导体供应链正在“逆”全球化。

作为国内半导体行业从业者，大家如何理解半导体的“逆”全球化趋势？所有受访者均向《国际电子商情》分析师表示，“逆”全球化并非最优选择。

江苏润石副总经理董晨

江苏润石副总经理董晨解释说，从国家信息化产业安全及企业供应链安全方面来看，发力半导体全产业链建设是迫不得已的选择。伴随美国不可靠实体清单越来越长，来自该国的制裁及长臂管理，将是悬挂在中国企业头上的“达摩克利斯之剑”。也许，将来半导体产业会像粮食产业一样，既是经济技术问题又是安全问题。

董晨还感叹说：“有的国家把半导体当作一种制裁手段，以为会产生四两拨千斤的影响。中兴、华为事件打开了‘潘多拉魔盒’，促使半导体产业不能只考虑效率和经济问题。正如我国领导人所说的‘关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的’。未来，国家将集中力量解决一系列卡脖子技术，作为半导体领域的从业者，我非常感谢时代赋予我们的机遇，对此我深感责任重大！”

曦华科技联合创始人兼CMO王洁

据曦华科技联合创始人兼CMO王洁判断，半导体行业的“逆”全球化趋势或将持续一段时间。“我国有足够的实力来建设完整的产业链，在满足自给自足的情况下，会维持一定的对外输出能力，这是‘发展与合作并行’，对内要突破核心技术，对外要保持合作。相信经过一定时间的调整之后，我国将成为半导体领域的主导国。”

方寸微电子科技有限公司执行副总裁叶智辉

方寸微电子科技有限公司执行副总裁叶智辉说：“全球化在优化资源配置、提高国际分工、促进经济结构优化、促进多极化发展等方面的价值更为明显，中国持续扩大对外开放，体现了对经济全球化的积极态度。我们拥有最大的半导体消费市场，还要健全的工业产业链，面对‘逆’全球化趋势，我们更应该持续优化结构、补齐短板，实现核心技术的自主可控。”

川土微电子深圳分公司总经理王峰

半导体“逆”全球化趋势，不可避免会造成全球产业资源的浪费。川土微电子深圳分公司总经理王峰称，“半导体产业各环节，从半材料、设备、EDA软件、制造工艺到封测加工，都是需要沉淀多年的基础技术。大部分国家很难支撑全产业建设，‘逆’全球化让各国投入基础研究，较之潜心专研各自擅长的技术，反而减缓了行业的发展。”

易凯达市场总监唐海南

易凯达市场总监唐海南说，全球供应链一体化仍旧是半导体产业的特征，中国是受国际政治因素干扰，而加大了自主研发的投入。目前，国内半导体企业仍在学习阶段，必须向欧美先进企业学习，做到与国际接轨，才能取得更大的成就。

市场竞争格局或被改写

正如前文大家所讨论的，半导体的产业链条非常复杂且长，单一国家或地区很难拥有完整的产业链，一旦全球分工合作模式被打破，势必会出现竞争格局的改变。而中国半导体在新的市场格局中有望突出重围。

董晨对此表示赞同。他列举了四个例子：第一，之前很多客户害怕承担试错风险，不愿意采用国产芯片，如今大家考虑到供应链安全和产能问题，更愿意尝试国产芯片；第二，政府也在扶持一些产业的国产化，如信创市场，这是国产半导体企业发展的好时代；第三，为保证半导体人才的稳定输出，国家制定了长远的人才培养规划，包括成立集成电路大学、高校微电子专业扩招等；第四，内循环和“一带一路”沿线国家的需求，为半导体芯片提供了广阔的市场空间。

“内循环是实现自主可控的必要条件，当我国突破产业链的关键点之后，双循环发展动力将会更足。”王洁指出，单一国家或地区建设完整产业链确实有难度，在某些环节一定会遭遇“卡脖子”现象。正因为全球分工模式被打破，大国开始重视发展产业链。不管是从国家战略层面来思考，还是地方政策和企业自身来考量，我国都在积极建设半导体全产业链，尤其是产业链中相对尖端的领域。“我们有理由相信，中国会做得更好。”

创易栈创始人程东海

创易栈创始人程东海从芯片的设计、生产、封测流程来切入：“在芯片封测环节，我国封测企业颇具优势。去年的全球TOP 10封测企业中，中国（含台湾）企业占了8席，市场份额高达65%；在晶圆制造环节，28nm以下（含14nm、7nm）芯片的制造工艺，仍是制约我国半导体行业发展的瓶颈，它所必需的光刻机技术、应用软件，因采用了美国的自主知识产权，受到该国政府的约束；在芯片设计环节，国内高端芯片的设计能力较强。不过，该环节约70%的工作量来自芯片验证，目前芯片验证平台巨头主要来自美国，这代表中国的自研芯片也受制于别国。此外，半导体腐蚀材料也是短板之一。以上环节都是短期内无法跨越的坎，需要我们坚持以市场需求为导向，来取得关键性技术的突破。”

各国针对半导体产业链的布局，是综合国力的竞争缩影。半导体产业链的核心要素有技术、人才、资本、市场等，我们相信，只要在核心要素上持续发力，未来中国将跻身为尖端半导体器件的主要生产国。

“国产替代”成为主流趋势

近年来，中美贸易关系持续恶化，整个半导体行业都在呼吁“国产化替代”。因中美经贸关系不稳定，一些企业不太敢用外国品牌，但又担忧国产品牌性能的稳定性。国内半导体厂商是如何看待这些问题？

创易栈程东海总结说，客户出现顾虑主要有两个原因：第一，原厂和客户的信息不对称。国内半导体品牌琳琅满目，缺乏合适的平台把“能否稳定持续供货”“品质是否有保障”“有哪些应用案例”等信息对称化；第二，技术服务跟不上，产品落地应用难。大家用惯了国外芯片，对国内芯片的操作不熟悉，这是国产替代的一大障碍。

董晨坦言：“这种情况已经比前几年好了很多。首先是国内半导体的确在快速成长，给了客户越来越多的信心；其次是供应链安全及国产化趋势，使得客户愿意给国内原厂更多机会。”

在他看来，国内原厂得从三个方面来着手——针对产品品质，严格把控流程。从研发阶段，到批量生产，到应用测试，各个环节重重把控；针对产品性能，不断追赶指标。加强研发的投入，建立校企合作，为打造高性能产品提供支持。针对客户合作，追求双赢。之前很多芯片专为欧美大客户设计，无法很好的满足国内客户的需求，原厂要走进客户的产品设计，更好的服务客户。

在2019年，国际贸易冲突升级后，大家的思维有了转变。由于进口产品的供应链风险较高，一些代表性企业开始尝试国产品牌，让行业形成了良性向上的趋势。王洁表明，这要求国产品牌保证创新性，能通过“秀肌肉”来消除的客户的疑虑。

王峰认为，国产品牌可通过不断升级产品性能，来建立技术壁垒和核心优势，还要注重以客户需求为导向，从客户系统方案出发定义产品。他以川土微电子为例，从2020年下半年到现在，该公司推出了包括隔离器芯片、接口芯片在内的近10款新品。

叶智辉强调说，过去客户选用国外芯片看重产品性能和供应稳定，现在受地缘政治影响，国外厂商无法保证及时供应。国产芯片厂商想要得到客户的认可，一定要持续加大研发投入，按照国际一流大厂水平、高标准、严要求设计产品，确保产品的综合竞争力。

唐海南对“国产化替代”持理性的态度，他指出国内中低端产品替代比较强，但高端微处理器和存储器目前无法全部替代，尤其是汽车零部件，这类芯片的认证周期长，短期内很难有国产替代方案。

国产品牌还需哪些努力？

前文讨论了，半导体供应链的重要意义。受地缘政治影响，“逆”全球化趋势冒尖，“国产替代”渐成主流。在此背景下，国产品牌和器件还要做哪些努力？

董晨强调工艺。“现在，国内更关注数字芯片工艺，例如7nm、5nm等卡脖子技术，但较少关注模拟芯片工艺，其实国内外模拟芯片工艺的差距也很大。”

王洁认为是创新。“我们正处于从无到有的阶段，即国产替代阶段，需注重提升自研产品的各项标准，并在此基础上有一定的创新。”

程东海表示是市场营销。“当前，国产品牌商把精力投注在研发、设计上，但最缺乏相应的市场营销投入。正是品牌曝光度低，导致客户对品牌的认知度低。另外，国产品牌相对分散，传统的线下技术服务效率低、人力成本高。若让国产品牌快速实现替代，配套的技术服务必不可少。就技术服务层面而言，从线下转到线上是必然趋势。”

“2020年，中国半导体制造业的规模达到2560.1亿元，年复合增长率为22.8%，这意味着，我国半导体产业结构正逐渐良性发展。”叶智辉引用了赛迪顾问的数据表示，这一波国产替代浪潮，促进了半导体行业的发展，国产品牌应把握时代机遇，持续技术突破，自研创新，做好人才储备和技术经验积累。

在王峰看来，国产器件在性能上已经能与欧美产品媲美，但在质量管理和芯片可靠性上还需继续投入，比如把产品不良率做到10PPM以内。此外，国产品牌还要考虑替代后的创新，实现从替代、微创新，到创新产品的转变。

唐海南的观点是，在全球缺芯潮的影响下，国产器件迎来了最佳爆发机遇。芯片产业是“十年树木”的行业，制约发展的痛点是关键设备和技术，解决问题的最佳方式仍是与各国加强合作。

本文为《国际电子商情》2021年9月刊杂志文章，版权所有，禁止转载。免费杂志订阅申请点击