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三星研发“智能传感器系统”，用于提高半导体良率和产能;12 月 26 日消息，根据韩媒 ETNews 报道，三星电子公司正在开发“智能传感器系统”，用于控制和管理半导体工艺。 提高半导体良率......
三星研发“智能传感器系统”，用于提高半导体良率和产能;三星电子公司正在开发“智能传感器系统”，用于控制和管理半导体工艺。提高半导体良率的关键点之一是，精确控制半导体生产过程中等离子体均匀性和密度，而......
电总裁魏哲家在台北玉山科技论坛上发表了名为《半导体产业的新挑战》的演讲，其中谈及赴日建厂的原因，并首次透露将派500~600名顶级工程师前往日本。 位于日本熊本的半导体......
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装;SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕芯片封装展开。 据彭......
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装;SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕芯片封装展开。本文引用地址：据彭......
碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目”已累计投资46,208.38万元。 目前，合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力，6英寸晶体良率达到90%，外延片良率......
拓展了人类对光谱的利用范围。 在光电子领域，锑化物材料体系有希望成为未来红外成像系统的主要材料体系。据中科院半导体研究所教授牛智川介绍，传统红外光电材料由于均匀性不足、基片面积小、良率......
中一个主要的目标就是促进工作效率提升，帮助弥补(工程延期)流失的时间。有消息人士表示，美国在半导体生产设备方面，具备优秀第一手经验的劳工人数不够，很多人不熟悉芯片厂的规定，这导致许多工程......
程派工、人员生产力、机台生产力、制程与机台控制、品质控制以及机器人控制等方面都已实现了智能化应用。 相比之下，当前中国大陆晶圆厂在传统良率工程师、新兴机器学习专家以及IT人才......
企共同出资设立。2022年底，Rapidus与美国IBM签署了技术授权协议，后者已于2021年成功试制出2nm产品。依靠IBM技术，Rapidus加速发力2nm，计划2025年开始逻辑半导体试产，2027......
电总裁魏哲家近日对此表示，半导体产业用的是脑力，在大部分地区都有工程师不足的情况，并不是工厂搬到哪个地方，那个地方就会发展茂盛。 另据台湾《财讯》报道，日本自民党参议员三宅伸吾近日声称，台积......
疑。台积电总裁魏哲家近日对此表示，半导体产业用的是脑力，在大部分地区都有工程师不足的情况，并不是工厂搬到哪个地方，哪个地方就会发展茂盛。 另据台湾《财讯》报道，日本自民党参议员三宅伸吾近日声称，台积......
方面落后于标准 DRAM 内存。 韩媒 DealSite 今年三月初称当时 HBM 内存的整体良率仅有 65% 左右。这样看来，SK 海力士近期在 HBM3E 内存工艺良率方面实现了明显改进。 Kwon Jae......
哲家透露，现阶段台中厂有 200 多名来自日本的工程师在受训，之后台积电又会派遣 500-600 名工程师前往日本，协助建置产线，这是公司内部讨论出的策略结果，为了支持最大客户的需求。......
复杂性增加了制造过程中出现缺陷的机会。如果HBM中的一层被证明有缺陷，那么整个堆叠都会被丢弃，因而造成良率难以提升。 消息人市场称，目前HBM存储芯片的整体良率在65%左右，其中美光、SK海力......
改进晶圆制造工艺，探索蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案;满足当今技术创新的繁荣发展和复杂多变的产业环境，半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。海洋光学(Ocean Insight)与等......
台积电2022年出货增7.7%，计划2025年进入2nm量产;尽管半导体行业从 2022 年底开始放缓，但台积电的晶圆出货量仍实现增长。该公司去年出货了 1530 万片 12 英寸等效晶圆，年增......
微型化领域的大跃进，与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新一代。 虽然先前有媒体报导，台积电当前也正与设备和原料供应商合作，研发新的先进芯片封装技术，利用类似矩形面板的基板进行封装，来取代传统圆形晶圆，从而......
万余km，试验人员进行日常检查时发现发动机线束接曲轴位置传感器分支与离合分泵安装支座存在干涉，并且发现此处线束分支有磨损，如图2所示。     检查结果  工程师前......
整个堆叠都会被丢弃，因而造成良率难以提升。 消息人市场称，目前HBM存储芯片的整体良率在65%左右，其中美光、SK海力士似乎在这场竞争中处于领先地位。据悉，美光......
其产业链位置的核心及突出。大力扶持集成电路行业发展也已写入我国的“十四五”发展规划之中。 谈及碳化硅领域的前景，碳化硅属于第三代半导体材料，在低功耗、小型化、高压、高频的应用场景有极大优势。在新能源汽车、轨道交通、高压......
改进半导体制造，海洋光学为晶圆蚀刻提供全光谱等离子监测解决方案;海洋光学(Ocean Insight)与等离子蚀刻技术的领先创新者合作，探索......
客户对2nm期望更高！消息称台积电多家客户修正制程计划;据媒体引述半导体设备业者表示，2023全年，台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。 根据报道，由于台积电3nm在......
消息称台积电多家客户修正制程计划，已采用 4/3nm 的客户几乎都有 2nm 投片规划;5 月 22 日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电 2 纳米 GAA 工艺表现惊艳，因此......
满怀信心，在国产化应用的浪潮中为大家提供更具价值的服务，并衷心期望能与各界携手，共同将碳化硅事业推向更为辉煌的高峰。” 此次发布会上，芯合半导体总工程师王敬详细介绍了公司的产品和技术。芯合半导体......
行业协会主办的唯一展览会,IC China自2003年起已连续成功举办二十届,已成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。 智现未来作为中国本土唯一上线多条12吋量产产线的工程智能系统供应商,热情......
传统的减材生产方式存在成本、效率上的浪费且环保性较差，这在前一篇中已详细说明。此外，这种生产模式在超薄基材应用场景不太友好，蚀刻过程容易导致基材的褶皱，因而总体良率不高。 梦之......
产方式则是通过在挠性覆铜板上蚀刻线路，从而留下线路图形。这种传统的减材生产方式存在成本、效率上的浪费且环保性较差，这在前一篇中已详细说明。此外，这种生产模式在超薄基材应用场景不太友好，蚀刻过程容易导致基材的褶皱，因而总体良率......
54亿美元半导体收购案告吹！晶圆代工厂商未来策略值得关注;8月16日，英特尔表示，由于未能及时获得监管部门的批准，英特尔公司已与高塔半导体（Tower）共同同意终止先前披露的收购协议。为此，英特......
偏差积累甚至会引发严重的生产事故，为此，半导体行业引进工程智能系统，用以监控、指导改善生产工艺，除了能提升生产效率和产品良率，还能促进产能提升。 而欧美市场作为半导体产业的先行者，率先诞生一批工程智能企业，其中......
合作伙伴-米尔电子亮相此次研讨会，并发表题为“模组加速工业产品开发”的演讲，还展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板开发板、技术方案等。会议现场人头攒动，热情高涨，吸引众多行业内嵌入式工程师前......
Area Analysis) 是半导体工程研发中的重要概念，指为了探索大面积芯片区域内潜在热点的敏感性及其对下游工艺步骤的影响而进行的一系列实验。经过精心设计的大面积分析可以帮助工程师用较少的实验晶圆成本来开发出最佳的半导体......
碳化硅SIC将会发力电动汽车？;01 碳化硅 碳化硅在功率半导体市场（尤其是电动汽车）中越来越受欢迎，但对于许多应用来说仍然过于昂贵。 原因很容易理解，但直到最近，碳化......
了探索大面积芯片区域内潜在热点的敏感性及其对下游工艺步骤的影响而进行的一系列实验。经过精心设计的大面积分析可以帮助工程师用较少的实验晶圆成本来开发出最佳的半导体工艺。   然而，大面积芯片区域潜在的工艺问题非常复杂，所以半导体......
研发中的重要概念，指为了探索大面积芯片区域内潜在热点的敏感性及其对下游工艺步骤的影响而进行的一系列实验。经过精心设计的大面积分析可以帮助工程师用较少的实验晶圆成本来开发出最佳的半导体工艺。 然而，大面......
微调整占射频芯片测试时间的4到6成; 测试是维护电子产品质量与品牌的关键一步，也是决定产品成本的关键一步 测试验证是半导体厂商进行成品合格率（良率）管理的主要方法，它贯......
出一系列创新产品，能够最大限度地提升性能，同时减少电路板空间需求，降低设计复杂性和系统成本。而且，飞兆半导体拥有由在线支持工具、现场应用工程师及多个配备功率工程师的区域中心组成的全球功率资源中心(Global......
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破;碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料，在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间，中科......
贸泽即日起备货安森美EliteSiC碳化硅解决方案;2023年4月12日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日......
造厂商将设备卖到全国各地，而设备出现故障时，传统的人工维护需要厂商派出工程师前往设备现场进行检查和维修，需要付出差旅和食宿费用，成本较大；同时现场也可能遇见各种突发情况，导致实际的设备维护服务体验不佳。对此，物通......
付出非常高昂的代价，至少需要进行4重曝光，耗时而且价格昂贵，还会影响整体良率。DUV最多可以做6重曝光，实现更先进的工艺，但问题与困难也会更多。......
的转职活动在近来确实大幅减少，很多大型模拟半导体供应商虽然在整并之后规模变得更大，但目前仍在业务/人员盘点阶段… 大型模拟半导体厂商近来为寻求“成本协同效应”而掀起的整并风潮，可能造成各家厂商的职位缩减并对工程师们带来影响；对此......
脑上就能清楚地看到待测对象电压值的变化，并可有效地记录每一次测量数据，使客户可以将ADMX3652无缝集成到测试系统中，免去了派遣工程师前往现场进行定期设备校准的必要，实时监测设备的电压，从而节约了人力成本。此外，由于ADMX3652具备......
材料、器件设计与制造、封装与测试等领域。主要关注的研究课题包括新型半导体材料的开发、高效能源器件的设计、先进封装技术，致力于加速中国第三代半导体行业创新发展、工艺优化、良率提升，让工程师的工作更高效、更有......
优化、良率提升，让工程师的工作更高效、更有信心。深圳：矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室第三代半导体芯片和功率器件研发、生产中的测试测量难点和挑战，如高压放电、大电流测试、高温性能测试、超薄......
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在三个领域打破了国外垄断 》 回复 产业链 ，看《半导体产业链最全梳理，建议收藏》 回复 泪流满面 ，看《二十个让IC工程师泪流满面的瞬间》 【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得......
模型的准确性出现波动，可自动进行重新训练。 通过将SmartFactory AI与生产环境集成（例如Applied APF和E3平台），半导体制造商有望实现生产周期、利用率、产出和良率的改善。任何......
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