资讯
半导体设备研发商芯睿科技二期厂房扩建开工(2024-11-15)
机和耗材买卖服务。
2022年12月，芯睿科技曾在苏州工业园区新建千级超净车间及办公室，拟用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。
芯睿科技产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合......
这家半导体设备研发商完成过亿元B轮融资(2023-12-20)
提供二手设备升级改造，拆装机和耗材买卖服务。
芯睿科技产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。目前已提供用于化合物半导体键合设备近百台，并于2023年推......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。据悉，芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装键合......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。据悉，芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装键合......
芯睿科技新项目开工 累计出货近50台(2022-12-16)
设备、激光键合设备的研发生产。
消息显示，芯睿科技成立于2021年2月，专注于半导体键合解键合设备的研发、生产及销售，产品应用覆盖半导体全领域，为客户提供临时键合、永久键合整体方案。公司......
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Lumine(2024-05-29)
外配有模块。
公司副总裁兼先进封装设备事业部经理Debbie-Claire Sanchez说：“Luminex设备大大提高了解键合工艺的灵活性和效率，使我们的客户能够加快开发用于人工智能、汽车和其他尖端应用的下一代半导体......
三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产，将推整体 HBM 定制服务(2024-04-19)
中这两位高管表示，三星计划将 TC-NCF 工艺用于 16 层 HBM4 内存的生产。
TC-NCF 是一种有凸块的传统多层 DRAM 间键合工艺，相较于无凸块的混合键合更为成熟；但因为凸块的引入，采用 TC......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
内部节温突升，严重威胁芯片性能、稳定性和使用寿命。
通过Cu/SiO混合键合技术将硅基与金刚石基衬底材料进行三维集成能够融合硅基半导体器件成熟的工艺及产线、生产效率高、成本......
EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作(2024-06-24)
对于异构集成应用至关重要
临时晶圆键合是一种广泛使用的工艺，可加工厚度小于100微米的超薄晶圆，对于3D集成电路、功率器件、扇出型晶圆级封装(FOWLP)以及处理易碎基板（如化合物半导体）非常重要。解键合载体晶片的剥离是准备器件晶片以进行最终工艺......
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快(2022-12-30)
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快;
接近物理极限之后，半导体工艺的每一点进步，都会影响到半导体......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
的重点在哪里？
专利文献显示，通过Cu/SiO2混合键合技术将硅基与金刚石基衬底材料进行三维集成能够融合硅基半导体器件成熟的工艺及产线、生产效率高、成本......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区(2023-08-23 09:45)
网半导体封装及制造展区顺应市场推陈出新01 全线设备• 丝网印刷机• 自动贴片机• 高精度固精贴合设备• 真空回流焊炉焊线机• 超声波清洗机• X-RAY/AOI检测设备• 高精度半导体键合......
国产半导体设备，传来新消息(2024-11-12)
设备、W2W混合键合设备打破了该设备国内市场的长期空白状态，实现了半导体键合设备关键技术的自主可控。芯慧联新由苏州芯慧联半导体科技有限公司通过派生分立于今年9月12日成立。
晶盛机电于11月3......
亮点光电推出准连续半导体激光器叠阵新品(2023-12-29)
亮点光电推出准连续半导体激光器叠阵新品;
【导读】随着产品小型化的发展趋势，亮点光电研发推出了传导冷却LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0叠阵系列的产品，依托先进的真空共晶键合......
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图(2021-09-11)
）以及混合键合，为异构集成奠定了坚实的基础。
异构集成通过将具备不同技术、功能和尺寸的芯片集成到单一封装内，为半导体和设备公司的设计和制造赋予了全新的灵活性。应用材料公司结合在工艺......
硅光芯片为何能突破数据传输难题，与光子集成技术有很大关系(2023-09-07)
横向邻接硅光子波导管的蚀刻面。
为了实现这一点，倒装芯片工艺需要在全部3个维度上都达到亚微米的对准精度。过去几年里，我们开发了专门的倒装芯片键合工具来完成这项工作。通过......
Porotech动态像素调整技术实现Micro-LED单像素可全光谱调色(2022-05-10)
突破促使该公司更加快脚步准备将动态像素调整技术落实到全彩RGB显示器。
此外，PoroGaN微显示平台支持一步式晶圆与晶圆的键合工艺，消除了微型显示器的关键制造障碍，从而提高产量并降低生产成本和上市时间。
Porotech执行......
揭秘电动汽车IGBT芯片键合线(2024-08-02)
是引线键合技术中常用材料的性能。
表1 引线键合工艺中常用键合线的材料属性
铝线键合
铝线键合是目前工业上应用最广泛的一种芯片互连技术，铝线键合技术工艺十分成熟，且价格低廉。铝线......
存储市场酝酿新一轮DRAM技术革命(2024-07-23)
针对未来HBM，还在积极布局混合键合技术。相较现有键合工艺，混合键合无需在DRAM内存层间添加凸块，而是将上下两层直接铜对铜连接，可显著提高信号传输速率，更适应AI计算对高带宽的需求。
今年4月......
两大存储原厂提高明年设备支出与产能？(2023-12-21)
小幅回升，投片量至今年底会小幅上升，搭配明年DDR5于终端渗透提升，预期总投片量将逐季上升。
SK海力士近日在IEDM 2023全球半导体大会上透露，其用于HBM制造的混合键合工艺已获得可靠性认证。SK......
晶能微电子携手嘉兴国家高新区，10亿元SiC半桥模块制造项目签约(2024-02-05)
公司，聚焦于新能源领域的模块研发与制造。2023年9月初，晶能微电子首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
性技术以及解决相关痛点问题带来的益处，最后还将分享未来产品技术发展方向的思考。
A会场
《临时键合及激光解键合工艺在先进封装制程的应用》——深圳市大族半导体装备科技有限公司技术总监 仰瑞
仰总监介绍道，为了......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
还将分享未来产品技术发展方向的思考。
A会场
《临时键合及激光解键合工艺在先进封装制程的应用》——深圳市大族半导体装备科技有限公司技术总监 仰瑞
仰总监介绍道，为了满足AI、5G以及物联网等超薄、多层芯片堆叠的需求提升，IC制造......
热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻(2021-12-12)
x 1.6 x 0.5 mm
特性和MELF-R/T曲线相吻合
适用烧结和键合工艺
如需了解该产品的更多信息，请访问 .
责编：Johnson Zhang
L860非常适合集成到IGBT模块......
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？(2023-04-12)
制造行业不同环节的解决方案和服务提供商(涵盖从设备、材料、测试到测量等领域)都提出了新颖有趣的混合键合工艺解决方案。
......
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？(2023-04-12 13:45)
有许多技术问题需要解决。解决混合键合技术带来的挑战将拥有广阔市场机遇，提供解决方案的开发者也会因此获益匪浅。身处半导体制造行业不同环节的解决方案和服务提供商（涵盖从设备、材料、测试到测量等领域）都提出了新颖有趣的混合键合工艺......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
引线键合技术会被淘汰？你想多了！;
来源：半导体行业观察翻译自semiengineering，作者MARK LAPEDUS ，谢谢。
数年前，许多人都预测,引线键合......
亮点光电推出准连续半导体激光器叠阵新品(2023-12-27 10:20)
亮点光电推出准连续半导体激光器叠阵新品;随着产品小型化的发展趋势，亮点光电研发推出了传导冷却LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0叠阵系列的产品，依托先进的真空共晶键合、界面材料与融合工......
硅电容差压传感器叠层静电封接工艺研究(2023-01-30)
硅电容差压传感器叠层静电封接工艺研究;本文引用地址：0 引言
静电是一种能将电介质（玻璃、陶瓷等绝缘材料）与半导体或导体实现硬性、清洁、坚固连接在一起的工艺。静电的根本出发点是在玻璃与半导体......
晶能SiC半桥模块试制成功(2023-09-12 10:25)
晶能SiC半桥模块试制成功;
近日，晶能首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。
晶能SiC半桥模块
该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺......
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行(2021-07-30)
车规级碳化硅功率模块，采用多芯片并联均流设计、铜带键合工艺、全银烧结连接等技术，具有高功率密度、高可靠性、低寄生电感、低热阻等特性，综合性能达到国际先进水平。
目前，基本半导体......
是德科技与Intel Foundry强强联手，成功验证支持Intel 18A工艺(2024-02-29)
是德科技与Intel Foundry强强联手，成功验证支持Intel 18A工艺;本文引用地址：● 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 半导体工艺技术中的电路进行
● RFPro 能够......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;
•设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺......
利用电容测试方法开创键合线检测新天地(2024-10-15)
元大关。随着市场需求的不断攀升，键合线测试的重要性亦随之日益凸显。这些连接对于将半导体裸片与封装引线或基板相连而言起着至关重要的作用。一旦这些键合工艺中出现任何缺陷，都可......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;
设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件(2024-03-01 09:40)
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;• 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺......
EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产(2023-12-13)
于微米和纳米制造技术的下一代应用。近来，3D和异构集成已成为提升新一代半导体器件性能的重要驱动因素，反过来又使晶圆键合成为改进PPACt（功率、性能、面积、成本和上市时间）的关键工艺。凭借新型EVG850......
技术的电磁仿真软件
• 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
• RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一......
传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备(2024-06-28)
机，用于HBM4生产。
根据报道，美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。
据透......
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍(2024-06-20)
电系统（MEMS）、化合物半导体、功率器件和纳米技术器件制造提供设备与工艺解决方案的领先供应商。其主要产品包括：晶圆键合、薄晶圆处理、光刻/光刻纳米压印（NIL）与测量设备，以及光刻胶涂布机、清洗......
Brewer Science：扛着摩尔定律前进的材料供应商(2022-12-29)
Brewer Science：扛着摩尔定律前进的材料供应商;
“半导体产业的发展，离不开历史上几个重要节点。1947年贝尔实验室发明了晶体管，大约十年后，集成......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？(2020-08-17)
片可应用于人工智能和高性能处理器等产品中。
基于现有的三维集成技术平台，武汉新芯正在积极研发多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成技术。
武汉新芯多片晶圆堆叠技术，将晶圆级混合键合和高深宽比硅通孔技术结合起来，配合相关临时键合和解键合工艺......
2nm 工艺的计量策略(2023-03-09)
性质以及它们所包含的新材料。例如，混合键合、3D NAND 闪存设备和纳米片 FET 等工艺正在突破现有工具的界限。本文引用地址：半导体计量学就是关于表征、监测和控制各个半导体工艺，以最......
电子封装超声互连研究新进展(2024-10-13 21:55:12)
过程中产生的残余应力以及楔形区域引起的应力集中导致基板上的焊点发生了热疲劳破坏，焊点与焊盘发生分离［38］。金丝超声键合工艺成熟，为主要的引线键合技术，目前主要是有关键合机理的研究。
超声Ag......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
揭秘 IGBT 模块封装与流程;模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电......
年产90万套！浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约(2024-02-02)
流片成功。
2023年9月初，晶能微电子首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续......
车规级半导体分立器件质量保证要求研究(2024-06-04)
个非连续生产批中抽取，每批抽取77只器件，不允许出现任何失效。
3 封装完整性试验
AEC Q101E 版规定的封装完整性试验主要考核器件的机械特性，包括对键合工艺、芯片粘接工艺、耐受......
新能源汽车解析丨什么是IGBT？结构与拆解(2023-10-08)
器件的价格如此昂贵的原因。IGBT芯片、Diode芯片与DBC的上铜层互连一般通过焊线实现。常用的键合线有铝线和铜线。其中，铝线键合工艺成熟，成本低，但铝线键合的电学和热力学性能差，膨胀系数失配大，影响......
炬光科技推出小型化高功率半导体激光器叠阵GS09和GA03(2023-12-27)
GA03采用紧凑的结构设计、先进的材料、行业领先的共晶键合工艺，在降低激光器叠阵热阻的同时，确保产品可靠性，非常适合固体激光器泵浦应用，客户可实现在相同输出条件下设计制造更小尺寸的产品，或在......
SK海力士：美股七大科技巨头均表达定制HBM内存意向(2024-08-20)
海力士未来不仅将继续提供面向大众市场的解决方案，还将推出性能可达现有型号 20~30 倍的差异化产品。
SK 预计将在 2025 年下半年推出采用 MR-MUF 键合工艺的 12 层堆叠 HBM4......
相关企业
;青岛成岛实业有限公司;;青岛成岛实业有限公司是集工业金银材产品的生产销售及金银工艺品等相关产品的联合销售的高新技术企业。 公司主要致力于微电子封装材料――集成电路键合金丝。公司的键合金丝导电、导热
;上海世鑫半导体科技有限公司;;上海世鑫半导体科技是一家专业生产单晶铜键合引线、单晶铜音频线及其拉丝设备的企业，是经国家相关部门批准注册的有限公司。主营单晶铜丝，公司总部位于上海闵行区友东路,分公
工业领域成为领航先驱。以成功研发了LED高纯超软铜丝，金银合金线，现广泛应用于集成电路、器件半导体高新技术行业；
于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备（邦定机）所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效
、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用
;深圳晶通科技有限公司;;一、产品介绍 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电
ZiDa Tek, Inc. ）以便于推广”银合金线”、 ”键合铜线”并提供技术服务大陆地区的半导体厂家及LED
金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。二、产品分类本公司的键合
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
器，电焊机，光伏逆变等各种新能源节能环保行业。 晶凯人通过持续的自主研发与技术引进，已成功掌握铝线超声键合的封装工艺，为国内半导体功率模块封装的最先进工艺。高压大功率的晶闸管芯片及高压5600V模块