资讯
共模半导体推出3ppm/℃低噪声、高精度基准电压源GM7401(2024-07-13)
内温漂最低的基准源，媲美欧美同类产品；-55℃～125℃宽工作温度范围；最大支持45V输入电压；+/-0.04%初始精度。
共模半导体突破国外技术壁垒，打通高端芯片瓶颈，又迈出了扎实的一步。
该款......
共模半导体推出3ppm／℃低噪声、高精度基准电压源GM7401(2024-07-16)
电压；+/-0.04%初始精度。共模半导体突破国外技术壁垒，打通高端芯片瓶颈，又迈出了扎实的一步。产品介绍1 关于产品该款产品适用于高分辨率数据采集、仪器仪表与过程控制、医疗设备、汽车电池监控等应用，是高......
北京：加速第三代半导体等领域技术和产品的研发过程(2021-01-21)
研发生命科学前沿新技术，生物安全防控关键技术。
第二，在补足短板方面，着力攻克重要领域关键的核心技术。一是推动集成电路产研一体突破。二是开展关键新材料的技术攻关，加速第三代半导体......
国内8英寸SiC传来新进展！(2023-06-26)
制造-晶体生长-衬底加工-外延晶圆的材料端全产业链闭合，致力成为第三代半导体关键材料和高端装备主要供应商。
目前，科友半导体突破了8英寸SiC量产关键技术，8英寸SiC中试线平均长晶良率已突破50......
共模半导体推出3ppm/℃低噪声、高精度基准电压源GM7401(2024-07-16)
内温漂最低的基准源，媲美欧美同类产品；-55℃～125℃宽工作温度范围；最大支持45V输入电压；+/-0.04%初始精度。
共模半导体突破国外技术壁垒，打通高端芯片瓶颈，又迈......
集体突围！国产芯片厂商这一领域或将颠覆全球，集群式突破！(2024-05-26)
着国产智能手机产业和新能源汽车产业的异军突起为国产芯片产业链打开了新的发展空间。国产影像传感器芯片（CIS）就在此背景下异军突起，正在集体突围，形成集群式产业优势。
一、CIS，更多应用场景
CIS即互补金属氧化物半导体......
美韩联盟在半导体技术主导地位的关键作用(2024-07-08)
斯特罗姆表示：“合作对于实现半导体突破至关重要，因为半导体已经达到了技术极限。”
伦德斯特罗姆在2003年和2022年于《科学》杂志上撰文指出，摩尔定律，即芯片上晶体管数量每年翻一番，将达到极限。他强调摩尔定律继续挑战半导体......
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力;本文引用地址：● 首款采用新技术的STM32微控制器将于2024下半年开始向部分客户出样片
● 18nm FD-SOI制造......
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力;
首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片
18nm FD-SOI制造......
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-04-02)
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力;
· 首款采用新技术的 STM32 将于 2024 下半年开始向部分客户出样片
· 18nm FD-SOI制造......
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力;
首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片
18nm FD-SOI制造......
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-27 10:12)
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力;• 首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片• 18nm FD-SOI制造......
意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源＆能源等解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展(2023-07-10 15:37)
如何帮助客户利用创新技术促进可持续发展，抓住市场机遇。意法半导体将在该展区展示一个涉及多个解决方案的电动汽车模型，参观者可以体验意法半导体突破性技术如何赋能更绿色、更智能、更安全、更互联的汽车。例如，多合......
意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源&能源等解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展(2023-07-10)
续发展技术专区”，展示意法半导体如何帮助客户利用创新技术促进可持续发展，抓住市场机遇。
意法半导体将在该展区展示一个涉及多个解决方案的电动汽车模型，参观者可以体验意法半导体突破性技术如何赋能更绿色、更智......
如何帮助客户利用创新技术促进可持续发展，抓住市场机遇。
意法半导体将在该展区展示一个涉及多个解决方案的电动汽车模型，参观者可以体验意法半导体突破性技术如何赋能更绿色、更智能、更安全、更互联的汽车。例如，多合......
人民日报发文，着力突破集成电路、工业母机等领域“卡脖子”技术(2024-11-15)
新型举国体制优势，着力突破集成电路、工业母机、先进材料、基础软件、核心种源等领域“卡脖子”技术。加快实施一批具有战略性全局性前瞻性的国家科技重大项目，接续实施国家科技重大专项，推动人工智能、量子科技、前沿半导体......
将在该展区展示一个涉及多个解决方案的电动汽车模型，参观者可以体验意法半导体突破性技术如何赋能更绿色、更智能、更安全、更互联的汽车。例如，多合一动力域控制器 (X-in-1 Powertrain Domain Controller......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
碳化硅衬底方面取得了何种成绩以及部分产能如何？
科友半导体：
2023年4月，科友半导体8英寸SiC中试线正式贯通并进入中试线生产，打破了国际在宽禁带半导体关键材料的限制和封锁。
2023年6月，科友半导体突破了8英寸SiC量产......
知存科技再获深创投领投1亿元B1+轮融资(2022-09-28)
团队在王绍迪博士与郭昕婕博士领衔下，由多位国际顶尖学者、芯片专家共同组建，团队平均拥有10年以上产业工作经验，超过80%人员为研发人员，拥有国内外知名学府专业学术背景，以及知名半导体企业工作背景，具备丰富的芯片设计、研发......
人工纳米流体突触可实现存内计算，有助研发节能的液体硬件(2024-03-22)
人工纳米流体突触可实现存内计算，有助研发节能的液体硬件;
人工纳米流体突触可实现存内计算。图片来源：洛桑联邦理工学院
瑞士洛桑联邦理工学院工程学院研究团队制造了一种用于内存的新型纳米流体设备，这使......
“中国光纤之父”赵梓森院士逝世(2022-12-16)
成为世界光纤制造大国。
在赵梓森的带领和参与下，我国光纤通信产业实现群体突破和腾飞，光通信产业规模和市场份额位居世界首位。如今，中国信科、长飞、亨通三家企业市场总份额占全球50%以上，对我国乃至世界的光纤技术发展起到重要推动作用。
......
电能质量监测记录分析仪硬件设计方案(2024-06-26)
电能质量监测记录分析仪硬件设计方案; 1、STM32F4数字信号控制器简介
系统以意法半导体突出的以基于ARMCortexM4为内核的STM32F407ZET6高性能微控制器为核心，其工......
事关人工智能，四部门重拳出击(2024-07-04)
以大模型为代表的新技术加速迭代，人工智能产业呈现出创新技术群体突破、行业应用融合发展、国际合作深度协同等新特点，亟需完善人工智能产业标准体系。
《指南》介绍，人工智能标准体系结构包括基础共性、基础支撑、关键技术、智能......
汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展(2023-05-29)
汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展;
中国上海 - 2023年5月25日 – 主题为“车规芯片新机遇 产业应用新态势”的第18届产业链论坛（以下......
日本芯片惨案(2024-10-07 10:32:03)
产省牵头、五大日企协力，组成“半导体联合舰队”，以举国模式突破核心技术的“卡脖子”难题，实现对美半导体......
苹果专利曝光：声波定位帮你找到附近的Apple Pencil(2023-05-26)
果给出的一些例子中，电子设备可以向笔发送位置请求，并且可以让笔通过声学共振器为指定的目标探测器生成声波信号。
共振频率是指一个物体以最大振幅振动的频率，用户可能在飞机或火车上经历过这种现象，当托盘上的一个物体突......
汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展(2023-05-29)
汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展;第18届汽车电子产业链论坛彰显车用半导体行业协同创新及携手保供新趋势
2023年5月25日 – 主题为“车规......
汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展(2023-05-29)
汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展;第18届汽车电子产业链论坛彰显车用半导体行业协同创新及携手保供新趋势
中国上海 - 2023年5月25日 – 主题......
汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展(2023-05-29 16:10)
汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展;第18届汽车电子产业链论坛彰显车用半导体行业协同创新及携手保供新趋势主题为“车规芯片新机遇 产业应用新态势”的第18届汽......
多网协同发展的移动物联网发展格局初步形成(2023-02-14)
创新活跃。2022年“绽放杯”大赛项目数量大幅增长，整体突破2.8万个;5G应用成熟度大幅提升，“商业落地”和
“解决方案可复制”项目占比超过50%。
值得注意的是，当前，5G低速......
一种用于测量极低电阻的简单比率技术(2023-04-12)
器的半周期与脉冲持续时间的比率非常大，一些示波器无法确保足够的亮度。
该电路还可用于驱动其他需要大振幅、低持续时间电流脉冲的低电阻负载，例如半导体激光器。
测试电路细节
脉冲同步（U1，引脚 3）有利于示波器的早期同步；同步......
2022中国移动手机上网平均资费下降95%，月户均流量提升360倍多(2022-12-23)
兆光网建设，加大对老年人、残疾人等特殊群体的资费优惠，继续加强共建共享，进一步提高网络资源使用效率。此外，中国移动十年科技攻坚，合力引领核心技术群体突破。
据杨杰介绍，在4G时代，中国......
2021年半导体出货量将突破1万亿，集成电路占33%(2021-04-12)
2021年半导体出货量将突破1万亿，集成电路占33%;这将是半导体部门第三次突破1万亿个件，第一次是在2018年（图1）：
从1978年的326亿部出货量，截止到2021年，半导体......
全面解读2017年电子半导体行业动向(2017-01-02)
二阶段启动的时点下，基础技术、顶层技术突破下的存储浪潮也分外抢眼。
集成电路并购格局延续
半导体行业逐渐步入成熟期，摩尔定律失效在即，各大企业实现规模经济、降低成本以应对市场萎缩态势。除此之外，提前......
突破！西安高校团队从 8 英寸硅片制备出氧化镓外延片~(2023-03-17)
突破！西安高校团队从 8 英寸硅片制备出氧化镓外延片~;
据业内消息，本周西安一高校半导体研究团队宣布在半导体材料研究上取得突破!
该研究成功在 8 英寸......
铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破(2024-06-06)
铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破;据北京顺义消息，北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）在超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破，已领......
超导性在“魔角”石墨烯中开启和关闭(2023-02-16)
的团队率先展示了魔角扭曲双层石墨烯。他们表明，当他们施加一定的连续电场时，新的双层结构可以起到绝缘体的作用，就像木头一样。当他们提高磁场时，绝缘体突然变成超导体，让电子无摩擦地流动。
这一发现催生了“扭曲电子学”，这是......
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破(2024-04-11)
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破;4月10日消息，中国电子科技大学和韩国浦项科技大学科研人员在新型半导体材料和器件领域取得了重大突破！
据介绍，该项......
1纳米以下制程重大突破！台积电等研发出“铋”密武器(2021-05-18)
台湾大学团队并运用氦离子束微影系统将元件通道成功缩小至纳米尺寸，最终这项研究成果获得了突破性的进展。
中国台湾大学在14日指出，目前，半导体主流制程主要采用硅作为主流材料。然而，随着摩尔定律不断延伸，芯片制程不断缩小，芯片......
比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗(2021-05-21)
比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗;据比亚迪半导体官微5月21日消息，截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗。
比亚迪半导体表示，2007年，比亚迪半导体......
首届中国软件创新发展大会，格创东智倡导联合创新(2023-04-17 15:28)
市人民政府和湖北省经济和信息化厅联合主办。TCL实业副总裁、格创东智CEO何军受邀出席大会,并作为主论坛演讲嘉宾,发表了题为《推动半导体工业软件自主可控,国产化技术亟待新突破》的演讲,探讨如何通过工业软件技术突破来建设世界级的半导体......
格创东智出席首届中国软件创新发展大会并提出重要建议(2023-04-17)
市人民政府和湖北省经济和信息化厅联合主办。TCL实业副总裁、格创东智CEO何军受邀出席大会,并作为主论坛演讲嘉宾,发表了题为《推动工业软件自主可控,国产化技术亟待新突破》的演讲,探讨如何通过工业软件技术突破来建设世界级的半导体......
华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆(2021-12-15)
华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆;今天（12月14日），据华虹宏力官微消息，华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆。
图片来源：华虹......
国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌(2021-11-22)
扣国家重大战略和区域科技需求，聚焦共性技术和重大瓶颈，突破核心技术，支撑第三代半导体产业向中高端迈进。
据了解，国创中心（湖南）着力于瞄准第三代半导体装备前沿技术和产业关键技术，重点针对第三代半导体......
事关集成电路，广州南沙再出重磅新规(2024-12-09 12:47:24)
》）。
《规划》提出，到2028年，南沙区半导体与集成电路产业总产值规模突破......
目标2500亿！深圳推进12英寸芯片生产线等重点项目建设(2022-06-07)
市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市国有资产监督管理委员会发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》（以下简称“《计划》”）的通知。
目标营收突破......
1061亿！这家半导体产业公司市值再破千亿大关(2021-06-23)
1061亿！这家半导体产业公司市值再破千亿大关;近期，继华润微市值突破千亿元之后，中环股份的市值也再次突破1000亿元。据悉，该企业市值曾于今年年初成功突破千亿元大关。
6月21日......
东莞：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模(2023-02-02)
东莞：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模;近日，东莞市人民政府印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》的通知。
《通知》提出，推动......
东莞目标在2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模！(2023-02-02)
东莞目标在2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模！;
《通知》提出，推动战略性新兴产业融合集群发展，加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材......
国内首批！铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破(2023-03-13 14:40)
国内首批！铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破;近日，从顺义科创集团获悉，入驻企业北京铭镓半导体有限公司实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，成为国内首批掌握第四代半导体4英寸......
相关企业
以品质为根本，以创新为突破点，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。
以品质为根本，以创新为突破点，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。
华林伟业在相关行业多年的设备制造经验，研发生产中高端半导体设备。公司以技术为根本，以创新为突破点，依托中科院纳米所的研究平台，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的生产工艺...
;芯联半导体有限公司;;芯联半导体成立于香港的IC设计公司，致力于半导体技术的开拓。是一家专业从事专用模拟集成电路芯片产品的研制、开发和销售的高新技术企业，主要生产的产品包括：DC/DC升压IC
;西安瑞琛光电技术有限公司;;西安瑞琛光电技术有限责任公司是专门从事工业级及科研级半导体激光器的 开发、生产及销售的高科技企业。拥有一批多年从事半导体激光领域的设计研发 和生产管理的专业人员，并与
率MOSFETs和集成电路 ，团队核心成员均有国内半导体技术和市场15年以上从业经验。 MPS为一家Fabless功率半导体公司。在功率半导体产品开发中，MPS与MaxPower具有突破
;西安瑞琛光电技术有限责任公司市场部;;西安瑞琛光电技术有限责任公司是专门从事工业级及科研级半导体激光器的开发、生产及销售的高科技企业。拥有一批多年从事半导体
;西安瑞琛光电技术有限责任公司;;西安瑞琛光电技术有限责任公司是专门从事工业级及科研级半导体激光器的 开发、生产及销售的高科技企业。拥有一批多年从事半导体激光领域的设计研发 和生
;深圳康高电子有限公司;;深圳市康高电子有限公司（Congo Technology）是一家专注于高科技半导体IC授权代理和经销商。主要为客户提供 音频功率放大器IC、电源管理IC、接口芯片、ESD
;深圳萨格电子有限公司;;传奇电子有限公司一直与世界各大半导体电子零件生产商保持良好的关系.传奇公司本着以“信誉为本、质量取胜”的经营理念,为长虹.海尔、华为、TCL、厦新、富士