资讯
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造和组装工具等。
本次展会日东科技将携半导体封装设备“IC贴合机”,还有公司的拳头产品“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参展......
日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】(2022-11-30)
日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】;
11月17日-19日，日东科技携公司新产品“IC贴合机”和“半导体回流焊”参加......
日东科技邀您参加无锡【第11届半导体设备材料与核心部件展示会】(2023-07-31)
控制等领域。
日东科技受邀参加本届展会，将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”，并在8月10日上午的专题活动：新品发布专场，进行IC贴合机的新产品发布，欢迎您莅临日东......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
设定与测量
温度曲线是回流焊工艺的核心参数之一。温度曲线的设置应根据焊膏的特性和PCB板的材质进行调整。通常情况下，温度曲线包括预热区、均热区、回流区和冷却区四个部分。预热区用于使PCB板和......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
量过多则可能引入杂质或气泡。
定期检查并调整助焊膏的喷涂参数，确保沉积量在合理范围内。
3、回流焊工艺优化
1) 氮气......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
横截面中每层的物理材料厚度、导热系数以及热膨胀系数CTE值，其中陶瓷衬底DCB AL2O3是标准尺寸。
表1.每层厚度和热参数特性
陶瓷衬底是这个单管回流焊外部最主要的散热路径，除了表中标准AL2O3衬底外，还有......
这些特殊器件的PCB布局要求, 一定要记牢(2024-11-22 20:38:26)
管等。）
通孔回流焊......
干货分享丨回流焊常见设备故障排除与月/季/年度保养细则(2024-02-16 10:25:11)
。
4、温区的设定温度与显示表的显示温度是否相符。
二、回流焊......
SMT回流焊性能评估项目与评估方法(2024-12-20 07:32:28)
炉的热传导性能，确保热能均匀传递到电路板上。
8. 工艺优化：通过对测试数据的分析，找出回流焊工艺中可能存在的问题，并进行优化和改进。
9. 设备......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!;
IPC-7801是关于再流焊工艺控制的重要标准，它详细规定了再流焊过程中的各项参数和控制要求，以确......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
本原理涉及真空环境的作用、焊锡的熔化与润湿以及焊接点的形成与固化等方面。通过优化工艺参数和加强质量控制等措施可以进一步提高SMT真空回流焊的质量和稳定性。未来随着技术的不断发展和创新，SMT真空回流焊将在电子制造领域发挥更加重要的作用并推动电子产品的质量和可靠性不断提升。
......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。
回流焊“立碑”现象......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
细节距BGA的成功印刷，焊膏必须能透过
模板上极小的开孔。焊膏需要在一定的时间内
保持可印刷性和粘性，同时必须在再流焊之前
或期间保持印刷的清晰度。焊膏粘度、颗粒大小和模板寿命是施加焊膏时的关键参数......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
。
当存在HoP问题时，增加焊膏量会使HoP的发生
率减少。这可能需要在某些或所有连接盘上套
印焊膏。
影响HoP的再流焊参数为峰值温度和TAL。当处
理HoP缺陷......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
可能的因素逐项检查，进而排除。总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率
4.1. 印刷
在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
刷锡膏，再经过回流焊成球。
3.先在晶圆的UBM上印刷助焊剂，将锡球放到UBM上，再经过回流焊完成植球。
本文重点介绍第二种工艺。通过对印刷锡膏方案的剖析发现，在Bumping工艺中Bump的高......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
、
12 mil
、
8 mil.
器件引脚直径与
PCB
焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊......
LED车灯模组厂商晶合光电完成数千万B轮融资(2023-05-09)
识别检测，全部采用12温区无铅热风回流焊。
与此同时，晶合光电还在着手研发下一代智能车灯产品，包括高像素车灯应用、车规级交互OLED面板等。
此外，在座舱内多屏化的今天，车灯系统作为虚拟屏，既与......
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配(2022-10-05)
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配;SCHURTER (硕特) 的紧凑型高性能保险丝座在业界享有盛誉，其用于5x20mm保险丝的OGN系列......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料回流......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！;
前言
电子......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
工艺构成要素包含哪些？
SMT基本工艺构成要素包括：最先是丝印（丝网印刷）、后续方可进行点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI、检测、不良......
英飞凌推出采用TO-247PLUS SMD封装的EDT2工业级分立IGBT(2023-05-18)
EDT2工业级分立IGBT，采用可回流焊，电阻焊的TO-247PLUS SMD封装
产品型号：
▪️ IKQB120N75CP2......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
范围
IPC-9501标准专门论述了电子元器件在PWB组装过程中的预处理和模拟评估。这包括IC元件的存储和使用、波峰焊和回流焊（SMT和PTH零件）、腐蚀性（水溶性）焊剂......
如何通过数据分析优化SMT工艺参数(2024-12-06 20:31:55)
如何影响产品质量和生产效率。SMT工艺涉及多个环节，包括印刷、贴片、回流焊等，每个环节都有相应的参数需要优化。以下是一个详细的步骤指南，通过数据分析来优化SMT工艺参数......
TE Connectivity推出AMPMODU 2mm分离式插头(2023-09-18)
[0.100 ” ] 中心线连接器所占PCB空间少38%。这使得设计人员能够将更多功能建在 板上。AMPMODU 2mm分离式插头具有适合自动化表面贴装、通孔回流焊和传统通孔板上安装的不同版本。这为......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
mil、16 mil、12 mil、8 mil.
4.4.3 器件引脚直径与PCB 焊盘孔径的对应关系，以及插针焊脚与通孔回流焊的焊盘
孔径......
车载高精定位技术的三大发展趋势(2023-04-03)
显示，即便经过高温回流焊、冷却和应力残留等阶段，陀螺仪、加速度计的零偏不稳定性、角度随机游走等重要参数仍然可以被控制在很小的变化范围内，仍然能够支持L2+级别的NOA、NGP等应用。”
图片......
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案(2023-09-22)
客户需要解决的问题与要求:
1，pcb板子上有AB两面均有BGA芯片，小的BGA 尺寸0.8*0.8mm,B面过回流焊后有不良的，分析为A面的BGA芯片锡球假焊造成，需要进行点胶加固，BGA四角......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
炉？
考虑回流焊炉的加热方式、温度控制精度、加热速度等因素。
根据产品的特性和要求选择合适的回流焊炉型号和参数设置。
49......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件(2023-03-08)
2.13mm x 1.83mm 8 凸点晶圆级芯片级封装，回流焊后厚度低于 630µm。......
TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器(2024-04-10)
10 x 12.5 mm（直径x高度），额定电压为63V，电容范围为82 µF至120 µF。本文引用地址：新元件的工作温度范围为 -40°C 至 +145°C，支持回流焊，可满......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件(2023-03-08)
晶圆级芯片级封装，回流焊后厚度低于 630µm。
STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未......
Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻��片，具有多种安装选择(2022-06-29)
新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4，上下表面接触，为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊......
松下推出铝固体电解电容器(OS-CON)SVPT、SVT型号(2023-03-09)
(100kHz～300kHz/+20℃)
*3: tanδ(120Hz/+20 ℃)
*4: 2分钟后
◆ 有关回流焊......
北斗模块新选择，SKYLAB新推出低成本北斗模块SKG125(2023-01-18)
耗、低成本以及小封装等特点，可以为车辆、船舶定位导航及个人定位导航提供完美的解决方案。
外形尺寸紧凑，兼容市场上国际主流导航定位模块，采用 SMD 焊盘，支持标准取放及回流焊接。
SKG125参数......
聊一聊:不同类型企业中 SMT 工艺工程师岗位分工的差异(2024-12-23 20:56:04)
炉等设备的精准运行，以提高生产效率和产品质量；还有专门负责工艺参数优化的工程师，他们深入研究锡膏印刷的厚度、压力，回流焊的温度曲线等参数，以实现最佳的焊接效果。此外，可能......
TDK推出高温条件下额定电流高达36 A的SurfIND系列SMD共模扼流圈(2025-01-30)
系列共模扼流圈。该新系列元件是一款电流补偿型环形磁芯双扼流圈（订购代码：B82725S2*A/B），支持大电流和表面贴装，专为偏好使用回流焊接（如电信设备中的夹层式封装、工业驱动设备等）但需......
TDK开始量产SmartSonic系列超声波ToF传感器ICU-20201(2023-09-25)
式微机械超声换能器）与超低功耗SoC（片上系统）集成于小型可回流焊封装之中。该ToF传感器基于超声波脉冲回波测量，可在任何照明条件（包括充足的阳光）下，为最远距离达5 m的目......
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流 面板对电路板/面板对(2023-07-27)
了公差叠加问题。同时，支持回流焊/波峰焊的焊尾插座头适用于插针浸锡膏回流PCB加工或波峰焊PCB加工。PowerWize BMI压接机加工触点提供多种规格，可接受1/0、2、4、6、8 或 10......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素。
焊接厂本身无法逾越的
环节就是PCB画图的环节。
由于......
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点(2024-12-28 18:40:20)
有被氧化的情况下)。
缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化；无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
封装流程简介
1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；
2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；
3、真空回流焊接：将完......
PCB制造老出问题?一定要看这9个PCB组装技巧，图文结合，秒懂(2024-10-04 20:23:05)
于网络
八、大型组件均匀放置
大型组件均匀放置是
为了在回流焊的时候可以让热量均匀的分布
，PCB 制造商会设置回流焊......
为什么你还没有弯，PCB就弯了？(2024-12-12 19:27:01)
为什么你还没有弯，PCB就弯了？;
SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件，全面提升STM32WL MCU的射频性能(2023-03-09 09:46)
设计人员满足全球无线电许可机构制定的法规。所有新产品都已投产，采用 2.13mm x 1.83mm 8 凸点晶圆级芯片级封装，回流焊后厚度低于 630µm。关于意法半导体意法半导体拥有5万名......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件，全面提升STM32WL MCU的射频性能(2023-03-09 09:46)
设计人员满足全球无线电许可机构制定的法规。所有新产品都已投产，采用 2.13mm x 1.83mm 8 凸点晶圆级芯片级封装，回流焊后厚度低于 630µm。关于意法半导体意法半导体拥有5万名......
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;安徽天韵祺电子公司;;主要从事DVD解码板开发设计、开关电源开发设计、液晶驱动板开发设计。 各类电子产品生产，本公司主要设备有：进口贴片机4台，10温区回流焊一台
高级管理,销售人员.显示屏调试安装技术人员50多人，并配备有贴片（SMT）生产线，补焊生产线，插件（MI）生产线，8温区回流焊，喷雾式波峰焊。焊接日生产能力600000点以上。月销售显示屏,室内
;温州市瓯海梧田风祥电子科技;;贴片焊接加工 温州凤祥电子科技 最新引进日本三洋贴片机 16温区回流焊机 可焊接加工IC ---0402各种封装电子元件 日产量:50万元件 保证质量 精密准确 交货
,smt回流炉,无铅电子设备 ,波峰焊机,回流焊机,无铅回流焊机.提供/全新全热风回流焊，无铅回流焊（五温区/六温区/八温区/十温区/十二温区）波峰焊，无铅波峰焊（高波峰/双波峰/双锡炉）可选：电脑、触摸
期目标。引导「双赢」的经营理念。 硬件设备：panasonic高速贴片机3台，YAMAHA系例贴片机5台；8温区回流焊4台及16温区无铅回流焊1台；自动印刷机4台，环球6380A插件机1台；编带机2台
;上海霞辉电子设备维修服务部;;上海霞辉电子设备维修服务部致力于为客户提供科隆威、劲拓、日东、和西、东野吉田等各种国产进口波峰焊、回流焊、PSA制氮机配件销售；专业波峰焊改造维修、回流焊
;欧文科技有限公司;;公司供应：精益管，线棒工装产品，线棒组装工作台，装配工作站，检测研究发台，精益管生产流水设备，精益管物料货架，精益管防静电物料车，模具货架，看板，经济型六温区无铅回流焊，电脑八温区无铅回流焊
米。公司引进台湾、日本、美国主要生产设备和原材料，千级无尘生产、抗静电封闭作业。拥有自动高低波峰焊接机、十温区回流焊机、自动贴片机、自动切脚机、各种灯具测试仪等自动生产、研发设备。 公司
＊150mm矩形芯片，为确保制程作业精确度，使用MNVC选购件对小型IC元件进行高精度图像识别。 主要设备有： 日本全新贴片机5台； 最新款锡膏全自动印刷机2台； 半自动印刷机1台； 8温区、10温区回流焊
第一 客户至上”,“客户的满意，是我们永远的追求”为长期目标。引导「双赢」的经营理念。 硬件设备：panasonic高速贴片机3台，YAMAHA系例贴片机5台；8温区回流焊4台及16温区无铅回流焊1台