当前，全球行业在细分领域出现多极分化趋势。智能手机等消费电子市场疲软，而汽车行业“含芯量”显著增加，成为集成电路行业的重要动力。在这个领域，一批中国企业正脱颖而出。展望未来，我国产业前景光明。

和消费电子的供应商体系相比，车规级芯片要求过于严苛，因此短期内此前主做消费类芯片的半导体公司想要直接拿到车规资质认证非常困难，没有与整车厂建立互信体系。而且目前车规级产能需求远没有消费级大，且投入太大，认证周期非常长，投入的精力和产出并不完全匹配，因此动力明显不足。所以，汽车芯片的缺口问题依然将在一段时间内存在，并成为扰动汽车产业的一个重要因素。

与消费类半导体相比，汽车电子元器件与芯片对可靠性的要求更高，需要保证在更为苛刻环境下的正常运行。作为亟待解决的卡脖子问题之一，车规级芯片的测试认证及上车应用一直是业内关切。国家汽车技术创新中心车规级芯片测试认证中心将针对车规级芯片的标准研究、测试评价、产品认证，延伸覆盖芯片大数据分析、整车/零部件应用验证环境、芯片应用保险、芯片供需对接等领域，为车规级芯片企业提供“芯片级-系统级-整车级”一站式车规级芯片垂直测试认证服务。

抓汽车产业变革的机遇期，加快培育和发展新能源汽车产业，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，进而加速驶入新能源汽车赛道。一辆智能汽车的芯片分为主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等，用量超过5000颗。今年以来，新能源汽车产销两旺，带动汽车电子量价齐升。 一方面，全球集成电路市场结构调整和需求震荡，为制造厂商提供战略机遇。中芯国际公开发布的报告认为，今年上半年，全球晶圆代工产能已由全面稀缺转为结构性紧缺，预计下半年汽车电子、绿色能源、工业控制等领域的芯片需求会保持稳健增长，并至少持续到明年上半年。

与国外相比，国内芯片公司起步晚，技术积累时间不长，车规级半导体国产化率还比较低，数据显示，中国汽车业的芯片自给率不足10%，国产化率仅为5%，供应链高度依赖国外半导体大厂。其中绝大部分基础芯片，都绕不开恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等国外芯片巨头的供应，尤其是MCU和以IGBT模块为代表的功率半导体。以车载MCU为例，虽然国内企业渗透率较低，但还是涌入了一批企业入局，包括比亚迪、杰发科技、芯旺微、赛腾微、国芯科技等等，都已实现大批量产出货。即使这类产品主要应用在车灯、车窗、雨刮控制等低端应用场景中，国内厂商也在朝着中高端车载MCU市场进发，以期在工业控制、等领域中实现自主可控。

在许多汽车芯片供应充足的表象下，一些核心芯片供应不足的问题依然在冲击汽车行业。这种结构性短缺预计会持续到2025年，而这也正是芯片厂商的机会，但芯片厂商因为投入产出的风险考量，实际投入新产能的动力并不充足。目前，汽车行业处于结构性缺芯状态，部分数字芯片已经逐步缓解，但是到汽车半导体短缺全面缓解可能要等到2026年，虽然“缺芯”缓解了，但是国产替代的需求一直在，供应商多元化、多国化，这样才能保证不受地缘政治等各种不确定的影响。汽车芯片厂商的机会是率先挤进新的汽车品牌，因为新品牌的供应商来源较少。目前，汽车半导体市场主要由海外大厂主导，国产车崛起和国内厂商加快布局带来各细分赛道国产替代机遇。