资讯
天马（芜湖）新型显示模组生产线项目封顶，面向车载显示(2023-06-20)
天马（芜湖）新型显示模组生产线项目封顶，面向车载显示;6月19日消息，自天马微电子官微获悉，日前，天马（芜湖）微电子有限公司新型显示模组生产线项目封顶活动顺利举行，本项目......
总投资3.6亿元，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶(2022-12-28)
总投资3.6亿元，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶;据“ 浙江金连接科技股份有限公司”消息，12月26日，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶，标志着项目建设取得阶段性进展。
消息......
宁夏盾源聚芯二期项目封顶，预计7月底实现投产达效(2023-04-18)
宁夏盾源聚芯二期项目封顶，预计7月底实现投产达效;宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司二期项目封顶。据盾源聚芯消息，4月11日，“硅部件、石英坩埚及石英砂生产建设（暨宁夏盾源聚芯二期工程建设）”项目正式封顶......
思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶(2024-09-30)
思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶;9月27日，思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶活动在青岛自贸片区·青岛市集成电路产业园举行，标志着主基地项目取得了阶段性建设成果。
半导体先进装备研发制造中心项目......
国家存储器基地C18项目封顶(2022-07-23)
国家存储器基地C18项目封顶;据极目新闻消息，7月21日，由中建五局湖北公司承建的国家存储器基地项目（一期）综合配套区一标段二期C18芯苑项目封顶。
据了解，国家存储器基地是中国集成电路行业单体投资最大的项目......
力争2023年投产，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶(2022-11-17)
力争2023年投产，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶;据富乐华半导体官微消息，11月14日，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶仪式在内江市经开区四川举行。
江苏......
浙江大和半导体产业园二期项目封顶(2022-01-11)
浙江大和半导体产业园二期项目封顶;据大和热磁官方消息显示，1月8日，浙江大和半导体产业园二期项目封顶。
据悉，浙江大和半导体产业园二期项目的封顶，标志着二期项目即将竣工，公司将进入跨跃10亿的......
青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶(2023-06-06)
青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶;据中建中新消息显示，6月2日，青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。
据悉，该项目系青岛市重点项目，位于青岛市高新区科海路以北、科韵......
上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶(2024-04-19)
上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶;4月18日，盛剑环境宣布，上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶仪式举行。
2022年8月23日，盛剑......
利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶(2023-11-13)
利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶;2023年11月11日，利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。
利扬芯片集成电路测试项目，是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重点建设项目......
浙江富乐德传感技术建设项目封顶(2024-06-28)
浙江富乐德传感技术建设项目封顶;据上海申和投资消息，6月23日，浙江富乐德传感技术建设项目封顶。该项目是继中欣晶圆项目、富乐德半导体产业项目之后，FerroTec集团在丽水经开区投资的第三个高端半导体战略投资项目......
芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶，计划2024年通线投产(2023-09-19)
芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶，计划2024年通线投产;9月16日，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶仪式举行，此次FAB厂房封顶意味着项目建设取得了阶段性成果。
据官微介绍，芯投微电子滤波器研发生产总部项目......
涉及SiC，厦门三优光电项目封顶(2023-07-04)
涉及SiC，厦门三优光电项目封顶;近日，位于厦门同翔高新城的三优光电产业园项目封顶，该项目已累计投入超2.5亿元。
三优产业园建设总建筑面积约近5万平方米，建设内容包括：厂房两栋、办公......
概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶(2024-01-26)
概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶;2024年1月23日，概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶仪式举行。
据介绍，概伦电子临港总部大楼占地7944.4平方米，总建筑面积3.7万平......
6万片/月！宁波众芯半导体半导体光电和功率器件IDM项目封顶(2023-08-14)
6万片/月！宁波众芯半导体半导体光电和功率器件IDM项目封顶;8月8日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“宁波众芯半导体”）半导体光电和功率器件IDM项目封顶仪式举行。
据宁......
苏州科阳二期工程项目封顶，预计2024年底建设完工(2024-08-21)
苏州科阳二期工程项目封顶，预计2024年底建设完工;8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号举行。
科阳二期工程项目占地面积29亩，将建......
年产IGBT模块300万套！翠展微三期项目封顶(2023-12-15)
年产IGBT模块300万套！翠展微三期项目封顶;12月12日，翠展微三期项目封顶。项目建筑占地57亩，建筑总面积近10万平方米。项目于今年6月份动土。
据此前消息，翠展微电子迁扩建项目（即三期项目......
马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶(2024-06-04)
马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶;5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。
资料显示，富乐华是FerroTec集团（中国）众多公司中的重要一员，其是......
长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶(2024-01-29 10:32)
长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶;
长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶，开启高端石英材料产业化新征程。据悉，去年4月，东湖高新区与长飞石英签署投资合作协议，建设光学级半导体石英元器件研发生产基地项目......
总投资1.5亿元，苏州晟丰电子半导体先进制程项目封顶(2022-11-17)
总投资1.5亿元，苏州晟丰电子半导体先进制程项目封顶;据江苏永丰建设集团有限公司消息，2022年11月13日，苏州晟丰电子科技有限公司半导体先进制程设备研发与量产项目封顶。
消息显示，半导体先进制程设备研发与量产项目......
总投资约4.6亿元，恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶(2023-03-30)
总投资约4.6亿元，恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶;据恒坤消息，3月26日，恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶。
安徽恒坤项目位于合肥新站高新技术产业开发区，项目......
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶(2024-01-31)
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶;1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。昕感科技表示，至此，公司成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全......
浙江富乐德传感器项目奠基、百亿半导体产业一期项目封顶(2024-01-02)
浙江富乐德传感器项目奠基、百亿半导体产业一期项目封顶;据丽水经济技术开发区消息，12月31日，浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。同日，浙江丽水富乐德半导体产业一期项目封顶。
传感器项目......
增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶(2023-09-21)
增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶;据增芯科技官微消息，9月20日，广州增城智能传感器产业园发布暨增芯项目封顶活动在增城开发区增芯产业项目园举行。增芯项目，全称为增芯12......
光库科技铌酸锂高速调制器芯片项目封顶 将于明年投产(2021-09-02)
光库科技铌酸锂高速调制器芯片项目封顶 将于明年投产;9月1日，据珠海光库科技股份有限公司（以下简称“光库科技”）官网消息，8月31日上午，光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目封顶......
普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目封顶(2023-05-25)
普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目封顶;据湖南润成建设有限公司消息，5月24日，普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目封顶仪式举行。
消息称，普斯赛特光电第三代半导体智能化产业基地建设项目......
思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶(2024-10-03)
思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶;9月27日，青岛集成电路先进装备园暨思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶仪式在青岛自贸片区·中德生态园内的青岛市集成电路产业园举行。
青岛集成电路先进装备园暨思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目......
50亿项目封顶/55亿项目签约，浙江“万亩千亿”新产业平台建设加速(2022-12-27)
50亿项目封顶/55亿项目签约，浙江“万亩千亿”新产业平台建设加速;12月26日，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。据“丽水经济技术开发区”消息，浙江旺荣半导体项目......
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用(2023-08-14)
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用;据上海临港产业区消息，8月10日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。
此前......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶;近日，据中建一局建设发展公司官网介绍，由该公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。
据介绍，该项目位于上海市浦东新区，总建筑面积约9.5万平方米，主要......
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶(2022-05-10)
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶;据丽水经济技术开发区消息，5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。
消息显示，丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元......
长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目封顶(2024-09-24)
长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目封顶;据长光华芯官微消息，近日，长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。
长光华芯指出，本次项目封顶标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件......
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构封顶(2024-02-02)
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构封顶;2月1日，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行。
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目......
华勤技术无锡研发中心二期项目封顶，计划于2023年12月竣工投用(2023-06-16)
华勤技术无锡研发中心二期项目封顶，计划于2023年12月竣工投用;据“无锡太湖湾科创城”消息，近日，位于无锡高新区太湖湾科创城的华勤技术无锡研发中心二期项目举办封顶仪式，完成二期主体结构封顶......
浙江大和半导体产业园三期项目封顶 计划明年5月竣工(2022-12-02)
浙江大和半导体产业园三期项目封顶 计划明年5月竣工;据常山发布消息，11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目正式封顶。
消息显示，浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开......
锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目一期主厂房结构封顶(2022-04-26)
创芯相关负责人表示，一期项目封顶后，纯废水、气化、洁净机电等专业包实施队伍将立即进场施工。全力确保一期项目在明年一季度达到试生产条件。
据官网介绍，锐石创芯（深圳）科技股份有限公司成立于2017年，总部......
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶(2022-06-23)
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶;据ASM先进科技消息显示，6月16日，先进科技（惠州）有限公司（以下简称ATH）芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。
据悉，ATH三期项目......
盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目封顶(2024-06-07)
盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目封顶;6月6日，盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目举行封顶仪式。
据盛剑环境介绍，该项目预计总投资金额为人民币6亿元。为保障本次项目......
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶(2023-11-20)
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶;据科学城发展集团消息，11月14日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行。
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目......
中科曙光全球研发总部基地项目封顶，将形成集高端服务器智能制造生产线(2022-12-30)
中科曙光全球研发总部基地项目封顶，将形成集高端服务器智能制造生产线;据“科创崂山”消息，12月28日，中科曙光全球研发总部基地项目主体结构封顶。
消息显示，中科曙光全球研发总部基地项目......
西电半导体国家工程研究中心实验大楼项目封顶，计划于2022年6月竣工(2021-12-16)
西电半导体国家工程研究中心实验大楼项目封顶，计划于2022年6月竣工;据西电新闻网报道，12月15日，西安电子科技大学半导体国家工程研究中心实验大楼项目按照施工计划封顶。下一......
长光华芯先进化合物半导体光电子平台封顶，预计2025年建成并全面投产(2024-09-23)
以及封装技术开发的先进器件研发和产业化平台。
长光华芯表示，本次项目封顶标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件等方面的产能、研发水平、横向扩展和纵向延伸能力都将迈上新台阶。横向覆盖从可见光、近红......
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶(2024-08-14)
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶;近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑......
总投资约20亿元 江苏博敏电子二期项目封顶(2021-09-28)
总投资约20亿元 江苏博敏电子二期项目封顶;据今日博敏消息，9月26日，江苏博敏电子有限公司（以下简称“江苏博敏电子”）江苏厂区二期厂房主体封顶。
图片来源：今日博敏
今日......
电子新材料产业园项目封顶，将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线(2023-08-15)
电子新材料产业园项目封顶，将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线;据渭滨宣传消息，近日，姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构封顶，标志着项目进入二次结构、装饰装修阶段。
电子新材料产业园项目......
安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶，将于2023年下半年投产(2023-01-16)
安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶，将于2023年下半年投产;1月12日，安徽钜芯半导体科技有限公司（以下简称“钜芯半导体”）年产6亿只半导体分立器件项目研发车间（二期项目）封顶......
麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶(2024-04-25)
麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶;据中电四公司消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式。
麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目总投资超14......
强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目封顶(2024-03-05)
强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目封顶;3月2日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块举行。
据介绍，强华股份临港项目......
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶(2022-03-01)
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶;2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房正式封顶......
百亿级！迈为技术珠海半导体装备产业园项目封顶(2023-10-16)
百亿级！迈为技术珠海半导体装备产业园项目封顶;据珠海高新区消息，10月15日，迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶。
迈为技术(珠海)有限公司是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密......
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