知存科技再获深创投领投1亿元B1+轮融资

发布时间:2022-09-28  

2022年9月27日,存算一体芯片技术国际领航者知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资,本轮融资由深创投领投,国开科创跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投,天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前,知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。

知存科技成立于2017年,专注存算一体芯片领域,是存算一体产业化的开拓者和领军者。团队拥有近10年的存算一体技术研发经验,并于2016年成功流片验证国际首块模拟存算一体深度学习芯片,为突破冯·诺依曼架构瓶颈奠定了基础。

2022年9月27日,存算一体芯片技术国际领航者知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资,本轮融资由深创投领投,国开科创跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投,天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前,知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。

知存科技成立于2017年,专注存算一体芯片领域,是存算一体产业化的开拓者和领军者。团队拥有近10年的存算一体技术研发经验,并于2016年成功流片验证国际首块模拟存算一体深度学习芯片,为突破冯·诺依曼架构瓶颈奠定了基础。

广告

知存科技拥有多种适合存内计算的非易失性存储器工艺研发经验,构建了WITIN Mapper编译器、工具链、存内计算电路设计、多核运算等完善的存算一体开发生态。2022年1月,知存科技旗下存算一体SoC芯片WTM2101正式量产,相对于NPU、DSPMCU计算平台,在同等功耗水平下,WTM2101可将算力提高10-200倍。

国际首个存算一体SoC芯片WTM2101正式量产打造超高算力与超低功耗解决方案

今年1月,知存科技旗下存算一体SoC芯片WTM2101正式量产并于3月推向市场。WTM2101可使用sub-mW级功耗完成大规模深度学习运算,加上 WTM2101 采用 WLCSP 极小封装,非常适合小体积、功耗要求苛刻的智能可穿戴设备,可覆盖语音识别、语音增强、健康监测、环境识别、远场唤醒、运动识别、视觉识别及事件检测多个应用场景。

WTM2101的存内计算核集成了360万个非易失性存储计算单元,这使得WTM2101的并行算力可高于DSP芯片数十倍。同时得益于非易失特性,存内计算核即使在断电状态下也不会丢失算法数据。因此存内计算核可以高速在峰值计算和断电状态中随机切换,既实现了高算力,也实现了超低功耗。进入市场尚未满半年,覆盖智能穿戴、无线耳机等多个可穿戴设备产品已经基于WTM2101芯片完成产品开发,部分产品开始量产,预计年销量达百万。

国际领先的存算一体及芯片技术团队,具备顶尖技术实力与产业资源

知存科技拥有国际领先的存算一体及芯片技术团队。创始人兼CEO王绍迪毕业于北京大学微电子系,在UCLA电子和计算工程学院取得硕士和博士学位;联合创始人、首席科学家郭昕婕自2012年起开展Flash存算一体研发,曾于2016年完成国际首个Flash存算一体计算芯片验证。

核心团队在王绍迪博士与郭昕婕博士领衔下,由多位国际顶尖学者、芯片专家共同组建,团队平均拥有10年以上产业工作经验,超过80%人员为研发人员,拥有国内外知名学府专业学术背景,以及知名半导体企业工作背景,具备丰富的芯片设计、研发、量产及销售经验和资源。

作为全球最早一批研究存算一体的团队之一,知存科技拥有业内领先的存算一体技术和多种适合存内计算的非易失性存储器工艺研发经验,突破性地使用Flash存储器完成神经网络的存储和运算,有效解决「存储墙」问题,提高运算效率,积累了从设计到验证的丰富经验和产业链上下游资源以保证产能,并与高校展开产学研合作,加速科技成果转化。未来5年,知存科技还将陆续发布更高算力序列芯片WTM8系列、WTM-C系列和WTM-S系列,其中WTM-C系列为边缘计算算力系列产品,预计2025年前发布。此外,知存科技还与海内外消费电子头部企业开展了深度战略合作,推动更多产品落地。

机构评价

►深创投团队表示,人工智能的发展对计算机体系架构正在造成重大冲击,一场新的架构革命近在眼前。AI的出现与存内计算架构匹配,存算一体也将会改善现有的AI算力瓶颈。

知存科技具有一流的存算一体技术,创始成员来自国际上最早研发存算一体技术的专家团队,并在2016年实现了全球第一款存算一体AI芯片。公司产品商业化进度全球领先,已成功量产流片,并与海内外消费电子头部企业开展深度战略合作与产品落地。

存算一体突破了传统冯·诺依曼架构的性能瓶颈,将成为AI时代主流的计算架构;深创投将携手知存科技助力打造颠覆性的技术并创造科技经济的价值,走向新的存储计算时代。

► 国开科创是国家开发银行支持早期科技创新型企业发展的投资平台。知存的存算一提技术是解决冯·诺依曼瓶颈所引发的算力和能效问题的完美方案,可以帮助实现更多高能效人工智能应用场景。投资知存是对存算一体技术方向以及团队十年存算一体研发经验的认可。知存在存算一体技术的长期投入已经产生优势,率先布局和打造存算一体产业生态并初具成效,相信在后摩尔时代知存的综合竞争力会持续凸显。

► 中芯聚源合伙人张焕麟表示,拥有核心技术和卓越创新能力的企业一直是中芯聚源关注和投资的重点。知存科技存算一体芯片的量产及落地应用,大大推动存算一体芯片产业化和工程化进程。中芯聚源作为知存科技股东,看好企业发展前景、并会与企业一起,见证存算一体技术发展成长为人工智能时代重要的技术基石。

知存科技拥有多种适合存内计算的非易失性存储器工艺研发经验,构建了WITIN Mapper编译器、工具链、存内计算电路设计、多核运算等完善的存算一体开发生态。2022年1月,知存科技旗下存算一体SoC芯片WTM2101正式量产,相对于NPU、DSP、MCU计算平台,在同等功耗水平下,WTM2101可将算力提高10-200倍。

国际首个存算一体SoC芯片WTM2101正式量产打造超高算力与超低功耗解决方案

今年1月,知存科技旗下存算一体SoC芯片WTM2101正式量产并于3月推向市场。WTM2101可使用sub-mW级功耗完成大规模深度学习运算,加上 WTM2101 采用 WLCSP 极小封装,非常适合小体积、功耗要求苛刻的智能可穿戴设备,可覆盖语音识别、语音增强、健康监测、环境识别、远场唤醒、运动识别、视觉识别及事件检测多个应用场景。

WTM2101的存内计算核集成了360万个非易失性存储计算单元,这使得WTM2101的并行算力可高于DSP芯片数十倍。同时得益于非易失特性,存内计算核即使在断电状态下也不会丢失算法数据。因此存内计算核可以高速在峰值计算和断电状态中随机切换,既实现了高算力,也实现了超低功耗。进入市场尚未满半年,覆盖智能穿戴、无线耳机等多个可穿戴设备产品已经基于WTM2101芯片完成产品开发,部分产品开始量产,预计年销量达百万。

国际领先的存算一体及芯片技术团队,具备顶尖技术实力与产业资源

知存科技拥有国际领先的存算一体及芯片技术团队。创始人兼CEO王绍迪毕业于北京大学微电子系,在UCLA电子和计算工程学院取得硕士和博士学位;联合创始人、首席科学家郭昕婕自2012年起开展Flash存算一体研发,曾于2016年完成国际首个Flash存算一体计算芯片验证。

核心团队在王绍迪博士与郭昕婕博士领衔下,由多位国际顶尖学者、芯片专家共同组建,团队平均拥有10年以上产业工作经验,超过80%人员为研发人员,拥有国内外知名学府专业学术背景,以及知名半导体企业工作背景,具备丰富的芯片设计、研发、量产及销售经验和资源。

作为全球最早一批研究存算一体的团队之一,知存科技拥有业内领先的存算一体技术和多种适合存内计算的非易失性存储器工艺研发经验,突破性地使用Flash存储器完成神经网络的存储和运算,有效解决「存储墙」问题,提高运算效率,积累了从设计到验证的丰富经验和产业链上下游资源以保证产能,并与高校展开产学研合作,加速科技成果转化。未来5年,知存科技还将陆续发布更高算力序列芯片WTM8系列、WTM-C系列和WTM-S系列,其中WTM-C系列为边缘计算算力系列产品,预计2025年前发布。此外,知存科技还与海内外消费电子头部企业开展了深度战略合作,推动更多产品落地。

机构评价

►深创投团队表示,人工智能的发展对计算机体系架构正在造成重大冲击,一场新的架构革命近在眼前。AI的出现与存内计算架构匹配,存算一体也将会改善现有的AI算力瓶颈。

知存科技具有一流的存算一体技术,创始成员来自国际上最早研发存算一体技术的专家团队,并在2016年实现了全球第一款存算一体AI芯片。公司产品商业化进度全球领先,已成功量产流片,并与海内外消费电子头部企业开展深度战略合作与产品落地。

存算一体突破了传统冯·诺依曼架构的性能瓶颈,将成为AI时代主流的计算架构;深创投将携手知存科技助力打造颠覆性的技术并创造科技经济的价值,走向新的存储计算时代。

► 国开科创是国家开发银行支持早期科技创新型企业发展的投资平台。知存的存算一提技术是解决冯·诺依曼瓶颈所引发的算力和能效问题的完美方案,可以帮助实现更多高能效人工智能应用场景。投资知存是对存算一体技术方向以及团队十年存算一体研发经验的认可。知存在存算一体技术的长期投入已经产生优势,率先布局和打造存算一体产业生态并初具成效,相信在后摩尔时代知存的综合竞争力会持续凸显。

► 中芯聚源合伙人张焕麟表示,拥有核心技术和卓越创新能力的企业一直是中芯聚源关注和投资的重点。知存科技存算一体芯片的量产及落地应用,大大推动存算一体芯片产业化和工程化进程。中芯聚源作为知存科技股东,看好企业发展前景、并会与企业一起,见证存算一体技术发展成长为人工智能时代重要的技术基石。

文章来源于:电子工程专辑    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

    北京证监局办理辅导备案登记,正式启动A股上市进程!辅导机构为中信证券股份有限公司。 启动IPO之前,摩尔线程已经完成了数轮融资,投资方包括中国移动、深创投、上海国盛、中银国际、建银国际、招商局创投......
    中国资本、胡杨林资本、深创投、盈科资本、同创伟业、盈富泰克、北京磐茂、海通开元、谢诺金融、招银国际、银润资本、赛睿基金。 封面图片来源:拍信网......
    )数以万亿计。 在这些顶级投资机构中除了深创投等传统投资巨头外,还出现越来越多有地方政府,甚至国家背景的产业投资机构。 比如注册资本达707亿元的中国国有企业混合所有制改革基金有限公司,出资......
    应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户,同时已被部分国外顶尖的半导体公司使用。 据企查查资料,山东天岳此前获得华为旗下哈勃科技、深创投、先进制造产业投资基金二期、中微半导体等企业/机构......
    硅谷数模完成15亿元融资,深创投领投、多家知名机构联合参投;      据悉,硅谷数模(苏州)半导体有限公司(下称:硅谷数模)于近日完成15亿元 Pre-IPO轮融资。本轮融资由深创投领投,招商......
    兆易创新、紫光国微已经成功在A股上市,普冉股份和东芯半导体的科创板IPO申请也进展顺利。 据悉,普冉股份的科创板IPO申请于3月19日提交注册,东芯半导体的科创板IPO申请也已于4月15日成......
    国家中小企业发展基金新设两支子基金签约落地,投向半导体、高端装备等领域;近期,国家中小企业发展基金有限公司发布消息称,公司完成第二批新设两支子基金签约工作,分别是:中小企业发展基金深创投(新疆)有限......
    挑战国际大厂,这颗国产自主研发LCOS芯片凭什么?; 11月20日,上海慧新辰实业有限公司在上海举办与深创投投资签约仪式暨新品发布会,发布......
    硅半导体材料项目”。 碳化硅半导体材料项目总投资额为25亿元,此前天岳先进上市时曾斥资20亿元投资该项目。本次募集资金将投资项目的资金使用计划及项目的建设进度,公司已对募集资金进行了专户存储,并随时根据项目进展......
    获小米、深创投、聚源聚芯等投资 模拟IC设计厂商纳芯微闯关科创板;据上海证券交易所信息,5月28日,苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)科创板上市申请获受理。 资料显示,纳芯......

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>